• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.4 no.4
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• pp.108-134
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• 1989

본 고는 현재 공중회선망을 이용한 PC 통신에 필수장비인 모뎀을 구성하는 2,400bps Modem Chip Set을 비교하였다. 현재 널리 사용되는 Modem Chip Set들은 주로 2-3개 Chip으로 구성되며, 이것들을 사용하여 완전한 2,400bps Modem을 구성할 수 있다. 이러한 모뎀용 IC는 PC통신뿐만 아니라 휴대용 Terminal, 차량추적시스팀, 휴대용 전화기, 각종 원격검침계량기 등에서와 같이 그 사용범위가 다양화되고 있는 추세이다.

• ETRI Journal
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• v.11 no.2
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• pp.100-108
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• 1989

본 연구에서는 초고집적 반도체소자의 제작을 위해 기존 건식 식각장비를 미래의 유명한 식각장비로서 부각될 ECR(Electron Cyclotron Resonance)형 플라즈마 식각기로의 구조 및 성능 개선을 위해 플라즈마 발생실, 이를 둘러싸는 자기장 형성코일, 그리고 공정반응실의 주요한 설계변수를 추출하여 이론적 계산에 의해 최적화함으로써, 차후 prototype ECR 건식 식각장치를 제작하기 위한 기반기술을 구축하였다.

• ETRI Journal
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• v.8 no.4
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• pp.124-132
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• 1986

본고는 신뢰도상에서 점차 중요시 되어가고 있는 전자통신 장비의 기구물 및 시설의 안정성에 관한 논문으로서 TDX-1 전자교환기를 현장에 설치할 때 시스팀을 고정한 앵커볼트 결합체(앵커볼트+콘크리트 바닥) 에 대한 것이다. 이 앵커볼트 결합체에 하중이 가해졌을 경우 어떤 식으로 파괴가 일어나며, 어느 정도의 하중에서 파괴가 일어나는 가를 수치적 해석과 실험적인 방법으로 산출하여 그 안정성을 입증하였다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.26 no.2
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• pp.100-110
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• 2011

반도체는 전자시스템의 제어 운용, 정보저장의 기능을 수행하는 핵심부품으로서 휴대폰, 자동차 등 주력산업의 경쟁력을 좌우할 정도로 파급효과가 크다. 중국은 전세계 전자장비 생산이 중국으로 이전되고 있고 중국 내수시장의 급속한 성장에 따라 반도체 산업이 고도성장을 기록하고 있다. 이미 세계 반도체 시장에서 최대의 소비국으로 자리잡고 있고, 파운드리 분야와 팹리스 분야에서 강점을 보이고 있다. 본 고에서는 중국의 반도체 산업을 중국 정부의 반도체 정책, 산업동향 및 특성, 반도체기업 현황을 중심으로 분석하고 우리에게 주는 시사점을 도출하고자 한다.

• Journal of Practical Engineering Education
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• v.13 no.2
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• pp.321-326
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• 2021

Wireless communication is a core technology constituting the Internet of Things (IoT), but there is no suitable educational equipment to learn various wireless communication technologies used in the Internet of Things through practice. This paper deals with the development of advanced education and training equipment that can perform various IoT wireless communication practices. It uses an Arduino mega board as a device to control various sensors. As wireless network technologies to send and receive the sensing date wirelessly, it makes use of RFID/NFC and Bluetooth among WPAN technologies, WiFi among WLAN technologies and LoRa and 2.4GHz wireless transceiver among WWAN technologies. In addition, GPS, infrared communication, I2C communication, and SPI communication are organized so that various IoT wireless communication technologies can be learned through practice. In addition, since the educational equipment developed in this paper is equipped with two devices, it is designed to perform transmission and reception experiments for wireless network technology within the equipment.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.30 no.6
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• pp.79-89
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• 2015

네트워크 분야의 시장 변화에 신속하게 대응하기 위해 장비 제조 업체들은 표준에 기반을 두어 하드웨어 및 소프트웨어를 개발하고 있다. 이러한 산업계 표준을 제정하는 대표적인 기구로 SCOPE alliance와 Service Availability Forum(SAForum)이 있으며, 이들은 상호 협력 속에 새로운 생태계 구축을 위한 시도를 꾸준히 진행해오고 있다. 본고에서는 먼저 이들 기구의 표준화 동향를 살펴보고, 특히 네트워킹 소프트웨어 분야에서 고가용성 향상을 위한 기술로 SAForum에서 제정하여 배포하고 있는 미들웨어 기술을 소개한다. 그리고 미들웨어에서 제공하는 다양한 서비스 중에서 고가용성 제어의 핵심 서비스인 Availability Management Framework(AMF)와 이의 기반이 되는 다중화 모델을 설명하고, 국외 통신장비에서 채용하고 있는 대표적인 가용성 기술들을 살펴본다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.28 no.6
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• pp.49-62
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• 2013

광-회선-패킷 통합 전달망 장비는 광전송망, 회선 망, 패킷 전달망 계층을 하나로 통합한 장비로써, 패킷-회선 교환 전달, ROADM(Reconfigurable Optical Add/Drop Multiplexer) 광파장 교환 전달, GMPLS(Generalized Multi-Protocol Label Switching) 기반 통합제어 및 관리기능을 수행하면서 네트워크 구조의 단순화, 네트워크 제어의 지능화, 그리고 네트워크 용량의 광대역화를 구현한다. 트래픽 폭증과 전송용량 부족 현상을 해결하고, 트래픽 증가 대비 수익의 탈동조화 현상을 극복하기 위해 네트워크 CAPEX(Capital Expenditures)/OPEX(Operating Expenditures)를 절감함으로써 통신사업자의 투자 여건을 우호적으로 조성하면서 최근 주목 받고 있는 기술이다. 본고에서는 광-회선-패킷 통합 전달망의 기술동향을 기술한 것으로써, 배경, 필요성 및 개념 개발동향 및 경쟁기술에 대해서 살펴보고, 기술발전 로드랩 및 주요 기술 동향과 시장 및 사업화 전망에 대해서 분석한다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.28 no.6
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• pp.167-179
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• 2013

측면주사음탐기(side scan sonar) 센서는 해저면의 영상을 실시간으로 탐색하는 장비로서 해양탐사 및 지질조사, 해저통신 및 어초조사, 기뢰 및 잠수정 탐색 등 해양탐사와 관련한 대표적 장비라고 할 수 있다. 센서는 해저와 목표물을 표시하기 위해 소나 플랫폼의 움직임을 사용하며, 동작주파수 범위는 20kHz~500kHz이다. 이 주파수는 요구되는 깊이와 목표물의 크기에 의해서 결정된다. 센서는 수직으로 $45^{\circ}$, 수평으로 $2^{\circ}$ 정도의 신호전파 방사각도 폭을 가진다. 최근에는 해양탐사와 개발을 위해 빠른 스캔속도와 정확한 정보, 고해상도의 영상을 얻기 위해 해저면에 대한 다중빔 영상센서의 핵심기술로 활용되면서 그 활용성과 중요성이 점차 증가되고 있다. 본고에서는 측면주사소나 센서의 기본 원리 및 종류, 디중빔측면주사소나 기술동향, 응용분야의 사례를 소개함으로써, 국내 기반기술 및 상용화 개발이 취약한 측면주사 음탐기 센서에 대한 이해를 돕고자 한다.

• ETRI Journal
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• v.10 no.4
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• pp.60-68
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• 1988

반도체 제조분야에서는 소자의 고집적화와 특수용도 IC의 수요증대, 제조기술의 급속한 발전과 제조업체간 경쟁심화 등으로 복잡한 제조공정의 합리적인 관리와 고가의 공정장비 이용률 증대, 수율 및 생산성 향상을 위하여 제조공정 자동화가 활발하게 추진되고 있다. 본고는 반도체공정 자동화용 통신규격인 SECS 프로토콜을 이용하여 단위공정 장비를 상위 제어 시스팀에서 원격 감시제어하기 위한 시스팀 설계 방법에 관하여 기술한다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.5 no.4
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• pp.145-161
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• 1990

현재 계측기산업은 빠른 속도의 발전을 거듭하고 있는 전자산업에서의 하나의 핵심분야로 나타나고 있는바, 단일 계측기의 질적 향상에서 탈피하여 컴퓨터와 계측장비를 연결해 계측절차를 간소화 한 CAT(Computer Aided Test)가 등장하고 있으며, 또한 계측기 분야의 신혁명이라고 불리는 표준화된 VXIbus와 MMS 등이 개발되고 있어 이 분야의 새로운 장을 열고 있다. 오실로스코프, 스펙트럼 애널라이저 등 단일 계측장비의 성능 제고가 지난 80년대의 업적이라면 향후 전개될 90년대는 계측시스템 간의 통합화와 표준화라고 볼 수 있다.기술적으로 개방되고, 모듈화 된 계측기 표준에 대한 필요성이 점차로 증가함에 따라 개발된 VXIbus시스템은 모듈기기의 개방구조로서 H/W 및 S/W로 구성되어 있으며, 현재 많이 사용되고 있는 VMEbus를 계측기기에 적합하도록 확장시킨 것이다. 분문에서는 계측시스템의 일반적인 발전추세를 비롯하여 VXIbus의 세부구조, 전기적 기능, 응용 등의 세부내용을 나타내고 있다.