• Journal of Advanced Marine Engineering and Technology
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• v.40 no.3
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• pp.152-156
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• 2016

Wastewater heat recovery heat pump systems use heated wastewater from public baths or factories as the heat pump's heat source. Generally, this system uses a bare tube evaporator. In the heat transfer process from wastewater to refrigerant, thermal resistance is caused primarily by fouling deposits on the outside surface of tube. Fouling directly increases thermal resistance and decreases heat pump efficiency. Thus, it is desirable to eliminate fouling. In this study, we fabricated a fouling mitigation device using a bubbling fluidized bed with cleaning sponge balls in the wastewater bath. Experimental conditions were as follows: $20^{\circ}C$ cold-water temperature, $40^{\circ}C$ wastewater temperature, 100 L/h cold water flow rate, and $0.161m^2$ heat exchanger surface area. Experimental results showed that the thermal resistance of fouling decreased by 56% with the fluidized bed alone and by 86% with both the fluidized bed and cleaning sponge balls.

• The Korean Journal of Zoology
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• v.36 no.1
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• pp.36-50
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• 1993

한국산 관박쥐(Rhinolophusfewmequinum Jroma의 웅성생식 pattern을 알아보기 위하여 정소의 형태변화와 세정관 정상피의 1년주기를 조사하여 다음과 같은 결론을 얻었다. 정자형성은 5월에 시작되어 10월말에 완료되었다. 7월초부터 10월중순까지는 정자변태과정이며, 정자형성과정의 활성도가 가장 높은 달은 8월 중순경이었다. 또한 교미가 끝난 11월경부터 세정관내에는 미성숙한 정자세포가 Sertoli cell의 식작용과정의 일환으로 포식되어졌고, 91년 12월부터 92년 1월, 2월, 3월, 그리고 동면각성기인 4월의 실험군에서도 역시 점진적으로 식작용 과정을 관찰할 수 있었다. 교미가 끝난 후의 세정관 내에는 새로운 정자를 만들기 위한 준비단계로서 미성숙된 정자들이 Sertoli cell의 식작용에 의해 정화(cleaning)되므로 이 기간을 정화기간(cleaning time)이라 볼 수 있다. 따라서 정소내 세정관의 1년 주기를 볼 때 정화기간은 동면 개시기인 11월부터 익년 4월까지 약 6개월에 걸쳐 이루어 진다. 이상의 결과로 볼때, 정자형성은 동면각성 직후부터 시작하여 10월경에 완료되며 교미개시기에는 정지되고, 동면기 동안 정자형성이 일어나지 않는 점으로 보아 한국산 관박쥐는 'Pipistnfluspottem'에 속한다고 할 수 있다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2011.02a
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• pp.40-40
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• 2011

반도체 소자의 미세화와 더불어 세정공정의 중요성이 차지하는 비중이 점점 커지고, 이에 따라 세정 기술 개발에 대한 요구가 증대되고 있다. 기존 세정 기술은 화학약품 위주의 습식 세정 방식으로 패턴 손상 및 대구경화에 따른 어려움이 있다. 따라서 건식세정 방식이 활발하게 도입되고 있으며 대표적인 것이 에어로졸 세정이다. 에어로졸 세정은 기체상의 작동기체를 이용하여 에어로졸을 형성하고 표면 오염물질과 직접 물리적 충돌을 함으로써 세정한다. 하지만 이 또한 생성되는 에어로졸 내 발생 입자로 인해 패턴 손상이 발생하며 이러한 문제점을 극복하기 위하여 대두되는 것이 가스클러스터 세정이다. 가스 클러스터란 작동기체의 분자가 수십에서 수백 개 뭉쳐 있는 형태를 뜻하며 이렇게 형성된 클러스터는 수 nm 크기를 형성하게 된다. 그리고 짧은 시간의 응축에 의해 수십 nm 크기까지 성장하게 된다. 에어로졸 세정과 다르게 클러스터가 성장할 환경과 시간을 형성하지 않음으로써 작은 클러스터를 형성하게 되며 이로 인해 패턴 손상 없이 오염입자를 제거하게 된다. 이러한 가스 클러스터 세정을 최적화하기 위해서는 설계 단계부터 노즐 내부 유동의 수치해석에 기반한 입자 크기 분포를 계산하여 반영하는 것이 필요하다. 따라서 본 연구에서는 상용 수치해석 프로그램을 이용하여 세정 환경을 조성하는 조건에서의 노즐 내부 유동을 해석하고, 이를 통해 얻어진 수치를 이용하여 aerosol general dynamic equation (GDE)를 계산하여 발생하는 클러스터의 크기 분포를 예측하였다. GDE 계산 시 입자의 크기 분포를 나타내기 위해서는 여러 가지 방법이 존재하나 본 연구에서는 각 입자 크기 노드별 개수 농도를 계산하였다. 노즐 출구에서의 가스 클러스터 크기를 예측하기 위하여 먼저, 노즐 내부 유속 및 온도 분포 변화를 해석하였다. 이를 통하여 온도가 급격하게 낮아져 생성된 클러스터의 효과적 가속 및 에너지 전달이 가능함을 확인할수 있었다. 이에 기반하여 GDE를 이용한 입자 크기를 예측한 결과 수 나노 크기의 초기 클러스터가 형성되어 온도가 낮아짐에 따라 성장하는 것을 확인할 수 있었으며, 최빈값의 분포가 실험적 측정값과 일치하는 경향을 가지는 것을 볼 수 있었다. 이는 향후 확장된 영역에서의 유동 해석과 증발 등 세부 요소를 고려한 계산을 통해 가스 클러스터 세정 공정의 최적화된 설계에 도움이 될 것이다.

• Clean Technology
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• v.18 no.3
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• pp.287-294
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• 2012

In this study, performances of two cleaning methods were analyzed and a cleaning system was designed to develop a cleaning process of electronic components to remanufacture old laser copy machine. First, plasma cleaning as a dry cleaning method was executed to test cleaning ability. In cleaning of printed circuit board (PCB) by plasma, some damages were found near the metal parts, and considering the productivity, this method was not adequate for the cleaning of electronic components. With 4 different cleaning agents, ultrasonic cleaning tests were executed to select an optimal cleaning agent, aqueous agents showed superior cleaning performance compared to semi-aqueous and non-aqueous agents. Cleaning with aqueous cleaning agent A and 28 kHz ultrasonic frequency can be completed in 30 sec to 1 min. Finally, an ultrasonic cleaning system was constructed based on the pre-test results. Optimal cleaning conditions of 40 kHz and $50^{\circ}C$ were found in the field test. The productivity and economic efficiency in remanufacturing of laser copy machine are expected to increase by adapting developed ultrasonic cleaning system.

• Proceedings of the Membrane Society of Korea Conference
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• 1994.10a
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• pp.58-60
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• 1994

막 모듈의 종류에는 평판형(Plate and Frarne), 나권형(Spiral Wound), 중공사형(Hollow Fiber), 관형(Tubular) 등이 있다. 이 중에서 관형 모듈은 공업적 스케일의 한외여과 장치로써 그 특징은 공급액 유로가 일반적으로 커서 전처리를 행하지 않고도 막히는 것이 적으며, 또한 막 표면의 세정이 약품에 의한 것 이외에 스폰지 볼 등에 의한 물리적 세정이 가능한 것이 있으므로 공업용이나 폐액처리 등에 적용할 수 있다는 것이다.

• Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers
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• v.14 no.6
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• pp.21-26
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• 2015

This study presents a development of the cleaning system in a nuclear power plant condenser. The tube cleaning system is very important equipment in a power plant condenser. Specially, removal of the fouling is a key process in the condenser tube. The objective of this study is development of a ball collector system for cleaning a condenser by using a sponge ball. This study uses CFD in order to optimize design of the ball strainer screen. Through the CFD, the implication of the ball strainer screen for static pressure distribution is examined. Results of research, this study have developed a 1/5 scale model for application to the power plant and developed a performance test equipment.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.22 no.1
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• pp.69-74
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• 2015

With difficulties during the cleaning of reflow flux residues due to the decrease of the part size and interconnection pitch in the advanced electronic devices, the need for the no-clean solder paste is increasing. In this study, an epoxy curable solder paste was made with SAC305 solder powder and the curable flux of which the main ingredient is epoxy resin and its reflow solderability, flux residue corrosivity and solder joint mechanical properties was investigated with comparison to the commercial rosin type solder paste. The fillet shape of the cured product around the reflowed solder joint revealed that the curing reaction occurred following the fluxing reaction and solder joint formation. The copper plate solderability test result also revealed that the wettability of the epoxy curable solder paste was comparable to those of the commercial rosin type solder pastes. In the highly accelerated temperature and humidity test, the cured product residue of the curable solder paste showed no corrosion of copper plate. From FT-IR analysis, it was considered to be resulted from the formation of tight bond through epoxy curing reaction. Ball shear, ball pull and die shear tests revealed that the adhesive bonding was formed with the solder surface and the increase of die shear strength of about 15~40% was achieved. It was considered that the epoxy curable solder paste could contribute to the improvement of the package reliability as well as the removal of the flux residue cleaning process.

• Journal of the Korean Vacuum Society
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• v.6 no.1
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• pp.9-19
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• 1997

The reaction mechanisms of dry cleaning with UV-excited chlorine radical for Zn, Fe and Ti trace contaminants on the Si wafer have been studied by SEM, AFM and XPS analyses in this work. The patterned Zn, Fe and Ti films were deposited on the Si wafer surface by thermal evaporation and changes in the surface morphology after dry cleaning with $Cl_2$and UV/$Cl_2$at $200^{\circ}C$ were studied by optical microscopy and SEM. In addition, changes in the surface roughness of Si wafer with the cleaning was observed by AFM. The chemical bonding states of the Zn, Fe and Ti deposited silicon surface were observed with in-line XPS analysis. Zn and Fe were easily cleaned in the form of volatile zinc-chloride and iron-chloride as verified by the surface morphology changes. Ti which forms involatile oxides was not easily removed at room temperature but was slightly removed by UV/$Cl_2$at elevated temperature of $200^{\circ}C$. It was also found that the surface roughness of the Si wafer increased after $Cl_2$and UV/$Cl_2$cleaning. Therefore, the metallic contaminants on the Si wafer can be easily removed at lower temperature without surface damage by a continuous process using wet cleaning followed by UV/$Cl_2$dry cleaning.

• Proceedings of the Membrane Society of Korea Conference
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• 1996.04a
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• pp.46-47
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• 1996

막분리 공정의 공업적인 이용을 위해서는 막을 특정 용기에 적재한 모듈의 형태가 요구되는데 모듈의 형태에 따라 평판형(plate and frame), 나권형(spiral wound), 관형(tubular), 중공사형(hollow fiber)모듈 등이 있다. 이 중에서 관형 시스템은 내경이 12.5~25 mm, 길이 0.6~6.4 m에 이르는 비교적 큰 open channel로 되어 있으며 공급액 유로가 일반적으로 커서 전처리를 행하지 않고도 fouling이 적으며, 또한 막 표면의 세정이 약품에 의한 것 이외에 스폰지 볼 등에 의한 물리적 세정도 가능하므로 응용 범위가 넓다는 것이 특징이다. 한외여과 공정의 가장 큰 문제점은 농도분극 및 fouling 현상에 의한 플럭스 감소이다. 농도분극 현상은 경계층에서 용질의 대류,확산적인 전달에 기인하여 막 표면으로 갈수록 진해지는 용액층의 형성을 의미한다. 이 현상은 가역적인 과정으로서 감압함으로 원상태로 회복이 가능하며 조작 압력에서 정상상태가 되면 막투과 플럭스는 일정한 값을 유지한다.

• Journal of the Korean Society of Food Science and Nutrition
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• v.17 no.4
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• pp.365-370
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• 1988

한외여과법을 이용한 식품 페액의 단백질 분리, 회수에 관한 조작조건의 최적화를 위하여 cheese whey의 투과유속에 대한 세정효과의 영향과 조작압과 한계유속의 상관관계를 측정하여 다음의 결과를 얻었다. 세정의 효과로부터 유지 전용세제를 사용한 경우가 막의 투과유속의 회복율이 가장 높았으므로 whey중에 소량 함유되어 있는 유지분이 막의 투과유속의 저하에 큰 영향을 미침을 알 수 있었고, cheese whey를 한외여과법에 의하여 농축, 분리하는 경우 사용압력범위 $1{\sim}10kg/cm^2$에서 분획분자량 100,000인 막을 사용하는 경우 조작압력 약 $7kg/cm^2$에서 한계유속에 달하였으며, 그 이상으로는 압력을 가하여도 투과유속은 상승하지 않았다. 또한 이력현상의존재도 고려하여 볼 때 과도한 압력은 한외여과의 경우 투과유속의 상승에 효과가 없음을 알 수 있었다.