• Proceedings of the Korean Society of Machine Tool Engineers Conference
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• 2003.04a
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• pp.56-61
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• 2003

본 논문은 초정밀 가공기에 적용 가능한 6자유도의 운동이 가능한 초정밀 스테이지의 설계를 기술한다. 본 초정밀 스테이지는 특히, 광학을 이용한 가공기와 절삭력이 작은 가공기에 적합하다. 스테이지는 장행정 · 단행정 스테이지로 구성된 이중 서보를 채택한다 장행정 스테이지는 초정밀 운동에 방해가 되는 운동을 줄이며 높은 효율을 갖는 다극 자석 배열을 이용한 선형모터를 사용한다. 그리고 단행정 스테이지는 장행정 스테이지와의 기계적 결합에 의한 구조적 영향성을 없애는 개념을 적용할 수 있는 보이스 코일 모터을 이용한다. 그리고 각 구동부는 최상의 성능을 유지할 수 있도록 최적설계를 수행한다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.162-162
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• 2004

위치결정 기술은 초정밀 미세 기술의 발달과 제품의 소형화, 경량화에 대한 요구가 늘어나면서 고정밀화가 가속화되어 현재는 나노미터 수준의 위치정밀도를 요구하고 있다 현재 널리 사용되어지는 표면형상 측정기인 AFM은 분해능과 정밀도는 우수하지만, 이송 스테이지의 제한으로 측정영역이 좁은 단점이 있다. 이를 극복하기 위해서 이중서보를 사용한 방식들이 많이 제안되어 왔고 단일 서보를 사용하는 방식들도 연구되고 있다. 하지만 이중서보 방식은 여러 가지 액츄에이터와 컨트롤러를 사용해야하므로 제어알고리즘과 시스템이 복잡해지는 단점을 가지고 있다.(중략)

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2004.05a
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• pp.268-271
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• 2004

반도체 가공공정에서 웨이퍼의 정렬이나 각종 초정밀 가공에서 가공물의 각도를 미체 조정하기 위한 초정밀 메커니즘을 제안하였다. 일반적으로 각도를 결정하는 메커니즘은 기어를 이용한다. 기어를 이용할 경우 회전 분해능을 높일 수 있으나 기어의 백래쉬에 의한 오차가 있어 보다 높은 정밀도를 구현하기가 어렵다. 본 논문에서는 직접구동(direct drive) 방식과 이중서보(dual servo) 방식을 이용하여 기어를 사용하지 않고 회전 스테이지를 구현하였다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2013.05a
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• pp.743-744
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• 2013

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2003.10a
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• pp.285-285
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• 2003

• Korean Journal of Air-Conditioning and Refrigeration Engineering
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• v.27 no.10
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• pp.552-557
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• 2015

The nanostereolithography process using a femtosecond laser has been shown to have strong merits for the direct fabrication of 2D/3D micro structures. In addition, a femtosecond laser provides efficient tools for precise micromachining owing to the advantages of a small and feeble heat effect zone. In this paper, we report an effective fabrication process of 3D micro optical and fluidic devices using nanostereolithography process composed of a dual stage system. Process conditions for additive and subtractive fabrication are examined. The Piezo stage scanning system is used for 3D micro-fabrication in unit area of sub-mm scale, and the motor stage is employed in fabrication on the scale of several mm. The misalignment between the pizeo- and motor- stages is revised through rotational transformation of CAD data in the unit domain. Here, the effectiveness of the proposed process is demonstrated through examples using 3D optical and microfluidic structures.

• Proceedings of the KSME Conference
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• 2005.11a
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• pp.156.2-156.2
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• 2005

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 1995.10a
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• pp.437-441
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• 1995

In this paper, the ultra precision positioning system for servo motor and piezo actuator using dual servo loop control has been developed. For positioning system having long distance with ultra precision, the combination of global stage and micro stage is required. Servo moter and ball screw are used as a master stage and piezo acuator as a fine stage. By using this system, an positional precision witin .+-. 30nm has been achieved at dual servo loop control. When using micro stage, an positional precision within .+-. 10nm has been achieved. This result can be applied to develop semiconductor equipment such as wafer stepper.

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.16 no.3 s.96
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• pp.154-163
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• 1999

In this paper, an ultra precision positioning system has been developed using dual servo loop control. For positioning system having long distance with ultra precision , the combination of global stage and micro stage was required. A servo motor based ball screw is used as a global stage and the piezo actuator as a micro stage. For the improvement of positional precision, the digital Chebyshev filter is implemented in the developed to dual servo system. Therefore, the positional repeatability has been achieved within ${\pm}$ 10 mm, and this technique can be applied to develop precision semiconductor equipments such as lithography steppers and probers.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2003.10a
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• pp.102-102
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• 2003