• Title/Summary/Keyword: 이온 빔 스퍼터

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Surface Modification of Polyimide by Stationary Plasma thruster-type lasma Source : Correlations with Ahesion (SPT-type Plasma 발생장치를 이용한 폴리이미드의 표면개질과 접착력의 관계)

  • ;Ermakov Yu. A.
    • Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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    • 2003.11a
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    • pp.181-184
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    • 2003

  • Low Energy High flux Plasma Source인 Stationary Plasma thruster (SPT)를 이용하여 폴리이미드의 표면개질 후 접촉각과 표면에너지의 변화를 조사하고 접착력과의 관계를 조사하였다. 이온에너지는 180 eV - 200 eV, 이온전류 밀도는 수백 ${\mu}A/cm^2$, 이온선량은 $5\times10^{15}/cm^2$부터, $10\times^{18}/cm^2$로 $Ar^+,\;N_2^+,\;O_2^+$를 이온 주입시켰다. 표면 처리된 폴리이미드에 대한 접촉각 변화는 dual contact anglemeter로 증류수와 에틸렌글리콜을 이용하여 측정하였고, 표면에너지의 변화량을 구하였다. 접촉각의 변화는 아르곤 이온의 경우는 최저 $35^{\circ}$, 질소와 산소의 경우 $1\times10^{17}/cm^2$에서 각각 $14^{\circ},\;10^{\circ}$정도의 전촉각을 보였으며, $5\times10^{17}/cm^2$이상에서는 측정하기 불가능하였다. 산소 이온빔으로 처리된 PI의 표면을 x-ray photoelectron spectroscopy를 통하여 측정하여본 결과, 친수성기가 많이 형성되었음을 확인할 수 있었다. 접촉각 측정으르부터 PI의 표변에너지는 42.1 mN/m에서 아르곤 이온빔의 처리 시 65.2 mN/m로 산소 이온빔의 처리 시 81.2 mN/m로 각각 1.5배, 1.9배 정도 증대하였다. 산소 이온빔으로 처리된 PI 표면위에 스퍼터링으로 300 nm 정도의 clad layer 형성 후 $20{\mu}m$ 정도의 구리 전기 도금막을 형성하여, peel 강도를 측정한 결과 0.79 kg/cm의 강도를 얻을 수 있었다.

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Room Temperature Deposition and Heat Treatment Behavior of ATO Thin Films by Ion Beam Sputtering (이온빔 스퍼터링에 의한 ATO 박막의 실온 증착 및 열처리에 따른 특성변화)

  • 구창영;김경중;김광호;이희영
    • Journal of the Korean Ceramic Society
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    • v.37 no.11
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    • pp.1025-1032
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    • 2000

  • 산화분위기에서의 반응성 이온빔 스퍼터링법으로 Sn과 Sb 금속 타겟을 사용하여 실온에서 ATO 박막을 증착하였다. Sb 첨가량, 박막의 두께 및 열처리가 ATO 박막의 전기적 특성과 광학적 특성에 미치는 효과를 연구하고자 하였다. 제조된 ATO 박막의 두께는 약 1500$\AA$과 1000$\AA$으로 조절하였으며, Sb 농도는 10.8wt% 또는 14.9wt%임이 XPS 분석에 의하여 확인되었다. 증착한 박막의 열처리는 40$0^{\circ}C$~$600^{\circ}C$의 온도범위에서 산소 또는 forming gas(10% H$_2$-90% Ar) 분위기에서 30분간 수행하였다. 이렇게 제조된 ATO 박막은 Sb의 첨가량, 두께 및 열처리 조건에 따라 다양한 전기 비저항 값과 가시광선 대역에서의 광투과도를 나타내었다.

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Layer-by-layer Deposition of BSCCO Thin Films Using Ion Beam Sputtering Method (이온 빔 스퍼터법에 의한 BSCCO 박막의 순차 증착)

  • 박용필;이준웅
    • Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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    • v.11 no.4
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    • pp.334-339
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    • 1998

  • $Bi_2Sr_2CuO_x$(Bi-2201) thin films have been fabricated by atomic layer-by-layer deposition using ion beam sputtering (IBS) method. During the deposition, 14 wt%-ozone/oxygen mixture gas of typical pressure of $5.0\times10^{-5}$ Torr is supplied with ultraviolent light irradiation for oxidation. XRD and RHEED investigations reveal that a buffer layer with compositions different from Bi-2201 is formed at the early deposition stage of less than 10 units cell and then Bi-2201 oriented along the c-axis is grown.

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Superconducting Characteristics of Bi Thin Films Fabricated by Ion Beam Sputtering (이온빔 스퍼터법으로 제작한 Bi 박막의 초전도 특성)

  • 이희갑;박용필;오금곤
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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    • 2000.07a
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    • pp.222-225
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    • 2000

  • BSCCO thin films have been fabricated by co-deposition at an ultralow growth rate using ion beam sputtering(IBS) method. Bi 2212 phase appeared in the temperature range of 750 and $795^{\circ}C$ and single phase of Bi 2201 existed in the lower region than $785^{\circ}C$. Whereas, $Po_3$ dependance on structural formation was scarcely observed regardless of the pressure variation. And high quality of c-axis oriented Bi 2212 thin film with $T_c$ (onset) of about 90 K and $T_c$(zero) of about 45 K is obtained. Only a smd amount of CuO in some films was observed as impurity, and no impurity phase such as $CaCuO_2$ was observed in d of the obtained films.

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