• 대한토목학회논문집
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• 제31권5A호
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• pp.379-387
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• 2011

초고성능콘크리트(UHPC)의 개발은 재료 역학적 특성면에서 기존의 일반 및 고성능 콘크리트에 비해 월등한 역학적 성능을 발휘하는 것으로 인식되고 있으나, 이에 관한 시공성 및 구조적 안전성에 대해서는 향후 많은 수정 및 보완 작업을 필요로 함이 예상되어진다. 이 연구에서는 UHPC를 적용한 프리캐스트 접합부의 전단 거동 특성의 분석을 위해 접합부 사이에 전단키를 설치한 경우의 접합 방식 및 횡구속 응력에 따른 전단 거동 특성 실험을 수행하였다. 실험 결과 에폭시 접합을 이용한 UHPC 접합의 경우가 현장 타설을 모사한 일체 타설의 경우보다 파괴 하중 및 전단 저항 응력면에서 우수함을 보였고, 횡구속 응력의 증가에 의해 전단 응력은 증가되지만, 횡구속 응력과 전단 응력 사이의 상호 효과에 따른 최적 임계 횡구속 응력이 존재하고 있음을 제시할 수 있었다.

• 한국소음진동공학회:학술대회논문집
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• 한국소음진동공학회 1995년도 춘계학술대회논문집; 전남대학교, 19 May 1995
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• pp.13-17
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• 1995

본 연구는 국내에서 생산되는 조립식 벽체 중 건축용벽판(철강제)의 재료구성, 부재간의 접합방식, 두께에 따른 투과손실의 특성을 실험실 실험을 통하여 비교, 분석함으로서, 건축용 벽판(철강제)의 차음성능개선을 위한 기초자료로 제시하고, KS F 4724로 규정된 차음기준에 대한 개선의 필요성을 언급하고자 한다.

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 2007년 추계학술발표대회 개요집
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• pp.97-99
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• 2007

• 한국콘크리트학회:학술대회논문집
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• 한국콘크리트학회 2008년도 춘계 학술발표회 제20권1호
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• pp.301-304
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• 2008

선시공 조립식 거푸집 공법을 사용한 계단의 접합부는 힌지로 처리하여 구조설계를 하는 것이 일반적인 방법이다. 계단참과 경사계단이 만나는 접합부를 힌지로 간주하게 되면 접합부의 모멘트 성능이 전혀 없으므로 계단부분의 휨모멘트가 증가하게 되어 철근 배근량이 늘어난다. 또한 진동 및 피로하중에 의한 접합부 손실이 증가하여 사용성이 저하된다. 그럼에도 불구하고 계단 접합부를 핀접합하는 이유는 현장에서의 시공성이 용이하기 때문이다. 최근들어 시공성을 고려하면서 접합부의 휨성능을 향상시킬 수 있는 반강접에 대한 상세가 제시되고 있으나, 이러한 상세를 구조설계에 전혀 반영하지는 못하고 있다. 따라서 본 연구에서는 계단의 반강접 접합부를 설계에 반영할 수 있는 방법을 제시하고자 하였다. 강접합, 반강접합, 핀접합으로 설계된 계단 접합부에 대해 모멘트 성능을 비교하고, 부정정 구조물인 계단 코아부분의 비선형 해석을 통해 항복 이후의 변화를 비교하였다. 연구결과 반강접합 성능을 반영하기 위한 휨강성계수를 도입하였고, 이를 적용한 비선형 해석결과 핀접합보다는 안정적인 결과를 보였고, 강접합에 비해 연성이 뛰어나 내진 및 진동에 대해 유리한 시스템으로 판단된다.

• 한국건설순환자원학회논문집
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• 제5권3호
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• pp.320-326
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• 2017

본 연구는 EVA시트의 접합부 시공에 열풍융착 방법을 적용하여 저온 환경에서의 열풍융착 속도의 변화와 화학적 침식에 따른 접합부 인장 강도의 성능 변화 분석을 목적으로 진행하였다. 연구는 시트 간 접합 방식을 간접가열 방식인 열풍융착을 적용하여 열풍융착 속도를 조절하고 화학처리 과정을 가지는 조건에서 진행하였으며, 시공 기온은 $-10^{\circ}C$, $-5^{\circ}C$, $0^{\circ}C$, $20^{\circ}C$로 온도 조건을 한정하여 연구를 진행하였다. 접합부의 인장성능 시험결과, 저온 환경에서 열풍융착 속도가 3~4m/min일 때 접합부 인장강도가 높게, $20^{\circ}C$에서는 열풍융착 속도가 5~6m/min일 때 접합부 인장강도가 높게 나타나는 것으로 확인되었다.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2012년도 추계총회 및 학술대회 논문집
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• pp.71-71
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• 2012

Memory 반도체 Test공정에서 사용되는 Probe Card의 Probing Area가 넓어지면서 종래에 사용되던 Cantilever제품의 사용이 불가능하게 되고, MEMS공정을 사용한 새로운 형태의 Advanced제품이 시장에 출현을 하였다. MEMS형의 제품은 다수의 Micro Spring을 MLC(Multi Layer Ceramic)위에 MEMS 공정을 사용하여 생성하는 방식으로서 MLC는 좁은 지역에 다수의 Pin을 생성 할 수 있는 공간을 만들어 주며, 또 다른 이유는 전기적 특성인 임피던스를 맞추고 다수의 Pin의 압력에 의하여 생기는 하중을 Ceramic기판으로 지탱하기 위한 목적도 있다. 이에 MLC와 같은 전기적 특성을 임피던스를 맞춘 RF-CPCB를 사용하여 작은 면적에 다수의 Pin접합이 가능한 방법을 마련한 후, 이 RF-PCB를 부착하여 Pin의 하중을 받는 Wafer와 유사한 열팽창을 갖는 Substrate를 사용하여 MLC를 대체하여 다양한 온도 조건에서 사용이 가능하며, 복잡하고 공정비가 많이 드는 MEMS 공정에 의한 일괄 Micro Spring 생성 공정을 전주 도금 또는 2D방식의 도금 Pin으로 대체하였으며, Probe Card의 중요한 물리적 특성인 Pin들의 정렬도를 마련하기 위해 Photo Process를 사용한 Wafer로 만든 Wafer Pin Array Frame을 사용하여 2D 제작 Pin을 일괄 또는 부분 접합이 가능한 방법으로 Probe Array Head를 제작하여 이들을 부착하여 Probe Array Head를 이전의 MEMS공정 방법에 비해 쉽고 빠르게 만들어 probe Card를 제작 할 수 있게 되었다.

• 한국건축시공학회:학술대회논문집
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• 한국건축시공학회 2023년도 가을학술발표대회논문집
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• pp.37-38
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• 2023

The purpose of this study is to manufacture mortars incorporating oyster shells and install them in the form of shaped, shaped butt joints, and flat boards to see what difference there is in the back temperature depending on the joint method and the type of installation. Based on the fact that similar backside temperatures were measured regardless of the presence or absence of a joint It is judged that the joint will not affect the backside temperature if it is constructed closely, In the case of ㄱ shaped, it is believed that the backside temperature higher than the backside temperature of the flat board was measured because heat accumulates on the backside during heating.

• 한국광학회지
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• 제17권4호
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• pp.354-358
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• 2006

적층으로 구성되는 초소형 전자렌즈의 실리콘 렌즈와 절연체인 파이렉스는 접합과 정렬을 동시에 수행하여야 한다. 이를 위한 방법으로 회절을 이용한 정렬과 레이저 접합을 이용하였으며, source 렌즈와 Einzel 렌즈의 정렬오차는 가장 큰 개구를 기준으로 최대 $\pm$4% 이내에서 이루어졌다. 정렬 조건과 레이저 접합 조건을 제시하였으며, 접합을 견고히 하기 위한 양극 접합 방식을 기술하였다. 전류영상화를 통해 선폭이 9 $\mu$m인 Cu grid를 시험한 결과 완성된 전자렌즈는 감속모드보다 가속모드에서 분해능이 좋았으며, 작은 개구를 가진 렌즈의 정밀한 정렬과 조합으로 높은 분해능을 믿을 수 있었다.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2011년도 제40회 동계학술대회 초록집
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• pp.96-96
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• 2011

ZnO는 실온에서 3.37 eV의 큰 밴드갭 에너지와 60 meV의 높은 exciton binding energy를 가지고 있어 광소자를 만드는데 큰 관심을 얻고 있다. 또한 최근에는 ZnO를 기반으로 한 동종접합 전광소자를 만드는데 성공하였다. 그러나 소자의 성능을 높이기 위해 여러 가지 개선할 사항이 있다. 그 중에 하나는 캐리어를 잘 주입 시키기 위한 금속-반도체 접합을 구현하는 것이다. 이러한 문제를 개선하기 위해서는 ZnO 기반으로 한 낮은 비저항을 가진 소자가 필요하다. 일반적으로 n-type ZnO Ohmic 접합에서 쓰이는 금속은 Ti/Au, Ta/Au, Al/Au 등이 있다. 실험방법은 c-plane 사파이어 기판 위에 펄스 레이저 증착 방법으로 3시간 동안 $500^{\circ}C$ 환경에서 ZnO 박막을 성장하고, 표면을 고르게 하기 위해 $1000^{\circ}C$에서 1분 동안 열처리를 진행하였다. 샘플 위에 photo-resist 코팅을 한 다음 transfer length method(TLM)를 이용하기 위해 포토리소그래피 장비를 통하여 샘플을 노광하였다. 그 위에 Ti/Au (30 nm/80 nm)를 E-beam/thermal evaporation으로 증착 하였다. 이는 일반적인 반도체 공정과 Lift-off방식을 이용하여 패터닝 하였다. 샘플을 열처리하는 것은 금속과 반도체의 접촉 접착과 전기적인 성질을 개선하고 응력과 계면 결함을 감소시키기 때문에 샘플을 100, 200, 300, 400, $500^{\circ}C$에서 각각 열처리하였다. 저항을 구하기 위해 각각 열처리된 샘플과 as-deposited의 전류, 전압 특성을 측정하고, 이러한 실험 방법으로 n-type ZnO의 Ohmic 접합을 구현하는 것이 목표이다.

• 한국강구조학회 논문집
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• 제10권1호통권34호
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• pp.25-35
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• 1998

각형 강관 기둥과 H형 보의 접합부에 대한 연구는 보의 하중을 기둥에 전달하는 과정에서 생기는 응력의 집중현상 때문에 하중을 효율적으로 전달하는 방식을 고안하는 것에 초점을 맞추었다. 본 연구에서는 외부보강형 접합부의 강도를 증가시키기 위한 방법으로 직사각형의 스티프너를 사용하였다. 실물의 절반크기로 시험체를 제작하여 단순 인장실험을 실시하였다. 항복선이론과 가상일법을 이용하여 접합부의 극한강도를 추정하는 공식을 유도하였으며 실험치에 근접한 결과를 얻었다.