• Electronics and Telecommunications Trends
• /
• v.11 no.1 s.39
• /
• pp.133-145
• /
• 1996

본 고에서는 국내외적인 환경변화에 중점을 두고, 이러한 환경변화에 대응해나가기 위한 새로운 정보통신 연구개발정책방향 및 추진전략방향을 제시하였다. 추진전략을 위한 기본방향으로는 서비스, 기기, 부품, S/W의 유기적.종합적 기술개발을 추구하는 통합전략, 기술발전단계에 따른 차별적 정책의 추진과 관련된 차별화전략, 연구개발의 국제화와 관련된 국제화전략, 기술분야, 기술성격, 기술수준별 우선순위 설정을 통한 집중육성과 관련된 특화전략, 각 연구주체별 역할 정립을 통한 역할분화전략을 제시하였다.

• Electronics and Telecommunications Trends
• /
• v.1 no.2
• /
• pp.83-90
• /
• 1986

신뢰도를 높이는데 별도의 비용이 든다는 생각은 이미 퇴색하고 있다. 좋은 제품을 만들어 갈수록 원가는 떨어진다. 초기 신뢰성공학은 부품의 고장에서 출발하였지만, 지금은 결함을 줄이는 방향으로 개념이 바뀌고 있다. 결함이란 요구분석, R/D, 생산활동 전반에서 일어나는 모든 불완전요소를 포함한다. 가능하다고 해서 신뢰도를 올릴 필요는 더더욱 없다. 그래서 사용환경, 요구조건, 기술배경 등을 감안한 비용의 효용성이 활발히 거론되고 있다. 신뢰성활동은 물리적대상에서 인간의 사고가 집약된 소프트웨어, 나아가서는 인간자체도 그의 영역으로 되고있다. 본고에서는 신뢰성공학의 성장과정을 발전사적 관점에서 재조명하고, 개념의 변천과 앞으로의 움직임 그리고 당면문제들을 분석한다.

• Electronics and Telecommunications Trends
• /
• v.14 no.5 s.59
• /
• pp.28-33
• /
• 1999

최근 정보사회에 따른 전파수요가 높아지고 있으며 이에 따른 주파수의 요구가 점차 고주파화되고 있고 미개척분야인 밀리미터파의 개발이 중요한 과제로 대두되고 있다. 본 고에서는 밀리미터파 대역 수동부품용 세라믹 유전체 소재에 관한 동향을 서술하였으며, 이 대역에서 세라믹 소재의 유전특성을 측정, 평가하는 여러 방법 중에서 자유공간법을 이용한 기술에 관하여 소개하고자 한다.

• Electronics and Telecommunications Trends
• /
• v.23 no.6
• /
• pp.70-80
• /
• 2008

화석연료 사용에 따른 클린에너지 및 "carbon footprint" 절감을 위해 태양광발전과 같은 직접적인 에너지 대안기술에서부터 조명 및 표시소자로서의 LED 고효율화 기술, 레이저를 이용한 비접촉성, 고속, 초정밀 측정 기술을 바탕으로 하는 공정 관리기술, 그리고 오염원검출 및 추출기술 관련 등 그린 포토닉스 기술 활용에 관심이 급증하고 있다. OIDA 보고 2010년경 100억 달러 수준의 부품시장이 형성될 것으로 예측되는 그린 포토닉스 분야의 기술개발 동향을 설명한다.

• Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
• /
• 2012.11a
• /
• pp.705-707
• /
• 2012

여러 형태의 재난, 방범, 사고로부터 사회의 가장 기본 조직인 가정의 안전을 보호하기위해 가정 내 홈 안전센서를 설치하여 모니터링하는 등의 안전서비스가 매우 중요해지고 있다. 또한 핵가족화의 확산으로 가정의 개념이 분산화됨에 따라 개방형 방식으로 이를 관리할 수 있는 방식인 OGC의 SWE 표준에 기반한 홈 안전서비스를 위한 SensorML를 설계한다.

• Aerospace Engineering and Technology
• /
• v.4 no.2
• /
• pp.203-208
• /
• 2005

Electronic components for space launch vehicles are exposed to a severe vibrational environment at launch and flight. The structural reliability of each component can be verified using mathematical approaches. In order to verify the structural reliability, an important parameter is the natural frequency of PCB(Printed Circuit Board) assembly mounted electronic components on and housing mounted PCB assembly in. In this paper, in order to find natural frequencies of PCB assemblies and the housing of hydrazine TCU(Thruster Control Unit), FEM(Finite Element Method) is adapted. The analytical result of FEM is verified by experimental method.

• Electronics and Telecommunications Trends
• /
• v.34 no.5
• /
• pp.71-80
• /
• 2019

Gallium nitride (GaN) can be used in high-voltage, high-power-density/-power, and high-speed devices owing to its characteristics of wide bandgap, high carrier concentration, and high electron mobility/saturation velocity. In this study, we investigate the technology trends for X-/Ku-band GaN RF power devices and MMIC power amplifiers, focusing on gate-length scaling, channel structure, and power density for GaN RF power devices and output power level and output power density for GaN MMIC power amplifiers. Additionally, we review the technology trends in gallium arsenide (GaAs) RF power devices and MMIC power amplifiers and analyze the technology trends in RF power devices and MMIC power amplifiers based on both GaAs and GaN. Furthermore, we discuss the current direction of national research by examining the national and international technology trends with respect to X-/Ku-band power devices and MMIC power amplifiers.

• Journal of Broadcast Engineering
• /
• v.23 no.6
• /
• pp.876-885
• /
• 2018

Although e-sports broadcasting market based on VR(Virtual Reality) is growing in these days, technology development for securing market competitiveness is quite inadequate in Korea. Global companies such as SLIVER and Facebook already developed and are trying to commercialize 360 VR broadcasting technology which is able to broadcast e-sports in 4K 30FPS VR video. However, 2D video is too poor to use for 360 VR video in that it brings less immersive experience and dizziness and has low resolution in the scene. this paper, we not only proposed and implemented virtual camera technology which is able to capture in-game space as 360 video with 4K 3D by 60FPS for e-sports VR broadcasting but also verified feasibleness of obtaining stereo 360 video up to 4K/60FPS by conducting experiment after setting up virtual camera in sample games from game engine and commercial games.

• The Journal of the Korea institute of electronic communication sciences
• /
• v.14 no.3
• /
• pp.619-626
• /
• 2019

The advances of semiconductor and circuitry technology dovetailed with nano processing techniques have further enhanced micro-miniaturization, sensitivity, longevity and reliability in MID(Medical Implant Device). Nevertheless, one of the remaining challenges is whether power can sufficiently and continuously be supplied for the operation of the MID. Self-powered MID that harvest biomechanical energy from human motion, respiratory and muscle movement are part of a paradigm shift. In this paper, we developed a rechargeable pacemaker through self-power generation with the triboelectric nanogenerator. We demonstrate a fully implanted pacemaker based on an implantable triboelectric nanogenerator, which act as a storage as well as active movement on a large-animal(dog) scale. The self-power pacemaker harvested from animal motion is 2.47V, which is higher than the required pacemaker device sensing voltage(1.35V).

• Electronics and Telecommunications Trends
• /
• v.26 no.2
• /
• pp.111-125
• /
• 2011

기능성 전자 잉크와 인쇄 공정이 적용되는 인쇄전자는 기존 전자소자 제조 공정 대비해서 저비용, 대면적화, 저온/고속/단순/친환경 공정이 가능할 뿐만 아니라, 기존 제조 공정으로 다루기 어려운 다양한 유기 전자재료의 활용가능성이 높아 전자소자 및 부품분야의 새로운 패러다임이 될 것으로 판단되고 있다. 세계 인쇄전자 시장도 2010년 3억 7천만 달러에서 2020년 370억 달러, 그리고 2030년 3,360억 달러로 연평균 40% 이상의 높은 성장이 전망되는 등 미래는 낙관적이다. 반면 현재의 인쇄전자 기술은 소재 및 공정기술의 한계로 성능, 집적도, 내구성 등이 취약하여 본격적인 시장 형성은 지연되고 있다. 즉, Material/Substrate와 Printing Machine 분야가 인쇄전자 산업 성장의 단기적인 병목이 되고 있다. 그러나 이 부분은 기술 발전에 따라 해결이 가능해지고 그 이후로는 Design/Process 분야의 중요성이 부각될 전망이다. 인쇄전자 산업의 활성화를 위해서는 산업의 가치사슬을 구성하고 있는 Material/Substrate, Printing Machine, Design/Process 각 분야들 간의 유기적인 협력을 통한 기술발전이 이루어져야 할 것이다.