본고에서는 집적 영상 기술(integral imaging)에 기반한 3차원 물체의 홀로그램 합성 기술을 알아본다. 집적 영상 기술은 비간섭성(incoherent) 광학 기반 기술로서 기존의 복잡한 홀로그램 촬영 방법을 간단화 시킬 수 있는 방법으로 최근 주목을 받고 있다. 본 고에서는 집적 영상 기술과 홀로그래피의 간단한 원리, 집적 영상 기술을 이용한 비간섭성 홀로그램 촬영 기술들을 알아본다.
MicroLEDs have various advantages and application areas and are in the spotlight as next-generation displays. Nevertheless, the commercialization of microLEDs is slow because of high cost as well as difficulties in the transfer, bonding, and bad pixel repairing process. In this study, we review the development trends of transfer, bonding, and defective pixel repair technologies, which are critical for microLED commercialization, focusing on materials that determine these technologies. In addition, we focus on the simultaneous transfer bonding technology developed by the Electronics and Telecommunications Research Institute, which has been attracting enormous research attention recently.
렌즈어레이 기반의 3D 집적 영상 디스플레이 기술은 비교적 간단한 시스템 구조에서 무안경 방식의 완전시차(full parallax)를 가지는 3D 영상 표시가 가능하기 때문에 차세대 디스플레이 기술 중에 하나로 여겨지고 있다. 본 고에서는 이러한 렌즈어레이 기반의 3D 집적 영상 디스플레이에 대해서 소개하고, 최근에 성능 향상을 위하여 개발이 진행 중인 시간다중화 3D 집적 영상 디스플레이 기술과 콘텐츠 생성 기술에 대해서 설명한다.
실리콘 관통 홀(TSV) 기술은 2006년 삼성전자가 낸드 플래시 메모리에 적용하여 적층된 시제품을 선보인 이후 선풍적인 기술적 관심을 불러일으키고 있다. 그러나, 안타깝게도 CMOS 이미지 센서 모듈 외에는 실제로 양산에 적용되고 있는 사례가 매우 드물다. 이는 기술적으로, 그리고 상업적으로도 극복해야 하는 어려움이 많기 때문이다. 최근 Xilinx사는 28nm FPGA를 네 개의 작은 칩으로 분리하여 TSV가 있는 실리콘 인터포저 위에 2차원적으로 집적한 제품을 고객사들에게 선적하기 시작했다. 이와 같은 2.5D 집적 기술은 3D IC 집적 기술의 상용화를 위한 중간 단계로 여겨질 뿐만 아니라 그 자체로 독립적인 시장을 형성할 기술로도 판단되고 있다. 본고에서는 2.5D 집적을 위한 인터포저 기술개발 및 표준화 동향에 대해 소개하고자 한다.
기계장치와 전자장치를 동시에 제작한 미소기계 . 전자 집적장치는 제품의 다기능화, 고성능화 및 소형화를 이룸과 동시에 생산가격의 저렴화를 통해 기술 및 산업 경쟁시장에서 제품의 경쟁력을 향상시킬 수 있다. 이러한 집적장치는 이미 의료기, 자동차, 우주 . 항공 및 군수산업에 실제 이 용되고 있으며, 광통신, 전자 . 전자 장비의 제작과 조립에는 물론 일반 제어계측기와 가전제품 등의로의 응용이 확산되고 있다. 또한 집적장치의 개발은 미소 기계 제작을 위한 신기술 및 신 소재 개발과 관련기술의 집약을 통해 광범위한 관련산업의 기술혁신을 이룰 수 있는 잠재력을 지니고 있다.
통신용 반도체 기술의 특징으로는 소량 다품종, 초고속화, 애널로그 회로의 집적화, 광집적회로화 등을 들 수 있다. 통신 시스팀의 실현에는 소형화, 저소비 전력화, 초고속화 등의 이유로 LSI 또는 VLSI의 적용이 대전제로 되고 있다. 본고에서는 현재 사용되고 있는 신호 처리, 신호 전송, 전달 처리, 정보 처리용의 주요 LSI에 대하여 살펴보는 한편, 통신용 반도체의 요구 조건을 만족시키기 위한 반도체 기술 중에서 설계 기술과 공정 기술에 대한 최근의 기술 동향을 살펴보고자 한다. 즉, LSI산업의 변환기를 가져오고 있는 직접회로 설계 기술인 ASIC과 함께, 집적도의 향상에 따라 애널로그기능과 디지틀기능을 하나의 칩에 형성시킬 수 있는 BiCMOS 공정기술에 대한 기술 동향을 살펴본다.
논문에서는 레이더 시스템에서 코히런트 집적과 비 코히런트 집적의 SNR 성능에 대해서 비교한다. 본 논문에서는 레이더 시스템에서 반사파와 전송파의 왜곡을 방지하기 위해 펄스파를 송신 파형으로 사용하였다. 본 논문에서는 포락선 검파기 앞에서 처리하는 코히런트 집적과 포락선 검파기 뒤에서 처리하는 비 코히런트 집적을 사용하여 목표물 탐지 거리를 추정하고 집적 방식에 따른 SNR 성능을 비교한다. 모의실험을 통해서 코히런트 집적과 비 코히런트 집적의 SNR 성능을 비교 분석하였다. 코히런트 집적이 비 코히런트 집적보다 SNR 성능이 우수함을 입증하였다.
체내의 유익한 정보를 검출하기 위해서는 생리학적으로 부작용이 얼고 정확한 정보를 신속히 걸출하여야만 한다. 이를 위해서는 무침습적으로 측정하거나 무침습적이지 못할 경우, 침습을 최소화하기 위한 센서의 소형화가 불가피하다. 최근 집적회로 공정 기술인 미세 가공 기술을 응용하여 소형화될 뿐 아니라 고도의 기능을 가진 센서가 연구되고 있다. 또한 센서에 집적회로와 액류에이터를 일체화한 집적화 센서도 연구되고 있다. 여기서는 현재 사용되고 있는 미세 가공 기술들 중 식각 기술과 식각 중지 기술, 접합 기술에 관해 언급하였다. 그리고, 이러한 기술을 이용하여 제작된 마이크로 센서(Micro Sensor)에 관해 간략히 살펴본다.
본 연구는 기업의 핵심 기술전략 중 하나인 기술협력과 관련하여 기업들이 어디에 위치한 기술협력파트너를 더 선호하는지에 대하여 알아본다. 가까운 거리일수록 지식의 전달이나 확산이 효과적이라는 점에서 근접한 파트너가 유리할 수 있지만, 새롭고 다양한 지식의 확보가 기술협력의 목적이라면 원거리 파트너의 장점 역시 간과할 수 없다. 또한, 기업들이 많이 모여있는 집적지에서 발생하는 외부경제 및 불경제 현상 역시 고려할 필요가 있다. 따라서 이번 연구에서는 두 협력파트너가 서로 가까이 위치하는가와 각각 얼마나 많은 기업이 밀집한 곳에 위치하는가를 통해 지리적 특징이 기업의 파트너 선택에 어떠한 영향을 미치는지 살펴보았다. 2008년도 기술혁신조사를 이용한 실증분석 결과를 요약하면, 기업은 기술협력파트너를 선택하는 데에 있어서 파트너의 지리적 근접성을 매우 중요하게 생각한다. 효과적인 의사소통이 가능하고, 정보비대칭성을 줄이며, 협력관계 중에도 꾸준한 모니터링이 용이하기 때문이다. 하지만, 파트너가 집적지에 위치한다는 것은 파트너 선택에 별다른 영향을 주지 못한다. 반면, 자신이 집적지에 위치해있다는 것은 중요한 요소로 여기는데, 관련산업의 집적지에 위치할 경우 파트너를 가까운 곳에서 찾으려는 경향이 있지만, 비관련산업이 많은 곳에 위치했을 경우 파트너를 외부에서 찾으려는 경향을 보인다. 관련산업 집적지 내의 파트너에게서 자신에게 유용한 혁신 정보를 얻을 수 있는 반면, 비관련산업의 집적지는 혼잡비용, 의도치않은 지식유출, 기술적 구속 등의 단점에 대한 우려가 더 큰 것으로 보인다. 이러한 특성은 경쟁사, 공급자, 수요자, 대학, 정부연구소 등 파트너의 종류에 관계없이 상당부분 일정하게 나타나며, 다만 정부연구소와의 협력의 경우에만 지리적 근접성의 효과가 약화된다. 본 연구는 기업의 혁신 행태를 분석하는 데에 여러 시사점을 제시한다. 우선, 기업은 효과적인 지식확산을 위해 근접한 파트너를 선택하지만, 자신이 비관련 산업 집적지에 위치한 경우 외부의 파트너를 적극적으로 선택하려는 행태를 보인다. 가까운 파트너와 관련 기술을 집중적으로 연구하려는 유인과 외부의 파트너에게서 새로운 아이디어를 얻으려는 유인이 종합적으로 작용하고 있음을 유추할 수 있다. 이에 따라 정책 방향 역시, 산업클러스터 내에서 비슷한 기술을 가진 기업들끼리의 협력을 유도하는 한편, 클러스터-클러스터 간 혹은 다양한 지역 간에 여러 기술을 전파하고 공유할 수 있는 기회를 제공할 필요가 있다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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