• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2005.07c
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• pp.1980-1982
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• 2005

Power MOSFET의 구동시에는 많은 열이 발생하게 된다. 이때 발생하는 열은 소자의 특성이나 수명에 영향을 주어 오동작을 하게되는 원인이 되기도 한다. 일반적으로 열이 많이 발생하는 chip이나 개별소자의 경우 히트싱크를 부착하여 사용하게 된다. 본 논문에서는 열을 방출시키기 위해 사용되는 히트싱크에 의한 열 전달(Thermal Transient) 특성의 변화 및 히트싱크의 부착에 이용되는 히트싱크 컴파운드(heat sink compound)에 의한 열 전달 특성에 미치는 영향 등을 실험을 통하여 분석하였고, 이를 기술하였다.

• Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers
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• v.20 no.4
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• pp.94-105
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• 2021

A graphical user interface (GUI) program for steam tracing system selection was developed by using a theoretical model. We derived the model on the basis of the one-dimensional heat transfer theory of conduction and convection through a composite wall. Computational fluid dynamics (CFD) and experiments were performed for validation at steam temperatures of 120.4[℃] and 158.9[℃]. The temperature of a pipe's outer surface obtained through CFD matched well with that predicted by the proposed model for both conditions. By contrast, the experiment results showed a small error at 120.4[℃] and a large error at 158.9[℃] because of the melting of the heat transfer compound and water phase transition. Thus, the steam temperature range of the proposed model is below 120.4[℃].