• 제목/요약/키워드: 접합점

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저항용접공정에서의 In-Line 품질평가를 위한 Q-MEXS의 개발 (A Development of Q-MEXS for In-tine Quality Monitoring in Resistance Welding)

  • 조성우;조상명
    • 대한용접접합학회:학술대회논문집
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    • 대한용접접합학회 2004년도 춘계 학술발표대회 개요집
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    • pp.24-26
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    • 2004
  • 현재 박판조립라인에서 널리 사용되는 저항용접은 용접기술과 자동화 기술의 발달로 자동차, 가전제품 등의 분야에서 중요한 위치를 차지하고있다. 그러나 용접 품질의 좋고 나쁨은 육안으로 식별하기 어렵기 때문에 점용접의 품질 확보에 어려움을 겪고 있다. (중략)

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펨토초 레이저의 근접장 효과를 이용한 미세가공 (Sub-micro machining by using near field effect of femto-second laser)

  • 김진범;나석주
    • 대한용접접합학회:학술대회논문집
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    • 대한용접접합학회 2004년도 춘계 학술발표대회 개요집
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    • pp.97-99
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    • 2004
  • NSOM(Near-field Scanning Optical Microscope)과 레이저를 이용한 가공 시스템은 근접장 효자를 이용하여 광원의 회절한계보다 작은 나노크기 수준의 점이나 선등의 패턴을 제작하기 위한 공정에 응용되고 있다. (중략)

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효모에 있어 성 pheromone정보의 전달기구에 관한 연구

  • 정영기
    • 미생물과산업
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    • 제15권1호
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    • pp.3-9
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    • 1989
  • 효모의 생활환에서 보면, 1배체세포는 접합형을 달리하는 양세포사이에서 성접합에 의한 2배체세포를 형성하여 다시 새로운 세대에 이행한다. 이성적세포융합은 2종의 세포사이에서 행해지는 특이성이 매우 높은 반응에 기인하고 있기 때문에, 양 세포간의 관계는 다세포와는 달리 단순하다는 점이 연구재료로서의 이점으로 들 수 있겠다. 이러한 이점을 살려 얻어낸 정보전달기구를 해명하기 위한 몇가지 결과를 소개한다.

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스폰서십 접합화와 접합화 유형 및 사고방식의 조절효과 (The Effect of Sponsorship Articulation and Moderating Effect of Articulation Type & Thinking Style)

  • 체렌도르 엥크치멕;김귀곤;오지원
    • 디지털융복합연구
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    • 제12권5호
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    • pp.149-157
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    • 2014
  • 본 연구의 목적은 이벤트와 스폰서의 자연적 적합성 수준에 따른 접합화 효과와 스폰서십 효과를 살펴보는 것이다. 특히 설득지식의 활성화를 배경으로 기존의 연구와는 다른 접합화 유형의 조절 효과를 살펴보았으며, 사고방식에 따른 조절효과도 살펴보았다. 연구의 결과 1) 이벤트와 스폰서간의 자연적 적합성이 높은 경우보다 낮은 경우에 접합화 효과는 더 크게 나타났다. 2) 접합화 유형의 조절효과도 확인되었다. 즉 자연적 적합성이 낮은 경우에는 상업적 접합화와 비상업적 접합화 간의 접합화 효과차이가 나타나지 않았지만, 자연적 적합성이 높은 경우에는 상업적 접합화보다 비상업적 접합화에서 접합화 효과는 크게 나타났다. 3) 사고방식의 조절효과는 부분적으로 지지되었다. 즉 이벤트와 스폰서 간의 자연적 적합성이 낮은 경우 예상한 바와 같이 분석적 사고자보다 종합적 사고자에게서 접합화 효과는 크게 나타났지만 통계적으로 유의하지는 않았다. 4) 마지막으로 접합화 효과가 클수록 스폰서 효과(스폰서십 평가, 스폰서 브랜드에 대한 태도)는 높게 나타났다. 이와 같은 연구결과는 효과적인 마케팅커뮤니케이션 수단으로서의 접합화와 그 효과에 관한 이론적 실무적 시사점을 제공한다.

A stable solid state quantum dot sensitized solar cell with p-type CuSCN semiconductor and its dopping effect

  • 김희진;설민수;용기중
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2011년도 제40회 동계학술대회 초록집
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    • pp.378-378
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    • 2011
  • 본 연구에서는 ZnO 나노선 기판을 제작하여 그 위에 밴드갭이 낮은 물질인 CdS, CdSe를 증착시킨 후 p-type 반도체 물질인 CuSCN을 증착시켜 안정성이 향상된 양자점 감응형 태양전지를 제작하였다. ZnO 나노선 기판은 투명한 FTO 기판 위에 ZnO를 진공증착시켜 seed layer를 제작하고 그 위에 $10{\mu}m$정도의 길이의 나노와이어를 성장시킨 후, 밴드갭이 낮은 CdS, CdSe 물질과의 다중접합을 이용하여 제작하고, 이러한 나노선 구조위에 chemical solution deposition을 이용하여 ${\beta}$-CuSCN을 형성시켰다. 양자점 감응형 태양전지는 ZnO 나노선을 photoanode로 이용하고 ZnO 나노선은 암모니아수와 아연염을 이용한, 비교적 저온의 수열합성법을 통해 합성하였고, sensitizer로 쓰인 CdS, CdSe 물질은 CBD방식을 통하여 합성된 나노선 위에 in-situ로 접합시켰다. 또한, 기존의 액체전해질을 이용한 양자점 감응형 태양전지의 안정성을 향상시키기 위해 p-type의 반도체 물질인 CuSCN물질을 propyl sulfide를 이용, ${\sim}80^{\circ}C$의 열을 가하여 in-situ 방식으로 다공성 구조에 효율적으로 접합이 가능하도록 deposition하였다. 일반적으로, CuSCN film은 홀 전도체로서의 장점을 지닌 반면, 전도성이 낮은 단점이 있기 때문에 이를 향상시키기 위해서 첨가제를 이용, 농도에 따라서 전도도가 향상되고 셀의 성능이 향상되는 것을 확인하였다. 이와 같이 합성된 구조는 주사전자현미경(SEM), X-선 회절(XRD), 솔라시뮬레이터 등의 분석장비를 이용하여 태양전지로서의 특성을 분석하였다. 또한 안정성 평가를 위하여 시간에 따른 셀의 특성변화도 비교하였다.

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전자부품 패키지에 내재된 두재료 혹은 세재료 접합점에 대한 응력특이차수 (Order of Stress Singularities at Bonded Edge Corners with Two or Three Dissimilar Materials in the Eletronic Package)

  • 최성렬;권용수;박상선;박재완
    • 대한기계학회논문집A
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    • 제20권1호
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    • pp.135-145
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    • 1996
  • Order of stress singularities at bonded Edge Corners with two or three dissimilar isotropic Materials is analyzed. The problem is formulated by Mellin transform and characteristic equation is obtained as a determinant of matrix considering boundary conditions. Roots of characterictic equation are determinde by numerical calculations with ward method, from which the order of stress sigularities is obtained. Applying the results to the electronic packaging, the order of stress singularities is obtained. Applying the results to the electronic packaging, the order of stress singularities at bounded edge corners is calculated as a various bouned edge angle with given material combinations. Comparing the results, the optimal material combinaitons of bounded edge corners and bouned edge angle to reduce stress singularity could be determined. It suggests that the results are used to the basic design of electronic packaging reducing the stress singularity.