• Title/Summary/Keyword: 아크광

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교류형 플라즈마 방전 표시기 방전유지 전압의 전압 상승 시간의 변화에 따른 방전 현상의 변화

  • 김중균;양진호;윤차근;황기웅
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 1999.07a
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    • pp.229-229
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    • 1999
  • 교류형 플라즈마 방전 표시기(AC Plasma Display Panel, AC PDP)의 구동에서의 방전 현상은 기입방전, 유지방전, 소거 방전이 있다. 이중 유지 방전은 표시장치로서의 휘도와 계조의 표현을 위한 방전으로 표시기로서의 효율을 결정하게 된다. 본 연구에서는 유지 방전 전압의 상승 시간의 변화에 따른 방전현상과 휘도, 효율의 변화를 살펴 보았다. 방전 현상에서의 가장 큰 변화는 교류형 플라즈마 방전 표시기의 방전 개시 전압과 방전 유지 전압의 변화이다. 유지 전압의 상승시간이 증가할수록 방전 개시 전압과 방전 유지 전압의 변화이다. 유지 전압의 상승 시간이 증가할수록 방전 개시 전압과 방전 유지 전압의 차(sustain margin)는 감소하여 상승 시간이 1$\mu$s/100V 이상의 영역에서는 방전 개시 전압과 방전 유지 전압이 차이가 없어지게 된다. 이는 방전 유지 전극 위의 유전체에 쌓이게 되는 벽전하(wall charge) 양의 감소에 의한 방전 약화의 영향을 보여질 수 있다. 그러나 방전 유지 전압의 형태와 전류의 시간적인 변화를 살펴보면 이러한 약한 방전은 벽전하의 감소에 의한 방전 시의 전계 감소보다는 방전 전류의 발생 시간이 방전 전압이 증가하여 최고점에 이르지 못한 시간에 위치하여 방전이 형성될 때의 전계가 강하지 못하기 때문인 것을 알 수 있다. 방전 전류를 측정한 결과에 의하면 방전 전류의 시작은 변위 전류가 흐르고 난 후부터 시작되며 그 결과 방전 전류가 최고점에 도달하는 시간은 방전 전압 상승 시간이 길어질수록 낮은 전압에서 형성되게 된다. 또한 방전 유지 전압의 상승 시간이 길어질수록 플라즈마 방전표시기의 휘도와 효율은 낮아지고 이 결과 또한 약한 전계에서의 방전에 의한 결과로 생각되어진다.플라즈마의 강도값을 입력하여 플라즈마의 radiation을 검출하고, 스퍼터링 공정중 실질적인 in-situ 정보로 이용하였다. PEM을 통하여 In/Sn의 플라즈마 강도변화를 조사하였다. 초기 In/Sn의 플라즈마 강도(intensity)는 강도를 100하여, 산소를 주입한 결과, plasma intensity가 35 줄어들었고, 이때 우수한 ITO 박막을 얻을 수 있었다. Pulsed DC power를 사용하여 아크 현상을 방지하였다. PET 상에 coating 된 ITO 박막의 표면저항과 광투과도는 4-point prove와 spectrophotometer를 이용하여 분석하였고, AES로 박막의 두께에 따른 성분비를 확인하였다. ITO 박막의 광투과도는 산소의 유량과 sputter 된 In/Sn ion의 plasma emission peak에 따라 72%-92%까지 변화하였으며, 저항은 37$\Omega$/$\square$ 이상을 나타내었다. 박막의 Sn/In atomic ratio는 0.12, O/In의 비율은 In2O3의 화학양론적 비율인 1.5보다 작은 1.3을 나타내었다.로 보인다.하면 수평축과 수직축의 분산 장벽의 비에 따라 cluster의 두께비가 달라지는 성장을 볼 수 있었고, 한 축 방향으로의 팔 넓이는 fcc(100) 표면의 경우 동일한 Ed+Ep값에 대응하는 팔 넓이와 거의 동일한 결과가 나타나는 것을 볼 수 있다. 따라서 이러한 비대칭적인 모양을 가지는 성장의 경우도 cluster 밀도, cluster 모양, cluster의 양 축 방향 길이 비, 양 축 방향의 평균 팔 넓이로부터 각 축 방향의 분산 장벽을 얻어낼 수 있을 것으로 보인다. 기대할 수 있는 여러 장점들을 보고하고자 한다.성이 우수한 시

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THE TEMPERATURE RISING IN PULP CHAMBER DURING COMPOSITE RESIN POLYMERIZATION (광중합 기전에 따른 복합레진 중합 시 치수강 내 온도변화)

  • Hwang, Dong-Hwan;Lee, Ju-Hyun;Park, Ho-Won
    • Journal of the korean academy of Pediatric Dentistry
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    • v.30 no.3
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    • pp.431-438
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    • 2003
  • This study investigates pulp chamber temperature rise during composite resin polymerization by plasma arc(Group III : Flipo 3 sec, Group IV : Flipo 5 sec) and LED curing units(Group V : Lux-O-Max, 40 sec) as well as conventional halogen lamp curing units(Group I : VIP mode3, 20 sec, Group II : VIP mode6, 20 sec). The results are as follows : 1. All of the investigated pulp chamber temperature rises are lower than the boundary temperature could result in irreversible damage to the pulpal tissue ($5.5^{\circ}C$). 2. In the group II, it is found the significantly higher pulp chamber temperature rise than any other groups(p<0.05). 3. In the group of composite resin light-cured with VIP, it is found the significantly higher pulp chamber temperature rise in the group II than group I(p<0.05). 4. In the group of composite resin light-cured with Flipo, it is found the significantly higher pulp chamber temperature rise in the group IV than group III (p<0.05). 5. In the case of comparing VIP and Flipo, group II is significantly higher pulp chamber temperature rise than group III, IV(p<0.05), and group IV is significantly higher pulp chamber temperature rise than group I(p<0.05), and it does not significantly differ between group I and III. 6. In the group of composite resin light-cured with Lux-O-Max, it is found the significantly lower pulp chamber temperature rise than any other groups (p<0.05).

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Preparation of poly-crystalline Si absorber layer by electron beam treatment of RF sputtered amorphous silicon thin films (스퍼터링된 비정질 실리콘의 전자빔 조사를 통한 태양전지용 흡수층 제조공정 연구)

  • Jeong, Chaehwan;Na, Hyeonsik;Nam, Daecheon;Choi, Yeonjo
    • 한국신재생에너지학회:학술대회논문집
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    • 2010.06a
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    • pp.81-81
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    • 2010
  • 유리기판위에 큰 결정입자를 갖는 실리콘 (폴리 실리콘) 박막을 제조하는 것은 가격저가화 및 대면적화 측면 같은 산업화의 높은 잠재성을 가지고 있기 때문에 그동안 많은 관심을 가지고 연구되어 오고 있다. 다양한 방법을 이용하여 다결정 실리콘 박막을 만들기 위해 노력해 오고 있으며, 태양전지에 응용하기 위하여 연속적이면서 10um이상의 큰 입자를 갖는 다결정 실리콘 씨앗층이 필요하며, 고속증착을 위해서는 (100)의 결정성장방향 등 다양한 조건이 제시될 수 있다. 다결정 실리콘 흡수층의 품질은 고품질의 다결정 실리콘 씨앗층에서 얻어질 수 있다. 이러한 다결정 실리콘의 에피막 성장을 위해서는 유리기판의 연화점이 저압 화학기상증착법 및 아크 플라즈마 등과 같은 고온기반의 공정 적용의 어려움이 있기 때문에 제약 사항으로 항상 문제가 제기되고 있다. 이러한 관점에서 볼때 유리기판위에 에피막을 성장시키는 방법으로 많지 않은 방법들이 사용될 수 있는데 전자 공명 화학기상증착법(ECR-CVD), 이온빔 증착법(IBAD), 레이저 결정화법(LC) 및 펄스 자석 스퍼터링법 등이 에피 실리콘 성장을 위해 제안되는 대표적인 방법으로 볼 수 있다. 이중에서 효율적인 관점에서 볼때 IBAD는 산업화측면에서 좀더 많은 이점을 가지고 있으나, 박막을 형성하는 과정에서 큰 에너지 및 이온크기의 빔 사이즈 등으로 인한 표면으로의 damages가 일어날 수 있어 쉽지 않는 방법이 될 수 있다. 여기에서는 이러한 damage를 획기적으로 줄이면서 저온에서 결정화 시킬 수 있는 cold annealing법을 소개하고자 한다. 이온빔에 비해서 전자빔의 에너지와 크기는 그리드 형태의 렌즈를 통해 전체면적에 조사하는 것을 쉽게 제어할 수 있으며 이러한 전자빔의 생성은 금속 필라멘트의 열전자가 아닌 Ar플라즈마에서 전자의 분리를 통해 발생된다. 유리기판위에 흡수층 제조연구를 위해 DC 및 RF 스퍼터링법을 이용한 비정질실리콘의 박막에 대하여 두께별에 따른 밴드갭, 캐리어농도 등의 변화에 대하여 조사한다. 최적의 조건에서 비정질 실리콘을 2um이하로 증착을 한 후, 전자빔 조사를 위해 1.4~3.2keV의 다양한 에너지세기 및 조사시간을 변수로 하여 실험진행을 한 후 단면의 이미지 및 결정화 정도에 대한 관찰을 위해 SEM과 TEM을 이용하고, 라만, XRD를 이용하여 결정화 정도를 조사한다. 또한 Hall효과 측정시스템을 이용하여 캐리어농도, 이동도 등을 각 변수별로 전기적 특성변화에 대하여 분석한다. 또한, 태양전지용 흡수층으로 응용을 위하여 dark전도도 및 photo전도도를 측정하여 광감도에 대한 결과가 포함된다.

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COMPARISON OF LINEAR POLYMERIZATION SHRINKAGE IN COMPOSITES AND COMPOMER POLYMERIZED BY PLASMA ARC OR CONVENTIONAL VISIBLE LIGHT CURING (리노미터를 이용한 할로겐 가시광선 광조사기와 플라즈마 아크 광조사기의 복합레진 및 컴포머의 광중합 양상 비교)

  • Lee, Jae-Ik;Park, Sung-Ho
    • Restorative Dentistry and Endodontics
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    • v.27 no.5
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    • pp.488-492
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    • 2002
  • The purpose of this study was to evaluate the effectiveness of plasma arc curing (PAC) unit for composite and compomer curing. To compare its effectiveness with conventional quartz tungsten halogen (QTH) light curing unit, the polymerization shrinkage rates and amounts of three composites (Z100, Z250, Synergy Duo Shade) and one compomer, that had been light cured by PAC unit or QTH unit, was compared using a custome made linometer. The measurement of polymerization shrinkage was peformed after polymerization with either QTH unit or PAC unit. In case of curing with the PAC unit, the composite was light cured with Apollo 95E for 6s, the power density of which was recorded as 1350 mW/$\textrm{cm}^2$ by Coltolux Light Meter. For light curing with QTH unit, the composite was light cured for 30s with the XL2500, the power density of which was recorded as 800 mW/$\textrm{cm}^2$ by Coltolux Light Meter. The amount of linear polymerization shrinkage was recorded in the computer every 0.5s for 60s. Ten measurements were made for each material. The amount of linear polymerization shrinkage for each material in 10s and 60s which were cured with PAC or QTH unit were compared with t test. The amount of polymerization shrinkage in the tested materials were compared with 1way ANOVA with Duncan's multiple range test. As for the amounts of polymerization shrinkage in 60s, there was no difference between PAC unit and QTH unit in Z250 and Synergy Duo Shade. In Z100 and Dyract AP, it was lower when it was cured with PAC unit than when it was cured with QTH unit (p<0.05). As for the amounts of polymerization shrinkage in 10s, there was no difference between PAC unit and QTH unit in Z100 and Dyract AP. The amounts of polymerization shrinkage was significantly higher when it was cured with PAC unit in Z250 and Synergy Duo Shade (p<0.05). The amounts of polymerization shrinkage in the tested materials when they were cured with QTH unit were Z250 (6.6um) < Z100 (9.3um), Dyract AP (9.7um) < Synergy Duo Shade (11.2um) (p<0.05). The amount of polymerization shrinkage when the materials were cured with PAC unit were Dyract AP (5.6um) < Z100 (8.1um), Z250(7.0um) < Synergy Duo Shade (11.2um) (p<0.05).

EFFECT OF ULTRASONIC VIBRATION ON ENAMEL AND DENTIN BOND STRENGTH AND RESIN INFILTRATION IN ALL-IN-ONE ADHESIVE SYSTEMS (All-in-one 접착제에서 초음파진동이 법랑질과 상아질의 결합강도와 레진침투에 미치는 영향)

  • Lee, Bum-Eui;Jang, Ki-Taeg;Lee, Sang-Hoon;Kim, Chong-Chul;Hahn, Se-Hyun
    • Journal of the korean academy of Pediatric Dentistry
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    • v.31 no.1
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    • pp.66-78
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    • 2004
  • The objective of this study was to apply the vibration technique to reduce the viscosity of bonding adhesives and thereby compare the bond strength and resin penetration in enamel and dentin achieved with those gained using the conventional technique and vibration technique. For enamel specimens, thirty teeth were sectioned mesio-distally. Sectioned two parts were assigned to same adhesive system but different treatment(vibration vs. non-vibration). Each specimen was embedded in 1-inch inner diameter PVC pipe with a acrylic resin. The buccal and lingual surfaces were placed so that the tooth and the embedding medium were at the same level. The samples were subsequently polished silicon carbide abrasive papers. Each adhesive system was applied according to its manufacture's instruction. Vibration groups were additionally vibrated for 15 seconds before curing. For dentin specimen, except removing the coronal part and placing occlusal surface at the mold level, the remaining procedures were same as enamel specimen. Resin composite(Z250. 3M. U.S.A.) was condensed on to the prepared surface in two increments using a mold kit(Ultradent Inc., U.S.A.). Each increments was light cured for 40 seconds. After 24 hours in tap water at room temperature, the specimens were thermocycled for 1000cycles. Shear bond strengths were measured with a universal testing machine(Instron 4465, England). To investigate infiltration patterns of adhesive materials, the surface of specimens was examined with scanning electron microscope. The results were as follows: 1. In enamel the mean values of shear bond strengths in vibration groups(group 2, 4, 6) were greater than those of non-vibration group(group 1, 3, 5). The differences were statistically significant except AQ bond group. 2. In dentin, the mean values of shear bond strengths in vibration groups(group 2, 4, 6) were greater than those of non-vibration groups(group 1, 3, 5). But the differences were not statistically significant except One-Up Bond F group. 3. The vibration group showed more mineral loss in enamel and longer resin tag and greater number of lateral branches in dentin under SEM examination.

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