Journal of the Korean BIBLIA Society for library and Information Science
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v.13
no.1
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pp.167-182
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2002
Rapidly changing information technologies and changes in new information type provide a new turning point in librarian's role and job as an information specialist. A library traditionally processes and manages paper-type information resources. But, with new requirements to library and changes of information sources, a digital library for use, management, and delivery of information came into existence. The appearance of digital library provides new direction for information processing and requires various changes in roles of information specialists for appropriately and quickly providing information and knowledge for users. The developments of information technology related to information and knowledge and environmental changes around library provide information specialist, who have a role in information processing and delivery, with new challenging areas. On the other hand, the traditional library areas can be infringed upon by those factors. With such rapid changes, an information specialist with a major in library and information science makes various efforts to keep their status as an information specialist and performs their role in information siciety. Currently, they partially lead an active role in the areas relating information and knowledge. This paper focuses on information specialist' current status and role in not library areas but new areas related to information technologies, and figures out requirements to take firm position in those areas.
Kim, Hyeong Jun;Ahn, Kwang Ho;Oh, Seung Jin;Kim, Do Han;Kim, Jae Sung;Kim, Eun Sook;Kim, Taek-Soo
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.26
no.4
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pp.101-105
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2019
The adhesion reliability of the epoxy molding compound (EMC) and the printed circuit board (PCB) interface is critical to the quality and lifetime of the chip package since the EMC protects PCB from the external environment during the manufacturing, storage, and shipping processes. It is necessary to measure adhesion energy accurately to ensure product reliability by optimizing the manufacturing process during the development phase. This research deals with the measurement of EMC/PCB interfacial adhesion energy of chip package that has warpage induced by the coefficient of thermal expansion (CTE) mismatch. The double cantilever beam (DCB) test was conducted to measure adhesion energy, and the spring back force of specimens with warpage was compensated to calculate adhesion energy since the DCB test requires flat substrates. The result was verified by comparing the adhesion energy of flat chip packages come from the same manufacturing process.
Kim, Yeong-Min;Gang, Il;Ryu, Seong-Rim;Gwon, Sun-Yong;Jang, Geon-Ik
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2007.11a
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pp.279-279
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2007
비휘발성 메모리 Fe-RAM은 빠른 정보처리 속도와 전원공급이 차단되었을 때도 계속 정보를 유지할 수 있는 비휘발성 특징과 더불어 저전압, 저전력 구동의 장점이 있어서, 차세대 메모리로 많은 주목을 받고 있다. FeRAM에 사용되는 강유전체는 주로 Pb(Zr,Ti)$O_3$가 적용되었는데, 최근에는 비납계 강유전체의 연구도 활발히 이루어지고 있다. 이러한 비납계 강유전체 중에서 가장 특성이 우수한 물질은 $(Bi,La)_4Ti_3O_{12}$ (BLT) 이다. 그런데 BLT는 결정 방향에 따른 강한 이방성의 강유전 특성을 나타내기 때문에 BLT 박막을 이용하여 Fe-RAM 소자 등을 제작하기 위해서는 결정의 방향성을 세심하게 제어하는 것이 매우 중요하다. 지금까지 연구된 BLT 박막의 방향성 조절결과를 보면, BLT 박막을 스핀 코팅 법 (spin coating method)으로 증착하고, 핵생성 열처리 단계를 조절하여 무작위 방향성을 갖는 박막을 제조하는 방법이 일반적이었다. 그런데 이러한 스핀 코팅법에서의 핵생성 단계의 제어는 공정 조건 확보가 너무 어려운 단점이 있다. 이러한 어려움을 극복할 수 있는 대안은 스퍼터링 증착법(sputtering deposition method), PLD (pulsed laser deposition)법 등과 같은 PVD (physical vapor deposition) 법의 증착방법을 적용하는 것이다. PVD 법으로 증착하는 경우에는 이미 박막 내에 무수한 결정핵이 존재하기 때문에 핵생성 단계가 필요가 없게 된다. PVD 증착법의 적용을 위해서는 타겟의 제조 및 평가 실험이 선행되어야 한다. 그런데 벌크 BLT 재료의 소결공정 조건과 전기적 특성에 관한 연구 결과는 거의 발표가 되지 않고 있다. 본 실험에서는 $Bi_2O_3,\;TiO_2,\;La_2O_3,\;Nb_2O_5\;and\;Al_2O_3$ 분말들을 이용하여 최적의 조성을 구하기 위하여 $Nb^{+5}$ 와 $Al^{+3}$을 $Ti^{+4}$ 자리에 소량 치환시켜 제조하였다. 혼합된 분말을 하소 후 pellet 형태로 성형하여 소결을 실시하였다. 시편을 1mm 두께로 연마하고, 양면에 silver 전극을 인쇄하여 전기적 특성을 측정하였다. 측정결과 $Ti^{+4}$ 자리에 $Nb^{+5}$를 치환하여 제조한 시편에서 $2P_r{\sim}31\;{\mu}c/cm^2$정도의 매우 우수한 특성을 얻었다.
Until recently the German and the South Korean medical associations reacted cautiously to the introduction of telemedicine between doctor and patient which is exclusively on the platform conducted. But the General Assembly of German Physicians voted to lift the ban on remote treatment with the amendment to Section 7 (4) MBO-Ä(Medical Association's Professional Code of Conduct) in 2018 and the situation has been fundamentally changed in Germany. From then until now 16 of 17 rural medical associations have changed their professional code to allow telemedicine. In addition the legislature started to prepare the basis for the introduction of the electronic health card (eGK) and the telematics infrastructure. So far, various laws such as Medicinal Products Act, Drug Advertisement Act and Social Code have been changed to support legalization of telemedicine and digitalization of health care. Unlike in Germany, the social circumstances such as excessive centralization of the big hospitals in Seoul and the resulting concern of small medical practices for profitability are the main obstacles to the introduction of telemedicine. However the German approach how to legalise the telemedicine and to prepare for legal and technical infrastructure is also interesting in South Korea. The discussions for and against the changes in the law and the telematics infrastructure attempted by the German government for several years indicate that not only lifting the ban on remote treatment, but also harmonization of all the related legal system could guarantee successful implementation of telemedicine.
Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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v.19
no.11
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pp.695-700
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2018
This paper presents the development of compact and lightweight broadband power amplifier module using HMIC (Hybrid Microwave Integrated Circuit) technology that could be high-density integration for many non-packaged microwave components into the small area of a high dielectric constant printed circuit board, such as a ceramic substrate, also using the special design and fabrication schemes for the structure of minimized electromagnetic interference to obtain the homogeneous electrical performance at the wideband frequency. The results confirmed that the small signal gain has a gain flatness of ${\pm}1.5dB$ within the range of 32 to 36 dB. In addition, the output power satisfied more than 30 dBm. The noise figure was measured within 7 dB, and OIP3 (Output Third Order Intercept Point) was more than 39 dBm. The fabricated broadband power amplifier satisfied the target specification required to electrically drive the high power amplifiers of jamming generators for electronic warfare, so the actual applicability to the system was verified. Future studies will be aimed at designing other similar microwave power amplifiers in the future.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.25
no.4
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pp.123-128
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2018
Effect of activators in flux on the printability and wettability of a solder paste was evaluated in this study. The activators in this study were dicarboxylic acids, which were oxalic acid (n = 0), malonic acid (n = 1), succinic acid (n = 2), glutaric acid (n = 3), adipic acid (n = 4), and pimelic acid (n = 5). When the solder pastes were observed with a SMT scope, solder with glutaric acid showed clean and shiny surface when it was melted. Slump ratio of the solder pastes was low when the carbon numbers of the dicarboxylic acid were 1-3. Spreadability was high when the carbon number was over 2. Zero cross time of wetting balance test was under 1 sec when the carbon number was over 3. When activator was oxalic acid or malonic acid, zero cross time was over 1 sec and maximum wetting force was low. Fluxes with the oxalic acid and malonic acid showed decomposition at the temperature close to melting point. Among the dicarboxylic acids, glutaric acid provided excellent slump, spreadability, and wettability.
Kim, Jahyeon;Cheon, Gyeongyeong;Kim, Dongjin;Park, Young-Bae;Ko, Yong-Ho
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.29
no.3
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pp.55-61
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2022
In this study, properties of Pb-free solder joints which were combined using Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305) Pb-free solder with a mid-temperature type of melting temperature and Sn-57Bi-1Ag Pb-free solder with a low-temperature type of melting temperature were reported. Combined Pb-free solder joints were formed by reflow soldering processes with ball grid array (BGA) packages which have SAC305 solder balls and flame retardant-4 (FR-4) printed circuit boards (PCBs) which printed Sn-57Bi-1Ag solder paste. The reflow soldering processes were performed with two types of temperature profiles and interfacial properties of combined Pb-free solder joints such as interfacial reactions, formations of intermetallic compounds (IMCs), diffusion mechanisms of Bi, and so on were analyzed with the reflow process conditions. In order to compare reliability characteristics of combined Pb-free solder joints, we also conducted thermal shock test and analyzed changes of mechanical properties for joints from a shear test during the thermal shock test.
Journal of Korean Library and Information Science Society
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v.54
no.1
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pp.115-142
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2023
The purpose of this study is to classify the quality attributes of service quality for the elderly in public libraries, derive satisfaction coefficients and dissatisfaction coefficients, and present the priority improvement of service quality. To this end, a survey was organized with 22 questions from LibQUAL+ for elderly users who use library in uiseong-gun, gyeongsangbuk-do. Quality factors for service were classified into three areas of LibQUAL+ based on the kano model, and the satisfaction index and dissatisfaction index felt by users for each service quality were calculated through timko's customer satisfaction coefficient. Based on this, a Potential Customer Satisfaction Improvement index (PCSI index) was obtained to determine how much user satisfaction can be improved when actual requirements are met. As a result of classification of quality attributes of service quality, it was classified into 9 attractive quality, 7 one-dimensional quality, 1 indifference quality, and 5 must-be quality. In the improvement ranking for service, the first place was 'making electronic resources accessible from my home or office', the second place was 'print and/or electronic journal collections I require for my work' and the third place was 'a library web site enabling me to locate information on my'. It is expected that the study results can be used to present quality factors that should be managed and improved first when providing services for the elderly.
Journal of the Korean BIBLIA Society for library and Information Science
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v.35
no.1
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pp.73-96
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2024
This study aimed to establish a systematic and comprehensive operational plan for the library to be constructed in the Gwacheon Knowledge Information Town. To achieve this, a survey on the demand for library operations was conducted among actual users of the Gwacheon City Public Library, and plans for the library collection development, user services, and methods to revitalize use were formulated based on the survey results. The findings are as follows. First, the library's construction/space analysis results suggest the need for a multifunctional cultural space accessible to everyone, serving as both a relaxation area and venue for a free information exchange and communication, allowing for a certain level of noise to facilitate an open atmosphere for users. Second, the analysis of the preferred types and forms of library materials revealed that printed materials ranked first, followed by web resources in the second place, and e-books/e-journals in the third. Additionally, there was a high preference for subjects such as literature and history. Third, a high preference was observed for cultural and arts programs, indicating the need for the future Gwacheon Knowledge Information Town Library to strengthen and implement programs focusing on cultural and artistic themes.
Lee, Jae-Young;Lee, Do Kyeong;Nahm, Sahn;Choi, Jung-Hoon;Hwang, Kwang-Taek;Kim, Jin-Ho
Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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v.30
no.5
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pp.174-182
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2020
The printed electronics field using ink-jet printing technology is in the spotlight as a next-generation technology, especially ink-jet 3D printing, which can simultaneously discharge and precisely control various ink materials, has been actively researched in recent years. In this study, complex structure of an insulating layer and a conductive layer was fabricated with photo-curable silica ink and PVP-added Cu nano ink using ink-jet 3D printing technology. A precise photocured silica insulating layer was designed by optimizing the printing conditions and the rheological properties of the ink, and the resistance of the insulating layer was 2.43 × 1013 Ω·cm. On the photo-cured silica insulating layer, a Cu conductive layer was printed by controlling droplet distance. The sintering of the PVP-added nano Cu ink was performed using an IPL flash sintering process, and electrical and mechanical properties were confirmed according to the annealing temperature and applied voltage. Finally, it was confirmed that the resistance of the PVP-added Cu conductive layer was very low as 29 μΩ·cm under 100℃ annealing temperature and 700 V of IPL applied voltage, and the adhesion to the photo-cured silica insulating layer was very good.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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