본 연구는 X선 비파괴시험법을 활용하여 피사체 내부에 존재하는 기공의 3차원적 형상, 위치 및 크기를 측정하고 검사 조건에 따른 오차를 최소화하는 계산기법을 제시하였다. 제시한 계산기법을 실용화하기 위하여 기공측정전산코드(PEVACA)를 개발하고 다양한 형상의 모의 기공을 적용한 검증시험과 실제 피사체를 검사 후 절단하여 측정비교시험을 통하여 본 계산기법의 신뢰성을 검토하였다. 본 연구를 통하여 개발된 PEVACA는 작도법에 의한 기존의 수작업보다 측정 신뢰도(${\pm}0.5mm$ 이내의 오차 범위)를 항상시켰을 뿐만 아니라 작업시간 단축과 자료전산화에도 크게 기여할 것으로 판단된다.
컴퓨터 키보드의 시장 불량품을 분석한 결과 여러 키가 동시에 입력되는 현상이 다수 발생되는 것을 알 수 있었다. 정밀분석결과 이의 원인이 키보드 membrane의 패턴을 구성하는 은(Ag) paste의 ion migration발생에 의한 것임을 알 수 있었다. 재현실험을 통해 고온 고습한 환경에서 장시간 사용하다보면 membrane내부로 수분이 침투하여 패턴간에 Ag ion migration이 발생되어 키 동작 오류를 유발시킴을 알 수 있었다. 이에 대한 대책안으로 제조 원가에 크게 영향을 주지 않으면서 migration을 크게 억제할 수 있는 준방수 방식의 membrane을 채택하여 4$0^{\circ}C$, 90%RH 환경에서 최소 5년을 보증할 수 있는 키보드를 제작하였다. 또한, 키보드 membrane의 ion migration 시험시 정상사용 조건을 가속시킬 수 있는 재현 및 검증시험법(85$^{\circ}C$, 85%RH, 가속계수 17배)을 개발하였다.
절연재료의 성능 개선과 전력계통의 신뢰성을 확보하기 위해 고분자 재료가 많이 사용되고 있다. 고분자 절연재료는 절연저항 및 절연파괴 강도가 우수하며, 유전손실이 낮고 기계적 강도가 우수하며 대량생산 및 제조가 용이하고, 경량이며 유지비용이 절감되는 등의 장점이 있으나 연구의 역사가 짧고 운전 실적이 적어 불분명한 점이 많으며, 내열성 및 내트랙킹성이 비교적 약하며 표면에 오손이 축적되어 열화가 발생, 진행되거나 수분침투에 의한 파괴사고가 발생하는 단점이 있다. 따라서, 고분자 절연재료의 기본적인 화학적 구조 및 인공적 인 오손 환경을 만들어, 오손 환경의 농도 및 시간대별로 오손환경하에서 우수한 특성을 보이는 샘플을 이용하여 LDPE전체에 대한 실험을 진행했다. 또한 측정법으로서는 화학적인 구조 및 함량을 측정하기 위하여 FT-lR, DSC, TGA를 이용했고, 전기적인 측정으로서는 각각의 조건별로 전도도 및 부분방전특성을 평가하였다.
한국표면공학회 2011년도 춘계학술대회 및 Fine pattern PCB 표면 처리 기술 워크샵
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pp.55-55
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2011
자동차 후드, 라디에이터그릴(R/Grill), 범퍼, 아웃도어핸들 등 도장 도금 부품소재의 치핑시험법을 재정립 하였다. 시간에 따른 열화(100~1500hr)에 따라 도막 경도, 탄성율, Tg, 층간 부착성 등 물리적 특성 관찰하였고 제논시험기를 이용하여 재현시험을 행하였다. 국내에서 유일한 싱글/멀티 치핑기에 의한 치핑인자(속도, 비석, 각도 등) 분석 및 실제 주행차량의 분석을 통한 치핑의 주요원인을 밝혀냈다. 외산과 국산을 비교하여 속도별 치핑현상을 파악하였고, 마모 마찰열의 상승을 최소화와 원마도(R)의 최적조건을 찾아내었다.
본 논문은 MIL-STD-810 시험법 501(고온 시험법)과 시험법 502(저온 시험법)를 기반으로 XKT-1(수출형 KT-1) 항공기 고객의 운용 환경과 요구사항에 적합하도록 시험조건과 시험절차를 최적화하여 열 환경시험 프로파일을 제시하였다. 또한, 이렇게 최적화된 고온 및 저온시험 프로파일을 환경시험 종합평가 계획서에 반영하여 국방과학연구소의 기후환경 챔버에서 시험수행 하였다. 본 고온 및 저온 환경시험 프로파일로 XKT-1(수출형 KT-1) 항공기의 고온 및 저온 환경시험수행 결과, 고객 환경 요구사항을 만족하고 혹독한 열 환경에서 신뢰성 있음을 확인하였다. 특히 본 논문에서 제안된 고온 및 저온 환경시험절차와 프로파일은 더 혹독한 환경시험 조건의 수출형 항공기 환경시험에도 응용할 수 있다.
금속과 금속이 접합할 때 발생하는 고유 저항값은 접촉소재의 종류, 접촉면의 상태, 접촉조건(하중, 온도, 정적 또는 동적인 접촉 등), 주변환경에 따라서 변한다. 소재가 접촉할 때 발생되는 저항값의 변화특성을 적극적으로 이용한 것이 전기 저항법(Electrical Contact Resistance Method)이다. 접촉 저항법의 특징은 접촉시 발생되는 저항값이 미세하게 변화한다 할지라도 모두 계측이 가능하다는 점이다. 그동안의 연구는 ㅈ로 단일 접촉점(Single Contact Spots) 위주의 단편적인 실험적 연구를 통하여 접촉 저항법에 대한 신뢰도 확보에 노력하였으나, 최근에는 접촉점이 인접한 다른 접촉부위에 미치는 영향, 즉 다수 접촉점군(Multiple Contact Spots and Clusters)의 거동해석에 더욱 큰 연구 비중을 두고 있다. 접촉점군 상호간의 영향에 관한 연구가 많이 진행되기는 하였지만 해석모델의 적절성 여부가 실험적 데이타를 통하여 확인이 아직 안되었기 때문에 기존의 접촉저항 추정식을 직접 사용하기가 어려웠으나 최근에 볼군-원판 모델에 대한 접촉점과 다수의 접촉점군 상호간에 발생될 수 있는 접촉저항 특성을 실험적으로 해석하여 보다 정확한 해석모델이 제시되었다.
국내에 대표적인 표면파 탐사법인 MASW, SASW, HWAW를 비교한 결과에 따르면, 세기법들의 결과가 매우 유사하게 도출되는 것을 확인할 수 있었으나, 각 현장별로 획득한 탐사심도의 차이가 존재하였다. 넓은 시험 측선을 필요로 하는 SASW 및 MASW 기법의 경우 현장 상황 및 조건에 따라 15m 정도의 얕은 심도의 물성만을 획득하였다. 표면파 기법은 토사층에서는 매우 신뢰성있는 결과를 도출하였으며 2차원 영상화를 통한 넓은 영역의 물성치를 빠르고 경제적으로 획득할 수 있는 장점이 있다. 현재 지반조사 시 소수의 시추자료를 이용하여 부지의 특성을 파악하기 때문에 시추공간 물성치 및 지반구조에 대해서 확실한 파악이 이뤄지지 않고 있기 때문에 표면파 기법은 토사층의 물성산출 뿐만 아니라 시추공탐사법을 보완하여 시추공간 물성변화를 파악하는 유용한 시험법이라고 판단된다.
본 논문은 기존의 단일값(점추정)으로 제시하던 검지기 성능평가 결과를 통계적 신뢰구간(구간추정)으로 제시하기 위한 검지기 성능평가 방안을 제시했다. 일반적으로 구간추정은 점추정에 비해 표본 통계의 더 많은 정보를 제공하기 때문에 기존 단일값으로 제시해 오던 검지기 성능평가 결과의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 방법론은 크게 표본 추출, 평가척도 분석, 평가결과 제시의 세 부분으로 나누어진다. 표본추출 방법에는 다양한 통계적 표본 추출 방법이 있지만 교통, 조도, 기상조건에 따라 변화하는 차량검지기 성능의 특성상 층화추출법이 통계적 신뢰구간 제시를 위한 가장 적합한 방법론으로 간주되었다. 또한 기존에 널리 사용된 검지기 성능평가 척도들의 특징을 면밀히 분석하여 평가자로 하여금 해당 검지자료에 적합한 평가척도를 선택할 수 있는 프로세스를 정립하였다. 마지막으로 평가기간 전체(예. 30분)와 개별분석 단위(예. 1분) 평가결과의 통계적 신뢰구간을 반영하기 위한 방법론을 제시했다. 본 연구는 기존 검지기 성능평가 결과의 단일값 제시로 인해 불가능 했던 신뢰구간 제시를 가능하게 함에 따라 검지기 성능평가 결과의 신뢰성을 향상시킬 수 있을 것으로 판단된다.
고유전 (Ba, Sr)TiO₃ (BST) 박막을 이용한 DRAM storage capacitor의 저전계 영역에서의 전하손실을 발생시키는 커패시터의 누설전류는 유전완화전류와 진성 누설전류로 이루진다고 알려져 있다. 특히, 기가급 DRAM의 동작 전압(~IV)에서 유전완화전류가 진성 누설전류에 비해 훨씬 크기 때문에 이에 대한 심도 있는 연구가 필요하다. 본 연구에서는 thermally stimulated current (TSC) 측정법을 BST 박막에 처음으로 적용하여 트랩의 에너지 level 및 공정변화에 따른 트랩 밀도의 상대적 평가를 하였다. 그리고, 기존에 사용되던 전류-전압(I-V) 측정이나 전류-시간(I-t) 측정과 비교 및 분석함으로써 유전완화 전류의 원인을 규명하고 TSC 측정법의 신뢰성을 살펴보았다. 먼저 안정적인 TSC 측정을 위해 전계, 시간, 온도 및 승온속도에 따른 polarization condition을 알아보았다 이 조건을 이용한 TSC 측정으로부터 BST 박막에서의 트랩의 energy level이 0.20(±0.01) eV와 0.45(±0.02) eV임을 알 수 있었다. Rapid thermal annealing (RTA)을 이용한 후속 열처리에 따른 TSC 측정을 통하여 이 트랩들이 산소결핍(oxygen vacancy)에 기인함을 확인할 수 있었다. MIM BST 커패시터의 열처리에 대한 TSC 특성은 전류-전압(I-V) 및 전류-시간(I-t) 특성과 같은 경향성을 보인다. 이것은 TSC 측정이 BST 박막내의 트랩을 평가하는데 있어서 매우 효과적인 방법이라는 것을 보여준다.
기성 말뚝을 항타시공하는 방법은 시공비가 적게 들면서도 우수한 지지력을 얻을 수 있는 효율적인 시공방법이다. 하지만 국내와 같이 매립층이 많고 다양한 지반조건에서는 예상치 못한 문제로 인하여 기계적 굴착이 수반되는 매입공법으로 변경되기도 한다. 따라서, 항타공법이 매입말뚝에 비하여 불확실성이 더 높을 수 있다. 본 논문에서는 국내에서 건축물의 기초로 사용되고 있는 PHC 항타말뚝의 불확실성 요인을 줄여주고 보다 신뢰성 있는 설계가 가능하도록 하기 위하여 한계상태설계법의 일종인 하중저항계수법(LRFD) 설계정수를 산정하였다. PHC 항타말뚝의 LRFD 설계정수를 제안하기 위해 총 221회(초기동재하 : 93회, 재항타동재하 : 128회)의 동재하시험자료와 이들 말뚝에 대한 지지력 설계(Meyerhof 설계법, SPT-CPT 전환 설계법) 자료를 분석하고 목표 신뢰도 지수 2.33과 3.0에 대해 하중저항계수를 제시하였다. PHC 항타말뚝의 저항계수는 목표 신뢰도 지수에 따라 Meyerhof 방법, SPT-CPT 전환법은 각각 0.43~0.55 및 0.40~0.49를 나타내었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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