새로운 에메소겐 액정화합물들을 합성하였고, 이들의 열적 및 액정 성질을 DSC와 가열판이 부착된 편광현미경을 사용하여 조사하였다. 이 화합물들 즉, 1,10-bis[2,5-bis(4-substitutedphenoxycarbonyl)phenoxy]decane은 "H-자형" 이합체 대칭화합물의 구조로 중앙의 테페프탈로일 단위에 oxydecamethyleneoxy 격자를 통하여 상호 연결된 두 개의 bis(p-substitutedphenoxy)terephthalate 단위로 이루어졌다. 메소겐의 치환기는 X=-F, -H, -I, -Cl, -Br, $-NO_2,\;-CF_3,\;-OC_4H_9-CN$ 및 $-C_6H_5$를 바꾸어 보았다. $X=-OC_4H_9-CN$과 $C_6H_5$ 화합물은 단방성 네마틱액정이었으며 이에 비하여 X=-F, -H, -I, -Cl, -Br, $-NO_2$와 $-CH_3$는 액정이 아니었다. 이 화합물들의 네마틱 그룹 효율은 $-C_6H_5>-CN>-OC_4H_9$ 순이었다.
$p^-$, $m^-$, o-phthalaldehyde 및 5,5'-methylene-bis-salicyl aldehyde (PPTA, MPTA, OPTA, MBSA)와 5,5'-methylene-bis-salicylic dihydrazide, terephthalic dihydrazide 및 sebacic dihydrazide(MBSDH, TDH 및 SDH)등의 디히드라지드 화합물을 DMF-$CH_3COOH$ 혼합용액 중에서 축합반응으로 몇가지 새로운 폴리히드라존을 합성하였다. 합성한 폴리히드라존과 그의 금속킬레이트의 용해성, 흡수스펙트라 및 열적성질에 대하여 검토하였다. OPTA와 MBSDH의 반응으로 얻어진 폴리히드라존을 제외한 폴리히드라존과 그의 금속킬레이트는 일반적으로 보통 유기용매에 불응성이었다. 폴리히드라존의 중량열분석 결과 250-350$^{\circ}$C 사이에서 10%의 중량감소가 일어났고 500$^{\circ}$C고 500 폴리히드라존의 중량열분석 결과 250~350$^{\circ}$C 사이에서 10%의 중량감소가 일어났고 500$^{\circ}$C에서 32.5~63.5% 범위의 잔유중량을 나타내었다. 합성한 폴리히드라존 중에서 PPTA-MBSDH(IIa)및 MBSA-MBSDH(IIIa)가 열분해온도가 비교적 높았으며 IIa의 금속킬레이트에 있어서는 Zn(II)-IIa>Ni(II)-IIa>Co(II)-IIa>Cu(II)-IIa의 순서로 열분해온도가 저하되었다.
PC/PA6 블랜드를 세 가지 서로 다른 방법으로 블랜드한 후 이들의 상용성에 관하여 조사하였다. DSC에 의한 열적 성질 측정결과, Tg는 전 조성에 있어 각각의 온도부근에서 나타나며, 융점과 결정화온도는 큰 변화가 없었다. SEM관찰 역시 PC, PA6 블랜드는 각각 5%의 아주 낮은 조성에서부터 상분리가 확인되었다. 또한 실험적으로 측정된 Tg값을 Flory- Huggins식에 도입하여 polymer-polymer interaction parameter(${\chi}_{12}$)값을 계산한 결과, solution casting, solution precipitation, 압출블랜드의 경우 0.0381, 0.0411, 0.0418로 각각 계산되었으며, ${\chi}_{12}$의 임계값 $({\chi}_{12})_c$가 0.0271로 계산됨에 따라 결국 PC/PA6 블랜드는 전 조성에 걸쳐 상용성이 부족하였다.
올레인산으로 유기변성된 ZnAl-LDH(SO-ZnAl LDH)를 합성하여 브롬화 에폭시 수지(BER) 및 산화안티몬을 포함하는 난연 ABS 컴파운드에 첨가하였다. 난연 ABS 컴파운드는 동일방향으로 회전하는 이축압출기를 통해 제조되었고 난연성 및 기계적 성질을 측정하기 위한 시편으로 사출성형 되었다. ABS 나노복합재료의 XRD 패턴에서는 피크가 나타나지 않았다. SOZnAl LDH를 포함하는 난연 ABS 나노복합재료는 TGA 시험 결과 향상된 내열성을 보였다. 그러나, 난연 ABS 나노복합재료들은 UL 94 수직시험(1.6 mm 두께)시 등급을 얻지 못했다. BER를 1.5 wt% 이상 더 첨가한 경우들에서만 UL 94 V0 등급을 얻을 수 있었다. SO-ZnAl LDH의 첨가량에 비례하여 난연 ABS 나노복합재료의 노치드 아이조드 충격강도, 인장탄성률 및 신율은 증가하였으나 유동지수는 감소하였다.
성질이 서로 다른 그물 구조형 이온교환수지인 Amberlyst-15, Amberlyst-15(wet)와 Amberlyst XN-1010을 가지고 고정층 상압 유통식 반응장치에서 옥탄가 향상제인 TAME 합성반응을 행하였다. Amberlyst-15가 Amberlyst-15(wet)와 Amberlyst XN-1010에 비해 활성이 좋았는데 그 이유는 겔형 미세입자 내부 활성점의 반응참여 정도가 크기 때문으로 생각되며, TAME 합성반응의 최적 조건들은, 반응온도=$135^{\circ}C$, 반응물 몰비(MeOH/I.A.A.)=1.0~4.0, W/F=2.0~4.0 gr.-cat. hr/gr.-mole일 때이었다. X-ray 회절 분석결과 $2{\theta}=20$에서 styrene divinyl benzene이 가교결합을 나타냈으며, DSC 분석결과 열적 안정성의 순서로는 Amberlyst-15, Amberlyst-15(wet) 및 Amberlyst XN-1010이였다. 본 실험에서 구한 TAME 합성의 겉보기 활성화 에너지 값은 Amberlyst-15:Ea=12.36 kcal/mole, Amberlyst-15(wet):Ea=12.46 kcal/mole 및 Amberlyst XN-1010:Ea=14.72 kcal/mole이였다.
투명전극인 Indium Tin Oxide (ITO)는 높은 투과도와 낮은 면저항을 가지지만 brittle한 성질로 유연성이 떨어져 플렉서블한 디바이스에 적용하기에는 어려움이 있다. 이를 해결하기 위해서 ITO를 대체할 수 있는 CNT, Graphene, AgNW, 전도성 고분자 투명전극이 연구되어지고 있다. 투명전극 중에서도 AgNW는 용액공정으로 제조 단가가 비교적 저렴하며, 높은 투과도와 전기전도 특성을 가지는 투명전극으로 주목받고 있는 차세대 투명전극이다. AgNW는 나노와이어가 네트워크를 형성하고 있어 높은 전도성과 광 투과도를 가지지만 내열성이 좋지 않아 $200^{\circ}C$ 이상의 온도에서 손상된다. 또한 흡습성의 고분자 물질로 둘러싸여 있기 때문에 내환경성이 좋지 않다는 단점이 있다. 이를 해결하기 위해 본 연구에서는 AgNW전극에 플라즈마 처리를 통해서 $250^{\circ}C$ 까지 내열성을 향상시킬 수 있었으며 추가적으로 Overlayer를 형성하여 $300^{\circ}C$까지 열적 안전성을 확보하여 내열성을 향상시켰다. 습도 85%, 온도 $85^{\circ}C$에서 36일간 환경안정성테스트 결과, 기존 AgNW 전극은 저항이 164% 증가한 것에 비해 플라즈마 처리후 Overlayer를 형성한 AgNW는 49% 저항증가로 저항증가율이 3배 이상 감소하여 환경안정성이 향상된 것을 확인하였다. 이는 흡습성 고분자 물질이 플라즈마 처리에 의해 제거되고 Overlayer가 보호막 역할을 하여 산소와 반응하지 않았기 때문으로 판단된다. 플라즈마 처리와 Overlayer를 형성한 AgNW 전극을 적용하여 투명히터를 제작한 결과 유연 기판상 투명히터로 활용이 가능함을 확인하였고 내열성이 향상되어 높은 전압에서도 안정적인 구동을 보였다. 이를 투명히터 뿐만 아니라 다양한 디바이스에 적용한다면 보다 높은 효율을 기대할 수 있을 것이라 예상된다.
불소의 함량이 $62\%$인 불소화된 폴리올($Fluorolink^{(R)}$:평균분자량 1000)을 이용하여 환경친화적인 불소함유 수분산 폴리우레탄을 합성하였다. 사용된 diisocyanate는 isophorone diisocyanate(IPDI)였으며, 폴리우레탄 내 불소의 함량 조절을 위해 폴리올은 poly(tetramethylene glycol)(PTMGG2000)과 $Fluorolink^{(R)}$을 정해진 비율로 조절하였고 친수성 음이온기의 도입을 위해 dimethanol propionic acid(DMPA)를 사용하였다. 이온성 작용기는 수분산 전에 triethyl mine(TEA)으로 중화하여 생성하였으며, 최종적으로 ethylene diamine(EDA)을 이용하여 사슬연장하였다. 기계적 물성을 측정한 결과 불소의 함량이 증가함에 따라 탄성률은 증가하였으나, 파괴 변형률은 감소하는 것을 알 수 있었다. 접촉각으로부터 얻은 표면에너지 값은 불소함량에 따라 감소하였으나 $Fluorolink^{(R)}$가 $20\%$ 이상에서는 큰 변화가 없어 소량의 $Fluorolink^{(R)}$ 만으로도 불소함유의 충분한 효과를 얻을 것으로 예상된다. 또한 열적 성질을 알아본 결과, $Fluorolink^{(R)}$의 함량이 증가할수록 $T_g$와 열분해온도가 낮아졌는데 이것은 soft segment를 구성하는 $Fluorolink^{(R)}$의 $T_g$와 분해온도가 PTMG 2000보다 낮기 때문에 나타나는 현상으로 여겨진다.
가교 폴리에틸렌을 열을 가하여 노화시킨 후 구조 및 물성의 변화를 조사하였다. 가교 폴리에틸렌의 열적 산화 반응으로 카보닐 그룹이 형성됨을 X-선 광전자 분광법과 근적외선 분광법을 이용하여 확인하였다. 노화 시간이 길어질수록 1715 nm에서 관찰되는 카보닐 피이크가 정량적으로 증가하는 것을 근적외선 분광법을 이용하여 관찰하였다. 열화 시간에 따른 흡수 피이크의 선형적인 관계로부터 근적외선 분광법이 고분자 재료의 열화 과정을 감시하는데 적합한 방법임을 확인할 수 있었다. 또한 노화에 의한 가교 결합의 발생과 그에 따른 물리적 성질의 변화를 TMA, 응력-변형 시험, 쇼어 경도 측정 방법을 이용하여 관찰하였다. 노화가 진행됨에 따라 유리 전이 온도가 110에서 132$^{\circ}C$로 증가함을 관찰하였으며, 인장률은 265에서 110%로 점차 감소하고 쇼어 D 경도는 32에서 50으로 크게 증가하는 것을 관찰할 수 있었다.
전자 산업의 발달과 더불어 더욱 더 작은 구조물의 제작을 위한 새로운 물질공정 기술에 대한 수요가 증가하고 있다. 물질 고유의 물리적인 성질을 유지하면서 초미세 공정이 필용한 시점에서 기존의 전통적으로 사용하여 왔던 기계적인 방법과 레이저 공정은 공정 분해능의 한계와 물리화학적인 변형 때문에 최종 부품의 성능저하와 불량률을 증가시켜 많은 문제점을 내포하고 있다. 반면에 고출력 펨토초 레이저 기반물질 공정 기술은 기존 레이저 공정에 비해 열적 손상이 매우 작기 때문에 최근 많은 분야에서 큰 관심을 불러일으키고 있다. 본 해설 논문에서는 박형 실리콘 기판의 마이크로 패키징 및 게르마늄 표면 공정을 통한 나노구조체 형성에 대해 본 연구진에서 발표한 최근의 개발 내용을 중심으로 관련 연구 분야를 소개하고자 한다.
Polydimethylsiloxane(PDMS) macroinitiator를 이용하여 N-isopropylacrylamide(NIPAAm)와 [3- (methacryloylamino)propyl]trimethyl ammonium montmorillonite(MAPTAC-MMT)를 중합하여 주사슬에 PDMS 블록을 가지며 nano clay(montmorillonite)를 가진 PNIPAAm 중합체를 합성하여 FT-IR과 XRD를 이용하여 확인하고 DSC를 이용하여 열적 성질을 조사하였으며 중합체의 온도에 따른 수팽윤도를 구하였다. DSC 측정 결과 poly(NIPAAm-b-PDMS) 속의 PNIPAAm과 PDMS는 분리된 상으로 존재했으며, 소수성인 PDMS의 함량이 증가함에 따라 수팽윤도는 감소하였으나 LCST 값은 큰 변화가 없었다. 또한, PNIPAAm의 유리전이온도 ($T_g$)는 분리된 상으로 인해 큰 변화가 없었다. 또한, 나노입자의 첨가는 전반적으로 수팽윤도에는 영향을 주지 않았으나 중합체의 $T_g$의 값은 감소하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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