• Title/Summary/Keyword: 재료저항

Search Result 2,194, Processing Time 0.027 seconds

특집: 미래주도형 성형공정과 수치 해석기술 - 비정질 합금 온간 성형 공정에서의 미세 조직 연계 해석 기술

  • Lee, Gwang-Seok;Jeon, Hyeon-Jun
    • 기계와재료
    • /
    • v.23 no.3
    • /
    • pp.16-29
    • /
    • 2011
  • 결정 합금 대비 비정질 합금은 높은 경도를 갖기 때문에 마모 저항성도 좋고 내부 식성 등 환경에 대한 저항성도 월등하며, 또한 과냉된 액상 상태까지 재가열하게 되면 낮은 점성도를 갖게 되므로 복잡한 3차원적인 형상을 가지는 부품을 환경에 대한 저항성, 피로 저항성, 강도 및 경도 등을 모두 고려하여 높은 정밀도를 가지고 제조하는 것이 가능하므로 우수한 물성을 갖는 구조 및 기능성 재료로의 다양한 응용이 타진되고 있다. 이러한 비정질 합금의 변형 거동에 대한 연구는 대부분 유리 천이 온도 이하에서의 전단 및 파단에 이르는 이른바 불균일 변형(Inhomogeneous Deformation) 거동에 대한 이해를 위한 실험 및 해석적 연구에 집중되어 왔다. 반면 상업화의 기반이 되는 고상 기반 2차 정형 성형은 과냉 액상 영역에서의 구조 완화 및 결정화롤 대표되는 미세 구조 제어 균일 변형(Homogeneous Deformation)에 대한 이해 없이는 불가능하므로, 이러한 관점에서 비정질 합금 특유의 점성 유동 특성을 이용한 균일 변형 응용 예시 및 미세구조 변화 연계 해석 기술의 현황을 소개하고자 한다.

  • PDF

Contact property analysis of ITO - n type emitter, ITO - Ag by TLM (TLM 분석법을 통한 ITO - n emitter간, ITO - Ag 간 접촉 저항 특성 분석)

  • Ryu, Kyungyul;Beak, Kyunghyun;YiKim, Junsin
    • 한국신재생에너지학회:학술대회논문집
    • /
    • 2010.11a
    • /
    • pp.50.2-50.2
    • /
    • 2010
  • Indium Tin Oxide (ITO)는 투과도가 높고, 전기 전도도가 뛰어나 TFT, 태양전지 등 여러 가지 산업에서 전극의 재료로 널리 사용되고 있다. 전극의 재료로써 가장 중요하게 고려되어야 할 사항 중의 하나는 전극과 접촉하는 물질과의 접촉 저항이다. 특히, 태양전지에서 높은 접촉 저항은 셀을 직렬저항 요소를 증가시켜 태양전지의 효율 저하를 가져 온다. 본 연구에서는 ITO를 실리콘 태양전지에 적용하기 위하여, ITO - n-type emitter간, ITO - Ag 간의 접촉 특성을 Transfer Length Method(TLM)을 통하여 분석하였다. p-type 실리콘의 전면을 도핑하여 pn접합을 형성한 후, 그 위에 ITO 패턴을 형성하여 ITO-emitter 간의 접촉 특성을 측정하였고, 두껍게 증착한 SiNx 박막 전면에 ITO를 증착한 후, Ag 패턴을 형성하여 ITO-Ag간의 접촉 특성을 측정 하였다. 측정 결과, ITO와 emitter 간의 접촉 비저항은 $0.9{\Omega}-cm^2 $을 나타내었고, ITO와 Ag와의 접촉 비저항은 $0.096{\Omega}-cm^2 $을 나타내었다.

  • PDF

Electrical and optical characteristics of ITO films with different composition (ITO의 조성에 따른 전기적, 광학적 특성)

  • Lee, Seo-Hee;Jang, Gun-Eik
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
    • /
    • 2010.06a
    • /
    • pp.216-216
    • /
    • 2010
  • ITO는 n- type 반도체 재료로 Sn의 첨가로 인한 매우 낮은 전기저항과 안정성때문에 널리 사용되고 있는 재료이며 비교적 높은 band gap(3.55Ev)를 가짐으로 인하여 가시광선 영역에서 높은 투과도를 가지는 특징이 있다. 단점으로는 박막 제조 시에 증착시간의 증가함에 따라 음이온 충격 및 온도 상공으로 인한 막의 표면손상이 발생하게 되고 이것은 전기저항이 증가하는 요인으로 작용하는 문제점이 있다. 본 연구에서는 3가지 조성의 ITO박막을 스퍼터 장치를 이용하여 증착하고 그에 따른 전기적, 구조적, 광학적 특성을 분석 하였다. 증착된 ITO성막의 표면분석을 위해 AFM (Atomic Force Microscope)으로 표면 거칠기값 분석, XRD (X-ray diffraction)을 이용 결정성장분석, SEM (Scanning Electron Microscope)으로 표면의 미세구조관찰, 4Point pobe로 면 저항분석, spectrophotometer로 박막의 투과율과 흡수율을 분석하였다. 조성변화와 공정변수에 따른 전기적, 구조적, 광학적 특성변화의 원인분석으로 고효율의 ITO 박막성장 가능성을 조사하였다.

  • PDF

Failure Mechanism of $RuO_2$ Thick Film Power Resistor ($RuO_2$ 후막 전력 저항기의 고장 메커니즘)

  • Choi, Sung-Soon;Lee, Kwan-Hoon
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
    • /
    • 2008.06a
    • /
    • pp.311-312
    • /
    • 2008
  • $RuO_2$ 계열의 후막재료를 사용한 저항의 신뢰성시험을 실시하고 주요 고장 메커니즘을 확인하였다. 사용된 소자의 기판은 AlN 세라믹 기판이며, 후막재료로 $RuO_2$ paste를 프린팅하고 소결시킨 구조의 고주파용 저항(RF Termination)이다. 주요 고장 메커니즘은 후막(Thick Film)의 특성변화, 기판의 특성변화, 전극-후막 간의 접촉특성변화, Trimming 부위의 열화, 열팽창계수 차이에 의한 기계적 파손 등으로 알려져 있으며, 본 실험에서는 고장모드 분석을 위해 과부하시험, 고온동작시험 등을 포함한 신뢰성 환경시험과 수명시험을 실시하였다. 각 시험 결과 수명시험 후 전극-후막 간의 접합부 파괴가 관찰되었고, 열충격 시험 결과 후막의 crack이 관찰되었다.

  • PDF

The study on electrical properties of the NiCr thin film resistor (NiCr 박막저항의 전기적 특성 연구)

  • 류제천;김동진;김용일;강전홍;김한준;유광민
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
    • /
    • 2000.11a
    • /
    • pp.275-278
    • /
    • 2000
  • We were fabricated of NiCr thin film resistors(TFR) on A1$_2$O$_3$(99.5%) substrates by dc magnetic sputtering system. The characteristics of electrical resistance (Sheet resistance & Temperature-Coefficient of the resistance-value:TCR) by annealing condition and reactive gas on the resistors were studied.

  • PDF

Passive Damping Enhancement of Composite Beam Using Piezo Ceramic Connected to External Electrical Networks (외부 회로가 연결된 압전 세라믹을 이용한 복합재 보의 수동 감쇠 개선)

  • Yang, Seung-Man;Kim, Do-Hyung;Han, Jae-Hung;Lee, In
    • Composites Research
    • /
    • v.12 no.2
    • /
    • pp.1-9
    • /
    • 1999
  • The piezoelectric material connected to external electric networks possesses frequency dependent stiffness and loss factor which are also affected by the shunting circuit. The external electric networks are generally specialized for two shunting circuits: one is the case of a resistor alone and the other is the combination of a resistor and an inductor. For resistive shunting, the material properties exhibit frequency dependency similar to viscoelastic materials, but are much stiffer and more independent of temperature. Shunting with a resistor and inductor introduces an electrical resonance, which can change the characteristics of structural resonance optimally in a manner analogous to a PMD (proof mass damper). Passive damping enhancement of composite beam using piezoelectric material connected to external electrical networks is achieved and presented in this paper.

  • PDF

Resistance of Ceosynthetics Due to Puncture Loads : Resistance Forces-deformation (지오신세틱스의 천공(꿰뚫림) 저항성에 관한 연구 : 재료별 천공하중-변형관계)

  • 이광열;정진교;안용수
    • Journal of the Korean Geotechnical Society
    • /
    • v.19 no.5
    • /
    • pp.263-272
    • /
    • 2003
  • Various types of geosynthetics have been manufactured and their applications are rapidly extended disregarding unreliable lifetime, chemical and biological persistence and puncture resistance. Puncture resistance of geosynthetics in earth structures and liner systems has been a critical issue to be improved. In this paper, comparative studies were made on a puncture resistance of various geosynthetics that were used to a liner system. Two types of puncture tools and rubles and gravels were used to generate punctures on geosynthetics. From the results it is shown that types of puncture tools affect puncture resistance of materials significantly and puncture forces were irregular depending upon puncture tools and materials.

결정질 실리콘 태양전지의 전면 은 전극의 소성 후 glass layer 두께와 접촉 저항 사이의 관계

  • Kim, Seong-Tak;Park, Seong-Eun;Bae, Su-Hyeon;Kim, Chan-Seok;Kim, Yeong-Do;Tak, Seong-Ju;Kim, Dong-Hwan
    • Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
    • /
    • 2012.05a
    • /
    • pp.101.2-101.2
    • /
    • 2012
  • 스크린 프린팅 기술은 공정이 단순하고 값이 싸며 대량생산에 용이하기 때문에 결정질 실리콘 태양전지의 전극형성에 널리 사용되고 있다. 스크린 프린팅 기술을 이용한 전면 전극은 일반적으로 은 페이스트 (Ag paste)를 패시배이션 층이 증착 된 실리콘 기판 위에 인쇄를 한 후 고온의 소성 공정을 통하여 형성이 된다. 은 페이스트가 실리콘 에미터 층과 접촉하기 위해서는 패시배이션 층을 뚫고 접촉이 형성 되어야 한다. 이 과정에서 소성 후 은 전극과 실리콘 기판 사이의 계면에는 glass layer가 형성되어 접촉저항을 높이고 태양전지의 직렬 저항을 높이는 인자로 작용한다. 따라서 본 연구는 형성된 은 전극과 실리콘 사이의 계면 특성을 평가하고 glass layer의 두께와 접촉 저항 사이의 관계를 분석하기 위해서 진행되었다. 접촉저항은 trasnfer length method (TLM) 법을 이용하여 측정을 하였고 glass layer의 두께는 field emission scanning electron microscope(FE-SEM)을 이용하여 평가하였다. 또한 glass layer의 두께에 따른 전반적인 태양전지의 특성을 solar simulator, probe station, suns-Voc를 통하여 평가하였다. 결과적으로 glass layer의 두께에 따라서 접촉저항이나 직렬저항이 변화하는 것을 관찰 할 수 있었고 이를 정량적으로 분석하고자 하는 노력이 시도되었다. 이러한 변화는 또한 태양전지의 특성에 영향을 미치는 것을 확인할 수 있었다.

  • PDF

Contact resistance characteristics according to position of electrode with ribbon (태양전지 전극과 리본의 위치에 따른 접촉저항 특성)

  • Kim, Tae-Bum;Shin, Jun-O;Jung, Tae-Hee;Kang, Ki-Hwan;Ahn, Hyeung-Kun;Han, Deuk-Young
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
    • /
    • 2010.06a
    • /
    • pp.65-65
    • /
    • 2010
  • 본 논문은 이 중 직렬저항에서 한 부분을 차지하고 있는 전극부분과 리본부분의 접촉저항이 단순히 접촉 면적만이 아닌 위치에 따라서 다른 값을 지닌다는 전제에 연구를 하였다. 값이 작은 접촉저항의 명확히 눈에 보이는 결과를 위해서 접촉저항이 무한대가 되었을 때, 즉 전극과 리본이 박리가 된 상태를 기준으로 실험을 하였고, 그 이유를 증명하기위해 태양전지를 세부분으로 나누어 전류발생량을 측정하였고, 전극을 세부분으로 나눈 뒤 I-V curve를 측정하였다.

  • PDF