강유전성 액정혼합물의 상전이에 관한 연구 (Studies on the phase transition of ferroelectric 1iquid crystal mixture)

• 전영재;이종천;박재근;진성호;이진석
• • 한국재료학회:학술대회논문집
  • /
  • 한국재료학회 1993년도 추계 학술발표 강연 및 논문 개요집
  • /
  • pp.105-105
  • /
  • 1993
• PDF

스퍼터 증착한 CoCrTa/Cr 박막의 열처리 효과 (Heat treatment Effects of Sputtered CoCrTa/Cr Thin Films)

• 권세한;이종학;박성찬;안병태;임호빈
• • 한국재료학회:학술대회논문집
  • /
  • 한국재료학회 1993년도 추계 학술발표 강연 및 논문 개요집
  • /
  • pp.43-43
  • /
  • 1993
• PDF

Cu와 Co 및 Co/내화금속 이중층 실리사이드 계면의 열적 안정성 (Thermal stability of the Cu-Co silicide and Cu-Co/refractory metal bilayer silicide interface)

• 권영재;이병욱;이종무;이수천;김영욱
• • 한국재료학회:학술대회논문집
  • /
  • 한국재료학회 1996년도 재료학회 추계학술발표회
  • /
  • pp.72-72
  • /
  • 1996
• PDF

양전자 소멸 분광에 의한 실리콘에서의 결함 측정 (Positron Annihilation Spectroscopy for Defect Characterization : Application to Si)

• 이종용;박태성;최선웅;양동석
• • 한국재료학회:학술대회논문집
  • /
  • 한국재료학회 1996년도 재료학회 추계학술발표회
  • /
  • pp.146-146
  • /
  • 1996
• PDF

반응성 이온의 식각법에 의한 Platinum 전극의 패턴 형성 (Patterning Process of Platinum electrode by Reactive Ion Etching)

• 김권석;이종명;신주철;김형준
• • 한국재료학회:학술대회논문집
  • /
  • 한국재료학회 1996년도 재료학회 추계학술발표회
  • /
  • pp.149-149
  • /
  • 1996
• PDF

리모트 수소 플라즈마를 이용한 실리콘 표면의 금속오염 제거 및 제거기구 (Removal of metallic impurities on silicon surface and mechanism using remote hydrogen plasma)

• 박명구;이종무;안태항;전형탁
• • 한국재료학회:학술대회논문집
  • /
  • 한국재료학회 1996년도 재료학회 추계학술발표회
  • /
  • pp.155-157
  • /
  • 1996
• PDF

기계적 합금화와 열처리를 이용한 FeTi 수소저장합금의 제조에 관한 연구 (A Study on the Processing of FeTi Hydrogen Storage Alloy using Mechanical Alloying and Heat Treatment)

• 이종현;김용석;이용호
• • 한국재료학회:학술대회논문집
  • /
  • 한국재료학회 1996년도 재료학회 추계학술발표회
  • /
  • pp.15-15
  • /
  • 1996
• PDF

유리섬유 강화 폴리프로필렌의 고상성형시 충격특성에 관한연구 (A Study on the Impact Characteristics of Solid-phase Formed Glass Fiber Reinforced Polypropylene)

• 최창근;이중희;이종문
• • 한국복합재료학회:학술대회논문집
  • /
  • 한국복합재료학회 1999년도 춘계학술발표대회 논문집
  • /
  • pp.5.2-8
  • /
  • 1999
• PDF

수열합성법에 의한 초미립 $BaTiO_3$ 분말의 제조 (Preparationo of Submicron $BaTiO_3$ powder by Hydrothermal synthesis)

• 최용각;안중재;원창환;이종현
• • 한국재료학회:학술대회논문집
  • /
  • 한국재료학회 2001년도 추계 학술발표강연 및 논문개요집
  • /
  • pp.128-128
  • /
  • 2001
• PDF

광패키징용 마이크로 솔더범프의 형성과 Contact Pad용 UBM간의 계면 반응 특성에 관한 연구 (Study of Micro Solder Bumping for Optical Packaging and Solder/UBM Interface Reaction)

• 박종환;이종현;이용호;김용석
• • 한국재료학회:학술대회논문집
  • /
  • 한국재료학회 2001년도 추계 학술발표강연 및 논문개요집
  • /
  • pp.86-86
  • /
  • 2001
• PDF

---