본 논문에서는 TMS320C67x를 사용한 병렬신호처리시스템의 설계와 성능을 분석한다. 특히 보드 단위의 프로세서부 설계에 중점을 두어 메모리의 구성 및 내부버스 연결방식 면에서 서로 다른 네 가지의 모델을 제안하고 성능분석을 위하여 2D FFT를 병렬로 처리할 수 있는 여러 가지의 방식을 제시한다. 그리고 제안된 구조상에서 여러 방식으로 2D FFT를 실행할 경우의 지역메모리의 접근, 프로세서간 통신, 그리고 보드간 통신에 소용되는 시간을 척도로 하여 네 가지 보드 모델들의 성능을 비교${\cdot}$분석한다. 성능분석 결과, 성능과 보드 구성의 복잡도를 종합적으로 고려할 때 지역메모리와 공유메모리를 함께 갖춘 모델이 가장 바람직한 것으로 나타났다.
목 적: 골반강에 방사선치료 중 벨리보드를 사용함으로써 방사선에 조사되는 소장과 방광의 체적 변화를 측정하여 벨리보드의 효과를 알아보기 위한 연구이다. 대상 및 방법: 골반강 종양으로 골반강에 4문 대향 방사선조사를 받은 22명(자궁경부암; 14명, 직장암; 6명, 자궁 내막암; 2명)의 환자를 대상으로 하였으며 22명 중 4명은 근치적 목적으로 방사선치료만 시행하였으며, 18명은 수술 후 보강성 목적으로 방사선치료를 시행하였다. 모든 환자는 엎드린 상태에서 벨리보드를 사용한 경우와 사용하지 않은 경우의 2세트의 골반강 전산화 단층촬영을 시행하였다. 전산화 단층촬영으로 얻은 영상은 치료계획용 컴퓨터 시스템으로 이송하여 소장과 방광 외면의 윤곽과 4문 조사에서 표적물의 윤곽을 그렸다. 전산화 단층촬영의 영상에서 각각의 환자에서 벨리보드를 사용한 상태와 사용하지 않은 상태에서 소장과 방광의 방사선조사야에 포함되는 전체 체적과, 선량체적히스토그램(dose-volume histogram)을 이용하여 방사선량에 따른 방광 및 소장의 체적을 비교 분석하였다. 결 과: 모든 환자에서 벨리보드를 사용한 경우가 사용하지 않은 경우에 비해 방사선조사에 포함되는 소장의 체적이 감소되었으며($1{\sim}79%$), 평균 35% 감소되었다(p<0.001). 또한 처방선량의 $10{\sim}100%$까지 모든 선량에서 벨리보드를 사용한 경우 소장의 체적이 통계학적으로 유의하게 감소되었다 (p<0.001). 방사선에 조사되는 방광의 체적의 변화는 벨리보드를 사용한 경우가 사용하지 않은 경우에 비해 최대 8 cc 미만으로 변화가 없었다(p=0.762). 그러나 처방선량의 90%를 받는 방광의 체적이 벨리보드를 사용한 경우 15명(68%)은 100%, 7명(32%)은 $90{\sim}99%$이었으며 벨리보드를 사용하지 않은 경우 10명(45%)은 100%, 7명(32%)은 $90{\sim}99%$, 5명(23%)은 $80{\sim}89%$로 벨리보드를 사용한 경우 고선량을 받는 방광의 범위가 증가되는 경향을 보였다. 결 론: 자궁경부암, 자궁내막암과 직장암 환자에 근치적 목적 혹은 수술 후 보강성 목적으로 골반강에 방사선치료 중 벨리보드를 사용함으로써 모든 환자에서 방사선조사를 받는 소장의 체적을 감소시킬 수 있음을 확인할 수 있었다. 그러나 벨리보드가 방광을 방사선조사야 내로 이동시킴에 따라 처방선량의 90%를 받는 방광의 체적이 증가할 수 있기 때문에 고선량의 방사선을 조사할 경우 방광의 손상을 고려하여 벨리보드의 사용을 신중히 선택해야 할 것으로 생각한다.
본 논문은, IEEE 1149.1 및 IEEE P1500 기반의 보드 및 SoC의 연결선 지연 고장 테스트를 위한 회로 및 테스트 방법을 제안한다. IDFT 모드 시, 출력 셀의 Update와 입력 셀의 Capture가 한 시스템 클럭 간격 내에 이루어지도록 하는 시스템 클럭 상승 모서리 발생기를 구현한다. 이 회로를 이용함으로써, 단일 시스템 클럭 뿐만 아니라 다중 시스템 클럭을 사용하는 보드 및 SoC의 여러 연결선의 지연고장 테스트를 쉽게 할 수 있다. 기존의 방식에 비해 면적 오버헤드가 적고 경계 셀 및 TAP의 수정이 필요 없으며, 테스트 절차도 간단하다는 장점을 가진다.
본 연구에서는 정보가전기기에서 과부하를 방지하고 이상신호를 검출하며 화재방지를 제어할 수 있는 원 칩(one chip) 시스템 IC를 개발하였다. 이를 위하여 화재에 직접적으로 영향을 미치는 아크(arc) 검출회로와 감전을 방지하기 위한 누전검출회로를 설계하였다. 시뮬레이션과 표준트랜지스터를 이용한 bread boarding 평가에 의해 블록별로 설계된 회로를 검증하였다. 평가결과로부터 34 V 2 Metal $1.5{\mu}m$바이폴라 트랜지스터 공정을 이용하여 시스템 IC를 제작하였다. 제작된 시스템 IC와 IC응용회로를 PCB보드에 실장하여 화재방지 시스템보드의 전기적 성능을 평가하였으며, 아크와 GF(ground fault) 신호에 잘 동작함을 확인하였다.
본 논문에서는 화자독립으로 100단어를 인식할 수 있는 실시간 음성인식 다이얼링 시스템의 개발에 대하여 기술하였다. 이 시스템에서 음성인식 알고리즘은 전화선 인터페이스를 갖춘 DSP 보드상에 구현되었으며, IBM PC AT/486 상에서 작동된다. DSP 보드에서는 단어의 시작점이 검출된 후에 특징추출, 벡터양자화 그리고 끝점검출 과정이 실시간으로 10 msec의 프레임 구간마다 수행된다. 또한, 본 시스템에서는 인식시간과 기억용량을 줄이기 위해 VQ 코드북의 크기와 끝점검출 과정을 최적화하였다. 본 실시간 음성인식 다이얼링 시스템은 데모 시스템으로 구현되어 대전엑스포‘93에서 한국이동통신의 MOBILAB 내에 전시되었다.
본 논문은 ARM7TDMI 칩을 사용하여 모듈단위의 확장이 가능하도록 전광판 시스템을 설계하고 자체적인 한글 입출력 처리가 가능하도록 하였다. 전광판 시스템에 사용자가 원하는 표출문구의 입력, 편집을 쉽고 편리하게 할 수 있는 여러 가지 형태의 입력방법에 대해 연구하였다. PC와 PDA에 의한 유/무선 문구입력이 가능하게 하였고 한글오토마타를 구현하여 리모트 컨트롤러에 의한 표출문구 입력도 가능하게 하였다. 또한 LINUX OS가 포팅 된 PXA255프로세서 기반의 내장형 보드에서 그래픽 라이브러리 툴인 QT/Embedded 2.3.7을 터치패널사용이 가능하도록 포팅하여 원격지의 전광판에 문구를 이더넷 통신방법에 의해 쉽게 바꿀 수 있게 하였다. 본 연구에서 설계한 시스템은 한글에 대한 코드 값만 저장하는 방식이므로 기존 전광판 시스템보다 많은 양의 사용자 정의 문구를 시스템에 저장하여 사용할 수 있다는 장점을 가지고 있다.
행성 탐사의 첫 번째 단계는 일반적으로 자율적 탐사선을 사용하여 수행된다. 이 탐사선은 자신의 길을 찾고 행성표면에 대한 실험을 수행 할 수 있다. 이 논문에서는 각 에이전트의 지식과 노력을 공유하기 위해 블랙보드 시스템을 효과적으로 활용하는 다중 에이전트 시스템을 제안한다. 에이전트는 BDI (Belief Desire Intension) 모델의 조합으로 반응 모델을 사용하고 최단 거리를 계산하고 행성 표면에서 이동 경로를 계산하는 경로 찾기 알고리즘을 사용한다. 이 접근법은 짧은 시간 내에 주어진 지형에서 표면 탐사를 수행 할 수 있다. 블랙보드에 수집 된 정보는 상세한 표면 토양 변화 결과를 산출하는데 사용된다. 이 연구에서 제안된 다중 에이전트 시스템에 의한 탐사는 다양한 지형 크기별로 잘 수행되는 것으로 나타났다.
본 연구에서는 정전류 회로와 전압 강하법을 이용한 접촉 저항 측정 회로의 정밀도를 개선하는 방법을 제안하고, MQTT 브로커 서버를 통해 접촉 저항 측정 시스템의 측정값을 모니터링할 수 있는 대시보드를 구현한다. 접촉 저항 측정 시스템은 저항값을 측정하고 무선통신을 이용해 MQTT 브로커 서버로 측정값을 전달하고, 대시보드는 Node-RED와 Node-RED-Dashboard을 이용하여 최대 4개의 접촉저항 측정 시스템의 저항값을 받아 이를 사용자 화면에 출력하여 보여준다. 사용자는 하나의 대시보드를 이용해 복수의 측정 데이터를 관리할 수 있고, MQTT 브로커 서버를 통해 다른 장치와 쉽게 인터페이스 가능하게 한다. 실제 데이터 측정을 통해 정밀도 상대표준편차가 평균적으로 40.37%, 그리고 최대 64.73% 각각 감소하여 정밀도의 개선 효과가 있다.
캡슐형 잠열재를 이용한 열저장 시스템은 바닥 난방 및 건물 난방에서 매우 효과적인 시스템이다. 이러한 시스템 개발에 필수적인 요소가 열유동 매체가 순환하는 파이프 주변의 캡슐내 온도 분포와 열유동 매체의 유량 등이다. 그러므로 본 연구에서는 3차원 비정상 상태에서 Navier-Stokes 방정식, 난류모델을 비롯한 스칼라 보존 방정식을 적용하여 캡슐 블록의 온도 분포 및 파이프 내의 유동장 해석을 수행하였다. 또한 본 연구와 같이 계산 영역이 특별한 기하학적 현상을 형상(circle+square)인 문제 해결하는데 적용할 수 있는 새로운 격자 생성 기술(MBFGE/CCM)을 개발하였다. 격자계는 파이프에서 원형 격자를 이용하였고, 캡슐 블록에서 사각 격자를 이용하여 다중격자와 미세격자를 결합하여 사용하였다. 본 연구의 목적은 컴퓨터를 이용한 수치해석적 방법을 미세 캡슐을 이용한 축열보드에 적용하여 2종류의 열경계 상태에 대하여 속도와 온도분포를 계산하여 비교분석을 하는 것이다. 온도는 축열 보드의 한 쪽면은 대류면이고 다른 한쪽면은 단열면인 경우(Case 2)보다 양면 모두 단열인 경우(Case 1)일 때 더 높게 상승하였다. 온수 파이프 중심선인 Y=0 에 가까운 영역에서 Case 1과 Case 2사이에 축열 보드 내에서 온도 차이는 확연하게 나타났다. 향후 수치해석의 정확도를 높이고 축열 보드의 열전달 현상을 보다 정확히 계산하기 위해서는 위치 및 시간에 따른 정밀한 온도 측정값이 필요하고 특히 잠열재인 미세 캡슐이 상변화를 하므로 온도 변화에 따른 물질의 비열(C$_{p}$)과 열전달율(λ)을 고려한 방정식이 요구된다.
직렬 접속 프로토콜은 두개 이상의 근거리 시스템간의 정보 교환에 사용된다. 현재까지 공식적인 기관에서 표준화되어 제정된 직렬 접속 규격들이 가지고 있는 성능은 전송 속도 측면에서 수 kbps에서 최대 10Mbps급에 한정되어 있는 관계로 수백 Mbps 혹은 수 Gbps급에 달하는 직렬 접속 프로토콜 성능을 요구하는 고성능 통신 및 정보 처리 시스템을 위한 새로운 직렬 접속 규격이 요구되고 있다. IEEE에서 표준화 작업중인 Multi-CPU 병렬 시스템을 위한 접속 규격인 P1355 접속 규격은 경제적이며 용이한 확장성을 가지는 칩과 칩간외에 보드와 보드간 혹은 랙과 랙간의 연결이 가능한 표준 규격안이다. P1355 접속 프로토콜은 특성이 서로 다른 DS, TS, HS link 규격들로 구성되어 있으며 이들은 선로 동작 속도 측면에서 각각 200Mbps, 250Mbps, 1Gbps의 성능을 가지고 있으며, 사용되는 데이터 심볼의 코딩 방식, 접속로 동작 초기화 및 오류 제어, 접속로의 물리적 성능 및 규격 등에서 차이를 가지고 있다. P1355는 일반적인 통신용 전송 선로에서 요구되는 물리 계층의 BER 성능보다 $10^5$에서 $10^10$배 향상된 선로 BER 특성과 이러한 하위 계층 특성을 바탕으로한 패킷 손실이 없는 간결한 상위계층 프로토콜을 특징으로 하며, 차세대 통신 수단인 ATM교환기 시스템의 서브 시스템 접속 규격으로 사용될 수 있다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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