• The monthly packaging world
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• s.320
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• pp.84-88
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• 2019

• Korea Petroleum Association Journal
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• no.3 s.193
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• pp.26-27
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• 1997

'96년 12월분 석유제품 소비증가율이 8.0%를 기록함에 따라 96년중 석유제품 소비량은 721.0백만배럴로서 전년 동기대비 6.5% 증가하는데 그침 -석유제품 소비증가율이 전년증가율 9.0%에 비해 다소 둔화된 것은 환경규제 강화로 인한 발전 연료용 B-C유 및 가정상업용 등 ㆍ경우에 대한 수요 감소와 승용차 보유 증가율 감소에 따른 수송부문 소비둔화 등에 기인함

• Review of KIISC
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• v.13 no.4
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• pp.25-36
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• 2003

현재 미국을 비롯한 선진 국가에서는 ISO 국제 표준인 국제 공통 평가 기준 ISO/IEC 15408(CC v2.1, Common Criteria for Information Technology Security Evaluation))과 공통평가방법론(CEM, Common Methodology for Information Technology Security Evaluation)에 근거하여 IT 제품 및 시스템에 대한 보안성 평가를 하고 있다. 그러나, 현재 CC 및 CEM은 주로 IT 제품의 보안성 평가를 위한 것이며, 실제 IT 환경에서 운용되는 시스템에서 이를 적용해 평가하는데는 많은 어려움이 있다. ISO를 중심으로 각 국에서도 이와 관련해 시스템 평가에 CC를 적용하기 위한 방법론이 검토 중에 있다. 그리고 현재 개발 진행중이거나 시장에 출시된 많은 제품이 여러 단일 제품이 합성된 통합제품 형태로 구성되고 있는 추세이며, 이는 시스템 평가 문제와 더불어 향후 CC 기반의 평가를 활성화시키기 위해 풀어야 할 문제로 제기되고 있다. 본고에서는 각 국에서 추진 중인 시스템 평가 동향을 살펴보고, 현재 ISO/IEC SC27/WG3에 표준화로 제안된 "Security Assessment of Operational System"에 대해 살펴보고자 한다.자 한다.

• Proceedings of the Korean Powder Metallurgy Institute Conference
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• 2003.04a
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• pp.7-7
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• 2003

90년대 중반부터 이동통신제품과 인터넷의 대중화에 의한 노트북 PC등 휴대용 멀티미디어제품의 수요 급증은 전자 제품의 소형화 및 복합화를 유도하였으며, 이러한 제품의 추세에 대응하기 위하여 세라믹 부품은 벌크 단품에서 적층형으로 급속하게 바뀌고 있다. 이러한 정보기기의 좀 더 낳은 생산성과 효율을 얻기 위해 소형화, 경량화 및 고기능화의 요구에 대응되는 공정으로서 부품의 표면실장기술이 80년대에 실용화되었고, 이에 따른 칩 부품의 수요도 급격히 증가하고 있다. 대표적인 칩부품중의 하나인 MLCC(Multi Layer Ceramic Capacotor)는 전자제품의 소형경량화 및 대량생산과 더불어 필수적이 수소동자로써 지금까지 그 성장세는 휴대폰과 컴퓨터생산의 빠른 증가에 EK라 매년 약 15% 정도로 증가하고 있으며, 앞으로 그 수요는 더욱더 등가 할 것이다. EH한 고용량 영역까지 용량대를 확장함으로써, 탄탈 및 알루미늄 전해콘덴서의 영역까지도 확대 형성될 것으로 예상되고 있다. 본 강연에서는 MLCC의 제조기술 동향과 시장에 대한 전망에 대해 소개함으로써, 하루가 다르게 발전하고 있는 전자산업의 고용량화, 초소형화, 특수품, 복합화 등의 적층부품 전반의 현황 및 발전방향 파악하는데 조금이라도 도움이 되고자 한다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.22 no.1 s.103
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• pp.105-113
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• 2007

최근 개인정보보호법을 제정하려는 움직임으로 인해서 데이터베이스 보안 제품에 대한 관심이 국가기관뿐만 아니라 금융권, 포털사업자, ISP 등에서 급증하고 있다. 그 동안 써드 파티 업체들에 의해서 주도되어 오던 데이터베이스 보안 시장이 규모 면에서 크게 증가 추세에 있고, 이에 따라 오라클과 같은 DBMS 업체와 시만텍과 같은 메이저보안 업체들도 속속 시장에 참여하고 있다. 본 고에서는 데이터베이스 보안 기술의 개요를 살펴보고 최근 기술 개발의 동향에 대해 정리하고자 한다. 현재까지, 시장에 출시된 제품들이 성능면에서 아직 시장의 요구를 만족시키지 못하고 있기 때문에 많은 기술 개발의 가능성이 남아 있는 상태이다. 또한 검색 가능한 암호 기술과 같은 학술적인 기술의 경우 기술적인 검증 문제 또한 남아 있기 때문에 이 분야에 대한 지속적인 연구개발이 요구되는 바이다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.30 no.6
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• pp.21-30
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• 2015

압력센서란 두 물체 간의 상호 작용하는 힘의 크기를 나타내는 물리적 양을 측정하는 디바이스로서 힘의 전달 크기, 힘의 방향 등을 측정하는 데 매우 광범위하게 사용되고 있는 센서이다. 사용하는 분야는 의료, 자동차, 항공, 공업계측, 가전, 환경제어분야 등의 전반적 산업제품과 산업시설에 응용되고 있으며, 측정원리는 힘의 변화에 따른 재료의 변위, 변형, 진동수, 변화, 열전도율 변화 등을 이용하는 것으로 종전의 기계식 감지방법에서 현재는 센서장치의 소형화를 위하여 반도체소자 제작기술과 Micro Electro Mechanical System(MEMS)기술을 이용하는 초소형, 저전력형 센서개발로 계속 발전하고 있다. 본고에서 멤스(MEMS) 압력센서의 최근 제품 기술 개발과 시장 및 산업동향을 알아보고 향후 더욱더 확장될 압력센서제품 기술의 기초 정보를 제공하고자 한다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2007.07a
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• pp.256-257
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• 2007

정전기방전(Electro-Static Discharge)에 의한 피해는 전기전자제품의 파괴, 분체의 유도성 폭발, 도장 시 화재 등의 산업 각 분야에 걸쳐 인명이나 물질적 형태로 방대하게 발생하고 있다. 본 논문에서는 이와 같은 여러 형태의 ESD 피해형태 중 전기전자제품 관련분야에 대한 국내외적인 동향을 소개하고자 한다. 반도체, 디스플레이, 등 전기전자 산업분야의 소형화, 고속화는 ESD에 대한 민감도를 증가시키고 있으며, 전기전자 환경의 모든 산업분야에서 제품의 생산성, 신뢰성, 안전성에 커다란 영향을 미치고 있다. 그러므로 ESD 관련 국내 산업의 피해실태와 원인, ESD 방지를 위한 국내기술의 수준을 파악하고, 국제적인 기술동향을 분석하는 것은 매우 중요한 일이다. 이를 바탕으로 한 국내 관련 산업의 국제적인 경쟁력 확보를 위한 국가차원의 관리시스템 및 교육제도 도입성의 필요성을 제시하고자 한다.

• Vending industry
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• v.2 no.6 s.7
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• pp.71-80
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• 2003

자판기 관련 기술의 발달은 이제 자판기를 단순 유형의 내용상품 만을 적용 판매하는 수준을 넘어 서게 한지 오래이다. 단일상품으로서 상품가치 극대화와 활용도 증가를 위해 여러 기능을 한 제품에 묶는 퓨전 성능화 동향이 최근 들어 급속화되고 있다. 따라서 어떤 성능을 메인 성능으로 보아야 할지 모호한 제품군이 등장하기도 하고, 심지어 자판기로서의 정체성까지 의심되는 경우도 있다. 자판기 기술발달과 적용 가능한 콘텐츠의 다양화에 따라 등장한 퓨전 자판기들은 분명 자판기 영역과 위상확대에 도움이 되는 것이 사실이지만 그 이면에는 확실한 하나의 기능으로서가 아닌 어중간한 제품 성격으로 제대로 소비자에게 어필하지 못하는 위험 수 역시 적지 않다. 하지만 기존 단순기능 위주의 자판기 시장은 한계가 있음에 미루어 볼 때 퓨전 성능화 동향은 거부 할 수 없는 신조류로 산업계에 새로운 가능성을 제시하고 있다. 이제 과제는 산업계가 그 흐름을 얼마나 발전적인 방향으로 유도해 내느냐에 달려 있다. 금호에서는 최근 부쩍 가속화되고 있는 자판기의 퓨전 성능화 동향을 집중진단해 보는 시간을 마련했다.

• The Monthly Technology and Standards
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• s.91
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• pp.23-24
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• 2009

• Journal of Korean Electronics
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• v.14 no.6
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• pp.114-118
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• 1994