• 한국전자파학회지:전자파기술
• /
• 제12권3호
• /
• pp.69-79
• /
• 2001

비동기 및 차세대 이동통신 시스템의 진화 과정 상에서 RF관련 규격들의 변화에 대해 알아보았고, 비동기 시스템의 RF부를 제작하는데 사용하게 될 RF 부품 기술 동향을 단말기와 기지국의 경우로 나 누어 분석하였다. 또한 차세대인 4세대 시스템 RF 부의 진화 전망에 대해 간단히 알아보았다. 시스템 이 진화할수록, 요구되는 데이터 처리 능력으로 인 해 채널 대역폭은 점점 넓어지고, 기존 시스템과의 상호 간섭 방지를 위해 일반적인 RF 관련 규격 중 방사 규격과 요구되는 선형성이 엄격해진다. 앞으로 의 RF 부품의 기술적 진화는 직접 변환 방식의 부 품 개발로 단말기의 소형화, 저가격화를 이를 것이 고, 동작 주파수 영역을 0.8~5 GHz대로 하기 위한 광대역화, 선형화가 요구될 것이다. 또한 4 세대 시스템에서는 기존의 주파수 이용 개념과 무선 전송 기술에 변화를 주게 될 SDR 기반의 다중모드/복합 다중 접속 기술을 적용하게 될 것으로 예상된다.

• 전자통신동향분석
• /
• 제34권5호
• /
• pp.81-90
• /
• 2019

The data rate for transmission through fiber-optic cables has increased to 400 Gbps in single-wavelength channels. However, speeds up to 1 Tbps are required now to meet the ever-increasing bandwidth demand driven by the diverse requirements of contemporary applications for high-quality on-demand video streaming, cloud services, various social media, and emerging 5G-enabled applications. Because the data rates of the per-channel optical interfaces depend strongly on the operational speed of the optoelectronic devices used in optical transceivers, ultrahigh-speed photonic devices and components, and eventually, chip-level transmitter and receiver technologies, are essentially required to realize futuristic optical transceivers with data rates of 1 Tbps and beyond. In this paper, we review the recent progress achieved in high-speed optoelectronic devices, such as laser diodes, optical modulators, photodiodes, and the transmitter-receiver optical subassembly for optical transceivers in data centers and in metro/long-haul transmission.

• 전기의세계
• /
• 제42권3호
• /
• pp.12-18
• /
• 1993

유전체 공진기는 1970년대에 실용적인 소재 및 부품개발이 시작되었으나 본격적인 개발은 이동 및 위성통신에 대한 관심이 높아진 1980년대에 들어서 이루어지고 있다. 현재 일본, 미국등 기술 선진국에서의 Microwave 유전체에 대한 연구는 고도 정보화 사회를 여는 무선 통신장치에 없어서는 안될 중요한 부품의 하나로 인식되며 연구개발에 박차를 가하고 있으며, 이에 대한 응용 분야가 과거 군사 및 특수분야에서 자동차 전화, 위성통신등 민생분야로 확대되어 고부가가치성이 인식되면서 세계 각국의 연구소 및 기업체 등에서 실용화를 위한 많은 연구가 추진되고 있다. 현재 국내의 연구소, 기업 및 대학에서도 Microwave 유전체 재료에 대한 관심이 높아가고 있으며, 이에 대한 연구도 활발히 진행되고 있다. 그러나 우리가 직면한 제반 문제는 Microwave 유전체의 기초 연구를 통한 소재 및 부품개발을 서둘러야 하며, 고신뢰성 확보, 생산성 향상 및 원가 절감 등의 문제점을 해결해야 할 것으로 사료된다. 또한 특성 측정의 체계화 및 자동화를 위한 측정 system의 개발에 관한 연구도 병행되어야 할 것으로 사료된다.

• IT SoC Magazine
• /
• 통권17호
• /
• pp.12-25
• /
• 2007

본 코너에서는 ’07년 1월호 Hot Issue에서 다룬‘IT부품 2007-2012 기술로드맵’을 토대로 각 분야별로 시장/기술 동향, 표준화/ 정책 동향 및 기술로드맵을 상세히 기술할 계획입니다. 독자 여러분께서도 본 내용과 관련하여 중장기적으로 반드시 포함해야 할 중요한 연구개발 테마가 있으면 IITA의‘IT부품 / 융합기술 전문위원실’에 알려주시기 바랍니다. 준비한 기술로드맵을 참고하여 차기 기술개발 테마를 발굴해 나갈 예정입니다. 이번호에서는‘차세대이동통신 및 유무선네트워크 부품’에 대해서 다룹니다.

• 한국전자파학회지:전자파기술
• /
• 제12권3호
• /
• pp.60-68
• /
• 2001

본 논문에서는 최근 초소형 기술로 각광받고 있는 MEMS(MicroElectroMechanical System) 기술을 이용한 무선통신 분야의 응용을 제고한다. RF ME- MS 기술은 기존의 기술들에 비해 크기나 전력소모, 삽입손실 등에서 우수한 고주파 특성을 갖는 소자 나 부품을 만들 수 있으며 특히 휴대용 단말기에 적 용 가능한 RE 부품들 즉 저손실 전송선로, 스위치, High Q inductor, 안테나 등의 주요 부품에 대한 연 구가 많이 이루어지고 있다.

• 정보와 통신
• /
• 제13권11호
• /
• pp.104-112
• /
• 1996

• 전자공학회지
• /
• 제24권1호
• /
• pp.38-46
• /
• 1997

최근 몇 년 동안 이동통신에 대한 시장 규모는 급성장을 보여왔다. 이러한 시장규모 성장에 힘입어 단말기에 사용되는 RF부품 제작 기술 또한 급진전됐으며 이동통신용 RF부품은 과거에 비해 놀라울 정도로 소형 경량화 되어 단말기의 휴대성을 더욱 높이고 있다. 특히 전압 제어 발진기의 경우 지난 10년 사이에 1/30 정도로 크기가 축소 됐으며 향후로도 계속적으로 축소되어 좀더 휴대하기 간편하고 편리한 다 기능의 단말기를 가능하게 할 것이다. 본 고에서는 과거 10년 동안의 전압제어발진기의 발전동향 및 추세를 살펴보고 현재 사용되는 전압제어 발진기의 구조 및 회로 동작 원리를 설명하고자 한다. 또한 향후 계속되어야 할 전압제어 발진기의 발전 방향을 전망해 보고자 한다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
• /
• 한국전기전자재료학회 2008년도 하계학술대회 논문집 Vol.9
• /
• pp.61-61
• /
• 2008

이동 통신의 급격한 발전에 따라 이동통신 기기의 부품들이 소형화되고 다양한 기능이 요구되어지고 있다. 이동 통신용 부품은 패턴의 미세화와 비아 수의 증가 등 고집적화로 인한 강도 요구로 LTCC 소재의 사용이 증가되고 있다. 또한 glass의 조성이 결정상 생성 및 복합체의 미세 구조에 영향을 미칠 것으로 기대되지만 유리의 조성에 관한 연구는 아직 미비하다. 본 연구에서는, anorthite를 생성시키는 LTCC composite용 glass에서 융점 및 Tg에 영향을 주는 것으로 알려진 B와 Zn의 양을 변화시키고 2가 금속(Mg, Sr, Ba)원소를 첨가함에 따라 compostite에서 아노사이트 상을 비롯한 결정상의 생성과 이에 따른 미세구조의 변화를 살펴 보았다. 조성변화에 따라 제조된 glass는 Tg를 측정하고, 제조된 glass를 $Al_2O_3$ filler와 혼합하여 tape casting 공정으로 시트를 제작하였다. 제조된 시트를 소결한 후에, 강도, 유전 특성, 밀도를 측정하였다. 소결체는 미세구조와 상분석을 통해 LTCC 소재와 글래스 조성과의 상관관계를 확인하고자 하였다.

• 한국전자파학회지:전자파기술
• /
• 제12권3호
• /
• pp.91-95
• /
• 2001

• 한국전자파학회지:전자파기술
• /
• 제12권3호
• /
• pp.96-102
• /
• 2001