• 디지털융복합연구
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• 제10권5호
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• pp.283-288
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• 2012

본 연구는 이유체 분무장치 미립화 장치 분무특성을 연구하기 위해 수행되었다. 실험 조건은 상온에서 분사압력을 5 bar에서 10 bar 까지 1 bar 간격과 송풍기로부터 공기유량은 0.5, 1.0, 2.0 mmH2O(X10-2)로 증가하였으며, 사용된 액체는 경유이다. 분무특성을 연구하기위해 SMD를 측정하였다. 이 실험으로 부터 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 분무 압력이 증가할수록 SMD는 점점 감소한다. 2. 압력노즐로부터 측정 거리가 증가할수록 SMD도 증가한다. 3. 송풍공기가 더해지면서 분무되는 경우의 SMD는 상대적으로 감소한 것으로 볼 수 있다. 이 연구의 결과로 알 수 있듯이, 송풍공기가 더해지는 분사 장치는 유용한 SMD의 변화를 볼 수 있다. 이는 이유체 분무장치 미립화 장치 분무특성 설계와 성능평가를 위한 중요한 지표로 사용될 수 있을 것으로 판단된다.