• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2014.11a
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• pp.135-135
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• 2014

폴리이미드 필름 위에 습식도금으로 형성된 구리피막에서 시효처리 시간에 따른 박리강도의 변화를 실험적으로 확인하였다. 그 결과, 시효처리 4시간까지 큰 변화가 없다가 4시간부터 10시간 사이에서 급격히 증가하는 경향을 나타내었다. 시효처리 시간에 따른 박리강도 증가의 원인을 구리-폴리이미드 사이 계면 및 구리도금 피막 자체의 특성 변화의 관점에서 해석하였다.

• Korean Journal of Materials Research
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• v.7 no.9
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• pp.789-794
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• 1997

7050AI합금의 미세조직 및 기계적성질에 미치는 2단시효처리의 영향을 투과전자현미경, 열분석, 경도시험 및 인장 시험을 통하여 조사하였다. 12$0^{\circ}C$에서 6시간 1차 시효처리한 후 1$65^{\circ}C$와 175$^{\circ}C$에서 2차 시효처리하였을때 1$65^{\circ}C$에서는 6시간 시효시 최대경도값 201.3Hv를 나타내었고, 175$^{\circ}C$에서는 3시간 시효처리하였을때 최대경도값 197Hv를 나타내었다.

• The Journal of the Acoustical Society of Korea
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• v.5 no.2
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• pp.29-38
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• 1986

본 논문은 분극처리된 PZT 압전 세라믹 소자의 물리, 음향학적 제 특성이 시간의 함수로 나타 나는 시효현상을 다루고 있다. SrCO\sub 3\, NiO 및 Fe\sub 2\O\sub 3\를 소량 첨가하여 직접 제조한 PZT 세라믹은 분극처리 후, f\sub r\ 은 증가하는 시효현상을 보여주었다. 시효현상 기구의 이해를 위하 여 이중 포텐샬우물 모델을 이용하였으며, 외부에서 가한 응력, 역방향 전장 및 온도상승에 따라 분극현 상을 나타내었다. 시효현상의 주 원인은 분극처리시 전장 방향으로 분역들이 정렬되면서 내부에 저장되 었던 잔유응력의 이완에 의한 분역계면의 운동에 있음을 간접적으로 확인하였다. 이러한 분역계면의 운 동은 열적 활성화 에너지를 갖는 시간에 의존하는 운동으로써 분극의 감소를 유발하며, 이것이 시효현 상으로 나타나는 것으로 사료된다.

• Proceedings of the KAIS Fall Conference
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• 2000.10a
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• pp.34-35
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• 2000

용접기의 전극에 사용되는 크롬동합금은 일반적으로 높은 전기전도도와 고온강도가 요구되어진다. 크롬동합금은 대표적인 시효경화합금으로 용체화처리와 시효처리를 통하여 최적의 성질들이 얻어진다. 본 연구에서는 Cu-0.6wt%Cr, Cu-1.2wt%Cr 합금을 이용하여 용체화처리온도, 시효처리온도 및 시간 등을 변화시켜 실험하였다. 각 열처리에 따른 전기전도도와 경도를 측정하고 미세구조를 조사하여 최적의 공정조건을 구하였다. Cr이 적은 Cu-0.6wt%Cr 합금이 경도의 큰 감소없이 더 높은 전기전도도를 나타내었다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.14 no.4
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• pp.15-20
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• 2007

Growth kinetics of intermetallic compound (IMC) at various interface in Cu pillar bump during aging have been studied by thermal aging at 120, 150 and $165^{\circ}C$ for 300h. In result, $Cu_6Sn_5\;and\;Cu_3Sn$ were observed in the Cu pillar/SnPb interface and IMC growth followed parabolic law with increasing aging temperatures and time. Also, growth kinetics of IMC layer was faster for higher aging temperature with time. Kirkendall void formed at interface between Cu pillar and $Cu_3Sn$ as well as within the $Cu_3Sn$ layer and propagated with increasing time. $(Cu,Ni)_6Sn_5$ formed at interface between SnPb and Ni(P) after reflow and thickness change of $(Cu,Ni)_6Sn_5$ didn't observe with aging time. The apparent activation energies for growth of total $(Cu_6Sn_5+Cu_3Sn),\;Cu_6Sn_5\;and\;Cu_3Sn$ intermetallics from measurement of the IMC thickness with thermal aging temperature and time were 1.53, 1.84 and 0.81 eV, respectively.

• Korean Journal of Materials Research
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• v.7 no.1
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• pp.50-56
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• 1997

급냉응고법을 이용하여 고용한도 이상으로 Mn량을 첨가할 때 Mn량에 따른 인장특성의 변화와 시효특성을 조사하였다. 원심분무법으로 AI-4.7%Zn-2.5%Mg-0.2%Zr합금에 Mn량을 각기 달리 첨가한 급냉응고 분말을 제조 하였다. 이 분말을 냉간압축, 진공 탈가스처리를 한 후 15:1로 압출하여 봉상 시편을 만들었다. 분말의 미세조직은 $\alpha$-AI수지상과 수지상간 편석부로 이루어져 있으며 Mn첨가에 따라 조직의 변화는 관찰되지 않았다. 빠른 냉각속도로 인하여 2.0%Mn을 첨가한 경우에도 초정 Mn상을 발견할 수 없었다. 압출재의 미세조직은 아결정립으로 이루어져 있으며 약간의 제2상들이 관찰되었다. 대부분의 Mn 분산상은 압출후 용체화처리 과정에서 형성되었으며 시효경화량은 Mn양에 관계없이 일정하였다. 46$0^{\circ}C$에서 1시간 용체화처리하고 12$0^{\circ}C$에서 24시간 시효처리한 경우 최대의 시효경도값을 나타내었다. 인장강도는 Mn첨가량에 따라 증가 하였는데 이것은 Mn분산상의 밀도증가에 의한 것으로 확인되었다. 2.0%Mn을 첨가한 합금의 시효후 인장강도는 590MPa, 연산율은 4%를 보였다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2012.10a
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• pp.695-696
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• 2012

• Korean Journal of Materials Research
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• v.7 no.11
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• pp.1012-1017
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• 1997

Mg-Zn-Ca합금의 잉곳트는 BN을 내벽에 바른 4x$10^{-5}$Torr의 진공의 석영관내에서 제조하였다. Mg-Zn합금계의 입자미세화를 위하여 0.5-5wt.%조성범위의 Ca를 첨가하였다. 제조된 합금을 용체화처리한 후 결정립크기와 경도를 측정하였다. Mg-6wt.%Zn합금의 입자미세화효과는 Ca가 1.5wt%첨가 될 때 최적의 조건이었다. Mg-6wt.% Zn과 Mg-6wt.% Zn-2wt.% Ca및 Mg-6wt.% Zn-1.5wt.% Si합금을 시효처리하여 시효거동을 조사하였다. 입자미세화에 의한 경도증가효과는 Mg-Zn-Ca합금계에서 크게 나타났으며 시효에 의한 경도증가효과는 Mg-Zn-Si합금계에서 크게 나타났다. Mg-6wt.%Zn합금의 부식전류밀도는 0.5wt.% Ca의 조성에서 감소되었다.

• Journal of Welding and Joining
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• v.12 no.1
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• pp.38-43
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• 1994

고강도 알루미늄합금은 중량이 가벼우면서 인장강도와 항복강도가 높고 가공성, 성형성이 좋아 항공기, 자동차, 선박 등 수송용 재료로 각광을 받고 있으며, 이 중 Al-Zn-Mg계(7000계) 알루미늄 합금은 용접 구조물용 경량소재로 활용범위가 높다. Al-Zn-Mg계 알루미늄 합금은 고온에서 용체화 처리후 저온으로 급냉시킨 재료를 자연시효 또는 인공시효처리를 하여 이 때 석출되는 시효 석출물에 의해 강도를 증가시킨 석출 경화형 합금이다. 그런데, 7000계열 알루미늄합금은 적절한 열처리 작업을 통해 최적의 기계적 성질이 얻어지도록 합금설계가 되어있기 때문에 구조물 제작시 용접에 의한 ARC 열을 받게 되면 열이력(thermal cycle)에 의해 모재의 미세조직이 변화하고 용접 결함이 발생하며 강도의 약화와 함께 내식성 등이 저하한다. 따라서 고강도 알루미늄합금의 용접성을 향상시키기 위해서는 용접부의 미세조직거동과 용접부에 발생하는 용접결함의 현상을 조사하여 용접용 고강도 합금에 필수적으로 요구되는 용접성에 대한 검토가 충분히 이루어져야 한다. 따라서 본 고에서는 알루미늄합금, 특히 7000계열 알루미늄합금에 주목하여, 용접방법, 각종 결함과 대책, 용접부의 시효경화와 응력부식균열 및 기계적 성질 등을 지금까지 보고된 각종 자료를 기초로 하여 3회에 걸쳐 기술하고자 한다.

• Korean Journal of Materials Research
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• v.9 no.9
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• pp.905-912
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• 1999

Tensile properties of powder metallurgy (PM) processed Cu-7.5Ni-5Sn alloys, either as-received or additionally solution heat treated, were examined as a function of aging time. It was found that the as-received Cu-7.5Ni-5Sn alloys showed an abrupt increase in tensile strength after aging at $350^{\circ}C$ for 20 minutes, due to the metastable ${\gamma}$\\` precipitation and a marginal Spinodal decomposition. The resolutionized PM Cu-7.5Ni-5Sn alloys, on the other hand, showed a gradual increase in tensile strength from the very early stage of aging. The overall tensile strength of resolutionized PM Cu-7.5Ni-5Sn alloys, however, was lower than that of the as-received and aged counterparts, due to the grain growth during resolutionization. Afterprolonged aging for the as-received PM Cu-7.5Ni-5Sn alloys, a considerable amount of discontinuous precipitates formed along the grain boundaries. The formation and growth kinetics of such discontinuous precipitates appeared to be dependent on the heat treatment conditions, and affect the mechanical properties greatly.