• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2007.11a
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• pp.38.2-38.2
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• 2007

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2007.11a
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• pp.89.1-89.1
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• 2007

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.2 no.2
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• pp.1-8
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• 1995

전자세라믹 부품으로 널리 사용되는 압전세라믹 발음체 디바이스의 응용과 그종류 를 분류하였고 특징, 구조와 작동원리 압전체로 사용되는 재료의 조성, 전극재료, 금속진동 판의 종류와 물성 압전반응체의 제조공정, 음향설계와 향후의 전망에 대하여 해설하였다.

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2001.11a
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• pp.69-69
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• 2001

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2007.06a
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• pp.497-497
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• 2007

활성탄소를 양쪽 전극에 사용하는 전기이중층 커패시터는 고출력 특성과 반영구적인 cycle 수명인 장점을 가지고 있는 반면, 단위 중랑 또는 부피 당 용량이 작아 메모리 백업용 보조전원으로서의 활용에 그치고 있다. 이를 보완하기 위하여 최근에는 앙쪽의 전극에 충방전 메카니즘을 달리하는 비대칭 전극 설계기술을 기반으로 하는 하이브리드 커패시터가 개발되었고, 에너지밀도로서는 유기계 전해액에서 약 15-20 Wh/kg를 가지는 것으로 보고되고 있다. 본 연구메서는 양극의 활성탄소에 비용량이 상대적으로 큰 LiCo02 분말을 혼합한 하이브리드 전극의 제조 및 전기화학적 특성을 조사하였다. 이때 $LiCoO_2$ 분말의 혼합 종량비의 영향에 의한 전극 부피 당 용량(mAh/cc)의 변화와 $LiCoO_2$ 분말의 입자 크기에 의한 하이브리드 전극의 출력 특성을 조사하였다. $LiCoO_2$ 분말은 불밀을 이용하여 입자크기를 조절하였고, 각각의 입자크기를 가지는 LiCoO2 분말을 활성탄소와 함께 혼합하여 혼합 활물질 : Carbon black : PTFE의 중량비가 90 : 5 : 5가 되도록 sheet 전극을 제조하였다. 제조한 전극을 양극에, Li foil을 음극에, 전해액을 LiPF6 in EC DMC를 사용하여 코인셀을 제조하고 전기화학적 특성은 MACCOR 충방전기를, AC 저항은 AC impedance를 각각 사용하여 평가하였다. 활성탄소에 $LiCoO_2$ 분말의 첨가 중량비가 증가할수록 전극 부피 당 용량은 증가하였으나, 원료 상태의 $LiCoO_2$ 분말의 첨가에서는 코인셀의 전극 저항은 첨가 중량에 따라 단순 증가하였다. 그러나 미세 $LiCoO_2$ 분말을 첨가할 경우, 20%의 첨가에서 전극 저항은 활성탄소 만을 사용한 전극과 동등한 전극저항을 나타내고 충방전 cycle 특성도 개선되는 것을 확인하였다.

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2003.03a
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• pp.140-140
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• 2003

Ti:LiNbO$_3$ 광 도파로를 이용한 광 변조기의 마이크로파 손실을 감소시키고 RF와 광파의 속도정합의 조건하에서 초고속 광변조의 제작을 위해서는 두꺼운 TW(travelling wave) 전극이 필수적이다 또한, 두꺼운 Au 전극이 우수한 RF 특성을 갖기 위해서는 도금된 Au 전극이 고순도의 작은 grain size를 갖는 도금 층을 제조하여야 하며, 도금 후 Au 층의 뒤틀림 현상이 작아야 한다. 따라서, 본 연구에서는 LiNbO$_3$ 기판 위에 30nm Ni-Cr과 50nm의 Au의 기저 막을 올렸으며 감광제를 이용한 photo-lithography 공정으로 CPW(coplanar waveguide) 구조의 패턴을 약 13$\mu\textrm{m}$의 두께로 형성 한 후 non-cyanidic 액을 이용하여 전류밀도 0.02 - 0.06 mA, bubble 및 non-bubble flow를 조건으로 하여 도금된 Au 전극의 특성을 관찰하였다.

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 1992.05a
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• pp.54-54
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• 1992

ITO투명전극/WO$_3$박막/LiClO$_4$-PC/백금 대향전극 구조를 갖는 일렉트로 크로믹 소자를 구성하여 WO$_3$박막의 일렉트로크로믹 특성을 조사하였다. WO$_3$박막의 coloration의 LiClO$_4$-PC 유기전해질과 ITO 투명전극으로부터 Li$^{+}$이온과 전자들의 이중주입에 의하여 청색으로 나타났으며, 전기화학전인 산화반응에 의하여 bleaching 현상이 가역적으로 일어났다. Coloration 과 bleaching 현상, 광학밀도, 구동전압 및 응담속도등의 일렉트로크로믹 특성은 WO$_3$ 박막의 성장 조건, WO$_3$박막 두께, ITO 투명전극의 sheet resistance, 대향전극 및 인가전압에 크게 의존하는 것으로 밝혀졌다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2004.11a
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• pp.695-698
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• 2004

최근 고유가 시대를 맞으면서 대체 에너지로서 무한자원인 태양빛을 이용하는 염료감응형 태양전지에 대한 관심이 급증하고 있으며, 이미 오래전부터 이에 대한 연구는 이루어져왔다. 한편, 염료감응형 태양전지를 구성하는 여러 분야 중 산화물 전극이나 전해질 또는 염료에 대한 연구는 많은 관심속에 진행되어오고 있는데 반해 상대전극에 대한 연구는 미비한 실정이다. 이에 본 연구에서는, 일반적으로 태양전지의 상대전극으로 사용되어오고 있는 Pt를 스퍼터링법 및 전기도금법을 이용하여 증착한 후 AFM을 통한 표면 형상 및 전기화학적 특성을 바탕으로 비교하여 태양전지의 상대전극으로서 적합한 제조 조건을 결정하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2004.05a
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• pp.169-172
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• 2004

최근 LCD 노트북 제품의 고유한 특정인 경박단소가 요구되면서, 백라이트의 박형화로 인해 광원으로써 램프의 세경화에 대한 개발도 진행되고 있다. 특히, 노트북용 램프의 경우 발열이 심해 도광판을 비롯한 시트류의 주름현상이 발생하며, 수명연장을 위해서 전극의 표면적이 넓거나 일함수(work functuon)가 작은 재질의 개발이 필요하다. 따라서 노트북용으로 저발열, 장수명을 위한 램프를 개발하고 있으며, 본 연구에서도 기존 Ni 전극을 사용한 램프 대비 Nb, Mo, Ta 전극을 사용했을때 통일한 구동조건에서 103%의 휘도특성 개선을 확인할 수 있었고 수명면에서도 기존 Ni 전극 대비 일함수가 낮은 Nb, Mo, Ta 전극을 사용한 램프의 경우 시간경과에 따른 휘도저하가 낮은 것으로 나타났다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2008.11a
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• pp.171-171
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• 2008

본 연구는 초음파 알루미늄 웨지 및 금 볼 본딩을 동시에 적용 가능한 본딩 Pad의 금속학적 안정성을 고려한 표층전극 형성 방법에 관한 것이다. 특히, 이동통신 및 전장용 모듈의 복합 및 융합화로 LTCC기판 패키징에 있어서 다양한 본딩 기술이 요구되고 있다. 전통적인 interconnection 기술인 Au ball 본딩 및 초음파 에너지를 이용한 Al wedge 본딩 기술이 동시에 사용되어야 하는 패키지 구조의 경우 본딩 패드의 표층전극 설계는 서로 상충되는 조건이 요구된다. 따라서, 본 연구에서는 LTCC기판의 표층전극의 Metal finish 방법으로 이용되는 ENEPIG(무전해 Ni/Pd/Au도금)공법으로 Au ball 본딩 및 초음파 Al wedge 본딩을 동시에 가능하게 하는 solution을 제시하여 패키징 자유도뿐만 아니라 Interconnection 신뢰성을 확보할 수 있었다.