다중화와 절대측정이 가능한 광섬유 브래그 격자(FBG) 센서는 다양한 분야의 건전성 모니터링에 활용되고 있으며, 패키징을 통한 빠른 상용화가 진행 중이다. 하지만, 장시간 구조 건전성 모니터링시 FBG 센서는 반복 열하중에 노출되며 이는 센서의 신호 안정성에 영향을 줄 수 있어 면밀한 검토가 필요하다. 본 연구에서는 일반적으로 사용되는 FBG 센서의 브래그 격자 부분에 대한 두 가지 패키징 방법(양단 접착, 직접 접착)에 대해 반복 열하중이 신호 안정성에 미치는 영향을 고찰하였다. 구체적으로, $-20^{\circ}C{\sim}60^{\circ}C$의 온도 조건에서 300사이클 동안 FBG 센서의 브래그 파장, 광 강도값, 반너비값 등의 신호 특성을 관찰하였으며 직접 접착에 대해 수행한 선행 연구와의 비교를 통해 두 가지 패키징 방법에 대한 신호 안정성을 평가하였다. 시험 결과, 장기간 반복 열하중이 가해지는 환경에 노출된 FBG 센서의 경우 양단 접착이 직접 접착보다 신호 안정성이 더 높기 때문에 FBG 센서의 패키징시 양단 접착 방식이 더 효과적임을 확인하였다.
본 실험에서는 고무-황동 도금 스틸 코드 복합체의 접착성에 미치는 미가류 복합체의 방치 기간과 가류 복합체의 열노화의 영향을 검토하였다. 또한 이런 방치 조건에 따른 접착력 변화가 타이어 내구력에 어떤 영향을 미치는지를 평가하였다. PAD 접착 시편을 사용하여 박리 접착 강도를 측정하였다. 미가류 복합체의 방치 기간은 공장 조건에서 최대 35일이고 가류 복합체의 열노화는 $85^{\circ}C$ 항온조에서 5, 10일간 실시하였다. 박리 접착 강도는 방치일수가 길수록 하락하는 경향을 보였다. 또한 열노화 기간이 길수록 그 값은 낮았다. 박리 접착 강도가 낮을수록 타이어 내구력도 낮았고, 그 주된 원인이 수분과 열에 의한 노화가 고무와 스틸 코드의 접착력을 하락시켜 코드와 고무의 계면에서 파괴가 일어났기 때문이라는 것을 SEM관찰과 내구력 평가로 확인할 수 있었다. 즉, 스틸 코드 표면의 부식이나 접착증의 노화가 접착강도 하락에 크게 영향을 미치고 그 결과 타이어의 내구력 하락에도 직접적인 영향을 미친다는 것을 알 수 있었다.
연구목적: 이 연구의 목적은 레진 시멘트의 포스트 공간 내 적용 방법에 따른 포스트의 push-out접착 강도를 비교하는 것이었다. 연구 재료 및 방법: 30개의 발거된 하악소구치를 사용하여 시멘트의 적용 방법에 따라 세 그룹으로 나누었는데 lentulo-spiral을 이용하여 포스트 공간 내에 레진 시멘트를 적용하는 그룹 (group Lentulo), 직접 포스트 표면에 레진 시멘트를 도포하는 그룹 (group Direct), elongation tip을 이용하여 포스트 공간 내에 레진 시멘트를 적용하는 그룹 (group Elongation tip)으로 나누었다. 근관을 성형, 충전한 뒤 Rely-X post drill을 사용하여 포스트 공간을 형성하였고, Rely-X fiber post를 Rely-X Unicem 적용하여 광중합 하였다. 시편을 아크릴릭 레진에 포매 하고 저속 절단기로 치아 장축에 수직으로 절단하여, 하나의 치아에서 치관부, 중앙, 근단부의 세 개의 시편을 얻었다. 절단한 시편을 Universal Testing Machine으로 push-out 접착 강도를 측정하였다. 접착 실패가 일어난 시편을 수술용 현미경 하에서 관찰하여 그 실패 양상을 결정하였다. 결과: 치근의 위치에 따른 push-out 접착 강도는 유의한 차이를 보였으며, 전용의 elongation tip을 사용한 그룹이 가장 높은 push-out 접착 강도를 나타냈다. 결론: 레진 시멘트를 포스트에 직접 적용하거나 lentulo-spiral을 사용하는 기존의 방법에 비해 elongation tip을 사용하는 것이 self-adhesive 계면의 결함을 줄이고 근관치료한 치아의 수복 성공율을 높일 수 있을 것으로 생각된다.
3 차원 패키징을 위한 저온 Cu-Cu직접 접합부의 계면접착에너지를 향상시키기 위해 Cu박막 표면에 대한 Ar/N2 2단계 플라즈마 처리 전, 후 Cu표면 및 접합계면에 대한 화학결합을 X-선 광전자 분광법(X-ray photoelectron spectroscopy)을 통해 정량화한 결과, 2단계 플라즈마 처리로 인해 Cu표면에 Cu4N이 형성되어 Cu산화를 효과적으로 억제하는 것을 확인하였다. 2단계 플라즈마 처리하지 않은 Cu-Cu시편은 표면 산화막의 영향으로 접합이 제대로 되지 않았으나 2단계 플라즈마 처리한 시편은 효과적인 표면 산화방지효과로 인해 양호한 Cu-Cu접합을 형성하였다. Cu-Cu직접접합 계면의 정량적 계면접착에너지를 double cantilever beam 시험방법 및 4점 굽힘(4-point bending, 4-PB) 시험방법을 통해 비교한 결과, 각각 1.63±0.24, 2.33±0.67 J/m2으로 4-PB 시험의 계면접착에너지가 더 크게 측정되었다. 이는 계면파괴역학의 위상각(phase angle)에 따른 계면접착에너지 증가 거동으로 설명할 수 있는데 즉, 4-PB의 계면균열선단 전단응력성분 증가로 인한 계면거칠기의 효과에 기인한 것으로 판단된다.
액상실리콘으로 이루어진 초고압전력케이블용 프리몰드 접속재의 반도전-절연체 계면접합체를 다양한 제조조건과 조합별로 제조하여 계면접착력에 대한 영향을 검토하였다. 후가교적용 시 계면접착력이 강화되며 grade조합에 따른 특성차이가 존재하였다. 하지만 고온 장시간의 후가교 조건에서는 계면간의 화학적 결합력의 저하로 인해 오히려 접착력이 낮아지기도 하였다. 절연 RTV와의 계면접착성은 S-1재료가, 절연 LSR의 경우에는 S-3 재료가 가장 우수하였으며 도전안정성 측면에서도 S-3 재료가 상대적으로 유리하였다. 매입형 전극체를 제조하여 절연파괴거동을 연구한 결과 계면접착성과의 직접적인 상관관계는 크지 않음을 알 수 있었다.
생산성 증가 및 비용 절감을 위해 반도체 공정 기술을 단순화 시키는 것이 필요하다. WBL(Wafer Backside Lamination) 기술을 이용해 필름(film) 형태로 얇은 다이접착제를 웨이퍼(wafer)에 접착하여 반도체 칩과 PCB를 붙이는 방법과 직접 PCB에 다이접착제를 붙이는 방법을 사용하면 획기적으로 공정을 단순화 시킬 수 있다. 하지만 Lamination 기법은 고온을 이용하여 모듈화된 PCB에 접착하므로 전도와 복사에 의해 주변 접착제 필름이 녹아 버리는 문제점이 발생한다. 본 연구에서는 고온으로 인한 필름 융해 현상을 방지하기 위하여 배크라이트를 설치하였으며 CFD 해석을 통해 PCB와 반도체 칩을 접착시킬 때 열이 PCB에 미치는 영향을 살펴보았다.
성인 교정환자의 수요가 증가하면서 보철물 표면에 교정장치를 부착해야 하는 빈도가 늘어나고 있다. 본 연구는 금속표면에 교정장치를 직접 접착하고자 할 때 사용하는 metal primer와 silicoating으로 각각 금합금의 표면을 처리한 후 light emitting diode (LED) 광중합기를 사용하여 광중합을 시행하여 접착력을 평가해 보고자 하였다. Type III gold alloy 표면에 aluminum oxide를 이용한 sandblasting 후 4-META 계열의 metal primer로 처리한 시편과 silica를 이용한 sandblasting 후 silane으로 처리한 시편에 광중합형 접착레진인 Transbond XT를 이용하여 금속 브라켓을 접착하고 접착 후 1시간, 6시간, 24시간 후 전단접착강도의 변화를 비교, 관찰하였다. 측정된 값을 이원분산분석(two-way analysis of variance)을 이용하여 비교하고 두 가지 표면처리 방법 간에 접착강도에 차이가 있는지도 살펴보았다. 연구결과, metal primer에 비하여 silicoating을 시행한 시편에서 높은 전단접착강도가 관찰되었으며, 시간이 경과할수록 접착강도가 증가하는 경향을 보였다. Adhesive remnant index (ARI)에서는 군 간 유의한 차이를 보이지 않았다. LED를 이용하여 광중합을 시행하는 경우 법랑질에 비하여 긴 시간의 광중합을 실시하고 metal primer보다는 silicoating 방법을 사용하는 것이 금합금표면에 교정장치를 부착할 때 더 높은 접착강도를 얻을 수 있을 것이다.
본 연구에서는 폴리에스터 코드와 고무 매트릭스간의 접착을 향상시키기 위한 접착시스템에 관해 조사하였다. 폴리에스터 코드의 표면 활성화를 통해 접착력을 증진시키기 위해 0.03, 0.05, 0.1, 0.2, 0.5, 1 및 5 wt.% NaOH 용액으로 폴리에스터 코드를 개질하였다. 개질된 폴리에스터 코드와 결합제가 직접블렌딩된 SBR 고무혼합물과의 접착력을 평가한 결과 0.05 wt.%의 NaOH 농도에서 10분 개질 할 때 최대의 접착강도를 나타내었다. 1 wt.% 이상의 NaOH 농도에서는 과도한 개질로 인한 폴리에스터 코드의 손상으로 인하여 접착력 실험 동안 코드의 파괴가 발생하였다. 또한, 개질한 폴리에스터 코드에 triallylcyanurate(TC) 접착제를 코팅한 후 상온에서 건조하여 접착시키는 경우 보다 $220^{\circ}C$의 고온에서 건조한 후 고무 매트릭스와 접착시킬 경우 가장 우수한 접착력을 나타내었다.
PET $16{\mu}m/dry$ lamination/Al-foil $7{\mu}m/dry$ lamination/CPP $80{\mu}m$의 사양으로 2개 업체에서 제조된 포장용 복합필름에서 제품 충전공정 중에서 발생한 열접착 트러블의 원인을 규명하고자 복합필름을 분리하여 각각의 두께와 재질이 제시된 사양과 일치하는지를 관능검사와 IR, DSC로 측정한 결과 1개 업체의 것이 차단층의 두께가 다르고 열접착층 필름의 재질은 비슷한 것임을 알았고, 시험기로 찾은 최적 열접착조건은 $195^{\circ}C$와 $210^{\circ}C$로 $15^{\circ}C$의 차이를 보였으며 이를 종형 4면 액체충전포장기로 직접 충전 포장하였을 때의 봉지의 열접착 강도를 비교한 결과 최적 열접착 조건 $195^{\circ}C$의 것은 평균 $4.76kg/cm^2/15mm,\;210^{\circ}C$의 것은 평균 $3.84kg/cm^2/15mm$이었다.
오랜 기간동안 다양한 약제를 통한 직접 치수복조술이 시도되어 왔다. 그 중 가장 보편적으로 사용된 약제는 수산화칼슘이다. 하지만 유치에서 수산화칼슘을 이용한 직접 치수복조술의 성공률은 생활치수절단술에 비해 낮다고 보고되어 왔다. 수산화칼슘의 단점으로 인해 다른 치수복조제를 찾기 위한 많은 연구가 있었으며 최근 여러 연구가들은 치수복조제로 접착용 레진의 이용을 제안하였다. 그들은 노출된 치수에 접착용 레진이 적용되었을 때 임상적 증상이 없이 염증이나 치수괴사가 없다고 주장하였다. 이 연구의 목적은 유치에서 기계적으로 노출된 생활치수에 치수복조제로써 수산화칼슘과 접착용 레진을 적용하여 단 기간동안의 예후를 비교해 보고, 또한 각각의 직접 치수복조술을 시행한 유치에 있어 생리적인 치근흡수 유무에 따른 예후의 차이를 비교해보기 위함이다. 와동형성 중 기계적으로 치수가 노출되어 생활 치수인 유치 41개를 대상으로 하였다. 그중 접착용 레진으로 치수복조제로 사용한 치아 21개를 1군으로 하였고, 수산화칼슘을 이용한 치아 20개를 2군으로 하였다. 그리고 제 1군과 2군의 치아들은 치근단방사선 소견을 통해 생리적인 치근흡수의 유무여부에 따라 다시 세분되었다. 모든 치아는 복합 레진으로 수복하였으며, 시술 3개월 후 타진반응, 냉 검사, 전기치수검사 등의 치수 생활력검사와 치근단방사선 소견으로 성공여부를 판단하였다. 결과는 다음과 같다. 1. 1군과 2군 사이의 성공률에는 유의한 차이가 없었다. 2. 각 군에서 생리적인 치근흡수가 없는 유치보다 있는 유치에서 성공률이 현저히 높았다. 3. 전치와 구치사이의 성공률에는 유의한 차이가 없었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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