• Title/Summary/Keyword: 전자부품연구원

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Technology Trend of Printed Electronics (인쇄전자 기술동향)

  • You, I.K.;Koo, J.B.;Noh, Y.Y.;Yu, B.G.
    • Electronics and Telecommunications Trends
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    • v.24 no.6
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    • pp.41-51
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    • 2009
  • 인쇄전자(printed electronics) 기술은 인쇄(graphic art printing)가 가능한 기능성전자 잉크소재를 이용하여 초저가격의 프린팅 공정을 통해서 다양한 전자소자를 제작하는 기술로서, 차세대 모바일 IT 기기의 제작에 적합한 전자제품을 생산하는 데 적합한 공정 기술로 인식되고 있다. 현재 기술 수준이 일부 요소 부품을 제작하는 수준에 머무르고 있으나, 여러 가지 잉크소재 및 다양한 초미세 인쇄공정 기술의 개발이 진행됨에 따라 향후 다양한 공정 분야에 적용될 것으로 예상되며, 궁긍적으로 전자제품을 생산하는 기존 반도체 공정을 대체하는 공정으로 자리매김을 할 것으로 예상된다. 특히 인쇄공정 기술은 저온에서 공정이 가능한 기능성 잉크소재들의 개발을 통해서 유연한 플라스틱 기판에 전자소자를 제작하는 플렉시블 전자소자(flexible electronics) 기술과 높은 공정 결합성을 지니고 있으며 이들 공정을 결합하여 향후 연속 공정(roll-to-roll)의 구현이 가능할 것으로 예상된다. 본 기고문에서는 이러한 인쇄전자 기술의 개발동향에 대해서 기술하였다.

Thermal Shock Reliability of Low Ag Composition Sn-0.3Ag-0.7Cu and Near Eutectic Sn-3.0Ag-0.5Cu Pb-free Solder Joints (Low Ag 조성의 Sn-0.3Ag-0.7Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더 접합부의 열충격 신뢰성)

  • Hong, Won Sik;Oh, Chul Min
    • Korean Journal of Metals and Materials
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    • v.47 no.12
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    • pp.842-851
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    • 2009
  • The long-term reliability of Sn-0.3wt%Ag-0.7wt%Cu solder joints was evaluated and compared with Sn-3.0wt%Ag-0.5wt%Cu under thermal shock conditions. Test vehicles were prepared to use Sn-0.3Ag-0.7Cu and Sn-3.0Ag-0.5Cu solder alloys. To compare the shear strength of the solder joints, 0603, 1005, 1608, 2012, 3216 and 4232 multi-layer ceramic chip capacitors were used. A reflow soldering process was utilized in the preparation of the test vehicles involving a FR-4 material-based printed circuit board (PCB). To compare the shear strength degradation following the thermal shock cycles, a thermal shock test was conducted up to 2,000 cycles at temperatures ranging from $-40^{\circ}C$ to $85^{\circ}C$, with a dwell time of 30 min at each temperature. The shear strength of the solder joints of the chip capacitors was measured at every 500 cycles in each case. The intermetallic compounds (IMCs) of the solder joint interfaces werealso analyzed by scanning electron microscopy (SEM) and energy dispersive X-ray spectroscopy (EDS). The results showed that the reliability of Sn-0.3Ag-0.7Cu solder joints was very close to that of Sn-3.0Ag-0.5Cu. Consequently, it was confirmed that Sn-0.3Ag-0.7Cu solder alloy with a low silver content can be replaced with Sn-3.0Ag-0.5Cu.

Development of Location based Broadcast System Model for Real-time Traffic Information (실시간 교통 정보 제공을 위한 LBI 시스템 모델 개발)

  • Park, Hyun-Moon;Park, Woo-Chool;Park, Soo-Huyn
    • Journal of the Korea Society for Simulation
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    • v.19 no.2
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    • pp.137-145
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    • 2010
  • This study presents an RTS(Real-time Traffic System) based on an LBS(Location Based Service) using 5.8~5.9GHz RSU(Road Side Unit). The proposed LBI(Location based Broadcast system on ITS) is a local information-based service supported by RSU for drivers, which has a feature of convergence between T-DMB system and ITS-based RTS. The convergence of local broadcasting station and ITS is realized by two-way communication and supports LBS(Location Based Service) by identifying of vehicle's location using RSU. Real-time information delivery and various services could be provided by information exchanges between LMM and local broadcasting stations. Furthermore, conventional technical limitations have been solved mutually such as transmission area limitation in RTS and one-way communication problem in T-DMB. This support real-time two-way communication to each driver. Therefore, it can be expected that traffic dispersion effects and services expansion for drivers by RTS and LBI. Finally, it is proposed to built and implement test-bed around institute.

Non-Stationary/Mixed Noise Estimation Algorithm Based on Minimum Statistics and Codebook Driven Short-Term Predictor Parameter Estimation (최소 통계법과 Short-Term 예측계수 코드북을 이용한 Non-Stationary/Mixed 배경잡음 추정 기법)

  • Lee, Myeong-Seok;Noh, Myung-Hoon;Park, Sung-Joo;Lee, Seok-Pil;Kim, Moo-Young
    • The Journal of the Acoustical Society of Korea
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    • v.29 no.3
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    • pp.200-208
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    • 2010
  • In this work, the minimum statistics (MS) algorithm is combined with the codebook driven short-term predictor parameter estimation (CDSTP) to design a speech enhancement algorithm that is robust against various background noise environments. The MS algorithm functions well for the stationary noise but relatively not for the non-stationary noise. The CDSTP works efficiently for the non-stationary noise, but not for the noise that was not considered in the training stage. Thus, we propose to combine CDSTP and MS. Compared with the single use of MS and CDSTP, the proposed method produces better perceptual evaluation of speech quality (PESQ) score, and especially works excellent for the mixed background noise between stationary and non-stationary noises.

Comparison of Electrical Properties of β-Gallium Oxide (β-Ga2O3) Power SBDs with Guard Ring Structures (Guard Ring 구조에 따른 β-산화갈륨(β-Ga2O3) 전력 SBDs의 전기적 특성 비교)

  • Hoon-Ki Lee;Kyujun Cho;Woojin Chang;Jae-Kyoung Mun
    • Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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    • v.37 no.2
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    • pp.208-214
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    • 2024
  • This reports the electrical properties of single-crystal β-gallium oxide (β-Ga2O3) vertical Schottky barrier diodes (SBDs) with a different guard ring structure. The vertical Schottky barrier diodes (V-SBDs) were fabricated with two types guard ring structures, one is with metal deposited on the Al2O3 passivation layer (film guard ring: FGR) and the other is with vias formed in the Al2O3 passivation layer to allow the metal to contact the Ga2O3 surface (metal guard ring: MGR). The forward current values of FGR and MGR V-SBD are 955 mA and 666 mA at 9 V, respectively, and the specific on-resistance (Ron,sp) is 5.9 mΩ·cm2 and 29 mΩ·cm2. The series resistance (Rs) in the nonlinear section extracted using Cheung's formula was 6 Ω, 4.8 Ω for FGR V-SBD, 10.7 Ω, 6.7 Ω for MGR V-SBD, respectively, and the breakdown voltage was 528 V for FGR V-SBD and 358 V for MGR V-SBD. Degradation of electrical characteristics of the MGR V-SBD can be attributed to the increased reverse leakage current caused by the guard ring structure, and it is expected that the electrical performance can be improved by preventing premature leakage current when an appropriate reverse voltage is applied to the guard ring area. On the other hand, FGR V-SBD shows overall better electrical properties than MGR V-SBD because Al2O3 was widely deposited on the Ga2O3 surface, which prevent leakage current on the Ga2O3 surface.

A Study on Spacecraft Development Tool for the Development of the next Generation Satellite (차세대 위성개발을 위한 위성전자전산시스템 개발검증장비에 대한 연구)

  • Lee, Jae-Seung;Choi, Jong-Wook;Kang, Soo-Yeon;Chae, Dong-Seok;Lee, Jong-In
    • Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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    • 2004.05a
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    • pp.1513-1516
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    • 2004
  • 선진국들은 위성개발을 위한 첨단기술의 개발 및 적용을 위한 연구가 지속적으로 이루어지고 있으며 실제 위성의 개발에도 직접적으로 적용하고 있다. 그러나 이러한 첨단 위성의 기술이전을 기피함에 따라 국내주도의 독자적인 차세대 위성의 개발이 필요하게 되었다. 국내에서도 우주개발 중장기계획에 따라 지구관측위성, 통신위성, 기상위성 등 다양한 위성개발이 추진되고 있으나, 새로운 위성의 설계, 제작, 조립 및 시험, 검증에는 많은 시설 및 장비가 필요하며 오랜 개발기간과 많은 예산이 소요된다. 이를 해결하기 위해 새로운 위성의 개발 시 선진국에서는 범용위성 개발 테스트베드를 제작하여 사전에 위성시스템을 모델링 및 검증함으로써 개발기간의 최적화, 개발예산의 최소화, 신기술의 적용 등에 활용하고 있는 추세이다. 국내의 경우, 현재 위성의 지상관제와 운용요원의 교육을 위해 위성시뮬레이터를 제작하여 활용하는 단계이며, 새로운 위성 개발을 위한 위성전자전산시스템 개발검증장비 및 활용기술에 대한 기반기술 확보를 위한 연구가 진행 중이다. 향후 다양한 위성임무에 대응한 위성의 개발기간 단축 및 비용절감과 첨단 위성전자시스템 및 부품기술의 사전 검증을 위해 위성전자전산시스템 개발검증장비에 대한 기반기술 확보가 필수적이다. 본 논문에서는 해외 위성선진국에서의 위성전자전산시스템 기술에 대해 살펴보고 현재까지 진행된 차세대 위성개발을 위한 위성시스템 개발검증장비의 설계에 대해 알아보고자 한다.

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LED를 이용한 해충방제 기술연구

  • 한국광산업진흥회
    • Photonics industry news
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    • s.66
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    • pp.20-25
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    • 2011
  • 지식경제부에서는 2020년까지 국가전체의 LED(반도체광원)조명 보급률을 60%까지 끌어 올린다는 내용으로 최근 LED 조명 보급활성화 방안인 'LED 2060' 정책을 새롭게 내놓았다. 이는 LED가 특정 파장(색깔)의 광원을 얻는 데 유리하고 저탄소 녹색기술이면서 저전력 광원으로써, 자동차 감성조명 등 다양한 응용시장의 급성장 잠재력을 파악한 정책인 것으로 이해되며, 이와 함께 산업체, 학계, 연구소 등에서는 LED효율 증가 응용기술 확대, 신뢰성확보 등 다양한 연구개발이 시도되고 있다. 한편, 한국광기술원(김선호 원장)은 LED 칩공정, 패키징, 시스템 및 응용기술 등에 대해 활발히 연구 중에 있으며, 특히 특정파장의 LED를 농림기술개발에의 적용을 시도하여 해충방제 관련 연구를 진행하고 있다(총괄책임자 김정헌 책임연구원). LED해충방제 연구는 농림수산식품부 수출전략기술개발사업의 지원을 받아 "LED 광원을 이용한 해충방제 시스템개발" 목표로 한국광기술원(총괄), (주)링크옵틱스, 전자부품연구원, 국립식량과학원, 전남대학교 등 5개 기관이 컨소시엄을 이루어 진행하고 있으며, 주 연구 내용은 해충방제용 LED램프 개발 및 양산, 빛에 대한 해충의 행동반응 연구 등이다.

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Development of Software Test bed for ESS Control Algorithm Design (ESS의 제어알고리즘 설계를 위한 소프트웨어 테스트베드 개발)

  • Lee, Seongjun;Baek, Jongbok;Kang, Mose
    • Proceedings of the KIPE Conference
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    • 2019.07a
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    • pp.475-476
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    • 2019
  • 본 논문에서는 다기능 ESS의 제어알고리즘 및 운영 전략에 따른 모드 천이 안정성 및 경제성 등 장시간 시뮬레이션을 수행할 수 있는 소프트웨어 테스트베드 모델설계 결과를 제시한다. 전력변환장치의 순시 응답 특성을 확인하기 위해서 인버터 전력반도체 스위치, 인덕터 및 커패시터 등의 부품에 대한 모델링이 필요하고, 이는 전력계통에서 활용되고 있는 상용 소프트웨어인 Matlab/Simulink/SimPowerSystems의 라이 브러리를 활용하여 구현할 수 있다. 하지만 평균모델을 사용하는 경우에도 각 요소 회로의 시정수로 인해 시뮬레이션의 샘플링 시간을 줄이는 데는 한계가 있다. 따라서 본 논문에서는 신재생 에너지의 하루 발전 특성에 대한 제어로직에 따른 결과 및 경제성 분석등에 활용할 수 있는 기능모델(functional model)의 설계 방법을 제시하고, 개발된 모델을 상용소프트웨어의 결과와 비교함으로써 본 연구결과의 타당성을 보인다.

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Method for the Assembly of a High-density Multi-channel Deformable Mirror for High Energy Lasers (고에너지 레이저용 고밀집 다채널 실리콘-카바이드 변형거울의 정밀 조립 방법)

  • Hyug-Gyo Rhee;Sunho Cho;Sihyun Kim;Jaehyun Lee;Pilseong Kang
    • Korean Journal of Optics and Photonics
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    • v.35 no.4
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    • pp.170-174
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    • 2024
  • A laser beam propagating in free space can be negatively affected by atmospheric turbulence. To overcome this and correct the wavefront error of the laser beam itself, a deformable mirror (DM), which is a key component of adaptive optics, is widely used. In this paper, a novel precision assembling method is suggested for a multi-channel high-density DM. The material of the mirror sheet of the DM is silicon carbide (SiC), and the actuator is a stacked-type lead-magnesium-niobate (Pb(Mg1/3Nb2/3)O3; PMN). To connect the mirror sheet and each actuator, a flexure is inserted. The flexure can make the DM operate with full strokes without the failure of adhesive. A series of jigs were designed and applied in order to assemble these three parts (the mirror sheet, actuators, and flexures) precisely. After assembly, the performance of the DM was also checked.

Technology Trend of Plastic Electronics (플라스틱 일렉트로닉스 기술 동향)

  • Koo, J.B.;You, I.K.;Suh, K.S.;Cho, K.I.
    • Electronics and Telecommunications Trends
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    • v.22 no.5
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    • pp.57-68
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    • 2007
  • 플라스틱 전자 소자(plastic electronics) 기술은 저가격의 프린팅 공정이 가능한 플라스틱 소재를 이용하여 초경량 초박형의 깨지지 않는 전자 소자를 제작하는 기술로서, 차세대 유비쿼터스 IT 기기 구현에 적합한 차세대 반도체(post-Si 반도체) 기술로 MIT 공대 선정 10대 유망 기술 및 IDC의 10년 내 세상을 바꿀 9가지 신기술로 선정될 정도로 IT 융합부품 기술 분야의 차세대 유망 기술로 크게 각광 받고 있다. 현재는 플라스틱 전자 소자는 Si 기반 전자 소자의 보완적인 기능에 머무르고 있으나, 플라스틱 소재/소자/공정의 개발이 진행됨에 따라 응용 분야가 점차 확대되고 있다. 본 기고문에서는 대표적인 플라스틱 전자 소자인 유기 박막 트랜지스터(OTFT)의 주요 응용 분야로 플렉시블 디스플레이, 플라스틱 센서, 그리고 플라스틱 RFID 기술을 중심으로 기술 개발 연구 동향 및 시장 전망에 대해 기술하였다.