• Title/Summary/Keyword: 전자부품연구원

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H.265/HEVC Video Watermarking Method with High Image Quality (HEVC기반의 비디오를 위한 워터마킹 알고리즘)

  • Seo, Young-Ho;Lee, Yong-Seok;Kim, Dong-Wook
    • Journal of Broadcast Engineering
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    • v.24 no.1
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    • pp.97-104
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    • 2019
  • In the field of video watermarking, which adds a time axis to the watermarking of the existing still image, it is important to embed a watermark at a level that can claim copyright while minimizing the overall video quality. In this paper, we focus on the fact that B slices refer to blocks of I and P slices in the Random Access compression method of HEVC. Therefore, We propose that watermark is embedded only in I and P slices and extracted in I, P, and B slices. This can minimize the decreases of the overall image quality of the image and protect the copyright of the B slice without directly embedding the watermark.

Flexible Electronic Materials Industry Trend (플렉서블 전자소재 산업 동향)

  • Park, J.M.;Lee, S.Y.;Roh, T.M.;Lee, J.I.;Lee, J.H.
    • Electronics and Telecommunications Trends
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    • v.36 no.3
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    • pp.65-75
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    • 2021
  • In the era of the 4th industrial revolution, interest in flexible devices is increasing for information and communication technology electronic products. This is a hot technology field in which competition is intensifying to preoccupy the global market for flexible electronic devices because of the many advantages of ultra-lightweight, flexibility, design diversity, high applicability, and low cost. Some flexible electronic products have been commercialized in Korea, but they are still inadequate in terms of price versus performance, so technology development is required continuously. Particularly, the development of flexible electronic materials is emerging as a key factor for flexible electronic device applications. In this study, we will look into the flexible electronic material technology and industry trends following the trend of flexible technology changes in the display, secondary battery, and solar cell, which has emerged as national core industry and has secured global competitiveness. In addition, I want to introduce the Flexible Electronic Material Center, which was established to foster the flexible electronic material industry.

Effective Room Equalization Using Warped Common Acoustical Pole and Zero (Warped Common Acoustical Pole and Zero 방법을 이용한 효율적인 공간 등화)

  • Lee, Jun-Ho;Park, Young-Cheol;Youn, Dae-Hee;Lee, Seok-Pil
    • The Journal of the Acoustical Society of Korea
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    • v.28 no.1
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    • pp.51-60
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    • 2009
  • This paper presents a new method of designing room equalization filters using a warped common acoustical pole and zero (WCAPZ) modeling. The proposed method is capable of significantly reducing the order of the equalization filters without sacrificing the filter performance, especially, at low frequencies. Thus, the associated input-output delay is much smaller than the conventional block transform method while its computational complexity is comparable to it. The computational complexity also is still comparable to the conventional room equalization method, since the filter is implemented in the linear frequency domain after the pole-zero dewarping. Simulation results confirm that the use of the proposed algorithm significantly improves the room equalization over a range of low frequencies.

A Speaker Array System for Sound Spotlight in a Reverberant Environment (반향 환경에서의 스피커 어레이를 이용한 소리 집중 기술)

  • Baek, Soon-Ho;Song, Myung-Suk;Kang, Hong-Goo;Lee, Seok-Pil
    • The Journal of the Acoustical Society of Korea
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    • v.28 no.6
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    • pp.548-556
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    • 2009
  • This paper proposes an efficient speaker array system to spotlight a sound into a target position in a reverberant environment. The proposed method introduces a criterion of maximizing the energy of system response from each channel to the target position. Simulation results with a sixteen channel speaker array system prove that the performance of the proposed method improves that of the conventional method that uses a broadband beamformer in a reverberant environment.

Multiple SL-AVS(Small size & Low power Around View System) Synchronization Maintenance Method (다중 SL-AVS 동기화 유지기법)

  • Park, Hyun-Moon;Park, Soo-Huyn;Seo, Hae-Moon;Park, Woo-Chool
    • Journal of the Korea Society for Simulation
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    • v.18 no.3
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    • pp.73-82
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    • 2009
  • Due to the many advantages including low price, low power consumption, and miniaturization, the CMOS camera has been utilized in many applications, including mobile phones, the automotive industry, medical sciences and sensoring, robotic controls, and research in the security field. In particular, the 360 degree omni-directional camera when utilized in multi-camera applications has displayed issues of software nature, interface communication management, delays, and a complicated image display control. Other issues include energy management problems, and miniaturization of a multi-camera in the hardware field. Traditional CMOS camera systems are comprised of an embedded system that consists of a high-performance MCU enabling a camera to send and receive images and a multi-layer system similar to an individual control system that consists of the camera's high performance Micro Controller Unit. We proposed the SL-AVS (Small Size/Low power Around-View System) to be able to control a camera while collecting image data using a high speed synchronization technique on the foundation of a single layer low performance MCU. It is an initial model of the omni-directional camera that takes images from a 360 view drawing from several CMOS camera utilizing a 110 degree view. We then connected a single MCU with four low-power CMOS cameras and implemented controls that include synchronization, controlling, and transmit/receive functions of individual camera compared with the traditional system. The synchronization of the respective cameras were controlled and then memorized by handling each interrupt through the MCU. We were able to improve the efficiency of data transmission that minimizes re-synchronization amongst a target, the CMOS camera, and the MCU. Further, depending on the choice of users, respective or groups of images divided into 4 domains were then provided with a target. We finally analyzed and compared the performance of the developed camera system including the synchronization and time of data transfer and image data loss, etc.

A Study on the Success Factors of Technology Transfer and Commercialization in the High-Technology Industry: Collaboration between KETI and Probe Card Company (하이테크 산업에서 기술이전을 통한 사업화 성공요인에 관한 연구: 전자부품연구원과 프로브카드 회사의 협력 사례를 중심으로)

  • Lim, In-Jong;Lee, Sang Myung;Lee, Jeonghwan
    • Journal of Korea Technology Innovation Society
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    • v.17 no.3
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    • pp.490-518
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    • 2014
  • This study investigated the success factors of technology transfer and commercialization in the high-technology industries. We specifically analyzed the case of technology transfer between KETI and probe card company. The main purpose of this research is to seek and analyze the most influential factors which can lead to successful technology transfer and technology commercialization both in terms of government policy and corporation strategy. This research oversees the previous research works. framework setting and case study analysis to derive implications in the following points of views: technology receiver, technology provider, technology's characteristics, technology transfer's process. The important findings of this study are as follows. In the terms of technology receiver, the experience in technology transfer and commercialization, will to support for R&BD and rich technology pool are also important. In terms of technology provider, acquisition strategy, will to push, complementary assets and absorptive capacity are very crucial. In terms of technology's characteristics, R&D stage, technology category and connectivity of existing technology are closely related with successful transfer and commercialization. Finally, Support of TLO and active participation of transfer process are important factors in terms of technology transfer's process.

Effect of Process Parameters on Quality in Joint for Al/Steel Joining a MPW (전자기 펄스 용접을 이용한 Al/Steel 접합시 접합부 품질에 미치는 공정변수 영향)

  • Shim, Ji-Yeon;Kang, Bong-Yong;Kim, Ill-Soo;Park, Dong-Hwan;Kim, In-Ju;Lee, Kwang-Jin
    • Proceedings of the KWS Conference
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    • 2009.11a
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    • pp.27-27
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    • 2009
  • 드라이브 샤프트는 일반적으로 엔진에서 발생된 회전력을 바퀴에 직접 전달하는 동시에 조향기능을 수행하는 자동차 부품이다. 최근에 경량화를 통한 에너지 절감을 위하여 기존 스틸소재를 알루미늄으로 대체하는 방안에 대한 연구가 집중되고 있다. 그러나 알루미늄 단일소재로 드라이브 샤프트를 제조하는 것은 비경제적이며 또한 기 개발된 자동차 부품들과의 연결을 고려하여 알루미늄 튜브와 스틸 요크의 이종금속 접합기술이 요구된다. 전자기 펄스용접은 전자기력을 이용하여 용접대상물을 고속으로 충돌시켜 용접하는 기술로서 열 발생이 적어 재료의 특성차로 인한 결함 및 변형이 발생하지 않아, 이종금속간 고품질 용접이 가능하며, 전자기 펄스 용접부의 품질과 밀접한 관계를 갖는 공정변수 경우 모재와 접합재의 재질 따라 적정 공정변수 범위가 변화되므로 공정에 따른 데이터의 축적은 대단히 중요하다. 전자기 펄스 용접을 이용한 이종금속 접합시 접합부 품질에 영향을 미치는 공정변수는 충전전압, 모재와 접합재 사이의 간격 및 접합재의 직경과 두께의 비(D/T비)로서 보고되었으며, Al/Steel 이종 금속 접합시 이들 공정변수가 접합부에 미치는 영향 및 최적의 공정변수 도출을 위한 연구는 시도되지 않았다. 따라서 본 연구는 전자기 펄스 용접기술을 이용한 Al/Steel 이종금속 접합 실험을 통하여 전자기 펄스용접의 적정성과 최적의 충전전압, 모재와 접합재 사이의 간격, D/T비를 도출하고자 한다. 전자기 펄스 용접 장치는 한국생산기술연구원과 웰메이트(주)에서 공동으로 개발한 $120{\mu}F$의 캐패시터 6개로 구성된 'W-MPW36'을 사용하였으며 이 장치의 최대충전전압과 최대접합용량은 각각 10kV, 36kJ이다. 접합재는 전기 전도율의 높은 Al 1070 파이프를 사용하였으며 모재는 기존 스틸 요크재인 SM45C 환봉을 사용하였다. 기보고된 연구를 통하여 코일과 접합재 사이의 간격이 좁을수록 높은 전자기력이 접합재에 작용하는 것을 확인하였으나 코일내 접합재와 모재 삽입 편의를 위하여 1mm로 설정하였다. 접합부의 품질 평가를 위하여 수압시험을 실시하였으며, 시험 후 접합부 단면을 주사전자현미경(SEM)을 이용하여 관찰하였다.

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항공기 낙뢰 간접영향 인증시험 동향

  • Han, Sang-Ho;Seo, Jang-Won
    • Current Industrial and Technological Trends in Aerospace
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    • v.5 no.2
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    • pp.87-97
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    • 2007
  • 오늘날 항공기 설계와 제작은 다국적인 산업의 형태로 이루어지고 있다. 즉 항공기 서브시스템은 세계 각국에서 독립적으로 설계, 제작 및 시험한 후 한 곳으로 납품되어 조립 제작되는 데 이 때 중요한 것이 표준화이다. 항공전자장비의 낙뢰 간접영향에 대한 인증의 경우 RTCA DO-160E, Section 22 Lightning Induced Transient Susceptibility(낙뢰 유도 과도현상 적응성)로 표준화 되어 있다. 이 Section 22는 낙뢰 간접영향에 대한 항공전자장비 단위 즉, LRU (Line Replaceable Units)와 같은 부품단위의 시험 요건을 규정하고 있으며 이 규격은 현재 전 세계적으로 통용이 되고 있다. 1980년대 초 상용 수송기에 디지털 "Fly by Wire" 비행 시스템과 엔진제어시스템(EEC, Electronic Engine Control)의 도입 이후, 항공기 시스템이 낙뢰 환경에서 운용시 신뢰성을 보증할 필요성이 대두되었다. 데이터 처리를 통하여 제어되는 각종 항공전자장비에는 다중타격(MS)과 다중파열(MB) 기법에 의한 시험 사항이 최근 추가 되었다. 실제 낙뢰 환경과 유사한 시험실 모사를 위해 계속적인 연구가 진행 중이며 신규 시험 규격서가 새로이 출간되고 있다.

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Design of the L-band Rotary Joint in Ring Contact Type to Improve Signal Insertion Loss (삽입손실 개선을 위한 링 접촉식 구조의 L대역 로터리조인트 설계)

  • Na, Jae-Hyun;Roh, Don-Suk;Kim, Dong-Gil
    • The Journal of the Korea institute of electronic communication sciences
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    • v.14 no.1
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    • pp.41-48
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    • 2019
  • This paper deals with the design of the L-band rotary joint, which is a core part of the tracking radar system. The rotary joint is a part that is mounted on the rotating parts of the tracking system antenna, which smoothly transmits RF signals with minimizing signal insertion loss. To improve the insertion loss of rotary joint, 1) dielectric materials, 2) design of distribution ring and 3)dielectric shape are studied. The performance of proposed rotary joint is compared with the conventional product. The prototype rotary joint showed a max insertion loss of 0.68dB, that is improved about 46% compare with conventional product which insertion loss was 1.26dB.

인공위성 제품 보증 기술 동향

  • Lee, Chang-Ho;Jin, Ik-Min
    • Current Industrial and Technological Trends in Aerospace
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    • v.4 no.2
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    • pp.25-32
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    • 2006
  • 제품보증은 크게 품질보증과 설계보증으로 구분될 수 있으며, 설계보증은 다시 신뢰성 보증, 전자 부품 및 재료 공정 관리, 오염 관리 등으로 구분된다. 품질보증의 경우에는 이미 여러 기업에서 보편적으로 적용되고 있는 개념이며, 항공우주 업계에서도 공인된 민간 인증 체계를 활용하고 있다. 반면 설계보증은 인공위성 등과 같이 운용 중 수리가 불가능한 시스템에서는 특별히 강조되어야 하는 활동이며 안정적인 위성 서비스를 제공하기 위해서는 시스템의 개발 초기부터 체계적인 설계보증 활동이 수행되어야 한다. 이에 따라 각국은 관련 기술 정보를 공유할 수 있는 국가적인 체계를 구축하여 자국 기업들의 경쟁력을 향상시키고 있다. 후발 주자인 우리나라도 이러한 추세에 발맞추어 자체적인 제품보증 기술을 확립하고 국가적인 제품보증 기술 연구 체계를 구축하여 민간 기업의 위성 시장 진출을 촉진시키고 기존 위성 개발 업체의 대외 경쟁력을 높일 필요가 있다.

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