절연보호막 처리된 AI-1% 박막배선의 Electromigration에 대한 길이 의존성 및 Cu 박막배선의 Electromigration 저항성 변화에 대한 연구 (A Study on the Dependence of Length for the Electromigration in the Dielectric Passivation Overlayered AI-1%Si Thin Film Interconnections and the Electromigration Resistance of Cu Thin Film Interconnetions)
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- 한국진공학회지
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- 제4권4호
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- pp.380-385
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- 1995