• 제목/요약/키워드: 열경화

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에폭시 변성 실리카 나노입자/폴리우레탄-우레아 나노복합체 필름의 제조 및 특성 연구 (Synthesis and Characterization of Epoxy Silane-modified Silica/Polyurethane-urea Nanocomposite Films)

  • 주진;김현석;김진태;유혜진;이재륭;정인우
    • Korean Chemical Engineering Research
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    • 제50권2호
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    • pp.371-378
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    • 2012
  • 3-Glycidoxypropyltrimethoxy silane(GPTMS)으로 친수성의 실리카 나노입자(SNPs)를 소수화하였으며, 소수화된 SNPs를 폴리우레탄-우레아(PUU) 에멀젼과 혼합하여 SNPs/PUU 나노복합체 필름을 제조하였다. 필름 제조 후 PUU 매트릭스 내 SNPs의 함량, SNPs 표면의 소수화 정도, 에폭시 그룹과의 열경화 반응 여부가 필름의 물성에 미치는 영향을 분석하였다. SNP 표면에 도입된 GPTMS의 최대 함량은 $1.99{\times}10^{-6}\;mol/m^2$로 SNP 표면적 기준으로 약 53% 수준이었다. GPTMS에 의한 소수화로 PUU 매트릭스 내 SNPs의 분산성이 향상되었으며, SNPs 함량이 5 wt.%에서 20 wt.%로 증가함에 따라 SNPs/PUU 나노복합체 필름의 유연성은 감소하였으나, 열 안정성은 증가하였다. 특히 Young's modulus와 tensile modulus는 에폭시의 열경화 반응 후에 크게 증가하였다.

전기 기기용 봉지 및 함침 에폭시 복합 재료의 내열성 및 절연파괴 특성 개선에 관한 연구 (A study on the improvement of thermostability and dielectric breakdown strength for packaging and impregnating epoxy composite materials for electrical machines and apparatus)

  • 김명호;김재환
    • E2M - 전기 전자와 첨단 소재
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    • 제7권6호
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    • pp.527-533
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    • 1994
  • In this study, it was studied on dielectric breakdown strength and thennostability properties due to the structure variation of matrix resin and treatment of coupling agent of epoxy insulating materials. The interpenetrating network structure was formed by simultaneous heating curing the epoxy resin with single network structure and the methacrylic acid resin. Also inner structure was observed and the glass transition temperature was measured on these three type specimens. Dielectric breakdown properties were investigated by applying DC, AC and impulse voltage. As a result, the glass transition temperature and the dielectric breakdown strength of specimen with interpenetrating network structure was more higher than another two type specimens.

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나노 구동용 선형 모터의 열.진동에 관한 연구 (A Study on Heat and Vibration of Nano Precision Linear Motors)

  • 김현철;이우영;임경화;설진수
    • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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    • 한국정밀공학회 2005년도 춘계학술대회 논문집
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    • pp.254-259
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    • 2005
  • The heat and vibration effect is known to cause a serious deformation in linear motor system. The paper presents a heat and vibration characteristics that compare a advanced linear motor with developed linear motor through experiment and analyses. The heat in linear motor system is identified for experimental data and analytic data using the Finite Volume Method (FVM). Also, it shows that the optimum standard analyzed the acceleration patterns of the moving part cause the vibration source in linear motor. It presents the analyzed dynamics of linear motor in compliance with a deformation of the non-linear factor.

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나노 입자 분산 레진의 임프린트 공정을 통한 기능성 패턴 제작

  • 조한별;변경재;오상철;이헌
    • 한국재료학회:학술대회논문집
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    • 한국재료학회 2011년도 춘계학술발표대회
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    • pp.31.1-31.1
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    • 2011
  • 현재 발광 소자, 태양전지, 디스플레이 등의 산업 분야에서는 저반사 나노 패턴, 광결정 패턴, 초소수성 나노 구조 등을 적용하여 소자의 효율을 향상시키기 위한 연구가 진행되고 있다. 하지만 이러한 기능성 패턴 제작을 위해서는 기능성 소재의 증착, 노광 공정, 식각 등의 복잡하고 고가인 공정이 필요하기 때문에 실제 적용이 어려운 한계가 있다. 이에 본 연구에서는 나노 입자가 분산된 레진을 직접 임프린팅하는 저비용의 간단한 공정으로 나노 크기에서 마이크론 크기에 이르는 다양한 기능성 패턴을 제작하였다. 구체적으로, ZnO 나노 입자를 PMMA 레진에 분산하여 나노 입자 솔루션을 제작하였고 열경화 임프린트 공정을 통해서 Si 및 글래스 기판 위에 micron 및 sub-micron 급의 격자 패턴을 형성하였다. 이후 레진에 포함되는 ZnO 나노 입자 함량비에 따른 굴절률 및 투과도와 표면 거칠기에 따른 접촉각 측정을 통해서 기능성 패턴의 광학특성 및 표면특성을 분석하였다.

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고굴절률 레진의 임프린팅 기술을 이용한 발광 다이오드의 광추출효율 향상 연구

  • 변경재;조중연;조한별;김진승;이헌
    • 한국재료학회:학술대회논문집
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    • 한국재료학회 2011년도 춘계학술발표대회
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    • pp.63.2-63.2
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    • 2011
  • 본 연구에서는 질화물 계 발광 다이오드의 광추출효율을 향상시키키 위해서 발광 다이오드의 ITO 투명전극 층 상부에 임프린팅 공정을 이용하여 고굴절률 레진 패턴을 형성하였다. 고굴절률 레진은 단량체 기반의 열경화성 임프린트 레진에 ZnO 나노 파티클을 분산시켜 제작하였고 ZnO 나노 파티클의 함량비를 달리하여 레진의 굴절률을 조절하였다. 고굴절률 레진으로 이루어진 패터닝 층은 열경화 임프린팅 공정으로 제작되었고 300 nm 크기의 dot 또는 hole 격자 패턴 및 moth-eye 형상의 저반사 나노 패턴 등으로 형성되었다. 발광 다이오드에 형성된 패터닝 층의 굴절률, 구조에 따른 광추출효율 향상 정도를 분석하기 위하여 electroluminescence 측정을 하였으며 I-V characteristics를 통해서 임프린팅 공정에 의하여 발광 다이오드 소자의 전기적 특성이 저하되지 않았음을 확인하였다.

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광.열경화 prepreg 제조 연구(I) (Manufacture of Prepreg with Photo-curing System)

  • 김영근;신동혁;김영민;박종만;이재락
    • 한국복합재료학회:학술대회논문집
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    • 한국복합재료학회 2003년도 춘계학술발표대회 논문집
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    • pp.192-195
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    • 2003
  • UV curing technology becomes important in various sectors of applications due to the high efficiency, environmental protection and saving energy. Above all, It is necessary to consider the formulation of glass fiber sizes in some detail to achieve this study since they are governed by the products to be made and their performance in the composites made form them. The effect of glass fiber sizes against UV curing system was investigated by the method of changing size formulation. Nanosil 700 was used in order to increase curing efficiency. Yellow effect was not observed at the 1% fiber sizer content.

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박막형 태양전지 기판용 반사방지구조 형성 및 반사방지 효과에 의한 효율 향상

  • 한강수;신주현;김강인;이헌
    • 한국재료학회:학술대회논문집
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    • 한국재료학회 2010년도 춘계학술발표대회
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    • pp.27.1-27.1
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    • 2010
  • 본 연구에서는 박막형 태양전지의 효율 향상을 위한 한 가지 방법으로써 박막 태양전지의 기판으로 사용되는 유리 표면위에 반사방지 기능을 갖는 미세 구조물을 형성하였다. 형성된 미세구조물은 가시광선 영역의 빛의 파장보다 작고 원뿔형 구조를 가지고 있어서 빛의 점진적인 굴절률 변화를 야기하며, 이러한 구조적 굴절률 변화에 의한 반사억제 효과를 확인 할 수 있었다. 이러한 반사방지효과는 곧 태양전지의 효율 향상으로 나타났다. 미세구조물 형성을 위한 방법으로는 나노임프린트 리소그래피 기술과 니켈 재질의 금속 몰드를 사용하였으며, 반사방지구조를 형성하기 위해서 열경화 방식의 임프린트 레진이 사용되었다.

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산화주석을 함유한 열경화성 액정 에폭시의 열적 특성에 관한 연구 (Research of Thermal Properties for Liquid Crystalline Epoxy Composites with Tin Oxide Filler)

  • 현하늘;조승현
    • Composites Research
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    • 제33권1호
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    • pp.25-29
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    • 2020
  • Diglycidyl ether of 4,4'-biphenol을 기지로 사용하고, tin(IV) oxide를 filler로, sulfanilamide를 경화제로 사용하여 액정성 열경화성 에폭시 기반 복합재료를 제작하였다. TGA와 LFA를 이용하여 3.0-7.0 wt%의 tin(IV) oxide를 분산시켜 제작한 복합재료의 열적 거동을 조사한 결과, 열분해 활성화 에너지와 열전도성이 filler의 첨가량에 비례하는 것으로 나타났다.

진공증착중합에 의한 Polyimide 박막의 제조와 유전특성 (Preparation and dielectric properties of polyimide thin films by vapor deposition polymerization method)

  • 이덕출;김형권
    • 대한전기학회논문지
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    • 제45권3호
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    • pp.380-385
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    • 1996
  • Thin films of polyamic acid(PAA) were fabricated by vapor deposition polymerization(VDP) from pyromellitic dianhydride(PMDA) and 4,4'-diamino diphenyl ether(DDE). Thin films of polyimide(PI) were obtained by curing PAA, and their dielectric properties have been measured. The uniform thin films of PI formed by curing PAA at 300 .deg. C for 1 hr. which was confirmed by Fourier transform Infrared spectroscopy(FT-IR) absorption at 720, 1380, 1780c $m_{-1}$. Relative permittivity and tan .delta. were 3.9 and 0.008 at 10kHz, respectively. (author). 8 refs., 11 figs., 1 tab.1 tab.

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전도성 접착제의 열경화 응력에 대한 해석 (Thermal Ratchetting of the Conductive Adhesives Joints Subjected to the Thermal Cycles)

  • 박주혁;서승호
    • 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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    • 한국마이크로전자및패키징학회 2002년도 춘계 기술심포지움 논문집
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    • pp.208-213
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    • 2002
  • When a thermoset conductive adhesive joints are subjected to the thermal cycles, the thermal stresses are developed around the joints. Most of in-plane, hi-axial components of these residual stresses induces large tensile peel stresses and weakens adhesive joints. Also these stresses vary with thermal cycles, and result in thermal fatigue loading and debonding propagation. In this study, the thermal ratchetting effect in conductive adhesive joints are evaluated by the finite element analysis with the viscoelastic material model. In order to Investigate the relationship between thermal ratchetting and glass transition temperature, the mathematical material model has been developed experimentally by dynamic mechanical analysis. These material models are implemented to the finite element analysis with thermal loading cycles. And the stress profiles around the conductive adhesive joints are calculated. It has been observed that the thermal ratchetting occurs when the maximum temperature of thermal cycles is above the glass transition temperature. The peel and shear stress components increase as the thermal loading time increases. This will contributes to thermal fatigue fracture of the joints.

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