• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
• /
• 2012.02a
• /
• pp.202-202
• /
• 2012

유연성 투명 전도막은 현대 전자산업의 발전에 있어 필수적인 부품소재로서, 가시광선의 투과율이 80% 이상이고 면저항이 $100{\Omega}/sq.$ 전후이며 휘거나 접히고 나아가 두루마리의 형태로도 응용이 가능한 소재를 일컫는다. 이러한 유연성 투명 전도막은 차세대 정보디스플레이 산업 및 유비쿼터스 사회의 중심이 되는 유연성 디스플레이, 터치패널, 발광다이오드, 태양전지 등 매우 다양한 분야에 응용이 기대된다. 이러한 이유로 고 신뢰성 유연성 투명 전도막 개발기술은 차세대 산업에 있어서의 핵심기술로 인식되고 있다. 현재로서는 인듐 주석 산화물(indium tin oxide; ITO) 및 전도성 유기고분자를 사용하여 투명 전도막을 제조하고 있으나, ITO 박막의 경우 인듐 자원의 고갈로 인한 가격상승 및 기판과의 낮은 접착력, 열팽창계수의 차이로 인한 공정상의 문제, 산화물 특유의 취성으로 인한 유연소자로서의 내구성 저하 등의 문제가 제기되고 있다. 전도성 유기고분자의 경우는 낮은 전기전도도와 기계적강도, 유기용매 처리 등의 문제점이 지적되고 있다. 따라서 높은 전기전도도와 투광도 뿐만 아니라 유연성을 지니는 재료의 개발이 요구되고 있는 실정이다. 최근 이러한 재료로서 그래핀(graphene)과 탄소나노튜브(carbon nanotube; CNT)를 중심으로 하는 탄소나노재료가 주목받고 있으며 많은 연구가 활발히 진행되고 있다. 본 연구에서는 열화학기상증착법(thermal vapor deposition; TCVD)으로 합성된 그래핀 및 CNT를 이용하여 탄소나노재료 복합체 기반의 유연성 투명 전도막을 제작하고 그 특성을 평가하였다. 그래핀과 CNT합성을 위한 기판으로는 각각 300 nm 두께의 니켈과 1 nm 철이 증착된 실리콘 웨이퍼를 이용하였으며, 원료가스로는 메탄(CH4)과 아세틸렌(C2H2)등의 탄화수소가스를 이용하였다. 그래핀의 경우 원료가스의 유량, 합성온도, 냉각속도를 변경하여 대면적으로 두께균일도가 높은 그래핀을 합성하였으며, CNT의 경우 합성시간을 변수로 길이 제어합성을 도모하였다. 합성된 그래핀은 식각공정을, CNT는 스프레이 증착공정을 통해 고분자 기판(polyethylene terephthalate; PET) 위에 순차적으로 전사 및 증착하여 탄소나노재료 복합체 기반의 유연성 투명 전도막을 제작하였다. 제작된 탄소나노재료 복합체 기반의 유연성 투명 전도막은 물리적 과부하를 받았을 때 발생할 수 있는 유연성 투명 전도막의 구조적결함에 기인하는 전도성 저하를 보상하는 특징이 있어, 그래핀과 탄소나노튜브 각각으로 제조된 유연성 투명 전도막보다 물리적인 하중이 반복적으로 인가되었을 때 내구성이 향상되는 효과가 있다. 40% 스트레인을 반복적으로 인가하였을 때 그래핀 투명 전도막은 20 사이클 이후에 면저항이 $1-2{\Omega}/sq.$에서 $15{\Omega}/sq.$ 이상으로 급증한 반면 그래핀-CNT 복합체 투명 전도막은 30사이클까지 $1-2{\Omega}/sq.$ 정도의 면저항을 유지하였다.

• Journal of the Korea Society of Computer and Information
• /
• v.18 no.3
• /
• pp.107-118
• /
• 2013

In this paper, we developed the semiconductor monitoring system for the etching process. Around the world, expert companies are competing fiercely since the semiconductor industry is a leading value-added industry that produces the essential components of electronic products. As a result, many researches have been conducted in order to improve the quality, productivity, and characteristics of semiconductor products. Process monitoring techniques has an important role to give an equivalent quality and productivity to produce semiconductor. In fact, since the etching process to form a semiconductor circuit causes great damage to the semiconductors, it is very necessary to develop a system for monitoring the process. The proposed monitoring system is mainly focused on the dry etching process using plasma and it provides the detailed observation, analysis and feedback to managers. It has the functionality of setting scenarios to match the process control automatically. In addition, it maximizes the efficiency of process automation. The result can be immediately reflected to the system since it performs real-time monitoring. UI (User Interface) provides managers with diagnosis of the current state in the process. The monitoring system has diverse functionalities to control the process according to the scenario written in advance, to stop the process efficiently and finally to increase production efficiency.

• 한국정보통신설비학회:학술대회논문집
• /
• 2005.08a
• /
• pp.259-262
• /
• 2005

Ground resistance measurement is an elementary technique for the evaluation of grounding system. There are main environmental factors to consider for correct measurement but the problem is that it is practically most cases to measure ground resistance unable to know the factors. This paper presents a methodology toward true value of resistance in the unknown circumstances, utilizing the defined term 'variation rate' of potential difference curve appearing in the distance to a current probe as in the three point fall-of-potential method which comprises the characteristics of environmental factors. This methodology is a induced result from the previous demostrated studies.

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
• /
• v.16 no.5
• /
• pp.3370-3377
• /
• 2015

FMECA(Failure Mode, Effects and Criticality Analysis) techniques to make quantitative evaluation of failure effects severity and criticality have been applied to systematic failure analysis for reliability improvement of train which should provide regular service and secure high level of safety as a mass transportation system. These FMECA techniques do not fully reflect the inherent train operation and maintenance circumstances because they are based on the FMECA standards devised for other industries such as automobile industry and FMECA standard dedicated to train industry has not been established yet. This paper analyzes FMECA standards for various industries, and suggests a FMECA technique dedicated to train industry which makes failure effect analysis and criticality analysis step by step and makes criticality analysis placing emphasis on the severity of the failure effect. The proposed technique is applied to FMECA of high-speed current breaker which is a core safety device of train using field failure data for 15 years of train maintenance. The FMECA results show that breakage of arc chute has the highest risk with 3rd severity class and 5th criticality class among all the components of high-speed circuit breaker. Damage and poor contact of electronic valve, and cylinder breakage with 3rd severity class and 4th criticality class are followed by. These results can be applied to improvement of design and maintenance process for high-speed circuit breaker of train.

• Korean small business review
• /
• v.42 no.1
• /
• pp.43-56
• /
• 2020

The technology conflict between the U.S. and China is deepening recently. The U.S.-China battle began as a national security issue but is comprehending as a U.S.'s check for China's rapid technological advancement. China is rapidly growing in several indexes including R&D expenditure, patent application, and publications, and is challenging the U.S. in 5G and Artificial Intelligence. In 2018, Huawei became the largest 5G network/equipment provider and second largest smart phone manufacturer in the world. Now, Huawei is outperforming at AI chipset manufacturing, Bigdata analysis and cloud, positioning to become a critical player in the 4th industrial revolution. The purpose of this research is to analyze the effect of recent Huawei issues to Korean SMEs focusing on the relation between Huawei and Korean companies; the cooperation status from the Global Value Chain (GVC) perpsective, and Korean government's policies related to Huawei's information security issues will be the three main frames for the analysis. Then, this research proposes policy implications such as increasing Korea's competitiveness in manufacturing and information security.

• Journal of Technology Innovation
• /
• v.26 no.3
• /
• pp.37-68
• /
• 2018

Since the 20th century, automobiles, which are the most common means of transportation, have been evolving as the use of electronic control devices and automotive semiconductors increases dramatically. Automotive semiconductors are a key component in automotive electronic control devices and are used to provide stability, efficiency of fuel use, and stability of operation to consumers. For example, automotive semiconductors include engines control, technologies for managing electric motors, transmission control units, hybrid vehicle control, start/stop systems, electronic motor control, automotive radar and LIDAR, smart head lamps, head-up displays, lane keeping systems. As such, semiconductors are being applied to almost all electronic control devices that make up an automobile, and they are creating more effects than simply combining mechanical devices. Since automotive semiconductors have a high data rate basically, a microprocessor unit is being used instead of a micro control unit. For example, semiconductors based on ARM processors are being used in telematics, audio/video multi-medias and navigation. Automotive semiconductors require characteristics such as high reliability, durability and long-term supply, considering the period of use of the automobile for more than 10 years. The reliability of automotive semiconductors is directly linked to the safety of automobiles. The semiconductor industry uses JEDEC and AEC standards to evaluate the reliability of automotive semiconductors. In addition, the life expectancy of the product is estimated at the early stage of development and at the early stage of mass production by using the reliability test method and results that are presented as standard in the automobile industry. However, there are limitations in predicting the failure rate caused by various parameters such as customer's various conditions of use and usage time. To overcome these limitations, much research has been done in academia and industry. Among them, researches using data mining techniques have been carried out in many semiconductor fields, but application and research on automotive semiconductors have not yet been studied. In this regard, this study investigates the relationship between data generated during semiconductor assembly and package test process by using data mining technique, and uses data mining technique suitable for predicting potential failure rate using customer bad data.

• 대한공업교육학회지
• /
• v.38 no.1
• /
• pp.221-238
• /
• 2013

The purpose of this study was to revise and reorganize the direction of the department of ${\bigcirc}{\bigcirc}$Industrial High School though analysis of manufacturing status and workforce demand in Chungnam province focused on the Geumsan Area. In the study, ${\bigcirc}{\bigcirc}$Industrial High School of the status and actual conditions were identified through interview, literature review and data analysis. Surveys of the school teachers, parents and students was conducted in order to investigate the awareness of renaming and reorganization of school departments, curriculum revision of the school. Statistical data was collected and analyzed in order to figure out manufacturing industry and its workforce demand of Chungnam Province in Korea. Findings of the study were as follows: Small and medium enterprises of manufacturing industry have been developed a lot in Geumsan Area in Chungnam province. Four major industries including (1) automobile parts, (2) electronic and information equipment, (3) Cutting edge culture, and (4) Agricultural-livestock and bio are intensively fostered as regional strategic industries in the Chungnam province. The manufacturing industry has a 33.6-percent, and then service-mining and manufacturing industry has a 80.0-percent of total number of employee in Geumsan Area. It is expected that industrial workforce demand of Geumsan Area come out of manufacturing and service-mining industrial sector. The following is recommended for the school curriculum revision: (1) focussing on mechanical control for the revision of computer applying mechanical department, (2) focussing on automation electric equipment for the revision of electric control department, (3) focussing on food process control for revising of bio-food industrial department. It's helpful to make a progress of the school that establish identification of industrial specialized high school as an institution of vocational education at the secondary level through supplying qualified workforce to Manufacturing industry in Chungnam Province.

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
• /
• v.18 no.9
• /
• pp.418-424
• /
• 2017

Magnesium has a higher specific strength than other metals and is widely used industry wide due to its excellent vibration absorption ability and electromagnetic wave shielding property.For example, it is used for automobile parts such as car seat frames and cylinder heads, and is widely used in electronic products such as notebook cases and mobile phone cases. In addition, it is in the spotlight as a bone-implant material used to assist in the treatment of damaged bones when the bones are cracked or broken. Currently, Ti alloy, stainless steel and Co-Cr-Mo alloy are used as the implant material, and the Mg alloy remains in research stage. The current problem with bone implant implants is that the patients must undergo reoperation to remove the implants after joint surgery. Magnesium, however, can achieve sufficient strength compared to current materials. In addition, since it is self-decomposed after the recovery, reoperation is not necessary. In this paper, Mg alloys were designed by adding harmless Ca and Zn to the human body. In order to improve the strength and corrosion resistance, the final alloy was designed by adding a small amount of Sr as a grain refiner. The radioactive elements of Sr are harmful to the human body, but other naturally occurring Sr elements are harmless. Microstructure analysis of the alloys was performed by optical microscopy and scanning electron microscopy. The mechanical properties and corrosion characteristics were evaluated by tensile test, potentiodynamic test and immersion test.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
• /
• 2016.02a
• /
• pp.131-131
• /
• 2016

기원전 5000년 이집트에서부터 시작된 도금은 시간이 지남에 따라 점점 발전하여, 1900년대에 들어 전기를 이용한 도금공정이 개발되었고, 현재 뿌리산업으로써 각종 제조업에 널리 이용되고 있다. 도금 공정은 금속을 부식으로부터 보호하고, 제품의 심미성과 기능성, 생산성 등을 높이기 위해 주로 이용된다. 전주도금 공정은 완벽하게 동일한 형태의 생산품을 다량으로 제작 할 수 있기 때문에, 그 높은 생산성으로 주목 받고 있다. 특히, 나노/마이크로 크기의 정밀 소자 등을 가공하는 차세대 기술인 LIGA공정과 접목이 가능하다는 장점이 있다. 몰드를 이용하여 복제하는 방식인 전주 도금은 도금공정이 끝난 후 몰드와 완성된 제품을 분리해내는 추가공정이 필연적으로 발생하게 되는데, 둘 사이의 접착력을 낮추기 위하여 몰드의 표면에 이형박리제를 도포하게 된다. 이형박리제로는 전기가 잘 흐르면서 접착력이 낮은 이산화 셀렌이나 중크롬산이 주로 이용되지만, 원활한 박리를 위해서는 그 두께가 30 um 이상 확보되어야 하기 때문에 정밀한 미세구조 전주도금이 어렵다는 문제점이 있다. 또한 이와 같은 화학 약품들은 매우 유독하기 때문에 추가적인 폐수 처리 공정이 필요하며, 작업자의 안전을 위협하고 심각한 환경 오염을 초래한다는 추가적인 문제가 발생한다. 따라서, 매우 얇고 친 환경적이며 안전한 전주도금 이형박리제에 대한 연구가 요구되고 있다. 본 연구에서는 전주도금 몰드로 사용한 구리의 표면에 TCVD를 이용하여 단일 층 그래핀을 성장시킨 후, 그래핀이 코팅된 몰드에 구리를 전주도금하여 박리하였다. 박리 후 그래핀은 몰드에 손상 없이 남아있는 것을 Raman microscopy를 통해서 확인하였고, 몰드와 그래핀 사이의 접착력 (약 $0.71J/m^2$)에 비해 그래핀과 전주도금 샘플간에 낮은 접착력 (약 $0.52J/m^2$)을 갖는 것을 확인하였다. 이와 같이 낮은 접착력을 통해 박리 시 표면구조의 손상 없이 정밀한 구조의 미세 패턴구조를 형성할 수 있었다. 전주도금을 이용한 전극 형성과 고분자와의 융합을 통해 유연기판을 제작하여 bending 실험을 진행하였다. $90^{\circ}$의 bending 각도로 10000회 이하에서는 저항의 변화가 없었고, LED chip을 mounting한 후 곡률반경 4.5 mm까지 bending을 진행하여도 이상 없이 LED가 발광하는 것을 확인하였다. 위와 같은 전주도금 공정을 이용하여 고집적 전자기기, 광학기기, 센서기기 등의 다양한 어플리케이션의 부품제조에 활용될 수 있을 것으로 기대한다.

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
• /
• 2011.10a
• /
• pp.38.2-38.2
• /
• 2011

폴리머 박막은 그 고유한 특성으로 인해 여러 산업적으로 널리 사용되고 있는 재료이다 예로 의약품이나 식품 포장지의 배리어, 전자부품의 절연체, 반도체 공정에서의 사용, 혹은 부식방지를 위해 사용 되어지기도 한다. 이 폴리머 박막을 증착 하기 위한 방법으로 이전부터 CVD (Chemical Vapor Deposition) 방법이 많이 사용되었고 지금까지도 가장 많이 사용되는 방법이다. CVD를 사용하여 $SiO_2$-like 필름의 증착은 전구체(precursor)로 Silane ($SiH_4$)을 사용하였으며, 플라즈마 발생 소스(source)로 열 혹은 전기장 등을 사용 하며 공정 시 압력 또한 대부분 저압 하에서 실시 하였다. 이와 같은 이전 CVD 방법의 문제는 사용되는 Silane 자체가 인체에 해로울 정도로 독성이 있으며 폭발성도 같이 가지고 있어 작업환경의 위험성이 높으며 열을 사용한 CVD의 경우 높은 공정 온도로 인해 증착 할 수 있는 대상이 제한 되어 지며 높은 열의 발생을 위해 많은 에너지의 소비가 필요하다. 저압 플라즈마를 사용한 CVD 는 공정상 높은 열의 발생이 일어나지 않아 기판 운용상 문제가 되지 않지만 저압 환경에서 해당 공정이 이루어기 때문에 인해 필수적으로 고가의 진공 챔버가 필수적이며 저압을 유지할 고가의 진공 펌프나 추가 장비들이 필요하게 된다, 또한 챔버 내에서 이루어지는 공정으로 인해 공정의 연속성이 떨어져 시잔비용 또한 많이 잡아 먹는다. 이러한 열 혹은 저압 플라즈마등을 사용한 공정의 단점을 해결하기 위해 여러 연구자들이 다양한 방법을 통해 연구를 하였다. 대기압 유전체 배리어 방전(AP-DBD: Atmospheric Pressure-Dielectric Barrier Discharge)을 사용한 폴리머 박막의 증착은 이전 전통적인 방법에 비해 낮은 장비 가격과 낮은 공정 온도 그리고 연속적인 공정 등의 장점이 있는 폴리머 박막 증착 방법 이다. 대기압 유전체 배리어 방전 공정 변수로 공급 전압 및 주파수 그리고 공급 전압의 영향, 전구체를 유전체 배리어 방전 전극으로 이동 시키기 위해 사용된 캐리어 가스의 종류 및 유량, 화학양론적 계수를 맞추기 위해 같이 포함되는 산소 가스의 유량, DBD 전극의 형태에 따른 증착 박막의 균일성 등 이 존재하며 이런 많은 변수 들에 대한 연구가 진행 되었지만 아직 이 대기압 DBD를 이용한 폴리머 박막의 증착에 대한 명확한 이해는 아직 완전 하다 할 수 없다. 본 연구에서는 이러한 대기압 DBD를 이용하여 폴리머 박막의 증착시 영향을 미치는 많은 공정 변수 등이 박막생성에 미치는 영향과 증착된 박막의 성질에 대한 연구를 진행 하였다.