• Journal of Korean Electronics
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• v.13 no.7
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• pp.35-39
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• 1993

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2017.07a
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• pp.501-505
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• 2017

반도체에 대한 수요가 늘어남에 따라 반도체 칩 생산을 위한 웨이퍼 공정 및 평판 디스플레이 제조 공정에서 수백~수십 나노 단위 크기의 트랜지스터, 커패시터 등의 회로소자 제조를 요구하고 있다. 이에 따라 반도체 공정의 미세화가 10nm 이하까지 다다랐고 이로 인해 수율과 신뢰성 측면에서 파티클, 금속입자, 잔류이온 등 진공챔버 내부의 오염원 제거 중요성이 점점 증가하고 있다. 이러한 오염원 제거를 위해서 과거에는 진공 챔버를 개방하여 액상물질로 주기적인 세정을 하였으나 2000년대 초반부터 생산성 향상을 위해 진공 상태에서 건식 세정하는 원격 플라즈마 발생장치(Remote Plasma Generator, RPG)를 개발하여 공정에 적용 해 왔다. 건식 세정을 위해서 화학적 반응성이 높은 고밀도의 라디칼이 필요하고 이를 위해 플라즈마를 이용하여 라디칼을 생성한다. RPG는 안테나 형태의 기존 유도 결합 플라즈마 (Inductively Coupled Plasma, ICP) 방식에 자성코어(Ferrite Core)를 추가함으로써 고밀도 플라즈마 생성이 가능하다. 본 세션에서는 이러한 건식세정과 관련된 플라즈마 기술 소개, 플라즈마 발생장치의 종류 및 효과적인 건식 세정을 위한 원격 플라즈마 발생장치를 소개하고자 한다.

• Proceedings of the Korean Society of Marine Engineers Conference
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• 2005.06a
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• pp.783-788
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• 2005

This document provides the concerning information of the MEPC Committee and DE sub-Committee of International Maritime Organization in accordance with enforcement of an International Air Pollution Prevention Certificate at May 19 2005years.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2004.05a
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• pp.118-122
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• 2004

본 연구에서는 반도체 세정 챔버 내부에서 회전 척을 사용하는 기판의 세정 공정에서 세정장치와 건조장치를 분리하지 알고 일체화하는 기술을 연구하는 한편, 초음파 세정기술을 이용하여, 세정에 사용되는 약액을 절감하는 방법도 연구하였다. UWA(Ultrasonic Water and Clean Air) system은 초음파 진동부, 초순수 공급부 그리고 clean air공급부를 모듈화 하였다. UWA system으로 공급된 초순수에 70～130kHz범위의 초음파가 더하여지고 반도체 기판 위에 분사되면 기판 위의 미세 파티클을 세정하는 효과를 갖는다. 세정 후 연속적으로 clean air를 분사하여 기판 위의 수분을 완전히 제거한다. Particle 세정 작업을 실시한 후 표면을 검사하여 정밀세정 능력을 확인하였다.

• 발명특허
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• v.26 no.10 s.306
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• pp.76-83
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• 2001

본 발명은 승화성 고체 미립자 제트를 이용한 분사로 표면의 오염물을 제거하는 공정이다. 이는 극저온에서 고화된 입자가 표면에 고속 충돌 후 오염물을 제거하고 자신은 승화되어 잔사를 남기지 않는 청정 세척 공정을 말하는데 반도체 장비, 정밀 제품, 인쇄회로 기판 등의 다양한 표면의 각종 오염막 제거에 널리 사용될 수 있다. 본 장치의 특징은 세정 매체인 $CO_2$와 Carrier gas인 $N_2$를 사용하였고 현재 특허에 출원되어 있는 단순한 액체$CO_2$를 이용한 세정범위를 넘어 다양한 세정매체 즉, 복합인자($CO_2$ + ice, Ar + ice)를 이용하여 세정효율의 다변화를 이루었고 자체 개발한 냉동기를 이용하여 고화율이 액체 $CO_2$보다 상대적으로 낮은 기체 $CO_2$의 고화율을 증대 시킴으로써, 세정매체의 소모시간이 현격히 감소되어 원가절감 효과를 증대 시켰다. 세정대상물을 효과적으로 제거하기 위해 주 세정 매체인 $CO_2$의 수농도를 조절할 수 있는 Multi-Nozzle의 개발과 이로 인하여 세정력의 강도를 조절하도록 하였다. 세정 후 발생되는 오염입자를 효과적으로 제거하도록 국부 Exhaust를 Nozzle전단에 달아 재 오염의 방지효과를 극대화 시켰다.

• Journal of the Institute of Electronics and Information Engineers
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• v.51 no.8
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• pp.195-201
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• 2014

In this paper, we developed a LGP(Light Guide Panel) dry cleaning system for particle cleaning using corona discharge and dry adhesive roll. Therefore, we design a cleaning mechanism that can be applied dry adhesive dust removal roll and ESD(electrostatic discharge) by using corona discharge. Also, we design and implementation of equipment, which can loading, unloading and transfer LGP automatically. The developed equipment is dust and particle cleaning experimental results to demonstrate its stability.

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2016.11a
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• pp.37-38
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• 2016

본 논문에서는 유도가열방식 세정장치의 티타늄 용기 특성을 분석하고 전력변환장치를 설계한다. 코일에 흐를 전류를 계산하기 위한 용량 산정은 기체의 온도 변화량 및 용기 가열 시간을 고려하여 증기 가열에 필요한 열량을 수학적으로 분석하고 설계한 전력변환장치를 시뮬레이션을 통해 검증한다.

• Journal of the Korean Vacuum Society
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• v.10 no.3
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• pp.298-302
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• 2001

Cleaning effect of RF/DC discharge to clean the surface of vacuum chamber was studied for various discharge conditions. Glow discharge cleaning without baking reduced the outgassing rate to 1/2, which was similar to that after the only baking treatment alone. Glow discharge cleaning treatment with baking improved the cleaning efficiency and then the outgassing rate was remarkably reduced to 1/20. It was found that the ion energy and the ion density were important factors in cleaning the surface. RF discharge cleaning was more effective than BC discharge cleaning.

• Proceedings of the Korean Radioactive Waste Society Conference
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• 2012.10a
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• pp.303-304
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• 2012

• Korean Journal of Air-Conditioning and Refrigeration Engineering
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• v.13 no.6
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• pp.482-489
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• 2001

The present study was conducted to estimate the effect on fouling reduction in tubes of the condenser. It shows in detail how to calculate the fouling factor from the experimental results of refrigeration systems with or without the automatic cleaning system using sponge balls and to predict the variation of the factor with time. It also represents how to calculate the temperature and pressure decrease of the refrigerant vapor in the condenser and the load decrease of the compressor in the refrigeration system by fouling reduction.