• 비파괴검사학회지
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• 제26권4호
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• pp.211-219
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• 2006

초음파 서모그라피는 초음파 진동 에너지 여기에 의한 물체의 표면 및 표면 아래에 존재하는 결함부위의 선택적 발열 특성을 적외선 열영상 카메라로 관측하는 것이다. 결함(균열, 박리, 공극 등) 이 존재하는 구조물에 초음파 진동 에너지를 입사시킬 경우 결함 부근에서의 국부적인 발열로 인해 건전 부위와의 급격한 온도차를 드러내는 핫 스폿이 관측된다. 초음파 진동 에너지 여기에 의한 핫 스폿 관측 및 분석을 통해 결함을 진단하는 것이 초음파 서모그라피를 이용한 비파괴 결함 진단 방법이다. 이를 이용한 결함 검출을 위해서는 초음파의 진동에너지를 검사 구조물에 효율적으로 전달하는 것이 중요하다 본 논문에서는 초음파 서모그라피를 이용한 실시간 결함검출에 대해 기술한다. 초음파 진동에너지의 입사 방향에 따른 결함 검출 특성을 평가하기 위해 진동에너지의 전달 방향을 시편과 수직 또는 수평방향으로 각각 입사시켰다. 각각의 입사 방향에 따른 초음파 트랜스듀서 양단에 인가되는 전압을 디지털 오실로스코우프로 계측 비교하였다. 결함 검출에 사용한 시편은 14 mm 두께의 SUS 균열(crack) 시편, PCB 기판(1.8 mm), 인코넬 600 판(1.0 mm) 및 CFRP 판(3.0 mm)의 4종류이다. 4종류의 시편에 대해 280ms 펄스폭의 초음파에너지를 수직 수평으로 각각 입사시켰다. 4종류 모두 수직방향으로 초음파 진동에너지를 입사시켰을 때 수평방향에 비해 전달 손실이 적었다. 복합재료인 PCB, CFRP 판은 수직방향으로 초음파 진동에너지를 입사시켰을 때 수평방향에 비해 결함 위치에서 열이 크게 발생하였으며 선택적 발열 현상도 3배 이상 지속되었다. 금속재료인 인코넬 600판과 SUS 시편은 수평방향이 수직방향보다 핫 스폿이 빨리 관측되었다.

• 한국조경학회지
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• 제40권6호
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• pp.173-179
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• 2012

Hedera helix의 저온에서의 피해 및 생육진단을 위하여 적외선서모그라피에 의해 측정한 적외선 열영상으로 부위별 체표면온도를 해석하였다. 노지재배품 첨단부와 기부의 엽신에 대한 실험설정온도 $-6^{\circ}C$구와 $-12^{\circ}C$구의 온도분포를 각각 비교해보았다. 결과 노지재배품 첨단부의 $-6^{\circ}C$실험구에서의 엽면온도는 $-2^{\circ}C{\sim}-7^{\circ}C$의 분포를, $-12^{\circ}C$실험구에서는 $-2^{\circ}C{\sim}-15^{\circ}C$까지의 범위에 분포하고 있었다. 한편 노지재배품 기부의 엽면온도는 $-6^{\circ}C$실험구에서의 엽면온도는 $-2^{\circ}C{\sim}-11^{\circ}C$의 분포를, $-12^{\circ}C$실험구에서는 $-1^{\circ}C{\sim}-12^{\circ}C$까지의 범위에 분포하고 있었다. 이를 보면 $-6^{\circ}C$실험구에서는 첨단부쪽이, $-12^{\circ}C$실험구에서는 기부쪽이 보다 광범위한 온도분포를 보여 주었다. 이는 대체적으로 기부 쪽보다는 첨단부 쪽의 엽신이 저온감수성이 높은 것을 의미한다. 한풍피해를 규명하기 위하여 노지재배품의 평균엽면온도를 측정한 결과 $0^{\circ}C$실험구에서 $-6.2^{\circ}C$, $-2^{\circ}C$실험구에서 $-6.8^{\circ}C$, $-4^{\circ}C$실험구에서 $-7.5^{\circ}C$를 나타내어 각각의 설정온도(공기온도) 보다도 $3.5{\sim}6.2^{\circ}C$ 저온이었으며 부위별로 온도가 다른 점으로 보아 저온감수성이 상이한 것으로 추론하였다.