• NEWSLETTER 전기공업
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• 98-9호통권202호
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• pp.32-43
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• 1998

• E2M - 전기 전자와 첨단 소재
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• 제14권10호
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• pp.9-15
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• 2001

• Journal of Advanced Marine Engineering and Technology
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• 제18권2호
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• pp.33-40
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• 1994

알루미늄 코팅막은 부식환경으로부터 강판을 보호하는 데에 자주 사용된다. 그러나 이 코팅막은 때때로 사용조건에 따라 제한을 받는다. 아무리 강판상에 치밀한 양질막을 코팅시켰다 할지라도, 사용중 이 피막이 손상을 받아서 강판이 노출되는 경우는 강판과의 갈바닉(Galvanic)작용으로 급격한 부식을 일으킨다. 본 연구는 내식성 개선을 목적으로 해서, 고밀착성의 코팅막을 제공하는 비평형프라즈마 프로세스인 이온프레이팅법에 의해 냉간압연강판상에 Al-Mg합금 코팅막을 제작했다. 제작된 막들은 우선, EMPA측정에 의해 원소조성분석을 한 후, 상구조분석 및 표.단면의 몰포로지(Molphology)를 X선 회절 및 주사형 전자현미경(SEM)에 의해 관찰했다. 또한, 이들막은 탈기시킨 3%NaCl용액중 양극분극 측정을 통해서 내식특성에 대한 평가를 행했다. 이들의 결과에 의하면, 알루미늄과 마그네슘의 조성비에 따라 주상, 미결정 및 아몰포스(Amorphous)조직을 보이는 금속간화합물이나 고용체의 Al-Mg박막이 나타났다. 이들 Al-Mg합금 코팅막은 강판과의 갈바닉 부식작용에 대한 방지 및 부동태 피막의 형성을 촉진하는 등의 좋은 내식성을 나타냈다.

• E2M - 전기 전자와 첨단 소재
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• 제20권7호
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• pp.17-24
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• 2007

• 한국전자현미경학회:학술대회논문집
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• 한국현미경학회 2005년도 제36차 추계학술대회 및 제4회 HVEM 이용자 워크샵
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• pp.24-26
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• 2005

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 1997년도 제13회 학술발표회 논문개요집
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• pp.96-96
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• 1997

• 한국전자현미경학회:학술대회논문집
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• 한국현미경학회 2002년도 제33차 춘계학술대회
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• pp.71-72
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• 2002

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2012년도 춘계학술발표회 논문집
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• pp.129-129
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• 2012

알루미늄 박막은 알루미늄이 가지는 제반 특성으로 인해 다양한 분야에서 응용되고 있다. 전통적인 광학용 박막을 비롯하여 전자 및 자동차 부품, 그리고 내식성 강판에도 사용되고 있다. 알루미늄 박막은 주로 진공증착 방법으로 제조되며 강판의 내식성 향상을 위해서는 용융도금이 이용되고 있다. 본 논문에서는 알루미늄 박막의 다양한 제조방법을 설명하고 응용분야별 요구 특성에 대해 고찰하고자 하였다.

• 한국정밀공학회지
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• 제15권8호
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• pp.102-108
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• 1998

본 논문에서는 Nd-YAG 레이저 용접 프로세스를 이용하여 두께가 다른 STS304스테인레스 박강판을 대상으로한 점용접에 관한 연구로서, 레이저 용접은 미소부위에 효율적인 접합가공이 가능한 공정으로 비접촉식 가열원을 이용하기 때문에 접합공정 중 기계적 변형이 없고, 레이저 빔을 국부가열원으로 하여 매우 좁은 부분에 제한적으로 열을 가할 수 있어서 강한 금속적 결합이 요구되는 소형부품의 접합에 이용될 수 있다. 뿐만 아니라 공정 변수들을 변화시켜 실제 접합부에 들어 가는 입열량을 쉽게 제어할 수 있다는 등 많은 장점을 가지고 있다. 본 연구에서는 1mm이하의 스테인레스 박판에 대한 레이저 점용접을 FDM과 신경회로망을 이용하여 해석하고 용접부의 너겟 크기, 용접부 깊이 등의 형상을 예측하였다. 또한 레이저 점용접에 있어서의 주요 변수인 펄스 에너지, 펄스 타임, 박판의 두께, 두 판사이의 간극크기 등득 변화시켜 실험하고 수치해석을 검증하기 위하여 여러 가지 강에 대한 레이저 점용접 실험을 수행하였다. 또한 수치해석 시뮬레이션을 위하여 윈도우 프로그래밍을 개발하였다.

• 한국재료학회지
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• 제8권3호
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• pp.274-279
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• 1998

0.05wt%C-Cu첨가열연강판에서 590MPa급을 가지며 10% pre-strain을 가한 후 780MPa급 이상을 가지는 Cu첨가형 열연강판의 최적 Cu 및 Mn첨가량 규명을 위해 경도 및 인장시험과 투과 전자현미경으로 조사하였다. Cu 첨가형 열연강판에서 고용강화와 시효경화를 고려한 적정 Cu 첨가량은 1.2wt% 전후였으며, Mn첨가량은 0.75-0.85wt%범위였다. 0.05%C-1.2%Cu-0.75%Mn-0.04%Nb첨가 강판에서 과시효조건에서 관찰되는 조대한 석출물은 면심입방정 구조인 $\varepsilon$-Cu인 것으로 확인되었으며, 열연상태에서는 590MPa급을 가지며, 10% pre-strain을 부여한 후 $550^{\circ}C$에서 30분 열처리할 경우 780MPa급의 인장강도를 가지는 Cu첨가형 열연강판의 제조가 가능하였다.