• 제목/요약/키워드: 종근 길이

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지황의 공정묘 생산을 위한 플러그 트레이 파종 방법 (Sowing Method in Plug Tray for Production of Plug Seedlings of Rehmannia glutinosa (Gaertn.) Libosch. ex Steud.)

  • 황정훈;박은원;황희성;황소영;유진;황승재
    • 생물환경조절학회지
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    • 제32권3호
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    • pp.210-216
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    • 2023
  • 일반적으로 지황[Rehmannia glutinosa (Gaertn.) Libosch ex Steud.]은 플러그 묘를 사용하지 않고 노지에 파종한다. 플러그 묘는 발아 촉진과 이식이 편리한 장점이 있다. 그러나 지황의 플러그 육묘를 이용한 번식에 관한 연구는 미흡한 실정이다. 본 연구는 공정육묘 방법 확립을 위한 지황의 최적 종근 길이, 굵기 및 파종 방향을 조사하기 위해 수행되었다. 종근의 길이는 1, 2, 3cm로 구분하였고, 굵기는 각각 0.3-0.5, 0.6-1.0, 1.1-1.5cm로 구분하였다. 그리고 종근은 수직 및 수평 방향으로 파종하였다. 종근 길이 1cm 처리에서 생존율이 유의적으로 낮았다. 엽장, 엽폭, 엽수, SPAD, 엽면적, 지상부와 지하부의 생체중 및 건물중은 3cm 길이에서 가장 높았다. 지황의 종근 굵기가 감소할수록 묘의 생육이 증가하는 경향을 보였다. 지황의 종근을 수평 방향으로 파종하였을 때 엽장, 엽폭, 엽수, 엽면적은 수직 방향보다 유의하게 높았다. 결론적으로 지황 종근을 플러그 트레이 파종할때, 길이 3cm로 절단한 뒤 굵기 1.0cm 이하의 종근을 수평 방향으로 파종하는 것이 적절한 방법으로 판단된다.

지황(地黃) 종근(種根)의 굵기와 길이가 수양(收量)에 미치는 영향(影響) (Effect of Diameter and Length of Root on Yield in Rehmannia glutionosa Libosch)

  • 최인식;박재성;조진태;손석룡;한동호;정인명;이정일
    • 한국약용작물학회지
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    • 제3권3호
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    • pp.173-180
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    • 1995
  • 지황(地黃) 재배시(栽培時) 종근(種根)의 굵기와 길이가 수양(收量)에 미치는 영향(影響)을 구명(究明)코자, 종근(種根) 굵기는 3, 6, 9nm를 주구(主區)로, 종근(種根) 길이는 3, 6, 9cm를 세구(細區)로 하여, 목폭(睦幅) 100cm에 준간(峻間) 30cm, 주간(株間) 10cm(30주(株)/$m^2$)로,10a당(當) 추비(推肥)는 2,000kg, N - P - K=12-12-16kg을 전양 기경(全量 基經)로 시용(施用)하고 4월(月)20일(日)에 파종(播種)하여 시험(試驗)을 실시(實施)하였던 결과(結果)를 요약(要約)하면 다음과 같다. 1. 출현기(出現期)는 6mm종근(種根) 5월(月) 27일(日)에 비(比)하여 3mm종근(種根)은 8일(日), 9mm종근(種根)은 10일(日)이 각각(各各)늦었으며, 굵기 3mm, 길이 6cm종근(種根)을 제외(種根)하고는 길이가 길수록 빠른 경향(傾向)이 었다. 출현률(出現率)은 종근(種根) 굵기 간에(間)는 6mm>3mm>9mm의 순(順)으로 높았고, 추대률(抽臺率)은 9mm>6mm>3mm의 순(順)으로 종근(種根)이 굵을수록 높았다. 2. 엽장(葉長)은 종근(種根)의 굵기나 길이 간(間)에는큰차이가 없었으며, 엽폭(葉幅)도 같은경향(傾向)이었으나, 총엽수(總葉數)는 굵기3mm종근(種根) 29.9장(杖에) 비(比)하여 6mm는 1.1장(杖), 9mm는3.8장(校)가 각각(各各) 적었고, 생존(生存) 엽수(葉數)도 거의 같은 경향이 었다. 3. 식물체(植物體)의 무기성분(無機成分) 함양중(含量中) T- N, $P_2 O_5, \;K_2O,\;C_aO,\;M_gO$등(等)은 조사시기(調査時期)가 늦을수록, 잎 보다는 뿌리에서 대체(大體)로 높은 경향(傾向)이었고, 당도계(糖度計)$(AtagoBrix\;0{\sim}32%)$에 의한 당함양(糖含量)은 10월(月)보다 11월(月)에서 높았으며, 종근(種根) 굵기 간(間)에는 큰 차이가 없었으나, 종근(種根)길이가 길수록 당함양(糖含量)은 떨어지는 구향(懼向)이었다. 4. 10a당(當) 수양(收量)은 종근(種根) 굵기 간(間)에는 3mm종근(種根) 1,169kg에 비(比)하여 6mm굵기에서는 9% 증수(增收)되었고, 9mm굵기는 28% 감수(減收)되었으며, 종근(種根) 길이 간(間)에는 길이 3cm 종근(種根) 1,172kg에 비(比)하여 길이 6cm는 5% 증수(增收)되었고, 길이 9cm는 25% 감수(減收)되었으므로, 중북부(中北部) 지방(地方)에서 지과(地誇) 재배시(栽培時) 적합(適合)한 종근(種根)은 굵기 6mm, 길이 6cm가 유리(有利)하였다.

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치커리 종근의 연화 재배 시 잎 제거 정도에 따른 치콘의 품질 (Quality of Chicon by Different Removal Level of Leaves in Blanching Culture of Chicory (Cichorium intybus L.) Rootstocks)

  • 김호철;유성오;배종향
    • 생물환경조절학회지
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    • 제18권1호
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    • pp.81-85
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    • 2009
  • 치콘 생산을 위한 종근의 연화 재배 시 잎 제거 정도(잎의 길이, 겉잎 제거)에 따른 치콘의 생육 특성과 식품적 가치를 비교하고자 수행하였다. 남겨진 잎의 길이에 따른 치콘은 1cm와 2cm길이로 남긴 처리에서 길었을 뿐 다른 특성에서는 유의한 차이를 나타내지 않았다. 수분 함량은 4m 길이, 비타민 C 함량은 1cm길이로 남긴 처리에서 높았다. 겉잎 제거 정도에 따라서는 완전히 제거한 처리에서 생체중과 건물중이 가장 무거웠으나, 초장, 초경, 경도등 대부분의 특성은 유의한 차이를 나타내지 않았다. 비타민 C함량은 겉잎의 제거 효과를 나타내었다. 이상의 결과를 관행적 방법과 비교하면 치콘 생산을 위한 종근의 연화 재배 시 관행적 처리 외에 추가적인 잎 제거 처리는 크게 영향을 주지 않는 것으로 생각되었다.

통일형수도와 일본형수도에 있어서 종근.분리근의 생육에 관한 연구 (Studies on the Growth of Excised Root between Indica- Japonica Hybrids and Japonica Type in Paddy Rice)

  • 김진호;서인석;이성춘
    • 한국작물학회지
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    • 제34권2호
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    • pp.147-154
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    • 1989
  • 일본형 수도, 통일형 수도 및 통일형 수도의 교배친 등을 공시하여 이의 종근으로부터 근단을 1cm로 절취한 분리근을 천전 등의 $\ulcorner$개량배지$\lrcorner$를 기본으로 하여 pH, 당농도, Casamino acid 농도 등을 달리한 oq지에 무균배양한 분리근의 생장 튿성을 비교하였던 바 얻어진 결과를 요약하면 다음과 같다. 1. 분리근의 근장은 27$^{\circ}C$구에서는 일본형품종과 다수형 품종간에 별차이는 없었으나 3$0^{\circ}C$구에서는 일본형 수도에 비교해서 통일형 품종의 신장이 현저히 양호하였다. 2. 분리근의 건물중은 27$^{\circ}C$구 및 3$0^{\circ}C$구 공히 일본형 품종에 비교해서 통일형 품종이 현저하게 무거운 것으로 인정되었다. 3. 일본형 품종과 통일형 품종간에 나타난 분리근의 건물중 차이는 주로 측근발육의 양부에 따른 것으로 특히 2~3cm길이의 특근수에 차이가 인정되었다. 4. Casamino acid 반응에서 일본형 품종은 주근 및 측근의 생장이 0.2%구에서 양호하였으나, 통일형 품종에서는 대부분의 품종이 주근의 신장은 Casamino acid 무처리구에서 측근의 생장은 0.2%구에서 매우 양호하였다. 5. 분리근의 생장은 배지의 pH, 당농도 및 Casamino acid 농도 등을 달리한 경우에 있어서도 통일형 품종이 일본형 품종보다 양호하였다. 6. 통일형 품종의 교배친중 인도별 품종과 일본형 품종에 있어서 전자는 후자보다 분리근의 생장이 양호하였을 뿐만 아니라 Casamino acid반응이 통일형 품종과 거의 같은 경향인 것으로 나타났다.

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작두콩 종자의 종피파상과 침지처리가 발아에 미치는 영향 (Effects of Scarification and Soaking Treatment on Germination of Sword Bean Seed)

  • 두홍수;백원재;류점호
    • 한국작물학회지
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    • 제46권3호
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    • pp.165-169
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    • 2001
  • 작두콩의 종피는 매우 두껍고 단단하여 발아시 수분흡수가 어렵고 종근의 출현 이후 자엽이 종피로부터 나오는데 많은 시일이 소요된다. 따라서 종피에 기계적인 파상처리를 함으로써 수분흡수를 용이하게 하여 발아율을 높이고자 실시한 시험의 결과를 요약하면 다음과 같다. 1. 작두콩의 무파상 종자는 처리 후 1일이 경과하여도 발아가 전혀 되지 않았으나, 파상처리 종자는 98%의 발아율을 보여 종피의 파상처리는 종자의 발아율을 증가시켰다. 2. 무파상 종자의 수분흡수율은 처리 후 8시간이 경과하여도 10% 이하였으나, 파상처리 종자는 7시간이 지난 후에 종자 건조중의 약 90%수분을 흡수하였으며 8시간 후에는 종자건조중의 150% 이상의 수분을 흡수하였고 종실의 길이와 폭은 약 1.4-l.5배 부풀었다. 3. 파상처리한 종자의 발아율은 고온일수록 높았는데, $25^{\circ}C$와 3$0^{\circ}C$에서 각각 96%와 93%였다. 4. 육묘상에서 상토별 자엽의 출현율은 식양토가 94%로써 모래, 미사 및 콤포스트에 비하여 가장 높았다. 5. 육묘상에서 종피에 파상처리하고 증류수에 침지한 종자가 무파상 종자에 비하여 발아가 조기에 시작되었고, 자엽의 출현율도 파종 9일 후에 92% 이상이었으나 종피파상과 침지처리를 하지 않은 종자는 발아가 늦었고 자엽의 출현율도 67%로써 매우 낮았다.

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