• Title/Summary/Keyword: 이동통신 부품

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A Study on Miniature VCO for 1.6GHz PCS Phone (1.6GHz PCS 단말기용 초소형 VCO에 대한 연구)

  • 권원현;김운용
    • The Journal of Korean Institute of Communications and Information Sciences
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    • v.25 no.7A
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    • pp.935-942
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    • 2000
  • In this paper, miniature voltage-controlled oscillator(VCO) for 1.6GHz PCS band is designed and implemented. Colpitts type LC resonating oscillator is designed with multilayer PCB and circuit parameters are optimized using the circuit simulator. Using the optimized design parameters, miniature VCO with 6X6X1.8mm3 (0.065cc)dimensions is fabricated and experimented. Developed VCO has -1.67dBm $\pm$0.5dBm output power level in52.5MHz tunung range, and has -99.33dBc/Hz phase noise performance at 10 KHz frequency offset.

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지능형 자동차 서비스를 위한 차량 SW 플랫폼

  • Jeon, Bu-Seon;Lee, Jeong-Hwan;Han, Tae-Man
    • Information and Communications Magazine
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    • v.29 no.9
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    • pp.30-37
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    • 2012
  • 과거 단순한 이동수단이었던 자동차는 다양한 안전과 편의적 서비스를 제공하게 되면서 다양한 활동이 수행되는 생활의 한 공간으로 자리매김하고 있다. 이에 따라 차량을 선택하는데 있어 소비자 취향에 맞는 다양한 부가 서비스를 제공하는지가 중요한 요소로 작용함에 따라 자동차 산업에 IT 기술의 접목에 대한 필요성이 대두되었다. 이러한 흐름에 따라 자동차 IT 융합이 가속화되고 있으며, 편의성, 안전성, 편리성을 위해서 차량 내에 많은 ECU의 사용이 필수적으로 요구되고 있다. 이러한 자동차의 부품에 소프트웨어가 탑재됨에 따라 공통적으로 사용되는 모듈에 대하여 재사용성, 부품 호환성 등의 요구가 생겨나게 되었고, 이를 해결하고자 하는 움직임이 차량 SW 플랫폼 표준화를 통해서 활발하게 이루어지고 있다. 본 고에서는 자동차 서비스 개발을 위한 대표적인 차량 전장용 SW 플랫폼인 AUTOSAR 플랫폼과 차량 내 헤드유닛을 통해 멀티미디어 및 텔레매틱스 서비스를 제공하는 차량용 인포테인먼트 시스템을 위한 표준 플랫폼인 GENIVI 플랫폼에 대하여 살펴보고자 한다.

유전체 재료를 활용한 이동통신 필터 기술

  • 김준철;방규석;이형규
    • The Proceeding of the Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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    • v.12 no.3
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    • pp.25-34
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    • 2001
  • There are many kinds of dielectric materials in microwave dielectric filters for mobile telecomunication. But It is need to new dielectric materials for IMT200O, Bluetooth, wireless LAN to miniaturize the dielectric filters. These kinds of materials should have high dielectric constants, high Q, and low firing sintering temperature(<900˚C ). Multilayer monolithic dielectric filters are manufactured by BiNb04, dielectric ceramics cofired at 875˚C .

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Recent Technical Trends of Duplexer for Microwave (듀플렉서의 최근 기술동향)

  • Lee, S.S.;Park, J.R.;Jun, D.S.;Lee, S.J.;Lee, C.H.;Kim, T.H.;Choy, T.G.
    • Electronics and Telecommunications Trends
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    • v.10 no.3 s.37
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    • pp.165-171
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    • 1995
  • 이동통신 기술은 수요의 증가에 따라 눈부신 발전을 계속하고 있다. 그중 에서도 단말기 및 기지국 시스템 사용의 간편성 및 휴대성을 고려한 소형화 추세는 계속 연구대상이 되고 있으며, 또한 이들을 구성하는 부품의 소형화, 고기능화 및 저가격화를 요구하고 있다. 본 고에서는 이와 같은 단말기와 기지국 시스템의 소형화 요구에 따라 송수신 신호를 분리하기 위하여 안테나 바로 밑단에 사용되는 듀플렉서의 기술동향에 대하여 정리하였다.

Microwave Photonics Devices (마이크로파 및 밀리미터파 통신용 광소자의 기술 동향)

  • 최영완;윤영설
    • Optical Science and Technology
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    • v.10 no.1
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    • pp.36-43
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    • 2006
  • 지난 2005년 10월 서울 올림픽파크텔에서 개최된 MWP2005에서 발표된 내용 중 효율적인 ROF 시스템 구현을 위해 필요한 MWP 소자 기술에 대한 내용을 소개하였다. MWP 2005에서는 특히 수 Gbps 이상의 정보를 밀리미터파 대역에서 보내기 위한 기술에 대해 다양하게 다뤄졌으며, 125GHz의 밀리미터파 신호 전송 실험 결과가 제시되었다. 또한 광섬유 링크를 통해 아날로그 신호 전송을 효율적으로 수행하기 위해, 높은 광 포화전력을 가지면서 기울기 효율이 우수한 전계흡수 변조기가 소개되었으며, 삽입손실이 크지 않으면서 전계흡수 변조기와 광검출기를 집적시킨 구조의 실험결과도 소개되었다. 또한 MWP 2005에서는 새로운 기술에 대한 소개 뿐 아니라 향후 4세대 이동통신 등에서 핵심 부품 기술로 자리잡을 수 있는 ROF 기술이 현실적으로 적용될 수 있는 경제적 방안에 대한 관심도 크게 증대되기도 하였다.

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Fabrication of Thin Film Inductors Using Ni-Zn Ferrite Core (Ni-Zn 페라이트 박막을 이용한 박막 인덕터의 제조)

  • Kim, Min-Heung;Yeo, Hwan-Gun;Hwang, Gi-Hyeon;Lee, Dae-Hyeong;Yun, Ui-Jun;Kim, Hyeong-Jun
    • Korean Journal of Materials Research
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    • v.6 no.1
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    • pp.22-28
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    • 1996
  • 고주파 이동통신의 효용이 증가할수록 고주파 회로에 들어가는 부품들의 소형화가 중요한 과제로 대두되고 있다. 인덕터는 전자회로에 이용되는 주요 부품의 하나이며, 현재 교주파용 소형 인덕터를 박막화하려는 시도가 진행중이다. 본 연구에서 열산화시킨 Si(100)기판위에 성공적으로 박막형 인덕터를 제조하였다. Core 물질로는 ion beam sputtering 법으로 증착한 Ni-Zn 페라이트와 PECVD법으로 증착한 SiO2를 사용하였다. 고온산화분위기의 박막 증착과정을 고려하여 귀금속류인 Au를 전극으로 이용하였으며, life-off법으로 미세회로를 구현하였다. 상하부 전극의 안정적인 연결을 위하여 2차 전극배선 전에 via를 채워넣었다. 제조된 박막 인덕터의 고주파 특성은 network analyzer로 측정한 후 HP사의 Mecrowave Design System으로 분석하였다.

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LTCC기술을 활용한 VCO모듈

  • 이영신;유찬세;이우성;강남기
    • The Proceeding of the Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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    • v.12 no.3
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    • pp.12-24
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    • 2001
  • The key advantage of LTCC(low temperature co-fired ceramics) technology is the ability to integrate passive components such as resistors, capacitors, and inductors. More compact circuits with an increased scale of integration are needed with the development for advanced telecommunication system such as IMT-2000. LTCC technology can be obtained by removing these elements from the substrate surface to inside of ceramic body. And it can miniaturize the wireless phone through integration of planar patch antenna, duplexer, band pass filter, bias line, circuit of impedance matching and RF choke etc. Futhermore, with the multilayer chip process and its outstanding electrical material characteristics, LTCC is predestined for highly-integrated, cost effective wide band applications. This paper focuses on the general description of LTCC MCM technologies and the fabrication of the multilayer VCO module.

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LTCC 기판의 마이크로웨이브 소결

  • 안주환;선용빈;김석범
    • Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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    • 2003.05a
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    • pp.29-33
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    • 2003
  • 최근 이동 정보통신 분야의 발전에 따라 단말기 및 관련 부품들을 소형 경량화 하는 것이 매우 중요한 기술요소로 부각되고 있다. 이를 위해서는 기판의 배선밀도를 높이는 것과 개별 부품 또는 모듈의 크기와 무게를 줄이는 것이 절실히 필요하며, 이러한 요구에 부응하기 위해 기존의 다층 PCB 기술이나 MCM 기술에 비해 우수한 배선밀도와 양호한 전기적 특성을 갖는 저온 동시소성 세라믹(Low Temperature Co-fired Ceramic) 기술이 개발, 적용되고 있다. 본 논문에서는 이러한 LTCC 기판의 소결에 있어 기존의 소결 공정인 전기로 소결 공정과 microwave를 이용한 소결 공정을 이용하여 소결 하였을 때, LTCC 기판의 수축율과 무게감소, 그에 따른 밀도변화, SEM 을 이용한 표면형상 분석을 통해 급속가열을 통한 공정시간의 단축, 낮은 에너지 소비로 인한 제조단가의 절감, 균일한 가열로 인한 소결온도의 저하 등의 장점을 갖는 microwave sintering 을 적용할 수 있는 가능성을 제시하였다.

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RF CMOS 기술을 이용한 이동통신용 부품기술 동향

  • 김천수
    • The Proceeding of the Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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    • v.12 no.3
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    • pp.49-59
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    • 2001
  • Wireless communication systems will be one of the biggest drivers of semiconductor products over the next decade. Global Positioning System (GPS) and Blue-tooth, HomeRF, and Wireless-LNA system are just a few of RF-module candidate awaiting integration into next generation mobile phone. Motivated by the growing needs for lowcost and multi-band/multi-function single chip wireless transceivers, CMOS technology has been recognized as a most promising candidate for the implementation of the future wireless communication systems. This paper presents recent developments in RF CMOS technology so far, much of them have been developed in ETRI, and from them forecasts technology trends in the near future.

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Active Wheel Speed Sensor using Hall IC (홀 IC를 이용한 능동형 차륜 속도센서)

  • Kim, Sung-Woo;Park, Sung-Hyun;Ryu, Jee-Youl;Lee, Dong-Hyun;Noh, Seok-Ho
    • Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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    • 2010.10a
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    • pp.740-743
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    • 2010
  • 본 논문에서는 홀 효과를 이용하여 차축(Tone Wheel) 회전에 따른 자속밀도의 변화를 감지하여 속도를 검출하는 자동차용 차륜 속도센서를 개발 제작하였다. 개발된 센서는 능동형 차속센서로서 마그네트 내장형 2-wire 홀 IC와 케이블 연결부를 ABS를 이용 하우징한 모형 구조로 제작 실험하였다. 기존의 능동형 차속센서 중 1개사의 자동차용 차속센서 부품의 특성을 분석하여 본 논문에서 제작한 센서와 각 특성을 비교하였다. 본 논문에서 개발된 차속센서는 12km/h 이하에서의 최소 감지스피드 성능, $80^{\circ}C$이하의 작동온도, 49% ~ 51%의 듀티 사이클$[T_{on}/(T_{on}+T_{off})]$ 동작 특성을 보였다. 본 논문에서 제작한 능동형 차속센서는 수동형과 비교하여 부품수가 적고 소형화 및 경량화, 에어 갭(Air Gap) 변화에도 민감하지 않으며 듀티 사이클과 저속에서의 검출능력이 우수한 특성을 지닌다.

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