• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2008.06a
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• pp.269-269
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• 2008

통상적으로 PCB 연성 기판에는 회로를 보호하기 위한 절연 보호 층이 부착되어 있다. 이 절연 보호 층은 보통 기계적 강도를 갖는 외부 층과 접착력을 가지는 2층 구조로 이루어져 있다. 필름 형태의 보호 층을 회로에 hot lamination 등의 공정을 수행하여 절연 보호 층이 형성된다. 본 연구에서는 복잡한 형상 제어와 보다 정밀한 제품에 응용하기 위하여 보호 층 형성 공정에 잉크젯 공법을 적용하였다. 잉크젯 공정을 이용할 경우 계산된 정략의 액적을 정확한 위치에 탄착시킴으로서 좀 더 정밀한 보호 층 형성이 가능하다. 또한 원하는 위치에 선택적으로 형성 가능한 잉크젯 공법의 장점으로 인해 현 공정대비 원가 절감의 효과가 극대화 된다. 본 연구에서는 보호 층형성에 필요한 재료 선정을 위한 열 경화 잉크 및 UV잉크의 토출성과 퍼짐성 분석 및 인쇄 공정에 대한 연구를 수행하였다.

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2009.05a
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• pp.40.1-40.1
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• 2009

최근 세계적으로 환경 규제가 강화되면서 수송기계 산업 등의 경량화 소재 개발이 관심을 모으고 있다. 특히 금속재료 중 밀도가 낮고, 비강도 기계적 가공성이 우수한 마그네슘은 경량소재로써 많은 각광을 받고 있다. 그러나 상업적으로 널리 사용되는 Mg-Al계 합금은 $Mg_{17}Al_{12}$상이 형성되어 고온 기계적 특성이 저하된다. 따라서 본 연구에서는 마그네슘의 강도 개선을 위한 원소로써 고용강화 원소로 많이 쓰이는 Zn와 고온에서 안정한 $Mg_2Sn$이 형성되는 Sn을 첨가한 Mg-Zn-Sn합금을 선택하여 시효온도에 따른 기계적 특성과 석출물을 관찰하였다. 실험 이전에 열역학적 분석을 바탕으로 Mg-Zn-Sn합금의 Zn함량 변화에 따른 상태도 계산 및 석출량 변화와 석출온도를 도출하였다. 도출된 석출온도를 바탕으로 Mg-Zn-Sn합금을 용체화 처리하고 시효시간에 따른 경도 변화와 미세구조를 관찰하였다. 또한 기계적 특성을 평가하기 위해 인장시험을 실시하였고 XRD, 주사전자현미경을 이용하여 석출상을 확인하였다.

• Proceedings of the KAIS Fall Conference
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• 2001.05a
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• pp.241-244
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• 2001

스냅핏은 일종의 결속장치로서 흔히 플라스틱 부품들을 서로 체결하는데 이용되는데, 다른 결속장치에 비해 간편하고 생산품의 조립단가를 줄일 수 있고, 또한 분리력은 큰 반면에 결합력은 작게 만들 수 있는 장점을 가지고 있어 널리 사용된다. 스냅핏의 설계는 재료에 따른 물성(property) 및 구조적 강성(stiffness)이 설계 초기단계에서 고려되어야 하고, 또한 사출성형공정에서 스냅핏의 성형성도 예측되어야 한다. 그러나 스냅핏의 형상, 치수, 위치 등을 적절히 설계합성(synthesis)하고 적절한 재료를 선택하는 작업은 공정에 관한 종합적인 지식을 지원해 주는 합리적인 설계도구가 제공되지 못했던 이유로 사출 전문가의 오랜 기간 축적된 경험과 지식에만 전적으로 의존하여 왔다. 본 연구에서는 기존의 전문가에 의존해온 스냅핏 설계방법을 개선하기 위해 사출성형에 의해 제한되어지는 지식을 규칙베이스화하고 재료의 물성과 스냅핏의 형상 및 치수에 파라 스냅핏이 갖는 결합력, 분리력, 변형하중 및 허용언더컷 등을 출력하는 지적 설계 프로그램을 제안하였다.

• Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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• v.35 no.1
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• pp.11-17
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• 2022

Direct exposure to toxic and hazardous gases has always been considered as the most pervasive problem worldwide, leading to a gradual increase in the number of asthma patients due to NO_x/SO_x gases inhaling and exposure to 50 ppm formaldehyde gases. Therefore, the development of accurate gas sensors is a key issue for resolving these problems. To address such issues, the development of membranes for selective filtering of target molecules as well as nanocatalyst for enhancing the sensing selectivity is highly crucial. In this review, the research progress for porous membrane materials (e.g. MOFs, and graphene) and nanocatalyst technology for the development of selective and accurate gas sensors will be discussed.

• Korean Journal of Materials Research
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• v.3 no.4
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• pp.381-387
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• 1993

The silicon oxynitride bonded $Si_3N_4-BN$ composite has been developed based on the selective oxidation behavier of $Si_3N_4$ over BN. The silicon oxynitride phase converted to the reaction between $Si_3N_4$ and $SiO_2$ formed on $Si_3N_4$ powder surface during oxidation treatment at the sintering temperature. The developed composite has excellent high-temperature strength, thermal shock resistance, precision machinability and corrosion resistance to the molten steel. The developed composite may therefore be used as, for example, break ring materials in continuous casting of steel.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.8 no.3
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• pp.31-36
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• 2001

Dielectric material which is suitably designed for the application of the high-temperature electrostatic chucks(HTESCS) has been developed. Electrical resistivities and dielectric constants of the dielectric layer satisfy the demands for the proper operation of HTESC, and coefficient of thermal expansion(CTE) of the dielectric material matches well that of the bottom insulator so that it secures stable structure. In order to minimize particle contaminations, borosilicate glass(BSG) is selected as a bonding layer between dielectric layer and bottom insulator, and silver is used as a electrode. BSG is solidly bonded between upper dielectric and bottom insulator, and no diffusions or reactions are observed among silver electrode, dielectric, and glass layers. The chucking characteristics of the fabricated HTESC are found to be superior to those of the commercialized one.

• Journal of Powder Materials
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• v.29 no.2
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• pp.132-151
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• 2022

The CoCrFeMnNi high-entropy alloy (HEA), which is the most widely known HEA with a single face-centered cubic structure, has attracted significant academic attention over the past decade owing to its outstanding multifunctional performance. Recent studies have suggested that CoCrFeMnNi-type HEAs exhibit excellent printability for selective laser melting (SLM) under a wide range of process conditions. Moreover, it has been suggested that SLM can not only provide great topological freedom of design but also exhibit excellent mechanical properties by overcoming the strength-ductility trade-off via producing a hierarchical heterogeneous microstructure. In this regard, the SLM-processed CoCrFeMnNi HEA has been extensively studied to comprehensively understand the mechanisms of microstructural evolution and resulting changes in mechanical properties. In this review, recent studies on CoCrFeMnNi-type HEAs produced using SLM are discussed with respect to process-induced microstructural evolution and the relationship between hierarchical heterogeneous microstructure and mechanical properties.

• Journal of Conservation Science
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• v.31 no.2
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• pp.105-114
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• 2015

In this study, an advanced epoxy putty which was as a multi-purpose restoration material being used to restore missing parts in the artifact preservation treatment process was developed. For the purpose of addressing the issues including the workability issue resulting from high strength, the drooping issue resulting from long hardening time during work process and the issue of contaminating the surface of artifact resulting from stained material on tools or gloves, a property comparison was conducted with existing materials to examine the properties of restoration materials in the form of epoxy putty currently being frequently used. For the purpose of addressing the issues of existing materials and allowing the developed epoxy putty to have similar properties, two types of hardeners with different properties were selected to conduct property experiments. As for the hardeners, mercaptan type hardener and aliphatic amine type hardeners in the total of two types were selected for the development. The result showed that the two types were both in the form of paste and their hardening time of 5-10 minutes were about 3-10 times shorter than that of existing materials, thereby improving the work convenience. In terms of abrasion rate to increase workability, it was improved by about 3 times to allow effective and convenient use. As for the issue of contaminating the artifact surface during the process, white micro-balloon was added as filler to address the issue to reduce the oil ingredient to develop multi-purpose restoration material with low shrinkage & high workability in coloring, light weight and cutting force.

• Restorative Dentistry and Endodontics
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• v.23 no.1
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• pp.357-365
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• 1998

목적: 치과용 수복재료의 방사선 불투과성은 매우 다양하다. 따라서 다양한 수복재료의 방사선 불투과성을 인지하여 치질과 비교하면 이차우식의 진단에 도움이 될 수 있다. 도재의 방사선 불투과성에 따라 적절한 luting cement의 선택이 가농해진다. 수복재료의 방사선 불투과성은 알루미늄 step wedge 의 후경과 방사선 불투과성과의 상관관계 의해 측정된다. 본 연구의 목적은 CAD/CAM용 도재와 이틀의 접착에 쓰이는 접착재료의 방사선 불투과성을 조사해 적절한 재료의 선택과 이차우식 진단의 효율결정에 도움이 되게 하는데 있다. 방법: 본 실험에서는 CAD/CAM용 도재인 Vita MarkII, Dicor MGC와 이의 접착에 사용되는 Z-100, 그리고 luting cement인 Duo cement, Scotchbond resin cement를 사용해 방사선 불투과성을 측정하였다. 시편 제작을 위해 도재를 저속절단기로 두께 2mm, 3mm로 절단하였으며 Z-100과 cement시편은 두께 2mm와 3mm, 직경 7.0mm의 금속 주형을 제작한 후 재료를 양쪽 면에 유리판을 대고 조임쇠로 압접하였으며 광조사기를 사용하여 각 재료마다 두 가지 두께로 10개씩 100개의 시편을 제작하였다. 치질의 시편을 얻기 위해 교정 목적으로 최근에 발거된 정상적인 상악 소구치를 저속 절단기를 사용하여 협설측 교두정을 기준 삼아 2mm, 3mm 두께로 절단하였으며 방사선 불투과성의 기준을 위해 12개의 step으로 구성된 12mm두께의 aluminum step wedge를 사용하였다. Kodak E-Speed occlusal film에 aluminum step wedge와 시편들을 위치시킨 후 70kVp, 7mA, 2.16mm aluminum filtration으로 고정된 dental X-ray unit을 사용하여 target과 film 사이의 거리는 25cm, 노출시간은 0.2초로 하여 방사선 촬영을 한 다음, 현상된 방사선 사진상에 나타난 방사선 불투과성을 X-rite 301 densitometer를 이용하여 측정한 값들의 평균을 냈다. 얻어진 결과는 one-way ANOVA Duncan test(P<0.01)로 검증하였다. 결론: 1. Dicor MGC의 방사선 불투과성은 법랑질보다 약간 높게 나타났다.(P<0.01) 2. Vita Mark Il는 상아질보다 낮은 방사선 불투과성을 보였다.(P<0.01) 3. Z-100과 Luting cement들의 방사선 불투과성은 법랑질보다 높았다. Duo cement가 방사선 불투과성이 가장 높았고 그 다음이 Z-100, 그리고 Scotchbond resin cement 순이었다. 4. Z-100과 2종류의 방사선 불투과성 luting cement들은 Vita Mark II 와 같이 사용하면 2차우식 진단에 도움이 된다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2009.06a
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• pp.29-29
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• 2009

현재 고집적 비휘발성 메모리 소자로는 MRAM (Magnetic Random Access Memory)과 PRAM (Phase Magnetic Random Access Memory)이 활발하게 미국과 일본, 한국 등에서 다양한 연구가 진행되어 오고 있다. 이 중에서 MRAM은 DRAM과 비슷한 10 ns의 빠른 읽기/쓰기 속도와 비휘발성 특성을 가지고 있으며, 전하를 저장할 커패시터가 필요 없고, 두 개의 자성충에 약 10 mA 정도의 전류를 가하면 그때 발생하는 약 10 Oe의 자장을 개개의 비트를 write하고, read 시에는 각 비트의 자기저항을 측정함으로써 데이터를 저장하고 읽을 있으므로, 고집적화가 가능성하다 [1]. 현재 우수한 박막 재료가 개발 되었으나, 고집적 MRAM 소자의 양산에는 해결 하여야 하는 문제점이 있다. 특히 다층 박막으로 구성되어 있으므로 식각 공정의 개발이 필수적이다. 지금까지 MRAM 재료의 식각은 주로 Ion milling, ICP, ECR등의 플라즈마 장치를 되었고, 식각 가스로는 할로겐 기체와 금속카보닐 형성을 위한 Co/$NH_3$와 $Ch_3OH$ 기체가 이용되고 있다. 그러나 할로겐 계열의 기체를 사용할 경우, 식각 부산물들의 높은 끓는점 때문에 식각 부산물이 박막의 표면에서 열적 탈착에 의하여 제거되지 않기 때문에 높은 에너지를 가지는 이온의 도움에 의한 식각이 필요하다. 또한 Cl 계열의 기체를 사용할 경우, 식각 공정 후, 시료가 대기에 노출되면 대기 중의 수분과 식각 부산물이 결합하여 부식 현상이 발생하게 된다. 그러므로 이를 방지하기 위한 추가 공정이 요구된다. 최근에는 부식 현상이 없고, MTJ 상부에 사용되는 Ta 또는 Ti Hard mask와의 높은 선택비를 가지는 $CH_3OH$ 또는 CO/$NH_3$가 사용되고 있다. 하부 박막에 따른 식각 특성에 연구와 다층의 박막의 식각 공정에 발생에 관한 발표는 거의 없다. MRAM을 양산에 적용하기 위하여서는 Main etch 공정에서 빠른 식각 공정이 필요하고, Over etch 공정에서 하부박막에 대한 높은 선택비가 요구된다. 그러므로 본 논문에서는 식각 변수에 따른 플라즈마 측정과 표면 반응을 비교하여 각 공정의 식각 메커니즘을 규명하고, Main Etch 공정에서는 $Cl_2$/Ar 또는 $BCl_3$/Ar 가스를 이용하여 식각 실험을 수행하고, Over etch 공정에는 낮은 Ta 박막 식각 속도를 가지는 $Ch_4/O_2$/Ar 또는 $Ch_3OH$/Ar 가스를 이용하고자 한다. 플라즈마 내의 식각종과 Ta 박막과의 반응을 XPS와 AES를 이용하여 분석하고, 식각 공정 변수에 따른 식각 속도, 식각 선택비와 식각 프로파일 변화를 SEM을 이용하여 관찰한다.