• Title/Summary/Keyword: 저온소결

Search Result 386, Processing Time 0.024 seconds

Piezoelectric property variation with respect to the frit addition for lower temperature sintering in PNW-PMN-PZT ceramic system (PNW-PMN-PZT 압전 세라믹의 저온소결을 위한 프리트 첨가 압전 특성평가)

  • Ryu, Sung-Lim;Kwon, Soon-Yong;Woo, Duck-Hyun;An, Sang-Gi;Jeong, Ji-Hyun;Um, Ju-Chul
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
    • /
    • 2008.11a
    • /
    • pp.191-191
    • /
    • 2008
  • 강유전성 세라믹스 재료로써는 PZT계열의 세라믹재료가 널리 쓰이고 있다. 이는 우수한 유전 및 압전특성을 가지고 있으나, PbO을 다량 함유하고 있어 $1000^{\circ}C$이상에서 PbO가 급격하게 휘발되는 성질 때문에 조성의 변동이 생겨 재현성이 어려우며 이를 방지하기 위하여 PbO를 과잉 첨가시키기 때문에 PbO휘발로 인한 강한 독성이 인체에 유해하고, 비환경 친화적인 물질로 최근에는 환경문제가 대두됨에 따라 대체 또는 보완 할 수 있는 방안에 검토되고 있다. 본 연구는 그 해결책의 한 방안으로 압전특성이 우수한 $(Pb_{0.94}Sr_{0.06})[(Ni_{1/2}W_{1/2})_{0.02}(Mn_{1/3}Nb_{2/3})_{0.07}(Zr_{0.51}Ti_{0.49})_{0.91}]O_3$계 조성을 설계하고 Glass frit(0~1.1 wt%)를 소량 첨가하여 액상 소결 특성을 부여하고 $1000^{\circ}C$ 이하의 저온에서 소결하여 유전 및 압전 특성을 평가하였다. 실험방법은 일반적인 세라믹스 제조공정으로 24시간 ball milling하고 $850^{\circ}C$에서 2시간 하소 후 Glass frit를 소결조제로 소랑 첨가하여 $1000^{\circ}C$ 이하 온도에서 소결을 진행하여 각 소결온도에 따른 유전 및 압전 특성을 평가하였다. 최종 소결된 시편의 밀도와 수축율을 분석하여 최적의 소결온도를 확립하였으며 XRD분석을 통해 perovskite구조를 확인하고 미세구조확인을 위해 SEM으로 관찰하였다. 압전 특성을 평가하였다.

  • PDF

Effect of $B_2O_3$ and CuO on the Sintering Temperature and the Microwave Dielectric Properties of BaO-$Sm_2O_3-4TiO_2$ Ceramics ($B_2O_3$와 CuO의 첨가가 $BaO-Sm_2O_3-4TiO_2$ 세라믹스의 소결온도와 고주파 유전특성에 미치는 영향)

  • Cho, Kyung-Hoon;Lim, Jong-Bong;Nahm, Sahn;Lee, Hwack-Joo
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
    • /
    • 2004.07b
    • /
    • pp.679-683
    • /
    • 2004
  • [ $BaO-Sm_2O_3-4TiO_2$ ] 세라믹을 LTCC용 재료로 사용하기 위해 $B_2O_3$와 CuO를 소결조제로 첨가하여 소결온도를 낮추었다. 10.0 mol%의 $B_2O_3$만을 첨가하였을 경우 $1000^{\circ}C$에서 2시간 소결시 er=72.23, Qf=4,050GHz, ${\tau}f=-0.574ppm/^{\circ}C$의 우수한 유전 특성값을 얻을 수 있었지만, $960^{\circ}C$이하에서는 소결이 잘 이루어지지 않았다. $B_2O_3$와 CuO를 동시에 소결조제로 첨가하였을 경우에는 $900^{\circ}C$에서 2시간 소결시 10.0 mol% $B_2O_3$, 15.0 mol% CuO의 첨가조성에서 ${\varepsilon}r$=70.09, Qf=4,728GHz의 우수한 유전특성을 보여 고유전율을 가진 저온 동시 소결용 재료로서의 가능성을 보여주었다. 이처럼 BaO-$Sm_2O_3-4TiO_2$ 세라믹의 소결온도를 낮출 수 있었던 요인은 소결온도보다 용융점이 낮은 2차상들이 액상을 형성하여 액상소결이 진행되었기 때문이며 이때 소결에 기여한 이차상들은 결정화되지 못하고 비정질 상태로 남아있는 것으로 추정된다.

  • PDF

Study on Low-Temperature sintering of Co2Z type Ba ferrites for chip inductor (Chip inductor용 Co2Z type Ba-ferrite의 저온소결에 관한 연구)

  • 조균우;한영호;문병철
    • Journal of the Korean Magnetics Society
    • /
    • v.12 no.5
    • /
    • pp.195-200
    • /
    • 2002
  • Low temperature sintering of Co$_2$Z type Ba ferrites with various oxide additives has been studied. Co$_2$Z phase was obtained by 2 step calcination and XRD peaks showed a good agreement with the peaks of the standard Co$_2$Z phase, except for some minor extra peaks. ZnO-B$_2$O$_3$ glass, ZnO-B$_2$O$_3$ and CuO, ZnO-B$_2$O$_3$ and Bi$_2$O$_3$, and ZnO-Bi$_2$O$_3$ glass were added to lower sintering temperatures. Specimens were sintered at the temperature range between 900 $^{\circ}C$ and 1000 $^{\circ}C$. In the single addition of ZnO-B$_2$O$_3$ glass, the specimen with 7.5 wt% showed the highest shrinkage. Specimens with complex addition of ZnO-B$_2$O$_3$ glass with CuO or Bi$_2$O$_3$ showed higher shrinkages and initial permeabilities than single addition of ZnO-B$_2$O$_3$ glass. Shrinkages and initial permeabilities of the specimens with ZnO-Bi$_2$O$_3$ glass were higher than those of ZnO-B$_2$O$_3$ glass addition.

Low Temperature Sintering Mg-Zn Ferrites (Mg-Zn Ferrites의 저온소결화)

  • Kwon Oh-Heung
    • Resources Recycling
    • /
    • v.12 no.6
    • /
    • pp.8-12
    • /
    • 2003
  • According to the recent trend to raise the horizontal scan frequency to increase the image refinement of the High Definition TV and High Resolution Display, material with low core loss is required for the ferrite core for deflection yoke, which is secured even in the high frequency range. liking notice of the influence on the fine structure of Mg-Zn ferrite by the chemical com position and process, low temperature sintering was proceeded. Cu was added to the low loss Mg-Zn system ferrite. After select-ing MgO, ZnO, $Fe_2$$O_3$, CuO, MgO was substituted for CuO while varying the composition ratio. Then the sample was sintered for 3 hours between $980~1350^{\circ}C$ Magnetic permeability, power consumption, shrinkage rate, core loss were measured. The start-ing temperature to test the shrinkage of the sample was nearby $900^{\circ}C$, it increased according to the substitution process of Cu, and the firing temperature was lowered about $-50~-75^{\circ}C$ alongside of the process.

A study on the sintering and dielectric properties by softening point of glass in low temperature sinterable glass-ceramics (저온 소성용 Glass-Ceramics에서 glass의 softening point에 따른 소결 및 유전 특성 연구)

  • Yoon, Sang-Ok;Oh, Chang-Yong;Kim, Kwan-Soo;Jo, Tae-Hyun;Park, Jong-Guk
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
    • /
    • 2004.11a
    • /
    • pp.396-399
    • /
    • 2004
  • 저온 동시소성용 glass-ceramics의 소결 경향성 연구를 위해 lead-borosilicate계 glass를 frit화하여 알루미나분말과 $TiO_2$분말을 $10{\sim}50\;vol%$로 각각 혼합한 후 여러 온도에서 소결하여 소결과 유전 특성을 조사하였다. 그 결과 glass의 연화온도(Ts)가 낮을수록 최대 치밀화 온도가 낮았으며, 반면에 소결밀도는 Ts가 높을수록 높았는데, 이는 glass-ceramicss에서의 결정화도와 관계하였다. 본 연구를 통해 glass-ceramic에서의 소결특성은 glass와 ceramic의 반응성에 의한 2상 석출 정도에 큰 영향을 받음을 알 수 있었으며, ceramic filler로서 알루미나와 $TiO_2$를 이용하여 $900^{\circ}C$에서 소성이 가능하였다. 알루미나의 경우 유전특성$({\epsilon}r=8.5,\;Q{\times}fo=6000)$이 기판용 저유전율 재료로 사용이 가능하였고, $TiO_2$의 경우도 유전특성($({\epsilon}r=17,\;Q{\times}fo=4000)$)이 필터용 고유전율 재료로 사용 가능하도록 높게 나타났다.

  • PDF

Influence of Heating Rate on the Properties of Low-Temperature-Sinterable PMN-PT-BT Ceramics (저온 소결용 PMN-PT-BT 세라믹스의 물성에 미치는 승온 속도의 영향)

  • Han, Kyoung-Ran;Kim, Chang-Sam
    • Journal of the Korean Ceramic Society
    • /
    • v.42 no.1
    • /
    • pp.33-36
    • /
    • 2005
  • Effect of heating rate was studied on consolidation of the low-temperature-sinterable PMN-PT-BT powder by varying the heating rate from 5, 10, to $20^{circ}C/min$. Slow rate of $5^{circ}C/min$ showed more homogeneous microstructure than high rate of 10 or $20^{circ}C/min$ due to low PbO (m.p. $886^{circ}C$) evaporation at 850^{circ}C$. It showed sintered density of $7.93 g/cm^{3}$, room temperature dielectric constant of 15300, and dissipation factor of $0.92\%$.

Low Firing Temperature Nano-glass for Multilayer Chip Inductors (칩인덕터용 저온소성 Nano-glass 연구)

  • An, Sung-Yong;Wi, Sung-Kwon
    • Journal of the Korean Magnetics Society
    • /
    • v.18 no.1
    • /
    • pp.43-47
    • /
    • 2008
  • [ $ZnO-Bi_2O_3-Al_2O_3-B_2O_3-SiO_2$ ] nano-glass has been prepared by sol-gel method. The mean particle size was 60.3 nm with narrow size distribution. The nano-galss has been used as a sintering aid for the densification of the NiZnCu ferrites. The ferrite was sintered with nano-glass sintering aids at $840{\sim}900^{\circ}C$, 2 h and the initial permeability, quality factor, density, and saturation magnetization were also measured. The initial permeability of 0.5 wt% nano-glass added toroidal sample for NiZnCu ferrites sintered at $900^{\circ}C$ was 193.3 at 1 MHz. The initial permeability and saturation magnetization were increased with increasing annealing temperature. As a result, $ZnO-Bi_2O_3-Al_2O_3-B_2O_3-SiO_2$ nano-glass systems were found to be useful as sintering aids for multilayer chip inductors.

유전체 재료를 활용한 이동통신 필터 기술

  • 김준철;방규석;이형규
    • The Proceeding of the Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
    • /
    • v.12 no.3
    • /
    • pp.25-34
    • /
    • 2001
  • There are many kinds of dielectric materials in microwave dielectric filters for mobile telecomunication. But It is need to new dielectric materials for IMT200O, Bluetooth, wireless LAN to miniaturize the dielectric filters. These kinds of materials should have high dielectric constants, high Q, and low firing sintering temperature(<900˚C ). Multilayer monolithic dielectric filters are manufactured by BiNb04, dielectric ceramics cofired at 875˚C .

  • PDF