• 제품안전
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• 통권4호
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• pp.5-5
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• 1992

• 제품안전
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• 통권61호
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• pp.72-73
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• 1998

• 제품안전
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• 통권30호
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• pp.25-30
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• 1995

• 한국정보과학회:학술대회논문집
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• 한국정보과학회 2007년도 한국컴퓨터종합학술대회논문집 Vol.34 No.1 (C)
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• pp.75-80
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• 2007

현대 사회에서 급속한 기술의 발전으로 인해 휴대용 전자제품의 기능이 점차 발달하고 있고, 그에 따른 새로운 제품 출시 주기도 점점 짧아지고 있다. 이로 인하여 소비자의 성향을 빠르게 분석하는 것이 무엇 보다도 중요시 되었고, 이를 위해 빠르고 쉽게 소비자성향을 분석할 수 있는 설문조사시스템이 보편적으로 사용 되고 있다. 하지만 기존 온라인 설문조사시스템은 설문을 쉽게 생성하고 더 정확한 결과를 얻는 것에만 초점을 맞추고 있기 때문에 빠르게 변화하는 휴대용제품에 기존 설문조사시스템을 이용할 경우 많은 노력과 비용이 들게 된다. 따라서 본 논문에서는 한번 설문을 생성하면, 신제품의 추가가 있거나 제품의 정보에 변화가 있을 때 마다 설문이 자동으로 변형되도록 설계하였다. 그리고 모든 소비자에게 개인화된 설문이 자동으로 생성되어 보여 지도록 설계하였다.

• 한국분말야금학회:학술대회논문집
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• 한국분말야금학회 2003년도 춘계학술강연 및 발표대회
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• pp.7-7
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• 2003

90년대 중반부터 이동통신제품과 인터넷의 대중화에 의한 노트북 PC등 휴대용 멀티미디어제품의 수요 급증은 전자 제품의 소형화 및 복합화를 유도하였으며, 이러한 제품의 추세에 대응하기 위하여 세라믹 부품은 벌크 단품에서 적층형으로 급속하게 바뀌고 있다. 이러한 정보기기의 좀 더 낳은 생산성과 효율을 얻기 위해 소형화, 경량화 및 고기능화의 요구에 대응되는 공정으로서 부품의 표면실장기술이 80년대에 실용화되었고, 이에 따른 칩 부품의 수요도 급격히 증가하고 있다. 대표적인 칩부품중의 하나인 MLCC(Multi Layer Ceramic Capacotor)는 전자제품의 소형경량화 및 대량생산과 더불어 필수적이 수소동자로써 지금까지 그 성장세는 휴대폰과 컴퓨터생산의 빠른 증가에 EK라 매년 약 15% 정도로 증가하고 있으며, 앞으로 그 수요는 더욱더 등가 할 것이다. EH한 고용량 영역까지 용량대를 확장함으로써, 탄탈 및 알루미늄 전해콘덴서의 영역까지도 확대 형성될 것으로 예상되고 있다. 본 강연에서는 MLCC의 제조기술 동향과 시장에 대한 전망에 대해 소개함으로써, 하루가 다르게 발전하고 있는 전자산업의 고용량화, 초소형화, 특수품, 복합화 등의 적층부품 전반의 현황 및 발전방향 파악하는데 조금이라도 도움이 되고자 한다.

• 전자진흥
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• 제10권4호
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• pp.84-88
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• 1990

가정용기기의 내수동향은 제품의 고급화, 대형화로 고가품의 수요가 증가한 반면 수입자유화 이후 우리 국민의 사치풍조, 외제선호등으로 국산 가전제품의 판매가 둔화되는 추세이다. 오디오는 전년대비 41.8%의 비교적 안정된 신장세다.

• 한국전자거래학회:학술대회논문집
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• 한국전자거래학회 2001년도 International Conference CALS/EC KOREA
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• pp.35-41
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• 2001

Electronic Commerce 기업ㆍ정부 등 경제주체간에 상품과 서비스를 거래하는데 인터넷을 활용하는 것으로 정의하며, 기획, 설계, 생산, 조달, 운용 등 제품의 순환주기와 제품 및 서비스의 광고중개를 포함할 뿐 아니라 매매, 배달, 대급지불등 상거래 행위 전반을 포괄 (중략)

• 한국신뢰성학회:학술대회논문집
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• 한국신뢰성학회 2004년도 정기학술대회
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• pp.9-35
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• 2004

Part Stress Analysis 적용의 취약점: 전자제품의 마진 향상 및 신뢰도 예측을 위해 적용됨. 기본적으로 경험 법칙을 사용한다. 최신 Data base가 충분하지 않으면 예측 신뢰도는 크게 저하된다.(중략)

• 한국데이타베이스학회:학술대회논문집
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• 한국데이타베이스학회 1999년도 국제컨퍼런스 디지털컨텐츠 활용을 통한 지식경영의 확산
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• pp.143-152
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• 1999

세계 소프트웨어 시장의 급속한 성장과 함께 선진국들은 자국에 유리한 소프트웨어 품질표준을 만들어 이를 국제 표준에 반영하고, 외국 소프트웨어에 대한 진입 규제의 수단으로 활용하고 있다. 또한 전자상거래의 발달로 인해 디지털 상품인 소프트웨어는 전자상거래를 통한 거래가 쉬운 이점을 가지고 있는 상황에서 아직 우리나라에서는 패키지 소프트웨어에 관한 품질모형 개발에 관한 연구가 다소 미흡한 실정이다. 본 연구에서는 기존 국내외 소프트웨어 품질평가모형을 도출하고, 그 평가모형을 바탕으로 전자상거래에서 활용 가능한 패키지 소프트웨어만을 대상으로 품질평가모형을 개발하였다. 그리고 평가모형을 적용하기에 앞서 소프트웨어 개발 업체를 대상으로 설문조사를 실시하여 품질평가모형에 대한 실증분석을 하였다. 실증분석은 현재 개발업체가 취급하고 있는 제품에 대한 종류와 개발업체에서 평가받기를 원하는 제품의 종류, 그리고 평가대상이 될 수 있는 패키지 소프트웨어 제품의 경쟁력 수준과 관련하여 선진국의 제품과 비교하여 5점 척도로 조사하였다. 그리고 소프트웨어 개발자 입장에서 품질평가 항목별로 중요도를 조사하였으며 분석결과를 토대로 품질평가모형의 적용 대상을 선정하였다. 적용대상 제품은 모두 14개로 각각의 제품들을 게임, OA, 통신, ERP, 4GL, OS 소프트웨어로 분류하고 제품에 대한 평가는 개발자(개발경력 3년 이상)와 일반사용자로 분류하여 평가를 실시하였다. 그리고 각 제품분야별로 평가항목에 대한 가중치를 전문가 집단에 의뢰하여 적용하였다. 평가방법은 각각의 제품에 대한 평가점수를 1점부터 5점까지 나누어 평가결과를 평균값으로 나타냈으며, 평가결과에 대해 여러 가지 방법으로 분석하였다. 첫째, 동종제품간 평가분석을 통하여 각각의 제품을 비교하였으며, 둘째 소프트웨어 종류별 평가로 제품을 응용소프트웨어, 응용개발도구, 시스템 소프트웨어로 분류하여 평균값으로 비교하였다. 셋째, 국내외 제품별 평가분석으로 전체 제품을 국내제품과 국외제품으로 분류하여 비교하였으며, 마지막으로 총괄분석을 통해 가중치를 적용하여 전 제품의 점수를 비교하였다. 여기에서는 각 제품의 평균점수에 대한 차이를 95%의 유의수준으로 T-Test를 실시하였다.

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 2009년 추계학술발표대회
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• pp.71-71
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• 2009

전자제품의 다양한 기능들의 융복합화 및 휴대 편의성 경향은 이제 더 이상 새로운 것이 아니다. 이러한 추세에 따라 전자부품들은 모듈화 되고, 휴대하기 용이해 지고 있다. 또한 다양한 제품 디자인에 적용하기 위해 제품에 장착되는 부품의 기구적 위치 배열의 한계 또한 제약 받고 있다. 따라서 최근의 전자부품은 모듈화 되고 있으며, 기구적 한계를 극복하기 위한 Flexible 모듈의 사용이 증가하고 있다. 또한 양산측면에서 Roll-to-Roll(R2R) 방식을 적용함으로써 생산성을 극대화 하고 있다. 이때 R2R 적용을 위해서는 제품이 굴곡 될 수 있도록 유연성이 보장되는 Bendable 전자모듈의 개발이 필수적으로 요구되고 있다. Flexible 기판은 더 이상 새로운 기술이 아니지만, Felxible 기판 내부에 칩이 내장되고, 회로가 형성되어 자체적으로 기능을 수행할 수 있도록 한 Bendable 전자모듈을 R2R 방식으로 제조하는 기술은 매우 새로운 접근이라 할 수 있다. 이러한 기술개발이 현실화 된다면, Wearable Electronics 및 Flexible Display 등 다양한 전자제품에 응용될 수 있을 것으로 기대된다. 그러나 이러한 제품의 상용화를 위해서는 Bendable 전자모듈에 대한 신뢰성이 확보되고, 제품으로써의 수명이 보증되어야 한다. 신규 개발되는 제품의 신뢰성 검증항목이나 수명평가 모델은 현재까지 제안되지 않고 있는 실정이다. 또한 다양한 사용 환경에서 고장(Failure) 발생을 유발하는 스트레스 인자(Stress Factor)를 도출함으로써, 가속시험 또는 신뢰성 검증을 위한 인가 스트레스를 선정할 수 있다. 그러나 이러한 고장물리를 기반으로 스트레스 인자를 해석한 결과는 아직 보고되고 있지 않다. 따라서 본 연구에서는 $50{\mu}m$ 두께의 Si Chip에 저항변화를 관찰하기 위한 회로를 형성한 후 폴리이미드 기판을 이용하여 Si Chip이 임베딩된 Bendable 전자모듈을 제작하였다. 전자모듈의 실사용 환경에서의 수명예측을 위한 사전단계로써 고장물리에 기반한 고장모드와 고장메카니즘을 해석하는 것이 최우선 수행되어야 하며, 이를 바탕으로 고장을 유발하는 스트레스 인자를 도출 하였다. 고장도출을 위해 시제품은 JEDEC J-STD-020C의 MSL시험, 고온가압시험, 열충격시험 및 고온저장시험을 각각 수행하였으며, 이로부터 발생된 각각의 고장유형을 분석함으로써 스트레스 인자를 도출하였다. 또한 모아레(Moire) 간섭계를 이용하여 제작된 샘플의 온도변화에 따른 변형해석을 수행하였고, 동시에 Half Symetry Model을 이용한 유한요소해석(FEA)을 수행하여 변형해석 및 스트레스 유발원인을 도출하였다. 이 결과로 부터 고장물리 기반의 고장해석과 Moire 분석 그리고 시뮬레이션 해석 결과를 바탕으로 Bendable 전자모듈의 고장유발 스트레스 인자를 해석할 수 있었다.