• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2012년도 춘계학술발표회 논문집
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• pp.278-278
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• 2012

용융아연 도금욕에 1~2% 정도 첨가된 Mg은 수지상 결정인 아연 스펭글의 크기를 미세화 시키고, 특히 $MgZn_2$ 및 $Mg_2Zn_{11}$ 금속간화합물로 석출되어 철에 대한 희생방식능을 높여 주는 역할을 함은 잘 알려진 사실이다. 여기서 Al은 수지상 결정인 아연 스펭글의 크기를 미세화 시키고는 역할도 하지만 $MgZn_2$ 및 $Mg_2Zn_{11}$ 석출의 총량을 감소시키지만 또한 $MgZn_2/Mg_2Zn_{11}$ 비를 증가시키는 역할을 함을 알 수 있었다. 특히 Al 및 Mg을 각각 2% 정도 첨가함으로 염수분무실험에서 도금층의 부식량이 일반 아연도금층에 비해 1/3 정도로 되었다.

• 대한치주과학회:학술대회논문집
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• 대한치주과학회 2007년도 제47회 종합학술대회 연제초록
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• pp.123-123
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• 2007

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 1984년도 하계학술회의논문집
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• pp.183-184
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• 1984

• 한국산업안전학회:학술대회논문집
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• 한국안전학회 2005년도 추계 학술발표회 논문집
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• pp.84-88
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• 2005

• 한국인쇄학회:학술대회논문집
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• 한국인쇄학회 2000년도 춘계 학술발표회 논문집
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• pp.56-60
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• 2000

• 대한골관절종양학회지
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• 제6권2호
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• pp.88-91
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• 2000

골연골종은 양성 골종양의 약 40%를 차지하는 매우 흔한 종양이나 수지골의 관절내에서 발생한 예는 아주 드물며, 국내 보고는 아직까지 없었다. 12세 남아가 제 3수지의 근위지 관절의 무통성 종물을 주소로 내원하였다. 이학적 검사상 관절 운동 범위는 정상이었고, 운동시 동통이나 압통은 없었다. 종물의 크기는 $8{\times}3$mm 정도였으며, 경계는 약간 불분명하였고 가동성은 없었다. 단순 측면 사진상 근위지골의 원위 골간단부에 원형의 종물이 피질골로부터 발생하였으며 피질골을 파괴하지는 않았다. 육안 소견상 연골 조직으로 둘러싸인 종괴를 형성하였으며, 현미경적 소견상 연골모에 둘러싸인 정상적 해면골의 소견을 보였다. 이에 저자들은 수지골의 관절내에서 발생한 골연골종을 문헌 고찰과 함께 보고하는 바이다.

• 공업화학
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• 제16권5호
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• pp.614-619
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• 2005

폴리올, 실리콘 수지, 변성 실리콘 수지 등을 유화제로 유화시켜 수용성 소포제를 제조하였다. 제조한 소포제에 대하여 소포성, 상분리 시간, 점도 등을 측정하였다. PPG 혼합물의 상분리 시간은 PPG 400>PPG 3000>PPG 1000이었다. PPG 1000을 혼합하였을 때는 다른 것에 비하여 뛰어난 소포성을 나타내었다. 실리콘 수지 혼합물의 상분리 시간은 TSF-451-350>TSF-451-200>TSF-451-50이었다. TSF-451-50을 혼합하였을 때는 상용성 부족으로 혼합물의 부피가 증가되었다. 고분자량의 실리콘 수지를 사용할수록 소포성은 좋지 않았다. 변성 실리콘 수지는 물에 잘 분산되었지만 폴리올에 대한 상용성은 좋지 않았다. 유화제에 대한 소포성은 SPAN 20>SPAN 60>SPAN 80의 순이었다. SPAN 80은 실리콘 수지에 대하여 혼합성이 좋지 않았지만 YAS 6406이나 PPG 1000에 대해서는 좋은 혼합성을 나타내었다.

• 전기화학회지
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• 제13권4호
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• pp.270-276
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• 2010

기공 경사화된 마이크론 단위의 구조 틀 및 나노 수지상 구조 벽을 가지는 니켈-구리 거품 전극을 전기화학적인 방법으로 합성하였다. 전해 도금 시 순수한 니켈은 치밀한 층으로 성장하는 양상을 보였으나, 구리와 함께 도금시키는 경우 그 성장 양상이 순수한 니켈과는 매우 다르게 관찰되었다. 특히, 첨가제로써 염소 이온의 농도가 증가함에 따라 니켈-구리 도금 층의 수지상 성장이 뚜렷해지는 모습을 보였다. 또한, 기재와 먼 부분일수록 도금 층 내 구리 대비 니켈의 상대적인 양이 감소하였으며, 염소 이온 농도가 높아짐에 따라 전 도금 층에 걸쳐 니켈의 양이 증가하였다. 수지상 구조 벽의 가지 내부 조성을 분석한 결과, 중심부로 갈수록 구리 함량이 점차 높아지는 조성 구배를 확인하였으며, 적절한 열처리를 통해 상호 확산을 유도하여 균일한 조성의 니켈-구리 합금을 얻어낼 수 있었다. 본 연구를 통해 제작된 재료는 기능성 전기 화학 장치용 고성능 전극에 활용될 수 있을 것으로 기대된다.

• 한국재료학회:학술대회논문집
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• 한국재료학회 2003년도 춘계학술발표강연 및 논문개요집
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• pp.68-68
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• 2003

최근의 전자부품은 고밀도 고집적화 됨에 따라 여러 가지 문제점들이 발생되고 있다. 그 중 부품이 실장되는 부분에 사용되는 솔더나 전기적 회로를 구성하는 패턴간에 금속 이온 마이그레이션(Metallic Ion Migration)이 발생하여 전기적 단락(Short)를 유발함으로써 전자제품의 치명적 고장을 유발한다. 본 연구는 이온 마이그레이션 현상을 물방울시험(Water Drop Test)을 통하여 재현함으로써 발생 메카니즘을 확인하여 발생원인을 직접적으로 관찰하고, 각 종 패턴의 거리 및 전압에 따른 발생속도의 차이를 조사하기 위하여 수행되었다. 이러한 실험을 위하여 콤 패턴(Comb Pattern)의 FR-4 재질 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board)을 사용하였으며, 사용된 전극재질로는 Cu, SnPb, Au를 사용하였고, 패턴간 거리는 0.5, 1.0, 2.0mm의 3가지 종류로 구분하였다. 또한 패턴간에 인간 된 전압은 6.5V, 15V를 인가한 후 마이그레이션이 발생되는 시간을 측정하였다. 이러한 실험으로부터 다음과 같은 결론을 얻었다. (1) 6.5V의 인가전압에서는 Cu 패턴이 대체적으로 가장 빠르게 마이그레이션이 발생하였으며, 다음으로 Au가 발생하였고, Cu와 SnPb의 발생시간은 대체적으로 근사한 값을 나타내었다. 이것은 비슷한 평형전위를 갖는 재료는 마이그레이션 발생시간이 유사하게 나타나며, 높은 (+)전위를 갖을수록 발생시간이 지연됨을 알 수 있다. (2) 15V를 인가하였을 때 패턴간격이 0.5mm인 경우 Cu, Au, SnPb의 순으로 나타났으며, 1.0mm는 SnPb, Cu, Au, 2.0mm인 경우는 SnPb, Au, Cu의 순으로 마이그레이션이 발생하였다. 인가전압이 높은 경우 초기 발생에는 큰 차이가 없지만 수지상이 발생 후 성장하는데 많은 영향을 미치는 것으로 보인다. 이것은 초기 수지상의 형성에 큰 영향을 미치는 것은 재료의 평형전위에 의한 값이 좌우하지만, 수지상이 일정길이 이상 형성된 이후에는 성장속도가 평형전위에 따른 값과는 다소 다르게 나타남을 알 수 있다.

• 한국복합재료학회:학술대회논문집
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• 한국복합재료학회 1999년도 추계학술발표대회 논문집
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• pp.172-176
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• 1999

에폭시 수지의 강인성 향상을 위하여 양말단에 아민 반응기를 가지는 PES-CTBN-PES triblock copolymer를 합성하여 이를 에폭시 수지의 강인화제로 사용하였으며 경화제로는 p-DDS(p-dichlorodiphenylsulfone)를 사용하였다. 또한 공중합체에 의한 물성 향상효과를 CTBN과 PES-NH$_2$의 블렌드에 의한 경우와 비교하였다. 강인화된 에폭시 수지의 물성은 강인성 및 굴곡특성을 측정하여 분석하였으며, 열특성은 DSC, TGA, 및 DMA에 의해 실시되었다. 그리고 강인화된 에폭시 수지의 강인성 향상 mechanism을 규명하기 위하여 파단면을 SEM으로 분석하여 상분리 거동을 고찰하였다. 높은 유리전이온도와 우수한 기계적 물성을 가지는 고성능 기능성 폴리설폰(PES-NH$_2$)과 상용 액상 고무 첨가제인 CTBN을 이용하여 합성된 공중합체를 강인화제로 사용함으로써 열안정성, 탄성률 및 내식성의 감소없이 에폭시 수지의 쳐대 단점인 강인성을 최적 수준으로 개선시킬 수 있었으며 공중합체의 에폭시 수지에 대한 우수한 용해도에 따른 가공성이 향상되었다.