• The Journal of the Korea institute of electronic communication sciences
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• v.9 no.7
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• pp.819-825
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• 2014

The diurnal range of temperature in korea is increasing. We know that the environment has deteriorated through report about railway damage and economic loss caused by climate. In these conditions, Monitoring device for railway must operate to support the operations and maintenance. Therefore, In this paper, COM-based monitoring device implemented using Industrial-Extended electronic components and made, We tested compliance about temperature environment of actual railway. We verified through testing about cold and dry heat of monitoring device. Used components in this product will be able to utilize the development of the railway industry of electronics.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2007.06a
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• pp.116-116
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• 2007

21 세기에 접어들면서 인터넷을 통한 정보 통신의 발달과 개인 휴대용 이동 통신기기의 활발한 보급에 따라 휴대형 전자기기들의 소형화와 고성능화로 나아가고 있다. 이러한 전자기기에 사용될 IC의 내장 메모리 또한 집적화 및 고속화, 저 전력화가 이루어져야 한다. 이러한 전자기기들에 필수적인 압전 세라믹스 부품 중 압전 부저 및 기타 음향 부품등을 각종 전자기기와 무선 전화기에 채택함으로써 압전 부품에 대한 수요와 생산이 계속 증가할 것으로 전망된다. 이처럼 압전 세라믹스를 이용한 그 응용 범위는 대단히 방대하며, 현재 모든 압전 부품들은 PZT 계열 재료로 만들어지고 있고, 차후 모두 비납계열 재료로 대체될 것이 확실시된다. Pb의 환경오염은 이미 오래전부터 큰 문제점으로 인식되고 있었으며 그 일례로 미국의 캘리포니아 주에서는 1986년부터 약 800종의 유해물질, 그 중에서도 Pb 사용을 300ppm 이하로 규제하는 Proposition 65를 제정하여 실행하고 있다. 그리고 2003년 2월에 EU (European Union) 에서 발표한 전자산업에 관한 규제 사항중 하나인 위험물질 사용에 관한 지칭 (Restriction of Hazardous Substance, RoHS) 에 의하면, 2006 년 7월부터 전기 전자 제품에 있어서 위험 물질인 Pb을 포함한 중금속 물질(카드늄, 수은, 6가 크롬, 브롬계 난연재)의 사용을 금지한다고 발표하였다. 비록 전자세라믹 부품에 함유된 Pb는 예외 사항으로 두었지만 대체 가능한 물질이 개발되면 전자세라믹 부품에서도 Pb의 사용을 금지한다고 규정하였다. 더욱이 일본은 2005 년부터 Pb 사용을 금지시켰다. 이와 같이 Pb가 환경에 미치는 영향 때문에 비납계 강유전 물질 및 압전 세라믹스 재료에 대한 연구가 전 세계적으로 활발히 진행되고 있다. 본 연구에서는 비납계 강유전체의 patterning을 위해서, NKN 박막을 고밀도 플라즈마원인 ICP를 이용하여 식각 mechanism을 연구하고, 식각변수에 따른 식각 공정을 최적화에 대하여 연구하였다. 가스 혼합비에 따라 식각 할때 700 W의 RF 전력과 - 150 V의 직류 바이어스 전압을 인가하였고, 공정 압력은 2 Pa, 기판 온도는 $23^{\circ}C$로 고정하였다. 식각 속도는 Tencor사의 Alpha-step 500을 이용하여 측정되었으며 식각 시 NKN 박막 표면과 라디칼과의 화학적인 반응을 분석하고 식각 메커니즘을 규명하기 위하여 XPS(x-ray photoelectron spectroscopy)를 사용하였다.

• Fiber Technology and Industry
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• v.8 no.1
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• pp.19-23
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• 2004

Wearable computer는 1980년대 중반부터 개발되기 시작하면서 1990년대에 들어서 본격적으로 개발이 진행되었다. 초기에는 컴퓨터의 각 부품을 분해하여 편리하게 배치하거나 신체의 됫부분으로 옮겨 조립함으로써 앞에서 보기에 보이지 않게 하는 정도의 매우 투박한 수준이었지만, 전자제품 생산기술의 발전이 가속화되면서 부품이 소형화되고 성능이 향상되면서 wearable computer의 기능이 크게 업그레이드되었다. 이러한 노력 덕분에 2001년도부터는 일상생활에서 착용이 가능한 수준의 디지털 의류의 형태로까지 개발되면서 언제 어디서나 네트워크에 접속하여 정보를 공유할 수 있는 유비쿼터스 시대를 향하여 나아가고 있다.(중략)

• The Optical Journal
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• s.100
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• pp.65-73
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• 2005

고정 지립, 즉 지석으로 경면 가공한 새로운 연삭 가공법이 확립되면서 또한 초정밀한 운동 정밀도를 가진 기계 요소와의 결합에 따라 광학 부품이 나 전자 부품에 이용되는 기능성 재료를 고품위·고능률로 경면 가공하는 초정밀 연삭 기술로 계속 발전하고 있다. 유리 지립을 이용하는 연마 가공이 고정 지립화의 필요성이 요구되는 현실을 받아들이고, 새로운 연삭 기술은 가공 품위, 형상, 거칠기, 정밀도, 능률 등의 성능을 종합적으로 최적화하는 초정밀 연삭 기술로서 그 위치를 다지기 시작한 것으로 인식되고 있다. 이러한 기술의 하나로[ELID 연삭법]이 있는데, 본 기술은 최근 다양한 공업 생산에 실용화되기 시작하면서 많은 연구 개발 분야에서도 확립되기 시작했다. 본 고에서는 ELID 연삭법의 원리, 효과, 적용 그리고 장치와 응용에 대해 설명한다.

• The Optical Journal
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• s.96
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• pp.49-54
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• 2005

프로젝션 TV, 비디오 카메라나 CD 등과 같은 전자 광학((Electro-optics) 제품 시장이 확대되고 있다. 이들 제품의 광학 부품을 소형경량화·고성능화·저가격화 하기 위해 각 제조업체에서 독자적인 비구면 가공 기술을 개발하고 있으며, 종전의 유리 렌즈에서 좀더 가벼운 플라스틱 렌즈로 이동하고 있다. 이 광학 부품들의 요구 정밀도는 형상 정밀도, 면 거칠기 모두 요구값이 높아지고 있으며 초정밀 비구면 경면 절삭 기술이 이용되고 있다. 본 고에서는 프로젝션 TV 및 비디오 카메라의 비구면 플라스틱용 금형을 대상으로 무전해 니켈 도금막의 초정밀 경면 절삭 기술에 대해 소개한다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.123-123
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• 2004

최근에 급속히 성장하고 있는 광통신, 전자, 생명산업 등의 발전에 있어서 주목할 만한 경향중의 하나는 제품의 소형화 및 집적화라고 할 것이다. 현재 제조되고 있는 초정밀 미세 가공 부품 및 제조시스템은 반도체 공정에 기반을 두고 생산되고 있다. 반도체 공정은 기본적으로 웨이퍼 규모의 소형제품 제조에 최적화 되도록 제조시스템이 설계 및 제작되어 있다 그리고 광통신 분야에 사용되는 광기능성 소자는 벌크형 광부품 및 광섬유형 광부품 기술에서 평면 광도파로형(PLC) 광부품으로 발전되고 향후 평면 광도파로형 부품은 집적화되어 광IC화로 발전하고 있다.(중략)

• The Safety technology
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• no.153
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• pp.16-17
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• 2010

삼성전기는 우리나라를 대표하는 첨단 전자부품을 생산하는 기업으로 "미래를 창조하는 첨단기술, 첨단부품"이라는 기치를 내걸고, 디지털 세상의 미래를 창조하고 있다. 이 중 부산시 강서구 송정동에 위치하고 있는 부산공장은 휴대폰용 기판, FCBGA 등의 기판과 MLCC를 전문적으로 생산해오고 있는 기업으로, 최근 적극적인 투자를 통해, 양산 전문기지에서 개발과 생산 등 현지 완결형 체제를 시너지 효과를 발휘하고 있다. 이곳의 안전을 책임지고 있는 유준승 안전관리자. 기술력에서 세계 최고이듯, 안전에 있어서도 세계 최고인 삼성전기주식회사를 만들고자 그는 오늘도 구슬땀을 흘리며 현장을 누비고 있다.

• Journal of Welding and Joining
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• v.22 no.4
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• pp.7-11
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• 2004

현재 우리나라의 주력산업은 자동차, 선박, 항공 및 건설/토목과 같은 거시적인 산업과 전자, 반도체, 정보통신과 같은 미시적인 산업으로 나눌 수 있다. 이들 산업에 있어서 접합기술의 역할은 각종 부품 및 제품을 제조하는데 필요한 핵심 조립기술을 제공하는 것이다. 현대의 국제 산업의 큰 흐름을 살펴보면 첨단 ITㆍ나노 기술의 급속한 개발과 더불어 이들 기술을 응용한 부ㆍ제품들이 다기능, 소형 경량화 되어 가는 추세에 있다.(중략)

• Current Industrial and Technological Trends in Aerospace
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• v.6 no.1
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• pp.65-73
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• 2008

As the system requirements of performance, weight, cost are increasing, the needs of electronic parts which have high performance and efficiency are growing. To satisfy such requirements, demand of high performance and rapid upgraded commercial parts is also increasing compared to NASA or ESA standard parts. Especially, commercial PEM(Plastic Encapsulated Microcircuit) parts are applied in many space programs and research is continuing to broaden its application area. In this paper, concerns and verification trends of commercial PEM parts in space applications are introduced.

• Proceedings of the CALSEC Conference
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• 1998.10b
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• pp.555-563
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• 1998

국내의 경우 1994년부터 CALS가 도입되어 학계, 연구소, 대기업을 중심으로 한 일부 기업 등에서는 도입이 적극 검토되고 있으나, 일반인은 물론 기업, 특히 중소기업에서의 CALS에 대한 마인드와 구현기술, 제반사항 등이 대단히 미흡한 실정이다. 국내 산업의 경쟁력이 전반적으로 미약한 점을 감안할 때 21세기 정보화 사회에서의 국가경쟁력을 높이기 위해서는 CALS 관련기술을 개발, 지원함으로서 기업 정보화 및 경영혁신을 실현하고 기업간의 정보교류와 협력체제로 새로운 시장구조를 유도하여 국내기업의 경쟁력을 향상시킬 필요가 있다. 본 시범사업에서는 한국통신에 전자교환기 부품을 납품하는 중소부품제조기업을 대상으로, CALS 개념에 의한 모기업 및 협력업체간의 정보 공유 및 교환 모델을 구축하여, 가시화함으로서, 중소기업에서의 정보 공유 환경 구현 가능성에 대하여 검토하였다.