• Title/Summary/Keyword: 스캐너-스테이지 연동

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특집 : 레이저 기반 초정밀 초고속 가공시스템 - 초고속/대면적 레이저 가공을 위한 핵심요소 기술

  • Lee, Je-Hun;Kim, Gyeong-Han
    • 기계와재료
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    • v.22 no.1
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    • pp.36-42
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    • 2010
  • 초고속 레이저 가공을 위한 스캐너 장비와 초정밀/대면적 가공을 위한 스테이지 시스템을 동기화함으로써 가공을 정밀도를 보장하고 대면적 가공 분야에 적용할 수 있는 핵심요소 기술을 소개하였다. 스캐너-스테이지 동기화를 위한 핵심요소 기술인 두 시스템 사이의 하드웨어적 동기 기술 및 스캐너-스테이지의 가공 경로 분할을 위한 연동 알고리즘 기술에 대한 내용을 수록하였다.

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고속 레이저 가공 및 장비 핵심기술 동향

  • Seo, Jeong;Lee, Je-Hun;Sin, Dong-Sik
    • 기계와재료
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    • v.21 no.2
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    • pp.146-155
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    • 2009
  • 본고에서는 레이저 가공의 시대적 요구사항인 고속화와 대면적화에 부응하기 위한 고속 레이저 가공 및 장비 핵심기술의 개발 동향을 분석하고자 한다. 여기서, 고속 레이저 가공기술은 갈바노 모터를 사용하는 고속 스캐너(scanner)와 정밀 스테이지를 연동하여 대면적 제품을 연속으로 가공하는 기술을 말하며 FPD 공정, 태양전지가공, 리모트용접 공정 등에 대표적으로 적용된다. 본고에서는 최근 한국기계연구원에서 개발하고 있는 고속 레이저 가공 및 장비 핵심기술 관련 연구개발 내용도 일부 소개하고자 한다.

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Path Generation Algorithm Development for Ultrafast/Wide Area Laser Processing (초고속/대면적 레이저 가공을 위한 경로 생성 알고리즘 개발)

  • Kim, Kyung-Han;Yoon, Kwang-Ho;Lee, Jae-Hoon
    • Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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    • v.27 no.10
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    • pp.34-39
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    • 2010
  • We developed a path algorithm for ultrafast/wide area laser processing. Demands for high precision laser processing with a wide area has been increasing for a number of applications such as in solar cell battery, display parts, electronic component and automobile industry. Expansion of the area in which laser processing is an important factor to handle the ultrafast/wide area processing, it will require a processing path. Processing path is path of 2- axis stage and stage of change in velocity can be smooth as possible. In this paper, we proposed a smoothingnurbs method of improved speed profile. This method creates soft path from edge part, it is main purpose that scan area ($50mm{\times}50mm$) inside processing path makes path of topology of possible straight line. We developed a simulation tool using Visual C++.

Laser Processing System Design of Ultrafast/High Precision/large Area (초고속/초정밀/대면적의 레이저 가공시스템 설계)

  • Lee, Jae-Hoon;Yoon, Kwang-Ho;Kim, Kyung-Han
    • Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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    • v.29 no.6
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    • pp.640-647
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    • 2012
  • Current electronic products are dominated by the laser processing and the application will be extended this time. Especially, demands for high precision laser processing with a large area has been increasing for a number of applications such as in solar cell battery, display parts, electronic component and automobile industry. In this paper we designed an on-the-fly system for ultrafast/high precision/large area laser processing. In addition, we have developed the path algorithm for large area. Expansion of the area in which laser processing is an important factor to handle the ultrafast/wide area processing, it will require a processing path. Processing path is path of 2- axis stage and stage of change in velocity can be smooth as possible. We proposed a path of the user concept using NURBS(Non-Uniform Rational B-Spline)method. Through our experiment with the chopper, was to prove the continuity of edge parts. Through basic shape experiments, we proved that large area can be processed using laser. We developed a simulation tool using Visual C++.