• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2011년도 춘계학술대회 및 Fine pattern PCB 표면 처리 기술 워크샵
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• pp.59-60
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• 2011

성형, 감성 표면처리 및 보호막 코팅 기술로 이루어진 이동통신기기용 외장부품의 제조기반기술을 혁신하기 위하여 원천성이 있는 각 요소 기술간의 연계성에 대해서 연구하였다. 요소 기술간 융합은 외장부품의 다양한 특성을 향상시킬 수 있다. 이는 이동통신기기용 외장부품 제조 기술의 혁신을 가능하게 할 것이다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제5권2호
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• pp.49-52
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• 1998

이동통신용 핵심 부품인 W-LAN용 RF-Switch를 설계 및 제작하였다. 본 연구에서 는 CAD를 이용한 전송선로 설계기술, 소형화, 다층화 설계기술, 이동통신용 MCM 부품의 패턴설계를 개발하였으며 RF-Switch 설계하는기법 소형화 및 다층화를 위한 MCM공법을 얻을수 있었다. Ant-Rx On시 삽입손실은 0.48dB로 나타났다.

• 전자통신동향분석
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• 제10권3호통권37호
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• pp.133-138
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• 1995

이동통신서비스의 보급확대에 따른 통신용단말기의 수요가 증가하고 있으나 단말기용 핵심부품은 일본 등 선진국에서 전량 수입에 의존하고 있다. 이중 마이크로파용 유전체를 이용한 필터의 경우 안테나 듀플렉서, RF 필터 등으로 이용되고 있으며, 소형화, 고기능화가 이루어지고 있다. 이 고에서는 이동통신용 핵심 부품인 이러한 유전체 필터의 소형화 추이 및 기술 동향을 살펴보고 국내 동향과 문제점 및 대책을 결론으로 제시하였다.

• 전자통신동향분석
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• 제37권2호
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• pp.42-52
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• 2022

Intra- and inter- datacenter data traffic is rapidly increasing due to the spread of smart devices, cloud computing, and non-face-to-face services. Recently, 400-Gbps optical transceivers based on 100-Gbps/channel have been released primarily by major overseas companies. Various solutions for next-generation datacenter interconnect are being proposed by international standardization and multiple source agreement groups. Following this trend, ETRI has developed a 400-Gbps optical transmission/reception engine using 100-Gbps/channel light sources and photodetectors as well as a silica-based AWG. In the future, technologies of optical devices and components for intra-datacenter communication are expected to be developed based on a data rate of 200-Gbps/channel. Thus, 1.6-Tbps class optical transceivers will be released.

• 전자진흥
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• 제17권11호
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• pp.22-29
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• 1997

• 전자진흥
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• 제25권2호
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• pp.18-19
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• 2005

• 발명특허
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• 제30권2호통권344호
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• pp.38-40
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• 2005

• 대한기계학회논문집A
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• 제35권2호
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• pp.183-190
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• 2011

최근 이동통신 가입자의 증가로 인해 기지국의 수요도 증가하게 되었다. 하지만 기지국 설치 장소의 부족으로 인해 이동통신모듈의 크기가 소형화 되어야 할 필요성이 생겼다. 이동통신모듈의 소형화를 위해서는 모듈 겉면에 부착된 히트싱크의 크기가 소형화 되어야 한다. 또한 모듈의 열적 안정성을 보장하기 위해 설치된 전자부품의 온도가 허용온도보다 낮아야 한다. 이를 위해 상용 PIDO(Process Integration and Design Optimization) 툴인 PIAnO와 전산유체역학 프로그램인 FLOTHERM을 사용하여 전자부품의 온도를 허용온도보다 낮게 유지시키면서 히트싱크의 부피를 최소화하였다. 그 결과, 이동통신 모듈에 설치된 전자부품의 허용온도를 만족하면서 모듈의 부피를 41.9% 감소시킬 수 있었다.

• 한국정보통신학회논문지
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• 제12권1호
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• pp.164-171
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• 2008

디지털 통신에서는 전송 채널의 왜곡을 보상해 주는 적응 등화기가 필수적이다. 이러한 적응 등화기는 요구되는 비트 오율 (BER: Bit Error Rate)을 얻기 위해서 이동통신 시스템의 특성에 적합하고 최적의 성능을 가지는 적응 알고리즘이 필요하게 된다. 본 논문에서는 무선 이동 채널에서 성능이 우수한 잡음 예측 결정 궤환 등화기 (NPDFE: Noise-Predictive Decision Feedback Equalizer)를 제안한다. 제안된 NPDFE는 직교 위상 변조 (QPSK; Quadrature Phase Shift Keying) 방식을 사용하는 시스템에 대해 가산성 백색 가우스 잡음 (AWGN: Additive White Gaussian Noise)이 발생한다는 기본 가정하에 라이시안 페이딩, 유럽 표준 (ETSI: European Telecommunications Standards Institute) 페이딩, 그리고 레일리 페이딩 채널에서의 성능을 분석한다. 시뮬레이션에서 사용되는 등화기 구조는 선형 등화기(LE: Linear Equalizer), 결정 궤환 등화기 (DFE: Decision Feedback Equalizer), 그리고 제안된 NPDFE이다. 각 등화 알고리즘을 사용하는 QPSK 변조 방식의 성능 비교는 BER을 통하여 이루어진다.

• ETRI Journal
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• 제14권4호
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• pp.217-227
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• 1992

최근 이동통신 및 위성통신 등 마이크로웨이브를 이용하는 통신분야의 시장이 급속히 신장됨에 따라 RF(Radio Frequency) 부품의 산업적 중요성이 부각되고 있다. RF 부품은 크게 능동부품과 필터로 대표되는 수동부품으로 대별되는데, duplexer나 필터는 현재 대부분 마이크로웨이브 세라믹유전체를 사용 제조하고 있다. 본 연구에서는 이들 부품들에 사용가능한 세라믹유전체를 개발하기 위한 연구의 일환으로 BaO-$Sm_2$$O_3$-$TiO_2$계 세라믹의 마이크로웨이브 유전특성과 여기에$La_2\$$O_3$를 첨가한 계인 BaO-($Sm_1$$-_X$$La_X$$)_2$$O_3$-$TiO_2$ 세라믹유전체를 제조하여 마이크로웨이브 유전특성을 살펴보았다. RF 부품에 사용되는 세라믹유전체는 높은 유전율$\varepsilon_r$높은 품질계수 (Q) 및 안정된 온도특성 $\tau_f$ 등의 조건을 충족시켜야한다. 본 연구에서는 유전체의 $\varepsilon_r$ 및 Q의 측정에 디스크형 유전체공진기와 두개의 도체평행판을 사용한 Hakki-Coleman법을 사용하였으며, $\tau_f$는 fixture를 항온조에 넣어서 측정하였다. BaO-$Sm_2O_3-TiO_2$계의 경우 소결온도 $1350^{\circ}C$까지는 $\varepsilon_r$및 Q가 증가하나 그 이상의 소결온도에서는 감소한다. 그리고 $\tau_f$는 $-35_{ppm}/^{\circ}C$에서 소결온도에는 거의 의존하지 않았다. $La_2O_3$를 첨가한BaO-($Sm_1$$-_X$$La_X$$)_2$$O_3$-$TiO_2$ 세라믹의 마이크로웨이브 유전특성은 $La_2O_3$의 첨가량이 많을수록 $\tau_f$값이 음에서 양으로 이동함이 관찰되었으며, x=0.15에서 $\tau_f$가 0이 되어 마이크로웨이브 부품용 마이크로웨이브 세라믹유전체를 얻을 수 있음이 확인되었다.