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급속 열처리시 실리콘 웨이퍼의 온도분포와 슬립 현상의 해석 (Analysis of Temperature Distribution and slip in Rapid Thermal Processing)

  • 이혁;유영돈;엄윤용;신현동;김충기
    • 대한기계학회논문집
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    • 제16권4호
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    • pp.609-620
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    • 1992

  • 본 연구에서는 텅스텐 할로겐 램프를 이용한 급속 열처리 장치로 웨이퍼를 가 열할 때 시간에 따라 변하는 웨이퍼의 2차원 온도 분포와 온도 구배에 의해 발생하는 열응력을 실리콘 웨이퍼의 결정방향에 따라 다른 값을 갖는 탄성계수를 고려하여 계산 하고, 슬립의 발생 시기, 웨이퍼의 가열속도와 슬립량의 관계, 그리고 웨이퍼에 발생 한 슬립의 진전 특성에 대하여 살펴보고 실험결과와 비교하였다.

  • https://doi.org/10.22634/KSME.1992.16.4.609 인용 PDF