• Journal of Energy Engineering
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• v.9 no.1
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• pp.54-59
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• 2000

전자부품 및 시스템의 고속/고밀도화 추세에 따라 발열밀도가 계속증가하고 있다. 최근 팬티엄 II 급이상의 노트북 컴퓨터의 CPU에서는 칩당 발열량이 10W 이상으로 증가하고 있고 패키징 공간의 제한 때문에 소형히트파이프를 이용한 냉각이 많이 적용되고 있다. 본 연구에서는 모세압구동력이 크고 생산성등이 고려된 편조 형태의 새로운 윅을 개발하였으며 , 노트북 컴퓨터의 CPU 등 소형 전자부품냉ㄱ가에 적용가능한 직경 3, 4 mm 히트파이프를 설계 및 제작하였다. 직경 3, 4 mm Miniature Heat Pipe (이하 MHP) 의 작동특성은 일반적인 중형히트파이프와 다르므로 MHP 의 열전달 특성 및 작동성능에 미치는 각종 인자들의 영향을 파악하고자 성능시험을 수행하였다. 고려된 작동인자로는 작동유체 충전률, 전체 파이프길이 및 증발부, 응축부길이, 설치 경사각, 윅의 가닥수, 열부하 등이다. 작동인자의 영향과 관련된 연구결과는 향후 패키징을 위한 응용연구의 기초자료로 활용할 수 있을 것이다.

• Fiber Technology and Industry
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• v.8 no.1
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• pp.19-23
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• 2004

Wearable computer는 1980년대 중반부터 개발되기 시작하면서 1990년대에 들어서 본격적으로 개발이 진행되었다. 초기에는 컴퓨터의 각 부품을 분해하여 편리하게 배치하거나 신체의 됫부분으로 옮겨 조립함으로써 앞에서 보기에 보이지 않게 하는 정도의 매우 투박한 수준이었지만, 전자제품 생산기술의 발전이 가속화되면서 부품이 소형화되고 성능이 향상되면서 wearable computer의 기능이 크게 업그레이드되었다. 이러한 노력 덕분에 2001년도부터는 일상생활에서 착용이 가능한 수준의 디지털 의류의 형태로까지 개발되면서 언제 어디서나 네트워크에 접속하여 정보를 공유할 수 있는 유비쿼터스 시대를 향하여 나아가고 있다.(중략)

• The Optical Journal
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• s.96
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• pp.49-54
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• 2005

프로젝션 TV, 비디오 카메라나 CD 등과 같은 전자 광학((Electro-optics) 제품 시장이 확대되고 있다. 이들 제품의 광학 부품을 소형경량화·고성능화·저가격화 하기 위해 각 제조업체에서 독자적인 비구면 가공 기술을 개발하고 있으며, 종전의 유리 렌즈에서 좀더 가벼운 플라스틱 렌즈로 이동하고 있다. 이 광학 부품들의 요구 정밀도는 형상 정밀도, 면 거칠기 모두 요구값이 높아지고 있으며 초정밀 비구면 경면 절삭 기술이 이용되고 있다. 본 고에서는 프로젝션 TV 및 비디오 카메라의 비구면 플라스틱용 금형을 대상으로 무전해 니켈 도금막의 초정밀 경면 절삭 기술에 대해 소개한다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.4 no.4
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• pp.47-64
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• 1989

최근 날로 전자기기의 소형, 경량화, 다기능화와 초정밀화 추세로 기술혁신이 급속히 진전됨에 따라 이 분야의 최적 설계를 위한 부분중 열설계 기술의 중요성이 더욱 인식되고 있다. 따라서, 본고에서는 전자 부품들의 상호 접속지지체로서 기능을 가진 인쇄배선판(PCB)에서 고정도, 미세화등의 고밀도화가 점점 가중되고 있는 점을 감안하여 설계시 고려되어야 할 열설계 기술의 제반 사항에 대해 기술하였다.

• The Magazine for Energy Service Companies
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• s.13
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• pp.50-55
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• 2001

최근의 계속된 칩(Chip)기술의 발전으로 전자부품의 고성능화가 가능해 졌지만, 그에 따라서 부수적으로 전자제품으로부터 발생되는 열로 인한 많은 열적인 문제도 야기되었다. 칩자체의 초소형화와 고성능화는 전자, 통신, 항공 우주, 각종 에너지 시스템들의 소형화가 더욱 가능해졌고, 또한 이러한 시스템들의 열적인 문제를 해결할 장치들도 초소형화하는 제품들이 필요하게 되었다. 따라서 본 기술에서는 초소형 전자기기시스템(Micro-Electro Mechanical System) 기술의 발전에 따라 가공이 가능하게 된 초소형 열교환기(Micro Heat Exhanger)에 관한 기술을 초소형 채널 열교환기(Micro Channel Heat Exchanger), 그리고 초소형 히트파이프 열교환기(Micro Heat Pipe Heat Exchanger)와 같이 세 가지로 분류하여 그 기술의 현재와 앞으로의 전망을 소개하고자 한다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2013.02a
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• pp.300-300
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• 2013

세계전자제품의 부품산업은 21세기 정보화 사회와 함께 IT 산업에서 급성장으로 인해 부품의 소형화, 경량화, 친환경화가 요구되고 있다. IT 산업에서 리드스크류(Leadsrew)는 마이크로 구동부품중의 이송장치를 구성하는 핵심 부품으로 탄소강과 합금강 및 스테인레스강 등이 사용되고 있다. 탄소강은 성형 가공성과 원가 절감에 최적의 소재로서 낮은 표면 경도로 인한 내마모성 저하와 부식 분위기에서의 내식성이 떨어지는 단점을 가지고 있다. 본 연구에서는 탄소강(S20C:${\oint}30{\times}h10$)을 이용하여 플라즈마 질화 표면처리를 통해 표면경도와 내마모성 향상 및 내식성을 높이는 연구를 수행하였다. 연구 방법으로 플라즈마 연질화 공정과 Post Oxidation 공정을 개발하였고, 질화 처리된 시험편에 대해 마이크로 비커스 경도, OEM&SEM, XRD 분석 및 염수분무(KS D 9502) 시험으로 특성을 분석하였다. 연구 결과로 탄소강(S20C)은 마이크로 비커스 경도 분석으로 표면 경도가 600Hv0.025 이상과 염수분무 시험으로 내식성은 24시간 이상의 결과를 얻었다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.10 no.3 s.37
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• pp.165-171
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• 1995

이동통신 기술은 수요의 증가에 따라 눈부신 발전을 계속하고 있다. 그중 에서도 단말기 및 기지국 시스템 사용의 간편성 및 휴대성을 고려한 소형화 추세는 계속 연구대상이 되고 있으며, 또한 이들을 구성하는 부품의 소형화, 고기능화 및 저가격화를 요구하고 있다. 본 고에서는 이와 같은 단말기와 기지국 시스템의 소형화 요구에 따라 송수신 신호를 분리하기 위하여 안테나 바로 밑단에 사용되는 듀플렉서의 기술동향에 대하여 정리하였다.

• The Proceedings of the Korean Institute of Illuminating and Electrical Installation Engineers
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• v.18 no.4
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• pp.3-7
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• 2004

전자 및 통신기술의 발달에 따라 건축물에는 정보 통신설비들을 비롯한 첨단 전자설비들이 급속히 시설되고 있다. 이러한 전자설비들은 예전의 아날로그 설비들에 비해 월등한 기능과 함께 고도의 정확성과 신뢰성, 소형화에 의한 공간 절약, 수려한 디자인 등 다양한 장점을 갖고 있다. 하지만 이러한 전자설비들의 핵심부품은 모두 반도체 소자로 구성되어 있어 기존의 아날로그 설비들에 비해 써지와 같은 충격전압에 매우 취약하다는 큰 단점을 갖고 있다. (중략)

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2010.02a
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• pp.176-176
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• 2010

전자기술이 발전함에 따라 전자부품 소자는 소형화, 다기능화, 고집적화, 대용량화 되고 있다. 그에 따른 부품들의 고밀도화는 높은 열을 발생시켜 각종 전자부품을 기판으로부터 단락 시키거나 기능을 상실하게 하는 문제점이 발생된다. 이와 같은 문제점을 해결하기 위해서는 발생된 열을 가능한 빠르게 방열 시켜주는 것이 대단히 중요하고 높은 방열 특성을 가지는 금속 PCB기판의 중요성이 높아지고 있다. 하지만 금속을 PCB에 적용하기 위해서는 금속기판과 회로전극사이에 절연층이 반드시 필요하다. 본 실험에서는 RF-Magnetron Sputtering 방법을 이용하여 AlN(질화알루미늄)을 절연물질로 사용, Aluminum기판위에 후막을 제작하여 열적 전기적 구조적 특성을 분석 하였다. 스퍼터링시 아르곤과 질소 분압비에 따른 특성과 후막의 두께에 따른 열적, 전기적, 구조적 특성을 측정 분석하였고, 후열처리를 통하여 AlN 후막의 특성 측정 결과 $200^{\circ}C$로 후열처리 했을 경우 절연파괴전압이 후열처리 전 0.56kV보다 1.125kV로 높아지고 SEM 이미지 상의 AlN 입자 밀도가 더욱 조밀해지는 것으로 확인 하였다. 결론적으로 AlN를 RF-Magnetron Sputtering 방법으로 증착 금속 PCB의 절연물질로 적용하기 위해서는 적정한 가스분압비와 후열처리가 필요하며 이를 통하여 금속 PCB의 절연층으로 응용 가능성이 높을 것으로 사료된다. 본 연구는 한국 산업기술 진흥원의 사업화 연계 연구개발(R&BD)사업의 연구비 지원에 의한 것입니다.

• 전기의세계
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• v.39 no.9
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• pp.39-45
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• 1990

전자 액츄에이터의 일종인 LPM(linear pulse motor)은 직선왕복 운동을 필요로 하는 모든 응용기기의 구동에 적합한 선형 전동기로서 직접구동(direct drive)방식을 채택함으로써 회전형 전동기를 사용하는것과는 달리 감속장치, 동력전달 기구가 불필요하여 전체시스템의 구성에서 부품의 수를 줄일 수 있기 때문에 제품의 신뢰성이 향상되고 소형경량화 할 수 있다. 또한 LPM은 기계적 구조가 간단하고 비접속 직접구동이 가능하므로 기기의 특성 변화가 적고 보수성이 우수한 성능을 가지고 있다.