• Proceedings of the Korean Society of Propulsion Engineers Conference
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• 한국추진공학회 2005년도 제25회 추계학술대회논문집
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• pp.413-416
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• 2005

The study has been performed on the improvement of bonding process and bond strength of HTPB propellant and liner using a polymeric curative. In case of liner using polymeric curative prepared from reaction of HTPB and TDI, migration of curative was decreased at bond interface. So EPDM insulation sanding and Desmodur RE coating process could be omitted in motor case preparation and bond strengths between the HTPB propellant and liner were increased. Also deterioration phenomena of bond strength could not be observed in accelerated aging test.

• Journal of the Korean Society of Propulsion Engineers
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• 제10권2호
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• pp.110-114
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• 2006

The study has been performed on the improvement of bonding process and bond strength of HTPB propellant and liner using a polymeric curative. In case of liner using polymeric curative prepared from reaction of HTPB and TDI, migration of curative was decreased at bond interface. So EPDM insulation sanding and Desmodur RE coating process could be omitted in motor case preparation and bond strengths between the HTPB propellant and liner were increased. Also deterioration phenomena of bond strength could not be observed in accelerated aging test.

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 한국재료학회 2011년도 추계학술발표대회
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• pp.23-23
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• 2011

Chemical-Mechanical Planarization (CMP) 공정이란 화학적 반응 및 기계적인 힘이 복합적으로 작용하여 표면을 평탄화하는 공정이다. 이러한 CMP 공정은 반도체 산업에서 회로의 고집적화와 다층구조를 형성하기 위하여 도입되었으며 반도체 제조를 위한 필수공정으로 그 중요성이 강조되고 있다. 특히 최근에는 Inter-Level Dielectric (ILD)의 형성과 Shallow Trench Isolation (STI) 공정에서실리콘 산화막을 평탄화하기 위한 CMP 공정에 대해 연구가 활발히 이루어지고 있다. 그러나 CMP 공정 후 scratch, pitting corrosion, contamination 등의 Defect가 발생하는 문제점이 존재한다. 이 중에서도 scratch는 기계적, 열적 스트레스에 의해 생성된 패드의 잔해, 슬러리의 잔유물, 응집된 입자 등에 의해 표면에 형성된다. 반도체 공정에서는 다양한 종류의 실리콘 산화막이 사용되고 gks이러한 실리콘 산화막들은 종류에 따라 경도가 다르다. 따라서 실리콘 산화막의 경도에 따른 CMP 공정 및 이로 인한 Scratch 발생에 관한 연구가 필요하다고 할 수 있다. 본 연구에서는 scratch 형성의 거동을 알아보기 위하여 boronphoshposilicate glass (BPSG), plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) tetraethylorthosilicate (TEOS), high density plasma (HDP) oxide의 3가지 실리콘 산화막의 기계적 성질 및 이에 따른 CMP 공정에 대한 평가를 실시하였다. CMP 공정 후 효율적인 scratch 평가를 위해 브러시를 이용하여 1차 세정을 실시하였으며 습식세정방법(SC-1, DHF)으로 마무리 하였다. Scratch 개수는 Particle counter (Surfscan6200, KLA Tencor, USA)로 측정하였고, 광학현미경을 이용하여 형태를 관찰하였다. Scratch 평가를 위한 CMP 공정은 실험에 사용된 3가지 종류의 실리콘 산화막들의 경도가 서로 다르기 때문에 동등한 실험조건 설정을 위해 동일한 연마량이 관찰되는 조건에서 실시하였다. 실험결과 scratch 종류는 그 형태에 따라 chatter/line/rolling type의 3가지로 분류되었다 BPSG가 다른 종류의 실리콘 산화막에 비해 많은 수에 scratch가 관찰되었으며 line type이 많은 비율을 차지한다는 것을 확인하였다. 또한 CMP 공정에서 압력이 증가함에 따라 chatter type scratch의 길이는 짧아지고 폭이 넓어지는 것을 확인하였다. 본 연구를 통해 실리콘 산화막의 경도에 따른 scratch 형성 원리를 파악하였다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 한국정밀공학회 2012년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.145-146
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• 2012

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 한국정밀공학회 2013년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.247-248
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• 2013

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 한국정밀공학회 2013년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.245-246
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• 2013

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 한국정밀공학회 2010년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.689-690
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• 2010

• 전기의세계
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• 제24권1호
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• pp.4-10
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• 1975

1974년, 전기학회에서 80년대초 100억불 수출, 1인당 1,000불 생산 목표 달성을 위한 정부의 중화학공업 시책에 적극 호응하고 국제산업과 전기공업계간의 상호 기술정보교환, 현장실무자의 기술연마 및 자질향상을 도모하고 산학협동 체제를 더욱 공고히 하여 우리나라 전기공업 특히 계측 및 제어공학의 발전과 더 나아가 과학기술진흥에 이바지하고자 본학회 조사연구위원회에서는 다음과 같은 설문서를 작성하여 이를 국내의 대중 기업체 600개소에 발송하였다. 그 결과 73개 업체에서 회신이 왔다. 이 회신에 담겨진 정보를 설문별로 다음과 같이 정리하였다. 이들 제정보는 1974년 8월 현재를 기준으로하여 작성된 자료임을 밝힌다.

• 제어로봇시스템학회:학술대회논문집
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• 제어로봇시스템학회 1990년도 한국자동제어학술회의논문집(국내학술편); KOEX, Seoul; 26-27 Oct. 1990
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• pp.186-189
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• 1990

The automization of manufacturing lines may be accomplished by replacing the human operator with computer system. This paper describes an idea to fully automize the razor qrinding process. Now, in this system, to control the process, human operator must estimate the qrinded states and control the grinding machine continuously. We propose two methods to automize this process by using CMAC memory. One is about learning expert-rules without direct communication with operator. And the other is complete self-learning method based on CMAC's learning algorithm. These ideas may be applied for another manufacturing processes.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 한국정밀공학회 1994년도 추계학술대회 논문집
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• pp.108-112
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• 1994

The paper describes the effects of magnetic field on the electrochemical polishing process in the view of ionic in the electrolyte. Theoretical background was suggested how magnetic field increases the material removal efficiency and surface finishing ability Magnetic field changes the jonic movement in the electrolyte from linear motion to curved or complex oscillating one, thus increases the electrolytic current density and, as the results, the finishing efficiency.