• Proceedings of the Korean Magnestics Society Conference
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• 2002.12a
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• pp.226-227
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• 2002

최근 정보 산업 기기의 고성능화ㆍ소형화 추세에 따라 이에 소요되는 각종 전자 부품들도 고기능화ㆍ고집적화의 방향으로 기술전개가 이루어지고 있으며 현재 큰 장애 요인으로 등장하고 있는 분야중의 하나가 전자 변환 기능을 담당하는 연자성 재료 분야이다. 전자기기의 소형, 콤팩트화를 위해서는 자기 부품의 소형화가 이루어져야 하고, 따라서 여기에 내장되는 연자성 재료의 소형화도 필수적인 조건이 된다. (중략)

• Proceedings of the Korean Powder Metallurgy Institute Conference
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• 2003.04a
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• pp.7-7
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• 2003

90년대 중반부터 이동통신제품과 인터넷의 대중화에 의한 노트북 PC등 휴대용 멀티미디어제품의 수요 급증은 전자 제품의 소형화 및 복합화를 유도하였으며, 이러한 제품의 추세에 대응하기 위하여 세라믹 부품은 벌크 단품에서 적층형으로 급속하게 바뀌고 있다. 이러한 정보기기의 좀 더 낳은 생산성과 효율을 얻기 위해 소형화, 경량화 및 고기능화의 요구에 대응되는 공정으로서 부품의 표면실장기술이 80년대에 실용화되었고, 이에 따른 칩 부품의 수요도 급격히 증가하고 있다. 대표적인 칩부품중의 하나인 MLCC(Multi Layer Ceramic Capacotor)는 전자제품의 소형경량화 및 대량생산과 더불어 필수적이 수소동자로써 지금까지 그 성장세는 휴대폰과 컴퓨터생산의 빠른 증가에 EK라 매년 약 15% 정도로 증가하고 있으며, 앞으로 그 수요는 더욱더 등가 할 것이다. EH한 고용량 영역까지 용량대를 확장함으로써, 탄탈 및 알루미늄 전해콘덴서의 영역까지도 확대 형성될 것으로 예상되고 있다. 본 강연에서는 MLCC의 제조기술 동향과 시장에 대한 전망에 대해 소개함으로써, 하루가 다르게 발전하고 있는 전자산업의 고용량화, 초소형화, 특수품, 복합화 등의 적층부품 전반의 현황 및 발전방향 파악하는데 조금이라도 도움이 되고자 한다.

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2006.02a
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• pp.119-138
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• 2006

1. 모바일 제품 고기능/소형화를 위해 3차원 실장 [3차원 부품 Stack, Embedded PCB] 필요성 증대 2. 고밀도 실장을 위해 기존 부품업체 [능동, 수동, 기타부품], PCB 업체, Set 업체간의 명확한 기술구분이 사라짐 $\rightarrow$ 기존 부품의 조합에 의한 조립이라는 패러다임 변화 요구된 [의식 개혁 필요] 3. 신 실장기술 도입의 가장 큰 장애물 중 하나는 신뢰성 확보임 신규 기술 연구/개발과 동시에 충분한 신뢰성 확보가 필수

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.5 no.2
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• pp.49-52
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• 1998

이동통신용 핵심 부품인 W-LAN용 RF-Switch를 설계 및 제작하였다. 본 연구에서 는 CAD를 이용한 전송선로 설계기술, 소형화, 다층화 설계기술, 이동통신용 MCM 부품의 패턴설계를 개발하였으며 RF-Switch 설계하는기법 소형화 및 다층화를 위한 MCM공법을 얻을수 있었다. Ant-Rx On시 삽입손실은 0.48dB로 나타났다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2013.05a
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• pp.144-144
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• 2013

금도금이 오래전부터 장식용으로서 다양한 미술품에 이용되고 있는 것은 잘 알려져 있지만 공업용으로서도 도전성과 내변색성이 뛰어나기 때문에 커넥터, 반도체 등 전자부품의 접점용 도금으로서 폭넓게 이용되고 있다. 스마트폰, 노트북컴퓨터에 대표되는 최근의 전자기기는 고성능이면서 소형이 요구되며 전자부품도 소형화, 고밀도화가 진행되고 있다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.20 no.6 s.96
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• pp.87-96
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• 2005

반도체 산업의 눈부신 발전은 진공관을 대신할 다이오드와 트랜지스터를 발명함으로써 저전력, 소형화에 성공하였기 때문이며, 또한, IC의 발명으로 이를 집적화하여 대량생산이 가능하고, 제품 제작을 용이하게 함으로써 제품 제작가격을 낮출 수 있게 되었기 때문이다. 이와 마찬가지로 가스 레이저를 대신할 반도체 레이저의 발명은 광통신의 핵심 부품인 광원의 저전력, 소형화를 실현시킴으로써 광통신 시대를 열게 하였다. 반도체 레이저의 발명으로 저전력, 소형화에는 성공하였으나, 비싼 광통신 부품은 본격적인 광통신 시대 실현에 걸림돌이 되고 있다. 반도체 산업의 주역인 IC 칩과 같은 저전력이며, 집적화가 가능하고, 대량 생산이 용이하여 가격이 저렴한 광 부품이 필요하다. 이런 이유로 광 부품 중 핵심 기술인 광원에 있어서는 표면방출레이저(VCSEL)가주목 받고 있다. 본 고에서는 각 파장 대역별로 표면방출레이저 소자의 기술 및 현황을 설명하고, 이들의 다양한 응용 분야 그리고 현재의 표면방출레이저 소자 시장 동향을 살펴 본다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.13 no.5 s.53
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• pp.53-64
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• 1998

본 고에서는 한파장 폐루프 공진기의 기본특성과 이를 활용한 이중모드 필터 구조 및 필터의 주요특징을 기술하였다. 또한 독립적인 직교공진모드를 이용한 폐루프 공진기의 특성과 공진기의 크기를 소형화 하는 기법 및 소형화 된 공진기의 공진조건 등을 기술하였고, 소형화 된 공진기를 이용한 듀플렉서의 응용 예 등에 대해 기술하였다. 폐루프 공진기를 이용한 이중모드필터 등은 마이크로 스트립 형태로 구현이 가능하기 때문에 MIC 또는 MMIC 등에 적합한 구조이며, 능동소자 등의 삽입이 가능하기 때문에 능동필터, VCO, 튜닝필터 등의 구현이 가능하고 소형의 듀플렉서 설계가 가능하기 때문에 향후 마이크로파 부품분야에서 기대되는 부품이라 할 수 있다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2002.05a
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• pp.1-13
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• 2002

최근 자동차가 편리성과 안전성을 추구함에 따라서 자동차 부품도 과거의 기계식 동작 방법에서 전자 제어 장치가 부착된 전자식 동작 방법으로 발전되어 가고 있는 추세입니다. 또한 연비 향상을 위하여 부품의 소형화가 급속히 추진되고 있습니다. 이러한 전자화, 소형화를 실현시키기 위해 자동차 부품에서의 정밀성이 요구되어 지고 있고, 부품 제조 측면에서는 고속화, 정확성이 요구되고 있는 실정입니다. 당사의 경우 CBS (Conventional Brake System)를 생산하다가 전자 제어 장치가 부착된 ABS (Anti-lock Brake System)의 생산을 시작할 때, 부품의 정밀도를 좌우하는 각 치수의 공차 영역이 전체적으로 CBS 대비 약 1/5 수준밖에 되지 않고, 가공 속도는 약 2 배가 빨라야 하기 때문에 생산 준비 단계에서 많은 시행 착오를 겪어야만 했습니다. 여기서 당사가 ABS를 양산하면서 겪은 경험을 토대로 기술토록 하겠습니다. 가공 기술의 경우 고속, 정밀 가공을 실현시키기 위해서 크게 4 가지 측면을 고려해야만 하며, 그 4가지는 설비, Tool Holder, Tool, Chip 측면입니다. 먼저 설비가 고정도가 되기 위해 고강성을 필요로 하는 것은 물론 가동중에 필연적으로 발생하는 열변형에 대한 대책을 수립하지 않으면 안됩니다. 이러한 열변형은 설비 설계 단계에서 대책을 수립할 수 있는 것도 있지만 주위 온도 변화에 의한 열변형처럼 사용 중에 발생되는 것은 설비 사용자가 장시간에 걸친 Data 를 확보하여 대책을 수립하지 않으면 안됩니다. 또한 Tool Holder의 정도도 일반적으로 사용하는 것보다는 고정도의 것이 요구되어지므로 Tool Holder Maker 에 반드시 요구 정도를 명기하여 주문하여야 합니다. Tool도 고속화를 실현시키기 위해 고정도의 다이아몬드 공구가 필요하였고 이를 국내에서 개발하기 위해 많은 시행 착오를 겪어야만 했습니다. 또한 Chip 배출이 고정도의 필수 고려 항목으로서 당사에서는 경우에 따라 여러 가지의 방법을 사용하고 있습니다. 조립 기술의 경우 스테인레스 박판을 열변형을 최소로 하면서 용접을 하기 위해서 레이저 용접을 도입하였고, 부품을 압입하면서 정확하고 정밀한 치수 셋팅을 위하여 서버 모타를 이용한 압입 방법을 사용하였습니다.

• The Transactions of the Korean Institute of Power Electronics
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• v.3 no.1
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• pp.53-60
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• 1998

In this paper, the principle of operation, the part characteristic, characteristic of component movement, analysis are carried out for camcoder iris assembly which is one of the important element component in Video camera large projection TV instrument. And some Know-how for development of element component is also included. The magnetic field circuit for the small and simple structure with low power consumption is introduced and new materials of yoke for small motor system is suggested. Especially, the relation with remained magnetic field and operation duration time is analyzed by experimental results. Some problems of nonlinear torque characteristics included in this system is considered to obtain the simple and low cost structure in domestic production. Furthermore, development procedure is suggested for iris assembly and some methods to reduce the burr with some check points for small precise accessories are explained.

• Proceedings of the KAIS Fall Conference
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• 2010.05b
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• pp.1000-1003
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• 2010

기존 Non-Road 가솔린 불꽃점화 소형엔진의 경우 대부분이 캬브레이터 연료 공급 방식으로 연비 및 배기가스 성분이 매우 열악한 실정이다. 본 연구에서는 이러한 단점을 극복하고 배기규제에 대응하기위하여 전자제어식 연료분사방식으로 엔진을 변경하고, 관련핵심 부품의 설계 및 개발을 수행하였다. 전자제어식 소형엔진에 적합한 인젝터, 연료펌프를 선정하였으며 연료레일은 새로이 설계하여 장착하였다. 최적의 인젝터, 연료펌프 및 흡기포트를 선정하기위해 각각의 핵심 부품에 대한 성능개발을 수행하였다. 제작된 소형엔진은 엔진성능 개발을 통하여 연비 및 배기가스를 개발할 예정이다.