• Title/Summary/Keyword: 전자파 차폐

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Effect of Fabric Structure and Plating Method on EMI Shielding Property of Conductive Fabric (도전섬유의 전자파 차폐특성에 미치는 섬유구조 및 도금방법의 영향)

  • Kim, DongHyun;Lee, SeongJoon
    • Journal of the Korean institute of surface engineering
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    • v.48 no.4
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    • pp.149-157
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    • 2015
  • We investigated the effects of the fabric structure or the kinds of plated metals on the electromagnetic interference shielding effectiveness (EMI SE) by means of electroless plating on polyester fabric. We found that the weight of deposited metal, EMI SE, and flexibility of the conductive fabric for EMI shield is affected by morphology of fabric and structure of fiber. The EMI SE of conductive fabric plated Ni/Cu/Ni by electroless plating method on draw textured yarn (DTY) polyester was in the practically useful range of above 70 dB over a wide frequency range of 10 MHz to 1.0 GHz at the surface resistivity of $0.05{\Omega}/{\square}$. Au or Ag plated conductive fabric by immersion plating method is not able to provide for a good EMI SE.

Characteristics of PEO and Electro Deposition Coating on Magnesium alloy

  • Nam, Seok-Hyeon;Lee, Jae-Eun;Na, Il-Chae;Jang, Chae-Min
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2015.11a
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    • pp.187-187
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    • 2015
  • 마그네슘 합금은 지구상에 존재하는 가장 경량인 금속이며 비강도가 우수할 뿐만 아니라 진동 감쇠능과 절삭성 및 전자파 차폐성 등이 뛰어나 전자제품, 수송기기 부품, 주방제품 및 의료 분야 등 광범위한 분야에 이용이 크게 기대되고 있다. 그러나 마그네슘은 표준 전극 전위가 매우 낮은 활성 금속이기 때문에 쉽게 산화되며 표준 전극 전위가 높은 이종 금속과 접촉하면 먼저 부식되는 등 내식성이 현저히 낮아 그 사용범위에 제약을 받는다. 그러므로 마그네슘 금속을 사용하기 위해서는 내식성 및 기계적 특성을 향상시키는 표면처리가 필수적이다.

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Electroless Ni plating on the polyimide film (폴리이미드 필름에의 무전해 니켈도금)

  • Kim, Yu-Sang;Yun, Hui-Tak
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2015.11a
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    • pp.316-317
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    • 2015
  • 무전해 도금은 금속이온을 수용액 상태에서 석출시키는 방법으로서 전기를 사용하지 않고 환원제의 자기촉매 방법에 의해 금속을 도금하는 방법이다. 두께를 확보하기 위한 화학적 무전해 도금에서는 환원제를 사용하지만 선택적 도금에서는 환원제를 사용하지 않는 치환도금법이 주로 사용되고 있다. 최근 전자파 차폐, 포장기술의 응용이 확대되면서 정보 통신 스마트폰, 전자기술과 자동차 산업에 많은 고분자 복합도금이 널리 확대되고 있다. 최근 해외에서도 고분자와 비금속재료의 복합도금 기술이 관심을 끌고 있다. 2013년 중국의 J. B. Fei 등은 Ag나노체인 합성물에 필요한 비대칭형의 공유결합으로써 나선형의 자기배열 $AgNO_3$와 멜라민 특성을 보고하였다. 무전해 니켈 복합도금은 내마모성, 내식성과 비금속재료의 선택적인 첨가로 다양한 고분자 첨가물을 적용할 수 있다. 유전상수가 낮고 열적 안정성이 우수하여 노트북 컴퓨터나 스마트폰 표면에 니켈-폴리이미드 복합도금도 개발되고 있다.

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Evaluation of Electromagnetic Pulse Shielding Performance of Amorphous Metallic Fiber Reinforced Cement Composite (비정질 강섬유 보강 시멘트 복합체의 전자파 차폐성능 평가)

  • Lee, Sang-Kyu;Kim, Gyu-Yong;Hwang, Eui-Chul;Son, Min-Jae;Baek, Jae-Wook;Nam, Jeong-Soo
    • Proceedings of the Korean Institute of Building Construction Conference
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    • 2018.05a
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    • pp.50-51
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    • 2018
  • In this study, it evaluate the electromagnetic pulse shielding performance of amorphous metallic fiber reinforced cement composite with other steel fiber reinforced cement composite. Hooked-ended steel fiber, smooth steel fiber and amorphous metallic fiber were reinforced 2.0 vol.% in cement composites respectively. The electromagnetic pulse shielding performance was evaluated by MIL-STD-188-125-1. As a result, shielding performance of amorphous metallic fiber reinforced cement composite was higher than Hooked-ended and smooth steel fiber reinforced cement composites. In addition, the relationship between the electrical conductivity and the electromagnetic pulse shielding performance of the cement composite was confirmed.

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Fabrication and characterization of conductive low-e filters for PDP using Ti and ITO barriers (Ti와 ITO 보호층을 이용한 PDP용 전도성 저방출 필터의 제작 및 특성)

  • 이장훈;황보창권;이광수
    • Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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    • 2003.02a
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    • pp.82-83
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    • 2003
  • 일반적인 PDP (Plasma display panel)용 전도성 저방출(low-e) 필터는 유리 기판 위에 굴절률이 높은 금속 산화물 유전체 박막과 Ag와 같은 귀금속 박막이 번갈아 쌓인 [유전체|금속(Ag)|유전체]가 기본 구조인 다층 박막의 형태로 개발되어 왔다. Ag는 가시광선 영역에서 다른 금속보다 작은 흡수를 보이고 전도성이 뛰어나 전자파 차페용 필터의 전도성 박막으로 널리 쓰인다. 그리고 이러한 구조에서 가시광선의 높은 투과율을 유지하면서 유해 전자기파를 차폐할 수 있도록 충분한 전도성을 갖추기 위해서는 2층 이상의 Ag 박막이 존재하도록 설계되며 유전체 박막과 금속 박막 사이에 1∼2 nm 정도의 매우 얇은 금속 보호 층을 사용한다. (중략)

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Nickel Mesh for EMI Shielding by Continuous Electroforming (전주도금법에 의한 전자파 차폐용 Ni메쉬 제조기술)

  • Kim, Man;Gwon, Sik-Cheol;Park, Sang-Eon;Lee, Gyeong-Ryeol
    • 연구논문집
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    • s.33
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    • pp.183-190
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    • 2003
  • Today, We have used many electronic equipment such as computer, TV, cellular phone and so on. These equipment radiate a large amount of EMI(Electromagnetic interference) which is occurred trouble of airplane, medical equipment, communicate equipment, and especially, human health. So, Ni mesh fabrication for EMI shielding by continuous electroforming process was investigated. Continuous electroforming apparatus was made by means of rotating cathode drum. And We investigated the characteristics of two types of Ni electroforming solution. One was made by laboratory and the other was produced by M cooperation. The grain size increased with increasing current density and bath temperature, and decreasing rotating speed of cathode drum. EDX results indicate that the Ni mesh electroformed by the KIMM solution is composed of pure Ni. But the Ni mesh electroformed by the M cooperation solution has Ni and S element. The incorporation of S element in the Ni mesh has a profoundly effect on mechanical properties such as hardness, internal stress and so on.

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Characterization of Nylon 6-Based Polypyrrole Composite Fabrics for EMI Shielding (전자파 차폐용 나일론 6-폴리피롤 복합직물의 특성)

  • Jang, Soon-Ho;Jeong, Sung-Hoon;Byun, Sung-Weon;Lee, Jun-Young;Joo, Jin-Soo;Kim, Seong-Hun
    • Proceedings of the Korean Fiber Society Conference
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    • 2001.10a
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    • pp.191-194
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    • 2001
  • Among the many electrically conducting materials, Polypyrrole (PPy) is one of the most promising, intrinsically conducting polymers (ICP) due to its high conductivity, oxygen resistant and good environmental stability. To enhance the mechanical properties, the researchers have studied the polymer-textile composites. These composites can provide the both excellent physical properties and electrical conductivity. (omitted)

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The Electromagnetic Shielding Effectiveness Using Conducting Polymers (전도성 고분자를 이용한 전자파 차폐효과)

  • 하남규;김종은;서광석
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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    • 2000.11a
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    • pp.306-309
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    • 2000
  • The conductive polymers, polyaniline (PANI) emeraldine base and 3, 4-polyethylene dioxythiophene (PEDOT) were synthesized and coated on the PET film primer-dealt with acryl type to find out the electromagnetic shielding effectiveness. When conductive polymer such as PANI and PEDOT is used, if the thickness of coating increases then the electromagnetic shielding effectiveness increases, too, but the visible light transmittance decreases. For PANI, when its conductivity increased, its electromagnetic shielding effectiveness increased, too. For PANI, if the surface resistance is about 140 $\Omega$/$\square$, the shielding effectiveness is about 11 dB in the far field, and about 13 dB in the near field at 1 GHz. For PEDOT, when the surface resistance is about 200 $\Omega$/$\square$, the shielding effectiveness is about 3 dB.

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Ni-Cu alloy electroplating to improve Electromagnetic Shielding effect (전자파 차폐능 향상을 위한 Ni-Cu합금 도금)

  • Im, Seong-Bong;Lee, Ju-Yeol
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2011.05a
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    • pp.137-138
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    • 2011
  • 구리 이온은 -0.40V (vs. SCE)에서 전기화학적 환원이 일어나는 반면, 니켈 이온은 -1.19V (vs. SCE)에서 전착이 발생한다. 따라서, 단일 도금욕조 내에서 Ni-Cu 합금도금층을 제조하기 위해서는 두 금속 이온종 간의 전위차를 줄여주어야 하는데, 이를 위해 본 연구에서는 $Na_3C_6H_5O_7{\cdot}2H_2O$를 착화제로 사용하였다. 다양한 Ni-Cu 합금 도금층의 조성을 얻기 위하여 기본 도금욕 내 황산니켈과 황산구리의 비율을 10:1로 설정하였다. 도금 공정 조건에 따른 합금 도금층 조성 변화를 관찰하기 위하여 도금액 pH와 교반 속도에 따른 도금층 조성 변화를 분석하였으며, 도금액의 UV-VIS과 도금층의 XRD 와 SEM 측정을 통하여 도금욕과 도금층 간의 상관 관계를 유추하였다. 본 도금액에 사용된 $Na_3C_6H_5O_7{\cdot}2H_2O$ 착화제의 효과는 pH3에서 가장 현저하였으며, pH 변화 및 교반 속도 변화를 이용하여 다양한 합금 조성을 얻을 수 있었다.

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Multilayer Coatings on Flexible substrate for Electromagnetic Shielding by Using Dry/Wet Hybrid Processes (건습식 혼합공정을 이용한 유연소재 상 전자파 차폐용 다층막 코팅)

  • Lee, Hoon-Seung;Lee, Myeong-Hoon
    • Journal of the Korean institute of surface engineering
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    • v.50 no.5
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    • pp.373-379
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    • 2017
  • Dry processes like evaporation and sputtering in vacuum chamber are difficult to make a uniform, large area and high quality film on thin PET substrate because of PET degradation and bad adhesion. On the other hand, wet processes like electro or electroless plating have complex processes and require high environmental cost. In this study, we successfully prepared $2{\mu}m$ Zn/Cu/Ni multilayers coated on $12{\mu}m$ polyethylene terephthalate (PET) substrate by using dry-wet mixing processes. Their surface electric resistances were evaluated around $0.2{\Omega}$ by using 4 probe measurements. Furthermore, their corrosion resistance also evaluated by natural potential test and compared with other wet, dry and mixing process samples.