• 월간 기계설비
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• s.294
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• pp.128-130
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• 2015

한국의 제조, 공업, 건설시장의 성장에 따라 국내 펌프 수요도 날이 갈수록 늘고 있다. 이에 대한 수요에 대응하여 펌프전문기업인 한일펌프는 창립 50주년을 맞아 에너지 절감형 개별인버터 펌프 신제품인 쿨런트 펌프를 선보였으며, ALL스테인레스 환풍기 및 송풍기 외 양흡입 송풍기 인라인휀 포터블팬 등 다양한 풍력 제품들도 출시했다. 한일전기는 녹 발생이 없는 ALL스테인리스 펌프를 비롯해 현장 수요에 맞춰 필요 부품의 생산부터 조립 테스트 등 부스터 및 산업용 펌프 24시간 제품 출고 시스템을 구축하는 등 차별화된 서비스를 제공하고 있다.

• The Optical Journal
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• s.101
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• pp.53-55
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• 2006

부원광학(주)(대표·박춘봉)의 양산용 MTF 측정장비 개발 성공의 의미는 자체적으로 복사기·스캐너업체로부터 직접 렌즈를 수주 받을 수 있게 됐다는 것도 뜻하지만 수주 받은 제품을 납품할 때 이를 보증해줄 수 있는 검사장비와 기술력 확보를 통해 대외적인 신뢰감과 경쟁력을 높일 수 있다는 의미다. 부원광학은 이를 계기로 기존 부품제조 업체에만 머물지 않고 점차 연구소 기능을 강화시키며 자체 브랜드와 기술력을 고루 갖춘 전문광학업체로 거듭나겠다는 의지를 밝힌다.

• The Optical Journal
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• s.108
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• pp.41-43
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• 2007

경희대학교 차세대 디스플레이연구센터(센터장.장진, http://adrc.khu.ac.kr)에서는 산업자원부의 산업기술기반조성사업을 통해 박막 트랜지스터용 박막재료와 이를 이용한 TFT 및 TFT-array를 제조할 수 있는 핵심공정장비와 기술을 구축하고 산학연의 연구.개발 지원, 디스플레이 부품.재료의 성능평가 및 연구인력 양성과 더불어 신기술 분야에 대한 연구를 수행하고 있다. 100억원의 막대한 설비투자를 통해 디스플레이 R&D 인프라를 구축하고 다양한 성과를 창출하며 전문 연구기관으로 자리매김하고 있는 경희대학교 차세대 디스플레이연구센터를 찾아 그간의 연구성과와 향후 계획에 대해 들어보았다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.202-202
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• 2004

화합물 반도체는 초고속, 초고주파 디바이스에 적합한 재료인 갈큠비소(GaAs), 인듐-인산듐(InP) 등 2 개 이상의 원소로 구성되어 있고, 실리콘에 비해 결정내의 빠른 전자이동속도와 발광성, 고속동작, 고주파특성, 내열특성을 지니고 있어 발광 소자 (LED)와 이동통신(RE)소자의 개발 등에 다양하게 이용되고 있다. 이와 같이 화합물 반도체는 고부가가치의 첨단산업 부품들로 적용되는 만큼 생산제조 공정에 해당하는 연마, 본딩, 디본딩에 관한 방법과 기술에 대한 연구가 꾸준히 진행되고 있다.(중략)

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2016.11a
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• pp.58-58
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• 2016

국내의 표면처리 약품은 선진국의 다국적 기업에 의존하는 경향이 크다. 최근 십 수년간 국내 표면처리 약품 제조사의 약진이 괄목하다고는 하나, 아직도 대부분을 외국으로부터 수입하는 실정이며, 특히 자동차용, 전자부품용 등 부가가치가 높은 약품에 대한 해외 의존도가 높은 실정이다. 본 보고에서는 당사가 표면처리 약품을 국산화하기 위하여 걸어온 분야 중 중심이 되는 몇 가지를 소개하고, 그 문제점 및 앞으로 나아갈 방향에 대하여 토론하는 기회가 되었으면 한다.

• The Magazine for Energy Service Companies
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• s.29
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• pp.16-19
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• 2004

삼성테크윈㈜(대표 이중구)은 최근 멀티미디어시대의 총아로 각광받고 있는 디지털카메라, 첨단 항공기엔진, 반도체부품 및 제조장비, 그리고 가스터빈 등으로 잘 알려진 기업이다. 특히 국내 가스터빈 산업의 선도적인 역할을 자부하는 이 회사는 1,200kW급 소형가스터빈과 100kW급 초소형가스터빈을 개발, 열병합발전과 비상용발전 등 분산발전시스템 사업을 활발히 전개해오다 지난해 3월부터 ESCO사업을 시작했다. 최고의 제품과 서비스창출을 경영방침으로 아파트열병합발전 분야에서 단기간에 두각을 나타내고 있는 삼성테크윈의 ESCO사업 이야기를 들어본다.

• Proceedings of the Korean Society of Tribologists and Lubrication Engineers Conference
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• 1993.04a
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• pp.70-79
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• 1993

세라믹은 금속에 비해서 밀도가 낮고, 내마멸성이 우수하고, 열팽창계수가 작고, 높은 온도범위에 걸쳐서 안정성과 경도를 유지함으로 기계구조용재료로서 유망시 되고 있다. 앞으로 세라믹부품에 대한 수요는 더욱 증가하리라고 예상하고 있으며, 세라믹의 응용이 시도되고 있는 부품은 더욱 다양화되어가고 있는 추세이다. 그러나, 세라믹재료에 관한 신뢰할만한 데이터베이스는 확립되지 못한 상태이고, 트라이보시스템에 관한 수명예측과 설계를 위한 기초 자료도 확립하지 못한 상태에 있다. 세라믹재료에 관한 수명예측과 설계를 위해서는 세라믹재료의 트라이보시스템(tribosystem)에서의 마멸기구의 규명과 마멸율을 평가할 수 있는 마멸식을 구하는 것이 가장 기본적인 과제라 할 수 잇다. 따라서 본 연구에서는 최신 기법에 의해서 제조된 HIP제 질화규소와 지르코니아를 실험재료로 하여 무윤활하에서의 미끄럼 마찰$\cdot$마멸실험을 수행하여 마찰$\cdot$마멸특성을 규명하고, SEM을 이용한 마멸면의 미시적 관찰을 통해서 세라믹의 마멸기구를 조사하여 세라믹마멸기구의 마멸모델을 제히하고자 한다. 제시된 마멸모델에 파괴역학을 도입하여 이론해석과 고찰을 수행하여 보다 실용적인 세라믹의 마멸율을 평가할 수 있는 새료운 무차원파라메타를 제안하고자 한다.

• Ceramist
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• v.19 no.1
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• pp.62-67
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• 2016

지금까지 고용량 MLCC를 제조하기 위한 목적으로, MLCC용 유전체 재료의 기술 개발 동향을 재료적인 관점에서, 주로 BT 미립화에 따른 장점에 대해서 논하였다. 지금까지는 set 업체의 경박단소화, 다기능화 추세에 맞추어서 제품 개발이 이루어져 왔고, 이러한 제품을 완성시키기 위해서 재료 측면에서는 미립화가 지속적으로 이루어져 왔고, 미립화에 따른 유전율 감소 등의 부효과를 상쇄시키기 위한 미세구조 제어, 표면 개질 등의 기술개발도 동반하여 이루어져 왔다. 최근에는 이러한 추세가 전장 부품쪽에도 옮겨져서, 자동차에 채용되는 부품수 증가에 따른 소형화 needs가 지속적으로 커지고 있는 상황이다. 차량용 엔포테인먼트 시스템, 무인 주행 차량 등의 기술 상용화 시점이 얼마 남지 않은 시점에서 재료단에서 일반 IT 기기 대비, 신뢰성 특성이 강화되어야 하는 점을 고려해 보았을 때, 재료 개발의 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않을 것이다.

• Proceedings of the Korean Operations and Management Science Society Conference
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• 2003.05a
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• pp.863-868
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• 2003

최근 자동차 제조업체들은 치열한 국제경쟁시대에 생존하기 위하여 원가 절감 및 개발기간 단축, 품질 향상을 위하여 모듈화라는 새로운 자동차 생산 방식을 적용하고 있다. 본 연구에서는 자동차 모듈화 부품의 한 종류인 Front End Module (FEM)을 대상으로 생산시스템 계획단계에서 대상 부품의 직서열 공급시스템 적용 가능성을 컴퓨터 시뮬레이션 기법을 적용하여 입증하고, 직서열 공급시스템 운영방안을 제시하여 물류비용을 절감하고자 한다. 연구 대상인 완성차업체의 의장라인과 모듈 업체의 조립라인 및 모듈 공급시스템을 모델링하여, FEM 공급시스템을 운영 방안별로 시뮬레이션을 통하여 직서열 공급시스템의 적용 가능성을 입증하고, 운반 차량의 적정 소요 대수 및 FEM 운반용 캐리어 대수를 제시한다.

• The Proceeding of the Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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• v.14 no.4
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• pp.61-69
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• 2003

Cellular network을 이용하는 휴대 단말기의 경우 TDMA(GSM, IS-136), CDMA(IS-95) 그리고 WCD-MA 등을 포함해서 년간 약 4억대 정도 생산되고 있고, PAM(Power Amplifier Module)은 단말기 한 대당 1~2개 정도 사용되며, 단말기의 battery 사용시간과 밀접한 관련이 있다. 또한 antenna front-end에 장착되기 때문에, 신호의 왜곡에 의한 인접채널 누설 전력과 harmonic 등 전기적인 규격의 적합성과 ESD, 습기 등 품질 신뢰성 문제에 직접적인 영향을 주는 중요한 부품 중의 하나이다. 이로 인하여 PAM의 핵심 기능을 담당하는 PA IC의 공정 기술과 설계 기술, PAM제조 기술 등의 향상에 대한 많은 연구와 개발이 이루어졌다. 본 고에서는 PAM의 최근 기술 동향과 기능적으로 PAM이 주변 수동 및 능동 부품과 집적화 되고 있는 복합 모듈의 동향에 대해서 기술한다.