• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.15 no.1
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• pp.45-50
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• 2008

The effects of electrolytes and additives on the electropolishing of 50 and $20{\mu}m$ diameter copper via were investigated to flatten 3D SiP through via. The termination time was determined with analysis of applied potential on anode and cathode to avoid excess electropolishing. Acetic acid played a role of accelerator and glycerol played a role of inhibitor in phosphoric acid electrolytes. The overplated copper on the through via was effectively electropolished in the phosphoric electrolytes with acetic acid and glycerol addition. The electropolishing was terminated at the point of abrupt change of applied potential to remove only overplated copper on the through via.

• 한국전기화학회:학술대회논문집
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• 2002.10a
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• pp.37-37
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• 2002

• The Magazine of the IEIE
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• v.34 no.12
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• pp.57-67
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• 2007

• 한국전기화학회:학술대회논문집
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• 1999.11a
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• pp.129-136
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• 1999

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2016.11a
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• pp.174.2-174.2
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• 2016

도금은 크게 전해 도금과 무전해 도금으로 나눌 수 있다. 전기적 에너지를 사용하여 이온 상태의 금속을 환원시켜 석출함으로써 도금을 진행하는 전해 도금과는 달리 무전해 도금은 도금액 내의 환원제에 의해 금속 이온을 환원시켜 도금을 진행한다. 무전해 도금법은 전해 도금에 비해 전류 인가 장비가 필요하지 않아 도금 공정이 간단하고, 피도금체에 따른 인가 전류, 전압, 금속의 환원 전위 등을 계산하지 않아도 되기 때문에 전문적인 지식이 없어도 도금을 할 수 있다. 하지만 무전해 도금은 도금이 진행 될수록 도금액 내 금속 이온, 환원제의 농도 등이 수시로 변화하기 때문에 도금액의 조성을 파악하여 원하는 두께의 도금층을 형성하는 방법에 대한 연구가 필요하다. 본 연구에서는 무전해 도금액 내 환원제, 도금액 온도, 도금 시간을 변경하여 Ni 무전해 도금을 형성 하였고 그 특성을 평가하였다. 도금은 각각 플라스틱, RF module 유리 등 다양한 기판에 진행 하였으며, 도금 후 밀착성, 도금 두께 및 microstructure를 분석하였다. 도금 후 밀착성을 분석하기 위해 열처리 후 박리정도를 테스트를 하였고, 도금 두께 및 microstructure를 분석하기 위해 field emission scanning electron microscope (FE-SEM), energy-dispersive spectroscopy (EDS)를 사용하였다. 실험 결과, 두께 $3{\sim}5{\mu}m$ 급의 균일한 도금층이 형성된 것을 확인하였으며, $260^{\circ}C$에서 3회 열처리 후 박리성 평가 결과, 결함 없는 양호한 표면을 나타내었다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2008.06a
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• pp.423-424
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• 2008

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2015.11a
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• pp.322-322
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• 2015

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2014.11a
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• pp.122-122
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• 2014

본 연구에서는 micro-hardening을 통한 고강도 고연성 전해동박을 제조하기 위해 Sn, Co, Zn 등의 원소 첨가량, 전류밀도, 전해액 온도, 첨가제 제어 등의 공정조건 변화에 따른 전해동박층의 표면 형상, 조성 및 전기전도도를 평가하였고, 인장강도와 연신율을 평가하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2008.11a
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• pp.129-131
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• 2008

태양전지에서 발생되는 전력을 이용하여 중금속 성분이 함유된 공장 폐수에서 중금속 성분을 전착 회수하는 내용의 연구 및 장치를 개발하였다. 공장 폐수는 316L강을 전해연마한 후 배출되는 용액을 사용하였으며, 양극은 백금도금된 티타늄망을, 음극은 순수 동판을 사용하여 전해에 의해 중금속 성분을 전착시켰다. 전해액 및 전착 금속에 대한 분석도 이루어졌다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2008.11a
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• pp.441-441
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• 2008

전지의 안전성은 리튬이차전지에서 가장 중요한 요소로 주목받고 있다. 대형전지나 하이브리드 자동차와 같은 저장장치는 안전회로의 발전이나, 안성성과 신뢰성이 높은 물질이 도입되어야 하는 선결조건이 있다. Triazine 유도체는 산업용 난연제로 알려져 있다. 이를 전지로 도입하기 위한 시도는 아직 보고되어 있지 않다. 난연성 물질을 전지에 첨가하면, 그 난연성을 증가하는데, 전지의 성능을 저해하는 단점을 많이 관찰해왔다. 이 논문에는 Triazine 유도체를 전해액 첨가제로 사용하여, 전지성능의 저해여부를 관찰하고 아울러 전지의 열안전성을 측정함으로서 난연 첨가제로서 가능성을 판단하고자 하였다. 실험결과는 전지의 성능을 저해하지 않고 전극의 열안전성을 개선하는 것을 보여주었다.