• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 1996.11a
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• pp.71-71
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• 1996

• 한국전기화학회:학술대회논문집
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• 1999.04a
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• pp.59-59
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• 1999

• Proceedings of the Korean Powder Metallurgy Institute Conference
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• 1996.04a
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• pp.31-31
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• 1996

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 1998.11a
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• pp.34-34
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• 1998

• Proceedings of the Korean Magnestics Society Conference
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• 1999.10a
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• pp.104-105
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• 1999

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2009.05a
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• pp.142-142
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• 2009

전자 소자 배선 재료로 이용되는 Cu의 확산 방지막으로서 170nm 두께의 전해 Ni-Re-P 합금 피막이 Cu substrate 위에 제조되었으며 피막특성 및 확산 거동을 연구하였다. 도금 피막내의 P와 Re의 조성분석은 WDXRF로 분석하였으며, 각 함량은 6wt.%와 10wt.%였다. DSC와 XRD는 Ni-Re-P 피막의 결정화 온도가 Ni-P 피막보다 높다는 것을 보여줬다. 이 결과는 Ni-Re-P 피막의 열적 안정성이 Ni-P피막보다 더 우수하다는 것을 나타낸다.

• Proceedings of the Korean Fiber Society Conference
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• 2001.10a
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• pp.359-360
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• 2001

헤테로고리 방향족 polybenzoxazole(PBO)은 대표적인 내열성 고분자로서, 고온에서의 열적안정성 및 내화학성, 기계적 물성, 방염성 등에서 우수한 성질을 나타낸다. 그러나 황산과 같은 강산에만 용해되기 때문에 가공성 면에서 단점을 가지고 있어 사용하는데 있어 제약이 따른단 현재 이러한 단점을 보완하기 위해 polyhydroxyamide(PHA)와 같은 전구체 고분자에 대한 연구가 많은 연구자들에 의해 진행되고 있다. (중략)

• Journal of the Korean Magnetics Society
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• v.14 no.4
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• pp.127-130
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• 2004

Magnetic properties and thermal stability by exchange biased perpendicular magnetic anisotropy in (Pd/Co)$_{N}$FeMn multilayer deposited by do magnetron sputtering system are investigated. We measured the perpendicular magnetization curves of (Pd(0.8nm)/Co(0.8nm)$_{5}$FeMn multilayer as function of FeMn thickness and annealing temperature. As FeMn thickness increases from 0 to 21nm, the perpendicular exchange bias(Hex) obtained 127 Oe at FeMn thickness 15nm. As the annealing temperature increases to 24$0^{\circ}C$, the E$_{ex}$ increased from 115 Oe to 190 Oe and disappeared exchange biased perpendicular magnetic anisotropy effect at 33$0^{\circ}C$.

• Journal of the Korean Vacuum Society
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• v.4 no.1
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• pp.32-39
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• 1995

SnO2/AI/Ag/AI/SnO2층 구조로 이루어진 열처리 가능한 열선반사막을 직류 스퍼터링법에 의해 soda-lime silicate 유리위에 형성시켰다. 이 코팅유리를 $650^{\circ}C$에서 열처리하면 가시광선 투과율 85%이상, plasma wavelength 970nm 이하를 얻을 수 있었다. 따라서 이 구조의 막은 유리 곡가공에 견디는 열적 안정성을 나타내었으며, 코팅유리의 열처리에 따른 전기적 특성 및 열적 안정성은 각각 Ag와 AI층의 두께에 의존하였다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2012.02a
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• pp.302-302
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• 2012

최근 비 휘발성 메모리 시장의 확대와 수요가 많아지면서, 비휘발성 메모리 소자의 제작에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 특히, 실리사이드 나노입자를 적용한 소자는 현 실리콘 기반의 반도체 공정의 적용이 용이하다. 따라서 본 연구에서는 실리사이드 계열의 화합물 중에서 일함수가 4.63 eV인 Vanadium silicide (V3Si) 나노입자 메모리소자를 제작하여 전기적 특성과 열 안정성에 대하여 알아보았다. p-Si기판에 약 6nm 두께의 SiO2 터널층을 건식 산화 방법으로 성장시킨 후 V3Si 나노입자를 제작하기 위해서 V3Si 금속박막을 스퍼터링 방법으로 4 nm~6 nm의 두께로 터널 절연막 위에 증착시켰다. 그리고 컨트롤 절연막으로 SiO2를 초고진공 스퍼터를 이용하여 50 nm 증착하였고, 급속 열처리 방법으로 질소 분위기에서 $800^{\circ}C$의 5초 동안 열처리하여 V3Si 나노 입자를 형성하였다. 마지막으로 200 nm두께의 Al을 증착하고, 리소그래피 공정을 통하여 채널 길이와 너비가 각각 $2{\mu}m$, $5{\mu}m$, $10{\mu}m$를 가지는 트랜지스터를 제작하였다. 제작된 시편의 V3Si 나노입자의 크기와 균일성은 투과 전자 현미경으로 확인하였고, 후 열처리 공정 이후 V3Si의 존재여부의 확인을 위해서 X-ray 광전자 분광법의 표면분석기술을 이용하여 확인하였다. 소자의 전기적인 측정은 Agilent E4980A LCR meter, 1-MHz HP4280A와 HP 8166A pulse generator, HP4156A precision semiconductor parameter analyzer을 이용하여 측정온도를 $125^{\circ}C$까지 변화시키면서 전기적인 특성을 확인하였다. 본 연구에서는 온도에 선형적 의존성을 가지는 전하누설 모델인 T-model 을 이용하여 나노입자 비휘발성 메모리소자의 전하누설 근원을 확인한 후, 메모리 소자의 동작 특성과의 물리적인 연관성을 논의하였다. 이를 바탕으로 나노입자 비휘발성 메모리소자의 열적안정성을 확보하고 소자 특성향상을 위한 최적화 구조를 제안하고자 한다.