• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2013.05a
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• pp.155-156
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• 2013

• Ceramist
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• v.12 no.4
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• pp.18-25
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• 2009

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2008.05a
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• pp.4.2-4.2
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• 2008

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2011.06a
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• pp.611-612
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• 2011

• Journal of the Economic Geographical Society of Korea
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• v.17 no.4
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• pp.688-701
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• 2014

This article is focused on the agglomeration and decline factors of the footwear industries in Busan metropolitan area from the industrial cluster point of perspective. For the research, 'the components and network of industrial cluster model' are presented which is restructured of M. Porter's cluster model. Moreover, this research have examined the agglomeration and decline process of the footwear industries in Busan area and conducted a survey targeting footwear enterprises in Busan area. In the late 1980's, the footwear industries in Busan area formed the largest footwear industrial cluster in the world. However, the industrial cluster started to decline from early 1990's and now it is reduced in to 1/10 size of the past. The growth factors of Busan footwear industrial cluster include cheap and plentiful labours, penetration of OEM production, entrepreneur spirit, human resources network, government's support and so on. Moreover, the agglomeration of relative companies also created high competitiveness in this cluster. The decay factors are pointed out sudden rise of labour cost, shortage of factory site, rise of land price, alteration of government policy, international relocation of footwear production and growth of overseas industrial cluster. Busan footwear industrial cluster nowadays has declined in its size, but it is the only footwear industrial cluster in Korea.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.59-59
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• 2004

최근의 전자통신 및 정밀의료 부품들은 제품의 경량화 및 집적화로 인해 크기는 작으면서도 많은 기능이 요구되어지는 다기능ㆍ소형화 추세에 있다. 따라서, 부품들은 복잡한 형상에 초고기능과 초정밀도가 요구되어 고강도의 재료와 MEMS 및 Nano-technology로 성형ㆍ가공된다. 이러한 방법은 고비용을 요하며 실용화에 많은 문제점을 내포하고 있다. 반면에 이러한 부품들을 생산단가가 저렴한 전통적인 소성가공기술로 생산할 경우에는 부품의 강도 및 정밀도에 한계를 갖게 된다.(중략)

• Proceedings of the Korea Society for Industrial Systems Conference
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• 1998.03a
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• pp.93-98
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• 1998

본 논문에서는 양자화 결합 네트워크의 시계열 패턴의 기억 특성을 뉴로-칩 상에서 검토하기 위하여, 결합 하중이 $\pm$1 및 0로프로그램 가능한 네트워크를 설계하고 집적화 하였다. 제작된 칩 사이즈는 2.2mm $\times$2.2mm이며 1.2um CMOS 설계기술을 이용하여 7개의 뉴런과 49개의 시냅스 회로를 내장한다. 측정 결과, 설계된 네트워크는 동적 패턴을 성공적으로 기억한다. 또한, 특정한 리미트사이클을 네트워크에 기억시킬 수 있는 결합 하중의 구성방법을 제안한다. 이 방법은 간단한 결합하중과 정밀도의 관점에서 하드웨어 구성에 유용하다.

• Journal of Sensor Science and Technology
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• v.3 no.1
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• pp.54-60
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• 1994

In this paper, the multi-sensor signal processing IC is designed. It consists of an analog multiplexer for selection of multi-sensor signals, active filters for noise rejection and signal amplification, and a sample and hold circuit for interface with digital signal processing. By implementing these circuits with CMOS transistors, integration, low power dissipation and miniaturization of the total signal processing system have been made possible.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.90-90
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• 2004

반도체 집적회로 제작 기술을 기반으로 하여 각종 물리량 감지를 위한 미세기계구조물과 각종 물리량의 전기신호로의 변화, 증폭, 보정을 위한 전자회로를 동시에 제작하여 하나의 칩 상에 집적화시킬 수 있는 MEMS 기술이 등장하게 됨에 따라 센서의 소형화, 경량화, 다기능화, 고성능화와 함께 비용을 최소화할 수 있는 장점을 가진 반도체 센서가 급격하게 개발되어 자동차 산업에 상용화되고 있다. 특히 반도체 압력센서는 엔진 제어용 MAP센서에서 가장 먼저 상품화되었으며, 현재 타이어압 센서 그리고 탱크 연료압력센서가 상품화되었고, 에어콘 압력 센서등도 실리콘 센서로 대체하기 위한 단계에와 있다.(중략)

• The Journal of the Korea institute of electronic communication sciences
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• v.8 no.1
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• pp.99-104
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• 2013

As a demand for the portable device requiring smaller size and better performance is in hike, reducing the size of conventionally used planar 2 dimensional integration circuit(IC) cannot be a solution for the enhancement of the semiconductor integration circuit technology due to an increase in RC delay among interconnects. To address this problem, a new technology of 3 dimensional integration circuit (3D-IC) has been developing. In this study, three-dimensional integrated device was investigated due to improve of reducing the size, interconnection problem, high system performance and functionality.