Journal of the Institute of Electronics and Information Engineers
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v.53
no.8
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pp.66-75
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2016
Due to aggressive scaling of device sizes and reduced noise margins, physical defects caused by aging and process variation are continuously increasing. Additionally, with scaling limitation of metal wire and the increasing of communication volume, fault tolerant method in manycore network-on-chip (NoC) has been actively researched. However, there are few researches investigating reliability in NoC with voltage-frequency-island (VFI) regime. In this paper, we propose a table-based routing technique that can communicate, even if link failures occur in the VFI NoC. The output port is alternatively selected between best and the detour routing path in order to improve reliability with minimized hardware cost. Experimental results show that the proposed method achieves full coverage within 1% faulty links. Compared to $d^2$-LBDR that also considers a routing method for searching a detour path in real time, the proposed method, on average, produces 0.8% savings in execution time and 15.9% savings in energy consumption.
In general, electric submersible pumps (ESPs), which have an average life of 1.0 to 1.5 years, experience a decrease in performance and a reduction in life of the pump depending on oil and gas reservoir characteristics and operating conditions in wells. As the result, the failure of ESP causes high well workover costs due to retrieval and installation, and additional costs due to shut down. In this study, a flow loop system was designed and established to predict the life of ESP in longterm operation of oil and gas wells, and the life cycle data of ESP from the time of installation to the time of failure was acquired and analyzed. Among the data acquired from the system, flow rate, inlet and outlet temperature and pressure, and the data of the vibrator installed on the outside of ESP were analyzed, and then the performance status according to long-term operation was classified into five stages: normal, advice I, advice II, maintenance, and failed. Through the experiments, it was found that there was a difference in the data trend by stage during the longterm operation of the ESP, and then the condition of the ESP was diagnosed and the failure of the pump was predicted according to the operating time. The results derived from this study can be used to develop a failure prediction program and data analysis algorithm for monitoring the condition of ESPs operated in oil and gas wells.
Proceedings of the Korean Society for Bio-Environment Control Conference
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2001.11a
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pp.163-171
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2001
시설 원예작물의 겨울철 온도환경 관리에 대한 연구는 난방비 절약을 위한 저온관리 한계온도 구명(Tanaka 등, 1986), 또는 근권부 온도 조절에 의한 작물의 생산성 증진 연구와 같은 실용적 측면의 연구가 많이 수행된 바 있다(Fujie와 Saidou, 1983). 그러나 시설의 온풍기 고장 또는 정전 등으로 작물이 생육한계 온도이하의 저온상태에서 장시간 경과 되었을 때 나타나는 여러가지의 생리적인 장해나 피해에 대한 연구는 매우 적은 실정이다(Reyes와 Jennings, 1994). (중략)
겨울철이나 추운지역에서는 선박용 및 건축용의 창유리에 결로, 결빙현상이 쉽게 발생하고 쾌적한 시야확보 및 청결유지를 방해한다. 이를 방지하기 위해 발열유리 온도제어 시스템을 사용한다. 기존의 아날로그 발열유리 시스템은 정확한 온도설정, 상태표시 및 고장검지가 어렵다. 또한 통신에 의한 중앙제어가 어렵다. 이와 같은 기존시스템의 단점을 해결하기위해 본 논문에서는 마이크로프로세서에 의한 TRIAC제어를 이용하여 4[kW]급 발열유리의 온도제어 시스템을 설계한다. 그리고 실험을 통해 그 성능을 확인하고자 한다.
Proceedings of the Korea Society for Simulation Conference
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2002.05a
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pp.209-209
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2002
이 논문에서는 강화전화국 화재피해로 인하여 국사내에서 운용중인 시스템 사용여부를 판단하기 위하여 155Mbps 동기식광전송장치를 대상으로 운용환경 특성중 온도상승에 따른 시스템 신뢰도를 분석하였다. 신뢰도 분석방법은 MIL-HDBK-2l7F의 부품고장율 산출방법을 기본으로 온도상승에 따른 유니트별 MTBF를 산출하고 RBD 분석을 통한 시스템 신뢰도를 분석하였으며 운용중인 유니트중 15매의 유니트를 샘플링하여 유니트별 기능시험을 실시하고 이를 시스템에 실장하여 Burn-In 환경시험을 실시하였다. 온도상승에 따른 신뢰도 분석결과와 유니트별 기능시험과 시스템 환경시험 결과 기능이 정상적으로 수행되어 622Mbps 동기식광전송장치는 지속적으로 운용이 가능함으로써 다른 장치 또한 화재로 인한 온도상승이 시스템 기능에 영향을 미치지 알아 지속적으로 운용 및 서비스제공이 가능함을 알수 있다.
전자제품의 다양한 기능들의 융복합화 및 휴대 편의성 경향은 이제 더 이상 새로운 것이 아니다. 이러한 추세에 따라 전자부품들은 모듈화 되고, 휴대하기 용이해 지고 있다. 또한 다양한 제품 디자인에 적용하기 위해 제품에 장착되는 부품의 기구적 위치 배열의 한계 또한 제약 받고 있다. 따라서 최근의 전자부품은 모듈화 되고 있으며, 기구적 한계를 극복하기 위한 Flexible 모듈의 사용이 증가하고 있다. 또한 양산측면에서 Roll-to-Roll(R2R) 방식을 적용함으로써 생산성을 극대화 하고 있다. 이때 R2R 적용을 위해서는 제품이 굴곡 될 수 있도록 유연성이 보장되는 Bendable 전자모듈의 개발이 필수적으로 요구되고 있다. Flexible 기판은 더 이상 새로운 기술이 아니지만, Felxible 기판 내부에 칩이 내장되고, 회로가 형성되어 자체적으로 기능을 수행할 수 있도록 한 Bendable 전자모듈을 R2R 방식으로 제조하는 기술은 매우 새로운 접근이라 할 수 있다. 이러한 기술개발이 현실화 된다면, Wearable Electronics 및 Flexible Display 등 다양한 전자제품에 응용될 수 있을 것으로 기대된다. 그러나 이러한 제품의 상용화를 위해서는 Bendable 전자모듈에 대한 신뢰성이 확보되고, 제품으로써의 수명이 보증되어야 한다. 신규 개발되는 제품의 신뢰성 검증항목이나 수명평가 모델은 현재까지 제안되지 않고 있는 실정이다. 또한 다양한 사용 환경에서 고장(Failure) 발생을 유발하는 스트레스 인자(Stress Factor)를 도출함으로써, 가속시험 또는 신뢰성 검증을 위한 인가 스트레스를 선정할 수 있다. 그러나 이러한 고장물리를 기반으로 스트레스 인자를 해석한 결과는 아직 보고되고 있지 않다. 따라서 본 연구에서는 $50{\mu}m$ 두께의 Si Chip에 저항변화를 관찰하기 위한 회로를 형성한 후 폴리이미드 기판을 이용하여 Si Chip이 임베딩된 Bendable 전자모듈을 제작하였다. 전자모듈의 실사용 환경에서의 수명예측을 위한 사전단계로써 고장물리에 기반한 고장모드와 고장메카니즘을 해석하는 것이 최우선 수행되어야 하며, 이를 바탕으로 고장을 유발하는 스트레스 인자를 도출 하였다. 고장도출을 위해 시제품은 JEDEC J-STD-020C의 MSL시험, 고온가압시험, 열충격시험 및 고온저장시험을 각각 수행하였으며, 이로부터 발생된 각각의 고장유형을 분석함으로써 스트레스 인자를 도출하였다. 또한 모아레(Moire) 간섭계를 이용하여 제작된 샘플의 온도변화에 따른 변형해석을 수행하였고, 동시에 Half Symetry Model을 이용한 유한요소해석(FEA)을 수행하여 변형해석 및 스트레스 유발원인을 도출하였다. 이 결과로 부터 고장물리 기반의 고장해석과 Moire 분석 그리고 시뮬레이션 해석 결과를 바탕으로 Bendable 전자모듈의 고장유발 스트레스 인자를 해석할 수 있었다.
Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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v.17
no.11
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pp.432-436
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2016
The cooler, which is the main part in a Thermal Observation Device (TOD), makes the TOD function by reducing the temperature. As the cooler is imported, overseas enterprises presented 20,000 hours as the operation time and the military have used the cooler as presented. However, failures have occurred occasionally after mass production stage. Therefore, we need to analyze the MTBF of the TOD cooler. So, military and defense industry companies collected the failure data of the TOD cooler. We analyze the MTBF of the TOD cooler using survival probability function and failure data. We find the optimal distribution by applying parametric method and estimate parameters. We determine that the Log-logistic distribution is the most appropriate for this data. Also, we analyze the reliability per hour of the TOD cooler. The result of MTBF of the TOD cooler was higher than that of presented by oversee enterprises.
The mass storage of data and the importance of storage capacity lately has emerged. In this paper, we suggest the new method which estimate life cycle from acceleration life test about 2.5 inch hard disk driver as mass storage, which minimize the difference between real market annual failure rate and estimated failure rate. we obtain market transfer capacity per hours from returned 2.5inch hard disk drives about 309 numbers and accelerating transfer capacity per hours from acceleration life test. we calculate acceleration factor about duty cycle and estimate annual failure rate from failure rate and acceleration factors: temperature acceleration factor, duty cycle acceleration factor, the transfer capacity per hour represent the 93.4 % of user is 5.8 GB/hour, the transfer capacity per hour from acceleration life test is 81.4 GB/hour. the acceleration factor of duty cycle is 14.1. annual failure rate is stabilized at market one year after, annual failure rate is between 0.3 and 0.378. estimated annual failure rate is 0.4, so it is matched at 75~94 % between estimate annual failure rate and market annual failure rate. This study influence the estimate method of annual failure rate by the result of acceleration life cycle of manufacture.
옛부터 송이가 나는 자리는 자식에게도 가르쳐주지 않는다고 할 정도로 송이는 귀한 음식으로 통했다. '송이'는 소나무 뿌리에서 자라는 버섯이라 해서 붙은 이름. 지표 온도와 일교차, 습도 등 자생조건이 까다로워 인공재배가 불가능한 것으로 알려져 있는데, 현재 우리나라 자연 송이의 산지는 봉화와 양양을 대표로 꼽는다. 특히 봉화 지영의 마사토라는 토질에서 자라난 송이는 향이 진하고 맛이 쫄깃해 전국 최고로 치고 있다. 가을 초반부터 중반까지만 맛볼 수 있어 이 때를 놓치면 1년을 기다려야 한다.
본격적인 여름이 다가오고 있다. 벌써부터 무더운 초여름 날씨가 이어지고 있는 가운데 올 여름은 폭염과 열대야가 자주 발생하는 등 찜통더위가 기승을 부릴 것으로 보인다. 특히 여름은 야외 활동이 많은 계절이라 디지털카메라의 원치 않는 고장으로 불편을 호소하는 사용자가 많다. 디지털카메라는 온도나 습도 등의 요인에 민감하기 때문에 여름철 관리에 각별한 주의가 필요하다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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