• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2005.10b
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• pp.127-129
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• 2005

본 연구에서는 백라이트 유닛의 검사를 위한 머신비전 시스템을 구축한다. 시스템은 크게 하드웨어와 소프트웨어로 나눌 수 있고 하드웨어는 조명부, 영상획득부, 로봇 암 제어부로 분류된다. 조명부는 36W FPL램프로 구성되었고 조명부의 상판에 아크릴판을 거치대로 이용하여 백라이트 유닛을 거치한다. 로봇 암 제어부는 2축 로봇 암을 제어하여 로봇 암의 센서부착 지지대에 부착된 CCD 센서를 이동시킨다. 이와 동시에 영상획득부에서는 이미지를 획득하여 PC로 전송한다. 소프트웨어의 화상처리 검사 알고리즘은 일정 패턴이 있는 도광판에 대한 검사 알고리즘과 일정패턴이 없근 백라이트 유닛에 대한 검사 알고리즘으로 분리된다. 일정 패턴이 인쇄되어 있는 패널에 대한 검사 알고리즘은 모폴로지 연산을 이용하는 템플릿 체크방법과 블록 매칭 방법이 사용되었고 일정패턴이 없는 유닛에 대한 검사는 개선된 Otsu 방법을 이용하여 얼룩이나 흐릿한 결함에 대한 결함을 검출하였다. 실험결과 불균일한 결함과 밝기가 일정하지 않은 결함일지라고 90% 이상의 검출율로 뛰어난 성능을 입증하였다.

• Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SP
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• v.38 no.3
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• pp.11-11
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• 2001

일반적 칼라 출력 장치는 제한된 범위의 색만을 재현 할 수 있다. 특히 프린터와 같이 색의 재현성이 부족한 장비에서는 하드웨어 특성에 따른 채색 면적이나 인쇄에 사용되는 용지의 특성에 따라 염료의 확산 등에 대해서도 고려해야 한다. 특히, 색을 프린트하기 위해서는 출력 과정에서 색의 선형적인 증가와 감소가 이루어져야 하며 또한 정확한 색의 모델링이 가능하여야 한다. 따라서 본 논문에서는 이를 위해 프린터 출력시 실제 채색 면적과 시각적 색감을 고려할 수 있는 디더링 방법을 제안한다. 제안된 방법은 실제 채색 면적을 고려한 패턴 데이터 베이스를 만들어 이를 디더링 패턴으로 이용하게 된다. 그리고 이 데이터 베이스에서 정확한 패턴을 선택하기 위해서는 인간시각의 색 인지력을 모델링한 대조 민감도 함수를 사용하게 된다. 따라서 본 논문에서는 저해상도의 칼라 출력장치에서도 고화질의 색을 재현할 수 있게 해준다.

• Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics
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• v.14 no.5
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• pp.15-21
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• 1977

The syntactic pattern recognition system of Korean characters is composed of three main functional parts; Preprocessing, Graph-representation, and Segmentation. In preprocessing routine, the input pattern has been thinned using the Hilditch's thinning algorithm. The graph-representation is the detection of a number of nodes over the input pattern and codification of branches between nodes by 8 directional components. Next, segmentation routine which has been implemented by top down nondeterministic parsing under the control of tree grammar identifies parts of the graph-represented Pattern as basic components of Korean characters. The authors have made sure that this system is effective for recognizing Korean characters through the recognition simulations by digital computer.

• Corrugated packaging logistics
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• s.87
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• pp.66-85
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• 2009

기존 골판지는 제품보호나 수송을 목적으로 사용하나, 소비자의 소비 패턴의 변화 등 시장동향에 따라 포장재의 고급화, 그래픽과 인쇄성의 강조 및 제품수송비용을 절감시킬 수 있는 포장재로서 마이크로플루트 골판지 포장재가 대두되고 있다. 이에 한국골판지포장공업협동조합은 3년여에 걸쳐 조합원사 및 서울대학교와 연계하여 연구과제를 수행하였으며, 그 연구 결과물을 알아보고자 한다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2012.10a
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• pp.739-740
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• 2012

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2008.06a
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• pp.135-136
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• 2008

• 프린팅코리아
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• v.9 no.1
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• pp.110-113
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• 2010

이번 회에서는 실제 명함을 만들면서 인디자인의 전반적인 편집 직업 과정을 익혀 본다. 간단한 명함 만들기 과정을 살펴보면서 Illustrator와의 연계 사용이나 전체적인 작업 순서 습득에 대한 지식을 익힐 수 있을 것이다. 본 설명은 의 일부 내용을 발췌한 것으로 Window XP 운영체제에서 인디자인 CS3을 사용한 모습니다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2011.06a
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• pp.465-466
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• 2011

• Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea TC
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• v.40 no.11
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• pp.93-98
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• 2003

In this paper, we designed a printed square loop antenna for operating of PCS and IMT2000 band. The proposed antenna has omni-directional radiation patterns with broad bandwidth, similar to the conventional antenna, to easy feed on composing single planar. We obtain an ideal impedance matching and increase bandwidth. An antenna bandwidth is about 150MHz(1.74∼l.89〔GHz〕) at 1$^{st}$ resonance frequency and 290MHz(1.95∼2.24GHz) at 2$^{nd}$ resonance frequency on VSWR(equation omitted)1.5, and then we can obtain not only 1.73∼l.87 〔GHz〕 PCS band but also 1.92∼2.17 (GHz) IMT2000 band. band.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2014.02a
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• pp.472.2-472.2
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• 2014

현재 결정질 실리콘 태양전지의 전 후면 전극의 형성은 스크린 프린팅 방법이 주를 이루고 있다. 스크린 프린팅 방법은 쉽고 빠르게 인쇄가 가능한 반면 단가가 높고 금속 페이스트에 첨가된 여러 혼합물에 의해서 전극과 기판 사이의 저항이 크다는 단점이 있다. 본 논문에서는 도금을 이용하여 태양전지의 전극을 형성한 후 태양전지의 전기적 특성을 비교하였다. 또한 단일반사방지막($SiN_x$) 증착 후 도금을 이용한 전극 형성 시 반사방지막의 pin-hole에 의해 전극 이외의 표면에 도금이 되는 ghost plating 현상이 발생하게 되는데, 이를 방지하기 위해 thermal oxidation을 이용하여 SiO2/SiNx 이중반사 방지막을 증착함으로써 ghost plating을 최소화 시켰다. Ni을 이용하여 전극과 기판 사이의 저항을 낮추었으며, 주요 전극은 Cu 도금을 사용함으로써 단가를 낮추었으며 마지막으로 Cu전극의 산화를 방지하기 위해 Ag을 이용하여 얇게 도금하였다. 실험에 사용된 Si 웨이퍼 특성은 p-형, $156{\times}156mm2$, $200{\mu}m$, $0.5{\sim}3.0{\Omega}{\cdot}cm$ 이다. 웨이퍼는 표면조직화, p-n접합 형성, 반사방지막 코팅을 하였으며 스크린 프린팅 방법을 이용해 후면 전극을 인쇄하고 열처리 과정을 통해 전극을 형성하였다. 이 후 전면에 레이저를 이용해 전극 패턴을 형성한 후 도금을 실행하여 태양전지를 완성하였다. 완성된 태양전지는 솔라 시뮬레이터, QE 및 TLM패턴을 이용하여 전기적 특성을 분석하였으며, SEM과 linescan, 광학현미경 등을 이용하여 전극을 분석하였다.